【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電気部品の表面における接触抵抗を低下させることができる電気部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の表面の一部にレジストを形成する工程と、レジストが形成された後に基板の表面上に金属層を形成する工程と、金属層の一部を除去する工程と、金属層の一部を除去することによって金属層の表面に生じた金属酸化膜を除去する工程と、レジストを除去する工程と、を含む、電気部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】特許文献１のセラミック多層基板の場合には内部導体から内部抵抗体への銀の拡散を抑制する効果が確認されているが、実際には内部導体からだけではなく、セラミック基板のガラス成分が抵抗体中へ拡散すると共に抵抗体中のガラス成分がセラミック層中へ拡散するため、抵抗体と内部導体間の拡散を抑制するだけでは抵抗値の変動を防止し、安定させた高精度な抵抗体を得るには十分ではない。
【解決手段】本発明のセラミック多層基板１０は、ガラスＡを含む複数のセラミック層１１Ａからなる積層体１１と、上下のセラミック層１１Ａの層間に設けられ且つガラスＢを含む厚膜抵抗体１２と、厚膜抵抗体１２と上下のセラミック層１１Ａとの間に設けられ且つガラスＣを主成分とする拡散防止層１３、１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、絶縁体フィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、乾式めっき法により形成された、チタンの割合が５〜２２重量％、モリブデンの割合が２〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層からなり、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成する。 （もっと読む）

【課題】下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつ絶縁体フィルムと下地金属層との密着性、耐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに、乾式めっき法により、チタンの割合が３〜２２重量％、クロムの割合が５〜２２重量％で残部がニッケルのニッケル−チタン−クロム合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍの下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に湿式めっき法により銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 薄い基板の表面及び裏面に導体パターンを形成する際に、基板のそり等の発生を抑制できるハイアスペクト導体デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 この製造方法は、絶縁板３１を準備する工程と、絶縁板３１の表面及び裏面の双方に同時に下地層６０を形成する工程と、下地層６０に重ねてレジスト層６１を電着成膜する工程と、レジスト層６１を露光することでパターン形成し、下地層６０を当該形成したパターンに応じて露出させる工程と、レジスト層６１を現像する工程と、露出している下地層６０に対してコイル導体用めっき層６２を形成する工程と、レジスト層６１を取り除く工程と、当該レジスト層を取り除いた結果表面及び裏面において露出している下地層６０を取り除く工程と、表面及び裏面に形成されているコイル導体用めっき層６２に対して電気銅めっきを施して成長させ、コイル導体３４を形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる印刷配線板と、この印刷配線板を備えたスピーカ及び印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】スピーカはスピーカユニットとこのスピーカユニットに音声電流を供給するための印刷配線板５を備えている。印刷配線板５は絶縁性の基板３０と基板３０上に形成された導体パターン３１を備えている。導体パターン３１は基板３０上に積層された母材３５と該母材３５上に積層された鍍金層３６，３７を備えている。基板３０の外縁３０ｂと母材３５の外縁３５ｂとが重なっている。母材３５の外縁３５ｂを鍍金層３６，３７が覆っている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 金属回路板同士を接続する導体における抵抗発熱による多量の熱の発生を有効に防止し、金属回路板に実装される半導体素子等の電子部品を常に正常かつ安定に作動させること。
【解決手段】 貫通孔２を有するセラミック基板１の上下面に第一の活性金属ろう材４を介して金属回路板５を取着して成るとともに、貫通孔２の内面に上下の第一の活性金属ろう材４同士を電気的に接続する第二の活性金属ろう材３が被着されたセラミック回路基板であって、第一の活性金属ろう材４は、銀と銅との混合物および銀−銅合金の少なくとも１種から成るろう材と、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびこれらの水素化物の少なくとも１種から成る活性金属材とから成り、第二の活性金属ろう材３は、ろう材と、活性金属材と、ろう材よりも融点の高い金属粉末とから成る。 （もっと読む）

【課題】 端子部の電気的抵抗を抑えることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材３に導電部４が形成された第１の基板１と、基材５に導電部６が形成された第２基板２とを備え、基板１、２の導電部４、６どうしが端子部９で接合された複合基板１０。端子部９は、導電部４、６の間に金属からなる接続粒子１１が挟み込まれ、かつ接続粒子１１と導電部４、６との界面１２の縦断面形状が環状となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】接点パターンの境界線部分をファイン化できて複数本の接点パターンを接近して配置でき、また接点パターンの比抵抗を低くでき、これらのことからその小型集積化が図れる回路基板の接続部を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２０の表面に他の部材に設けた接点に電気的に接続される接点パターン３０を設ける。接点パターン３０は、平均粒径が１〜１０００ｎｍの金及び／又は銅及び／又は銀の金属微粒子を含有する導電ペーストをフレキシブル基板２０に塗布して加熱することで金属微粒子を互いに融着してなる導電性被膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】 貴金属元素が熔融はんだ中に溶け出すというはんだ喰われの発生が少ないだけでなく、電気伝導性に優れ、かつ、セラミック基板との接着強度の大きい厚膜導体を形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性ペーストを、導電粉末、ガラス粉末および有機ビヒクルから構成する。前記導電粉末はＡｇ粉末またはＰｄ粉末を含有するＡｇ粉末からなり、該Ａｇ粉末は粒径２．４μｍ以下で、その表面はＳｉまたはＳｉ系化合物で被覆する。前記ガラス粉末は粒径が１４μｍ以下で、軟化点が５８０℃以下で、かつ、その含有量は前記導電粉末１００質量％に対して０．２質量％以上１５質量％以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有するニッケル箔をプリント配線基板用金属材料として提供することにある。
【解決手段】 ３００℃で１時間加熱しても軟化しないニッケル箔の少なくとも一方の面を表面粗さＲａ ０．１２μm以下とすることを特徴とするプリント配線基板用金属材料で、少なくともニッケル箔の一方の表面の６０度鏡面光沢度が３０％以上である場合より好ましい。また、上記のニッケル箔の表面の少なくとも一方に０．３μｍ以上の光沢Ｎｉめっきを施すと平滑度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れる金属膜を形成することができる金属ペーストを提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均寸法０．０５〜２０μｍの銀粒子、
（Ｂ）銀−スズ合金粒子、並びに
（Ｃ）ロジン及びその誘導体から選ばれる１種以上
を含む、金属ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 基板にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線を形成し、この配線の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線原料中の金属粉のサイズを大きくすることなく、配線上のＣｕメッキのアンカー効果を大きくする。
【解決手段】 基板１０にタングステンもしくはモリブデンを主成分とする配線１５、１６を形成し、この配線１５、１６の表面にＣｕメッキを施すようにしたセラミック配線板の製造方法において、配線１５、１６の原料として、タングステンもしくはモリブデンからなる金属粉Ｗと無機材料粉Ｍとが混合された混合材料を用意し、この混合材料を基板１０に配設した後、混合材料のうち無機材料粉Ｍをエッチングにより除去することにより、残った金属粉Ｗにより配線１５、１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】 平面面積が小型で、かつ信号の授受の精度に優れたアンテナ配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層２が積層されて成る絶縁基体１と、最上層の絶縁層２の上面に形成された第１および第２の電極パッド３,４と、最上層の絶縁層２以外の絶縁層２ａの上面にそれぞれ形成されるとともに互いに電気的に直列接続された渦巻き状の配線導体５と、第１の電極パッド３および最上層の絶縁層２直下の絶縁層２ａに形成された配線導体５を電気的に直列接続する第１の貫通導体６と、第２の電極パッド４および最下層の絶縁層２ｂに形成された配線導体５ａを電気的に直列接続する第２の貫通導体４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ウィスカ形成のない、または少ないプリント配線基板用の保護層を提供する。
【解決手段】 （ｉ）少なくとも１つの非導電性基層、（ii）少なくとも１つの銅および／または銅合金層、および（iii）スズ含有層を持つ被覆品において、層（ii）は層（ｉ）と層（iii）との間に位置する被覆品。この被覆品は、スズ含有層（iii）が、少なくとも１種の他の金属を含有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 トリミング位置を簡単且つ正確に特定することが可能な多層電子部品の集合基板を提供する。
【解決手段】 本発明による多層電子部品の集合基板は、切断により複数の多層電子部品を取り出すことが可能な多層電子部品の集合基板であって、複数の絶縁層のうち所定の絶縁層上に形成されたトリミングパターン１２２ｂと、同じ絶縁層に形成され、トリミングパターン１２２ｂとの相対的な位置関係を示す認識用マーク１２２ａとを備える。これにより、画像認識によりトリミング位置の特定を行う場合であっても、非常に簡単な処理でトリミング位置の特定を行うことが可能となる。しかも、認識用マークがトリミングパターンと同じ層に形成されていることから、層間のパターンずれなどが生じず、正確にトリミング位置を特定することが可能となる。 （もっと読む）