【課題】 クラックの発生が無く、抵抗体と電極の接続の確実な厚膜抵抗素子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の厚膜抵抗素子は、焼成されたセラミック基板１と、表面が露出した状態で、セラミック基板１に埋め込められた抵抗体２と、この抵抗体２に接続された状態で、セラミック基板１上に形成された電極３を有し、抵抗体２の表面がセラミック基板１の表面と面一状態に形成され、電極３がセラミック基板１上と抵抗体２上に形成されたため、電極３は、面一状態にあるセラミック基板１上と抵抗体２上に形成され、従って、電極３が段差の無い状態で抵抗体２に接続できて、電極３にクラックが発生せず、電極３と抵抗体２の確実な接続ができる。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】基板内蔵抵抗素子において、薄膜抵抗体と電極パッドとの接触信頼性を確保し、基板占有面積を抑え、かつ高い抵抗値を実現し、高周波通過特性に優れた抵抗素子を提供する。
【解決手段】抵抗素子は、プリント基板上に形成した電極部分に接触する両端の接続部と、前記両端の接続部の間に所望の抵抗値を形成する抵抗部と、前記抵抗部と前記接続部の間に形成した抵抗傾斜部とを有する。前記抵抗部は、前記接続部より幅狭に形成される。前記抵抗傾斜部は、前記接続部から前記抵抗部に向かって漸次幅狭になるよう形成される。 （もっと読む）

【課題】 抵抗層積層基板及び抵抗素子内蔵回路基板において、凹凸が少なく、工程を増やさずに銅導体層からの拡散を抑制すること。
【解決手段】 樹脂フィルム１と、樹脂フィルム１上に積層された銅を含む抵抗層２と、抵抗層２上に積層された銅導体層３と、を備えている。すなわち、予め抵抗層２に銅を混入させることで、銅導体層３からの銅の拡散を抑制すると共に、たとえ銅が拡散して抵抗層２に侵入した場合でも相対的な銅含有量の変化が小さく、抵抗値に及ぼす影響を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供する。
【解決手段】銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させる。
また、銅を含む導電性粉末として酸化銅を含有するものを用いる。
基板に電極および配線パターンが配設された構造を有する印刷配線板を製造するにあたって、電極および配線パターンの少なくとも一部を、本願発明の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成する。 （もっと読む）

【課題】
抵抗素子が内蔵される配線基板の製造方法において、抵抗材の膜厚、幅寸法のバラツキを低減させ、抵抗値の精度を向上させた、且つ、抵抗材の高抵抗化を可能とするプリント配線基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
抵抗材の片面に金属箔を有する部材と、 配線層を有する配線基板を、前記配線上に半硬化性絶縁樹脂層を介して、該部材の抵抗材側が、前記半硬化性絶縁樹脂層と接するように接着し、前記金属箔表面に、配線となる部分のフォトレジストパターンを形成し、剥離し、配線部分を形成することにより解決した。 （もっと読む）

【課題】導電性および基板との密着性に優れ、厚膜化が可能な導電膜の形成方法、かかる導電膜の形成方法により形成された導電膜を有する配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電膜の形成方法は、基板２上に、所定パターンの導電膜３を形成する方法であり、基板２上に、導電膜３のパターンとほぼ等しいパターンとなるように、液滴吐出法により金属粒子３１ａを含有する金属膜３１を形成し、その後、無電解メッキを少なくとも１回行うことにより、金属膜３１の表面を覆うようにメッキ膜３２を形成して、導電膜３を得る。 （もっと読む）

【課題】
金属膜とプラスチックフィルムの密着強度及び安定性が高く、且つ、当該金属膜の膜厚を薄く設定することの出来る金属基板を提供する。
【解決手段】
基体となるプラスチックフィルムをシランカップリング剤の被覆装置内に設置して、３００℃の温度で乾燥処理後、温度を３００℃に保ったまま、気化したシランカップリング剤を、プラスチックフィルムへ吹き付け、当該プラスチックフィルムの表面にシランカップリング剤の被覆を行い、さらに、当該カップリング剤が被覆されたプラスチックフィルムの表面へ、銅をスパッタ法により成膜し、当該銅のスパッタ膜付きプラスチックフィルム上へ、メッキ法を用いて所望膜厚の光沢銅被覆をメッキする。 （もっと読む）

【課題】 生産性が良く、安価な配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、貫通孔１ａを有するセラミック基板１と、貫通孔１ａ内に設けられたビア導体２と、このビア導体２に接続された状態で、セラミック基板１の表面に形成された金属薄膜パターン６とを備え、ビア導体２の露出面を含む貫通孔１ａの近傍に位置するセラミック基板１の表面には、金属材を含む触媒膜４が設けられると共に、触媒膜４上には、金属膜５が設けられ、金属膜５上を含むセラミック基板１の表面には、金属薄膜パターン６が形成されたため、セラミック基板１とビア導体２との間の空洞部３を埋める触媒膜４と金属膜５は、除去されず、従って、従来の研磨工程が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】抵抗性機能と容量性機能を共に提供する容量性／抵抗性デバイスを提供すること。
【解決手段】この容量性／抵抗性デバイスは、プリント配線板の層内に埋め込むことができる。容量性／抵抗性デバイスを埋め込むことにより、基板表面積が保存され、はんだ接続の数が低減され、それによって信頼性が高まる。 （もっと読む）

【課題】 アクリル系樹脂を用いた場合にも安定であり、特に繰り返し印刷性に優れた導体用ペースト及びこのペーストを用いた配線基板の製造方法並びに配線基板を提供する。
【解決手段】 本導体用ペーストは、金属粉末とアクリル系樹脂と所定のオキシアルキレン基含有芳香族化合物とを含有する。また、本他の導体用ペーストは、金属粉末とアクリル系樹脂と３つ以上のエステル結合を有する芳香族化合物とを含有する。本配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシートの表面に本発明の導体用ペーストを印刷して未焼成導体部を形成する未焼成導体部形成工程と、このセラミックグリーンシートを非酸化性雰囲気において焼成する焼成工程と、を備える。本配線基板(1)は、低温焼成磁器製基部(11)と本発明の導体用ペーストからなる未焼成導体部が焼成されてなる導体部(12)と、を備え、且つ、低温焼成磁器製基部(11)と導体部(12)とは同時焼成されている。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

【課題】 基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。
【解決手段】 基板１０にめっき給電層として用いる導体層１２を形成する工程と、前記導体層１２の表面に所定の配線パターンを形成する第１のマスクパターンを形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきを施して前記導体層上に導体部１６ａを形成した後、前記第１のマスクパターンを除去する工程と、前記導体層上に導体部が形成された基板上に、前記導体部１６の所要部位を露出させた第２のマスクパターン３２を形成し、前記導体層１２をめっき給電層とする電解めっきにより前記導体部１２の露出部に保護めっきを施した後、前記第２のマスクパターン３２を除去する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの可撓性配線部材用として好適な、耐屈曲性に優れた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 最終圧延後に焼鈍された状態の圧延銅箔の断面組織において、銅箔の両表面間を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率が４０％以上である。上記圧延銅箔の板厚が５０μｍ以下であり、断面面積率は該板厚の少なくとも１００倍の長さについて求めたものであることが好ましい。また、焼鈍時の熱処理温度は、１３０〜２００℃であることが好ましい。 （もっと読む）

フレキシブル基板の明確に分離している領域を、同時にコーティングされる2層以上の分離した層を有するコーティング組成物で連続ロール・トゥー・ロール(roll to roll)方式によってコーティングする方法。当該方法は、基板上に疎液性又は親液性表面パターンを形成し、疎液性又は親液性領域の所望パターンをそのまま残す、パターン形成工程、及び、形成された表面パターンをコーティング組成物の層でさらにコーティングし、前記コーティング組成物の層を、疎液性領域から除去し、かつ親液性領域に集め、前記コーティング組成物の最底部層の表面張力は、その上にある層の表面張力よりも大きくなる、コーティング工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図８（Ｂ））。Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ｎｉ合金層の形成を阻害するＰｂ層６２を所定の厚みでＮｉ層６０の上に設ける（図８（Ａ））。 （もっと読む）

導電性組成物は、導電性金属、第一の樹脂成分、及びイソシアネート成分であり、該第一の樹脂成分と反応性の第二の樹脂成分を含む。金属酸化物及び潤滑剤が、この金属の表面上に不純物として存在する。該第二の樹脂成分は、第一の温度にてブロッキングされており、また該第一の温度よりも高い第二の温度にてアンブロッキングされて、第一及び第二の融剤を生成する。この第一の融剤は、該潤滑剤と反応して、該金属表面から、該金属酸化物及び該潤滑剤を、少なくとも部分的に除去する。該金属表面からの該金属酸化物及び該潤滑剤除去又は浄化は、該組成物の導電率を高める。また、方法を提供し、この方法では、基板上に該組成物のトレースを堆積し、また該組成物を該第二の温度に加熱して、該第二の樹脂成分を、アンブロッキングさせる。 （もっと読む）

【解決課題】微細でかつ厚膜の導体回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性樹脂層からなる回路基板の製造方法であって、無機材料で構成される凹版の凹部に導電性ペーストを埋め込み回路部を形成する工程、該回路部形成面上に絶縁性樹脂層を形成する工程、該凹版を除去する工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板上及び内部に形成される抵抗値の精度がよく、多数の抵抗素子を設置可能で、大面積基板にも対応可能な、生産性の高い抵抗素子搭載シート及びその製造法、並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 シート状絶縁性支持基板１上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド３と前記導電性パッド３に接続するシート状の抵抗素子２を形成する工程、前記導電性パッド３の各々に抵抗測定プローブ２０を接触させて前記抵抗素子２の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子２の一部を除去し、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
前記トリミング工程が、抵抗素子２が形成されたシート状絶縁性支持基板１の表面の反対面側から導電性パッド３に抵抗測定プローブ２０を接触させて抵抗素子２の抵抗値の測定を行い、抵抗素子２の抵抗値を目標値に調節する抵抗素子搭載シート製造法。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。
【解決手段】 半田をリフローした際に、ニッケル層６０と半田バンプ（Ｃｕ−Ｓｎ−Ａｇ）４６との界面に、Ｎｉと半田組成金属とのＮｉ合金層（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ）６８ができる（図６（Ｂ））。Ｎｉ合金層６８の厚みを調整することで、ニッケル層と半田バンプとの接合強度が高めれる。厚み調整のため、該Ｎｉ合金層の形成を阻害するＰｂ層６２を所定の厚みでＮｉ層６０の上に設ける（図６（Ａ））。 （もっと読む）