本発明は、陰極ドラムを用いた電解銅箔製造における粗面側（光沢面の反対側）の表面粗さの小さいロープロファイル電解銅箔を得るための銅電解液を提供すること、特に高周波における電送損失特性に優れ、ファインパターン化が可能であり、さらに常温及び高温における伸びと抗張力に優れた電解銅箔を得るための銅電解液を提供することを目的とする。本発明の銅電解液は、（Ａ）（ａ）エピクロルヒドリンと、二級アミン化合物及び三級アミン化合物からなるアミン化合物混合物との反応物である四級アミン塩、及び（ｂ）ポリエピクロルヒドリン四級アミン塩、の中から選択された少なくとも１つの四級アミン塩と、（Ｂ）有機硫黄化合物とを添加剤として含む銅電解液である。
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【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に形成された第１絶縁層３０と、第１絶縁層３０上に形成された第２絶縁層３５と、第２絶縁層３５上に形成された１対の第２配線層９０Ａ、９０Ｂとを備えたプリント配線板を提供する。第１絶縁層３０内に、第１絶縁層３０に対して表面がそれぞれ平滑になるように選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂを被覆する第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂを有し、第２絶縁層３５内に、各第1配線層４０Ａ，４０Ｂの一部である電極領域５０Ａ，５０Bを電気的に接続するように各第１貴金属層６０Ａ，６０Ｂ上及び前記第１絶縁層３０上に選択的に印刷されて形成された抵抗体７０を備えている。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 フェライトグリーンシートと同時焼成した場合に、得られる導体の密着強度と導電性が良好であって、焼成後の基板の反りの少ないフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 Ａｇ粉末に、ＳｎＯ₂またはＳｉＯ₂から選ばれる少なくとも１種類の無機酸化物を被覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子のサイズを縮小させ、且つ段差等に起因した信頼性の低下を阻止する。
【解決手段】 基板２０と、基板２０上に形成された絶縁層３０と、絶縁層３０上に選択的に形成された１対の第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを備えたプリント配線板であって、絶縁層３０内に、基板２０上に選択的に形成された１対の第１配線層４０Ａ，４０Ｂと、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂ間に各第１配線層４０Ａ，４０Ｂに対してハーフエッチングされて形成された１対の導電層５０Ａ，５０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂの一部を被覆するように形成された貴金属層６０Ａ，６０Ｂと、各導電層５０Ａ，５０Ｂ間に貴金属層６０Ａ，６０Ｂに密着して形成された抵抗体７０と、各第１配線層４０Ａ，４０Ｂと各第２配線層９０Ａ，９０Ｂとを電気的に接続する接続層８０とを備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】低温での樹脂の燃焼とそれに伴って脱バインダが不十分になることに起因する特性の低下を生じない内部電極用ニッケル導体ペースト、さらにこの導体ペーストを電極形成に用いて、電気的特性が優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とする導電性粉末、イオウ粉末および分子構造中に−Ｓ−Ｓ−結合を有するイオウ化合物から選ばれる少なくとも１種のイオウ成分、樹脂バインダおよび溶剤を含む導体ペースト、更には、該導体ペーストを用いて内部電極を形成した積層セラミック電子部品。前記導体ペーストにおいて、単位重量の導電性粉末に対するイオウ成分の重量比率が、イオウ元素換算で導電性粉末の比表面積１ｍ^２／ｇあたり５０〜２０００ｐｐｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストのニジミ等の影響を抑え電極の形状を高精度に、又は、抵抗本体の形状を高精度に形成することにより、抵抗素子の抵抗値の精度を上げることを課題とする。また、同一ペーストで形成できる範囲を大きくし、同一工程で複数種の抵抗素子を形成することにより、工程数を減らすことを課題とする。
【解決手段】基板の絶縁層上に形成された配線電極及び他の配線電極と、前記各々の配線電極から離間して形成された抵抗本体と、該抵抗本体の両端と各々配線電極の内側の先端部とをつなぐように形成された一対の電極から成り、前記抵抗本体の中央部の幅が、抵抗本体の両端部の幅よりも狭い抵抗素子、又は前記電極の幅が、抵抗本体の幅よりも狭い抵抗素子。 （もっと読む）

【課題】単分散で、変動係数が小さく、分散安定性の良い酸化第１銅ナノ粒子を製造する方法を提供し、従来法に比して、より低温で効率よく酸化第１銅ナノ粒子を製造しうる方法を提供する。また、インクジェット技術やディスペンサー技術等を用いて、高密度の回路を配線基板上にオンデマンドで形成するインクとして有用な酸化第１銅微粒子分散液を製造する方法を提供する。
【解決手段】
２価の銅塩溶液および還元剤溶液を層流に適した液物性として、層流に適した等価直径を有する流路中に送液することにより該流路の流通過程で接触させる酸化第１銅微粒子を製造する方法。
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【課題】 半導体素子等の電子部品を実装した際に配線基板にクラックが発生するのを抑制することのできる接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の配線基板は、上面に電極パッド１が形成された回路基板２と、回路基板２の上面に積層された、電極パッド１の上面の中央部を内側に位置させるように貫通孔３が形成された絶縁保護膜４と、電極パッド１の上面の中央部に形成されるとともに、側面が貫通孔３の内面に全周にわたって接触している金属層５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 内層部へ部品を設置する際に生じるはんだペーストの飛び散りやニジミの問題を解消し、加えて絶縁基材にて内層部に搭載された部品を封止する際の層間接着性に優れた部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。 （もっと読む）

【課題】所望の炭素数の化合物が核の表面に結合した銀微粒子を容易に製造し得る銀微粒子の製造方法、凝集し難い銀微粒子、銀微粒子が安定に分散した銀微粒子分散液、導電性に優れる導電性パターン、性能に優れる電子デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の銀微粒子の製造方法は、主として銀で構成される粒状の核の表面に、有機酸銀塩３０が銀イオンを核側にして結合してなる原料微粒子１０に、チオール化合物を接触させることにより、有機酸銀塩を形成する有機酸とチオール化合物とを置換する。これにより、核の表面に、銀メルカプチドが銀イオンを核側にして結合してなる銀微粒子が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやうねり等の変形が極めて小さく、銅配線層の接着強度を高く維持すると共に、導体抵抗の上昇が抑制され、めっき性が良好なガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】少なくとも、亜酸化銅粉末と、樹脂とを含有する導体ペーストであり、前記亜酸化銅粉末が球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粒状晶を有する電解銅箔の結晶粒を制御し、該電解銅箔の表面をエッチング粗化することで樹脂との密着力を増大させる銅箔の製造方法を提供し、該銅箔を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明は、電解ドラムをカソードとし、該電解ドラムに銅箔を電析せしめて製箔した電解銅箔を５０℃以上の雰囲気中で加熱処理し、該電解銅箔の少なくとも一方の表面が粒状晶であり、該表面から少なくとも深さＸまでの領域の平均粒径が０．３μｍ以上である未処理銅箔とし、該未処理銅箔の前記粒状晶表面を化学エッチングにより、該粒状晶表面から前記深さＸまでエッチング処理する銅箔の製造方法である。
また、本発明は前記製造方法で製造した銅箔を基板に張り合わせたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 従来の方法より、精度が高い抵抗体を有する抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法において、少なくとも
（ａ）絶縁性基板１上にパターニングされた抵抗層２を形成する工程、
（ｂ）前記絶縁性基板上に前記抵抗層に接する配線パターン３を形成し、抵抗素子内蔵プリント配線板を作製する工程、
を含むことを特徴とする抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パワー素子の搭載に対応し放熱性が求められる配線板に好適な積層板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の両面に銅−モリブデン合金箔ないし銅−モリブデン合金板を一体化した構成とし、前記樹脂絶縁層は、熱伝導率が４W／m・K以上であり、樹脂絶縁層の両面に一体化した前記銅−モリブデン合金箔ないし銅−モリブデン合金板は、両者の総厚みが８００μｍ以上であることを特徴とする。樹脂絶縁層の厚みは、好ましくは、３００μｍ以下である。
【化１】
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【課題】 超音波接合により、電子部品を高い信頼性で実装することができるセラミック配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のセラミック配線基板１０１は、メタライズ層１１（Ｗ、Ｍｏ等からなる。）と、ニッケルめっき層１２（純Ｎｉ等からなる。）と、金めっき層１３（純金からなる。）と、を有する電極パッド１を備え、金めっき層は平均粒径０．４５〜１．００μｍ（特に０．５０〜１．００μｍ）の金粒子からなる。また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、メタライズ層の表面にニッケルめっき層を形成し、その後、ニッケルめっき層の表面に０．２０〜１．００Ａ／ｄｍ^２（特に０．３０〜１．００Ａ／ｄｍ^２）の電流密度で金めっき層を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 鉛及びすずを含まない金属を用い、かつはんだぬれ性がよく、安価に信頼性よく表面処理されたフレキシブル配線板の表面処理方法を得る。
【解決手段】 フレキシブル基板上に所定のピッチで配線が配置された配線部６上に電解めっき処理により、ニッケルめっき２を形成し、このニッケルめっき２上に、パラジウムストライクめっき３を形成し、次いで、パラジウムストライクめっき３上に金ラップめっき４を形成し、このパラジウムストライクめっき３及び金ラップめっき４は、パラジウムストライクめっき３の厚さが、０．００７〜０．１μｍの範囲、金ラップめっき４の厚さが、０．００３〜０．０２μｍの範囲、かつ金ラップめっき４の厚さ＜パラジウムストライクめっき３の厚さの関係になるように、配線のピッチに応じた電流を用いた電解めっき処理により形成されている。 （もっと読む）

（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）２以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）１５０〜７５０ｎｍの光照射及び／又は８０〜２００℃の加熱によりラジカルを発生する硬化剤、及び（ｄ）単独での２５℃における粘度が１０〜１０００Ｐａ・ｓである液状ゴムを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 電力消費時の温度が高くなることによって、抵抗体自身が持つＴＣＲ特性により抵抗値変化が大きくなることのない、高精度抵抗体を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】 抵抗層上に設けたヒートシンク部により複数に分画形成されている抵抗体を備えているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 電極表面の金をはんだ中に多量に析出させてしまうことによるはんだの脆弱化を回避し、しかも、複数の電極の一部を接点電極として良好に機能させることができるＰＷＢを提供する。
【解決手段】 銅によって配線された、ガラスエポキシからなる基板１５３の表面に、複数の電極が形成されたＰＷＢ１５０において、前記電極として、金からなるＡｕ表面層を設けていない非Ａｕ電極１５１と、Ａｕ表面層を設けたＡｕ電極１５２との両方を形成した。なお、非Ａｕ電極１５１の表面には、金とは異なる材料であるフラックスからなる酸化抑制膜１５４を形成した。この酸化抑制膜１５４によって非Ａｕ電極１５１の酸化を抑制することで、ＰＷＢ１５０の作り置きが可能になる。 （もっと読む）