【課題】 組み立て作業が容易で、性能の良いトランスが一体的に設けられている回路基板を提供する。
【解決手段】 トランスコイルパターンと、当該トランスコイルパターンの両側にそれぞれ配置された三次コイル用コイルパターンと、トランスコイルパターンを横切ってトランスコイルパターンの内部領域まで伸長形成されている中スリット２６と、三次コイル用コイルパターンを横切って当該コイルパターンの内部領域まで伸長形成されている横側スリット２７，２８と、中央磁路足４０、外側磁路足４１ａ，４１ｂをそれぞれ中スリット２６、横側スリット２７，２８に挿通させて配設される閉磁路コア２９と、スリット２６〜２８により分断された各コイルパターンの分断部の両側のコイルパターン部分を架け渡す態様で導通させるコイルパターン導通接続手段３０〜３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）

【課題】１５０℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅箔表面との密着強度（ピール強度）が大幅に低下することのない銅メタライズド樹脂を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂と、該絶縁樹脂の少なくとも片面に設けた銅または／および銅合金からなる銅薄膜層とからなる銅メタライズド樹脂であって、前記銅薄膜層と絶縁樹脂との接合部近傍の銅薄膜層組成が、銅に対し銅以外の少なくとも１種類の金属が１％以上７０％以下の比率であることを特徴とする銅メタライズド樹脂、およびその製造方法である。 本発明は、１５０℃程度の高温下に長期間放置しても、絶縁フィルムと銅含有層との密着強度（ピール強度）が大幅に低下することのない銅メタライズド樹脂、特に微細回路形成および／またはＣＯＦ実装に適した銅メタライズド樹脂とその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げ、湾曲や振動等の外力が加えられた場合も、配線の断線によるデバイス機能の喪失を避けることができるフレキシブルデバイスを提供する。【解決手段】 フレキシブル基板を用いたフレキシブルデバイスおいて、前記フレキシブル基板１が金属又は炭素を含む第一の導電層３と、導電性有機材料からなる第二の導電層４を含む配線層９を有するフレキシブルデバイス。外力等を加えてフレキシブルデバイスを湾曲することで、前記第一の導電層３が断線部１１で破断する場合でも、第二の導電層４は破断しないので導通できる。 （もっと読む）

【課題】素子内蔵プリント配線板において、従来の方法より、抵抗値のばらつきが少なく、安価な抵抗素子を有する素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に配線パターン５１ａ及び素子電極５１ｃを形成する工程と、素子電極５１ｃ上に開口部（抵抗体形成領域）４３ｂを有するレジストパターン４３ａを形成する工程と、開口部（抵抗体形成領域）４３ｂを含むレジストパターン４３ａ全面に抵抗層６１を形成する工程と、レジストパターン４３ａを剥離処理し、配線パターン５１ａの素子電極５１ｃ間に抵抗体６１ａを形成し、抵抗素子６０とする工程とを具備する受動素子内蔵プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。
【解決手段】表面に第１の金属酸化物粒子が付着した金属粉末と、前記第１の金属酸化物粒子とは別に添加される第２の金属酸化物粒子と、有機ビヒクルと、を含有し、前記金属粉末の平均粒径をＤ₁（μｍ）、前記第１の金属酸化物粒子をの平均粒径をＤ₂（μｍ）とし、前記金属粉末および前記第１の金属酸化物粒子の合計１００重量％に対する前記第１の金属酸化物粒子の含有量をｘ（重量％）としたとき、下記式を満足する導電性ペーストを作製する。
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【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】 銅箔とバンプとの電気的な接続信頼性を十分確保し、銅箔と絶縁層との機械的な接続強度も十分に確保する。
【解決手段】 層間接続のためのバンプが埋め込まれた絶縁層上に銅箔が熱圧着され、この銅箔とバンプとが電気的に接続されてなる多層配線基板である。銅箔は、バンプ及び絶縁層と接する面に厚さ５０Å〜３５０Åの酸化膜が形成されている。製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗器や抵抗ペーストを用いなくても抵抗を形成することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に、同じ金属材料で同時に形成された配線パターン３ａ、抵抗用配線パターン５ａ及び端子３ｂ，３ｃ，５ｂ，５ｃが配置されている。配線パターン３ａの両端に設けられた端子３ｂ，３ｃ間の距離と、抵抗用配線パターン５ａの両端に設けられた端子５ｂ，５ｃ間の距離は同じである。抵抗用配線パターン５ａは配線パターン３ａよりも長く形成されており、抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子付き配線基板において、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の形状精度向上と共に抵抗値変動の低減化と、多層基板の内層への適用を可能にする。
【解決手段】ベースの基板上に、抵抗体7と一対の素子電極が接触抵抗軽減のための第２電極4を介して接続された抵抗素子を有する配線基板であって、基板上に設けられた素子電極3と、該素子電極上に設けられた第２電極と、前記基板上から前記素子電極及び第２電極間で全面に、該第２電極の上面を露出した状態で埋め込まれた絶縁層5と、前記第２電極間に設けられた抵抗体と、を具備し、前記絶縁層及び絶縁層上面に露出した第２電極上面は平坦である。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】 本発明のコイル内蔵基板は、内部にコイル用導体３が埋設されているフェライト層２を、各々が複数の非磁性フェライト層の積層体により形成されている一対の絶縁基体１で挟持するとともに、絶縁基体１の少なくとも一方とフェライト層２との間に、コイル用導体３と対向する接地導体層４を介在させて成る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高周波領域での伝送損失が小さく、樹脂基材と高い密着性をもった金属箔を提供するものである。
【解決手段】本発明は金属箔表面の片面又は両面に、金属箔より導電性に優れた金属を被覆したことを特徴とする高周波回路用金属箔である。
前記金属箔より導電性に優れた金属としては、銀又は銀合金が最も優れている。
また、銀又は銀合金の被覆層が平滑な層であることが好ましく、また、銀又は銀合金の被覆層が粒状の層であることが好ましい。
更に、前記銀又は及び銀合金の被覆層の上に、銀又は銀合金以外の被覆層、好ましくは銀又は銀合金以外の金属層、無機被膜、有機被膜を設けると良い。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないめっき層を有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルであって、少なくともその端子部を長期間に渡ってコネクタ嵌合接続しても、ウイスカの発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。また、前記特性に加えて、部品等のＳＭＴに於ける半田濡れ性にも優れたフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 少なくともコネクタに嵌合される端子部の銅配線上に形成された、純錫或いは鉛を含まない錫合金めっき層の表面が、平均表面粗さ（Ｒ_ａ）で０．０１０μｍ以上に粗面化されているフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、焼成雰囲気の変化に鈍感な生産しやすい安価な配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層３ａと、該絶縁層３ａと同時焼成して形成された配線層５とを具備してなる配線基板１において、前記配線層５の金属が、Ｐを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 各基材における鏡面状の被処理面に銅めっきを良好に密着させることができ、これにより、ファインピッチの配線パターンを形成することができるとともに、高周波特性が良好な回路を形成する。
【解決手段】 塩化錫溶液と塩化パラジウム溶液とを用いて、ガラス成分を含有したセラミック基材に第１触媒層を形成する第１触媒工程と、セラミック基材を酸素を含む分域内において加熱する銅めっき前熱処理工程と、塩化錫溶液および塩化パラジウム溶液を用いて、セラミック基材に積層触媒層を形成する積層触媒処理工程と、セラミック基材に微量のニッケルイオンを含む銅めっき液を用いて銅めっき膜を形成するめっき処理工程と、セラミック基材をガラス転移温度以下の熱処理温度によって加熱する銅めっき後熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】 芳香族ポリアミドからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に亜鉛を好ましくは１〜１０重量％含有するインジウムからなる薄膜層を介在せしめてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】スルーホール又はビアホール充填用の導電ペーストについて、電気伝導性に優れると共に、高い熱伝導率を有するものを提供する。
【解決手段】金属フィラーと、潜在性硬化剤とエポキシ樹脂とからなる樹脂成分と、を含んでなり、プリント配線板に設けられたスルーホール又はビアホールを充填するために用いられる導電ペーストであって、樹脂成分を１００重量部とした場合、２０００〜１００００重量部の金属フィラーを含むスルーホール又はビアホール充填用導電ペーストである。このとき、金属フィラーは、タップ密度４．５ｇ／ｃｃ以上の金属粉からなるものが好ましく。また、金属フィラーは、タップ密度及び比表面積の異なる２種以上の金属粉を混合したものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 異方導電性フィルムなどにより電気的接続を行った場合においても、前記異方導電性フィルムとの接着性、さらには電気的、物理的な接続性にも優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 可とう性を有する絶縁層１１に接合された銅箔よりなる導電層１２Ａ、１２Ｂを備え、前記銅箔の前記絶縁層１１と接合される面に、０．１〜１０原子％のニッケル１６を有する。 （もっと読む）