【課題】銅箔（配線パターン）の同一平面内に抵抗素子および誘電体（キャパシタ素子）を形成することに起因する寸法精度の低下を回避すると共に、ＬＣＲ回路を形成する配線長が長くなることに起因する電気特性の低下（寄生容量やインダクタンス成分の発生）を解消する上で好適な多層配線板を提案する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線パターン層との積層構成からなり、キャパシタ，レジスタ，抵抗，インダクタなどの受動素子部品を内蔵してなる多層配線基板において、少なくとも１層の配線パターン層には、片面に抵抗素子，他面にキャパシタ素子が、別々の側の面に形成された構成の配線パターン層を有する構成とする。 （もっと読む）

液体担体中にナノ粒子を含むジェット印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む遮光パターンの形成された透光体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基体上に、インクジェット装置を用いて、平均粒子径が１００ｎｍ以下の金属微粒子を保護コロイドとしての重合体又は界面活性剤を含有する水または有機溶剤中に分散させた金属微粒子インクにより、所定のパターンを描画し、次いで該基板を熱もしくは光線により処理して前記パターンに含まれる重合体または界面活性剤を分解揮散させて所望の膜厚の遮光パターンとする。
ファインパターンの形成が容易で、廃液処理の必要がなく、生産工程が単純で設備費や生産コストが少なくて済む。 （もっと読む）

【課題】
基板内に内蔵した抵抗素子は、トリミングによって抵抗値を調整したにも係わらず、多層配線基板の積層工程や実装部品の実装時にかかるリフローによる加熱によって変動してしまう。
【解決手段】
基板内部あるいは最外層に内蔵する配線基板に配置する抵抗素子を、レーザートリミング装置を用い、前記抵抗素子がダメージを受けない出力のレーザービームを抵抗素子に照射した後、出力を上昇させたレーザービームにより抵抗素子をトリミングすることにより解決できた。 （もっと読む）

【課題】 微細加工および／またはＣＯＦ実装に適したフレキシブルプリント配線板用として好適な銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。および圧延銅箔と同程度以上の屈曲性、耐折曲げ性を有する銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムに銅層または／および銅合金層が形成されている銅メタライズドフィルムであって、該銅メタライズドフィルムの前記銅層または／および銅合金層の断面は、結晶粒径１μｍ以上の結晶が２５％以上存在する断面層となっている銅メタライズドフィルムである。
該銅メタライズドフィルムは、絶縁フィルム表面に必要により金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上に電気銅めっきまたは電気銅合金めっきで銅層または／および銅合金層を設け、該銅層または／および銅合金層の断面を、結晶粒径１μｍ以上の結晶が２５％以上存在する断面層に形成する製造方法である （もっと読む）

【課題】導電性が高く、かつ基板との密着性の高い金属配線を有する回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前記前駆体の一部を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程（１）と、前記の層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属配線形成前駆体微粒子を含有する分散体を回路形状に付与し、加熱処理することによって、残りの前記前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属配線による回路を形成させる工程（２）とを含むことを特徴とする回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】メタライズ配線層の導体抵抗を上昇させることなく、絶縁基板とメタライズとの接着強度を高く維持し、かつ基板反りを抑制するメタライズ組成物を提供する。
【解決手段】銅粉末と、ガラス粉末と、水酸基含有アクリル系樹脂からなる有機バインダと、溶剤とを含有することを特徴とし、前記水酸基含有アクリル系樹脂が、水酸基を含有しないメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有しないアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ａ）と、水酸基を含有するメタクリル酸エステル単量体と水酸基を含有するアクリル酸エステル単量体とから選ばれる１種（ｂ）との重合体からなり、前記（ｂ）／（（ａ）＋（ｂ））の割合が０．１〜２０質量％から構成され、特に前記水酸基含有アクリル系樹脂が、イソブチルメタクリル酸エステル単量体と、水酸基を含有するイソブチルメタクリル酸エステル単量体と、の重合体からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品２と、接合金属７、８、９を介して電子部品２の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１ａを有するプリント配線板１とを備えたメモリカード１１であって、ランド４における、接合金属７、８、９との接合界面は、凹凸形状である。 （もっと読む）

【目的】 不要輻射ノイズを高い周波数帯域まで効果的に抑制できるプリント配線基板を提供する。
【構成】 基板本体１０の両面に、それぞれ異なる一定電位にされる対の平面電極１１，１２を対向して備え、その対の平面電極１１，１２間に空隙１３を有する領域を設け、その領域における対の平面電極１１，１２間に、その平面電極１１，１２より導電率が小さい抵抗体１５を挟持させて配設する。その抵抗体１５として、角柱状あるいは円柱状の複数の抵抗体を上記領域内に所定の間隔で散在させる。あるいは、空隙を構成する均一な形状の貫通孔が多数形成された抵抗材からなるシート状抵抗体を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】 熱に弱い基板や下層に熱ダメージを与えることなく、感光性樹脂が十分に分解・除去される導電性組成物、パターン形成方法及び該パターン形成方法によって製造される電気光学装置を提供する。
【解決手段】 ガラスで構成された基板２上に形成された低耐熱性であるアクリル樹脂で構成されたバンク上に、銀２０Ａ、感光性樹脂２０Ｂ、鉄２０Ｃ、及び溶剤２０Ｄからなる感光性導電ペースト２０を印刷した。そして、インダクションヒータを使用して高周波電磁波を印加して同感光性導電ペースト２０を加熱することで、バンク上に補助配線層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の小型化、高密度化、高性能化が進み、電子機器内に組み込まれる配線回路版も小型化、高密度化、高速化の要求が高まっている。このような要求を満たすべく配線回路板において抵抗体の絶縁基材からの吸湿による抵抗値の変動の少ない基板内蔵抵抗素子を提供する。
【解決手段】
配線回路板に内蔵して用いられる抵抗体素子において、導電性物質および樹脂を含有する抵抗ペーストからなる抵抗体と絶縁基材との間に水蒸気バリア層を備え、その水蒸気バリア層の抵抗体下の抵抗値が抵抗体の抵抗値の１００倍以上であり、抵抗体の表面をオーバーコートで覆うことにより、抵抗値の変動の少ない基板内蔵抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】セラミックス配線基板上に半導体素子等を半田層を介して接合搭載するにあたって、半田層の濡れ広がりを抑制することによって、半田層の融点上昇による溶融不良や半導体素子の位置ずれ等を防止する。
【解決手段】セラミックス配線基板１０は、セラミックス基板１１とその上に形成された配線層１２とを具備する。配線層１２は、セラミックス基板１１の表面に順に積層形成された下地金属層１５、第１の拡散防止層１６および第１のＡｕ層１７を有する配線部１３と、配線部１３上の所望の位置に順に積層形成された第２の拡散防止層１９、第２のＡｕ層２０、第３の拡散防止層２１および半田層１８を有する接続部１４とを備える。第２の拡散防止層１９は第３の拡散防止層２１より幅広の形状を有する。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．１〜１μｍの球状粒子（Ａ）が金属粉末全体の５０〜９９重量％と、一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の球状粒子（Ｂ）が金属粉末全体の１〜５０重量％からなる。また、Ｅ型回転粘度計により、常温（２５℃）で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）が４以上１０以下であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が４００Ｐａ・ｓ以上１２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁化処理に対して十分な密着強度を有する生産性の高い保護膜を備えた絶縁化処理前基板、および基体表面のうち所望の範囲のみが絶縁化処理された基板の製造方法、弾性表面波振動子の製造方法、さらに当該製造方法によって製造された弾性表面波振動子、弾性表面波装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 基板の製造方法が、表面に導電性を有する部位を含む基体１１を加熱する第１の工程と、基体１１上に前記導電性を有する部位の一部を覆うように機能液３０Ａを付与する第２の工程（図８（ｂ））と、機能液３０Ａを乾燥させて、周状の外縁部が該周状の外縁部以外の領域に比べて相対的に厚い保護膜３０を表面に備えた絶縁化処理前基板１２を形成する第３の工程（図８（ｃ））と、前記絶縁化処理前基板１２の表面に絶縁化処理を施す第４の工程（図８（ｄ））と、前記保護膜３０を剥離する第５の工程（図８（ｅ））とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないるキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、かつ該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にＰを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにＣｕまたは銅合金、或いはＰを含有するＣｕまたはＰ含有Ｃｕ合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 誘電体層の誘電率が高く、かつ、拡散防止層とガラスセラミック層との間にクラックやボイドが発生することのないコンデンサ内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基板４の内部に形成されたペロブスカイト化合物から成る誘電体層１と、誘電体層１の上下主面にそれぞれ形成された絶縁基板４と同時焼成が可能な金属から成る電極層２とで構成され、コンデンサ部の上下主面にそれぞれ拡散防止層３が形成されており、拡散防止層３は、ペロブスカイト構造を構成する元素を主成分とするガラス組成物から成る。ペロブスカイト構造を構成する元素で構成されていることで、焼成時に拡散防止層３の成分が誘電体層１に流入してもペロブスカイト構造である誘電体層１の結晶構造を変化させることがないため誘電体層１の誘電率が下がることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性に優れ、寸法精度の高い金属シートを提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダを含有する金属シートであって、該金属シートを３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張強度が１０００〜９５００ＫＰａ、伸度が５〜５０％であることを特徴とし、前記有機バインダが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とすること、前記有機バインダの含有量が２．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【目的】PPE樹脂含浸基材を代表とする高周波基板に対して強い引き剥がし強さを得ることができ、粗面粗度を超低粗度にする事でエッチングによる回路パターン形成後の回路ボトムラインの直線性を高め伝送損失の低減が可能な高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【構成】銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を施し、更に該粗化処理層上にモリブデン、ニケッル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を施し、更に該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を施し、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施す事を特徴とする高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）

【課題】銅または銅を主成分とする合金から成るメタライズ配線層を外部電気回路に低融点ろう材を介して電気的に接続したときに、メタライズ配線層が絶縁基体から剥がれるような問題が発生することなく、また、配線基板の反りも効果的に防止した、接続信頼性に優れるとともに低電気抵抗の配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミック焼結体から成る絶縁基体１と、絶縁基体１の表面に形成された、銅または銅を主成分とする金属を含むメタライズ配線層２とを具備してなり、メタライズ配線層２が低融点ろう材を介して外部電気回路に電気的に接続される配線基板９において、メタライズ配線層２は、少なくとも外部電気回路に接続される部位が、金属成分１００質量部に対してフォルステライトを０．５〜１０質量部、シリカを０．５〜１０質量部含んで構成する。 （もっと読む）