【課題】配線基板の表面の配線層に錫めっき等の低い温度で溶融するめっき皮膜を用いて欠陥のない皮膜を形成しようとした場合に、電子部品を低融点ロウ材を介して接続する際の熱によって、配線層の銅成分が低融点ロウ材中に拡散し、強度劣化を引き起こす。
【解決手段】ガラスセラミックスから成る絶縁基体１に、電子部品３の電極が低融点ロウ材５を介して接続される、銅を主成分とした配線層２を形成して成る配線基板４であって、配線層２のうち前記電極が低融点ロウ材５を介して接続される領域の表面に、熱処理された銅錫合金層６および熱処理された銀または金と錫との合金層７が順次形成されている配線基板４である。低融点ロウ材５を配線層２に接続する際に、配線層２中の銅成分が低融点ロウ材５中に拡散することを効果的に防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
導電性微粒子分散液を用いて配線を形成する際に、基板に対する配線の密着性および配線の細線化を両立した配線基板を提供する。
【解決手段】
基板上に導電性微粒子分散液（１）を吐出して配線パターンを形成する配線基板において、前記基板と前記導電性微粒子分散液（１）との間に中間層（４）を設け、該中間層（４）に、前記導電性微粒子分散液（１）に含まれる界面活性剤（３）と対のイオン性を持つ官能基を備えた界面活性剤（６）を含有させ、さらに前記中間層（４）表面に含フッ素化合物を有する撥液層（８）を設けた。 （もっと読む）

【課題】小形化および高周波帯域動作に適した受動素子内蔵形の回路配線基板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】回路配線基板１において、互いに誘電率が異なり板面に沿う方向に相互に隣接された第1基板部分２１及び第２基板部分２２によって構成された平板状の絶縁基板２と、少なくとも前記第２基板部分２２に設けられた受動素子と、前記受動素子の電極部分を構成する素子用導電層Ｃ１ａ乃至Ｃ５ａ、Ｌ１、Ｌ２等と、前記導電層に電気的に接続され前記第１基板部分に設けられた回路配線層３１ａ乃至３４ａ等とを備え、前記第1及び第２基板部分はそれぞれの板面が前記絶縁基板の平板状板面にほぼ面一に揃うように配置され、前記素子用導電層及び回路配線層は前記絶縁基板の板面上に並置されている。 （もっと読む）

【課題】 使用寿命が長くなり、製造コストを低減し、製造プロセスが簡単になる軟性フィルム複合基板を提供する。
【解決手段】 一つの樹脂基材１を有し、真空物理メッキ方式により樹脂基材１上に銅合金層２を付着する。銅合金層２は、０．１％〜９９．９５％の銅と、ニッケルやクロムやマンガンやモリブデンや鉄やリンの少なくとも一つ以上の元素から構成された合金である。真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。銅箔層３は、１０％〜９９．９５％の銅と、ニッケルやクロムやマンガンやモリブデンや鉄やリンの少なくとも一つ以上の元素から構成された合金である。樹脂基材１は、ポリイミドやポリエチレンテレフタラートやポリカーボネートやポリメタクリル酸メチルの何れか一つの材料を採用する。 （もっと読む）

【課題】 所望する容量特性を精度良く得ることができ、印加電圧の極性に左右されない取り扱いの容易な可変容量コンデンサ，回路モジュールおよび通信装置を提供する。
【解決手段】 支持基板１上に、上下に配置された第１電極層２および第２電極層５と、これら２つの電極層２，５に挟まれた、直流バイアス電圧により誘電率が変化する誘電体層４とからなる可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５が形成され、互いに隣り合う一方の可変容量素子の第２電極層５と他方の可変容量素子の第１電極層２とが電気的に接続されて直列に接続されているとともに、これら可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５のそれぞれに、前記直流バイアス電圧を印加するための抵抗成分およびインダクタンス成分の少なくとも一方を含むバイアスラインが接続されている可変容量コンデンサである。各可変容量素子Ｃ１〜Ｃ５におけるリーク電流特性の違いが相殺され、印加電圧の極性を考慮する必要がなくなる。 （もっと読む）

【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

主要な表面を有する誘電体要素（２１０）を含む相互接続要素（２０１）が提供される。金属相互接続パターン（２０８および２０８’）は、主要な表面から内向きに延びる凹部に埋め込まれ、相互接続パターンの外側表面は主要な表面と実質的に共面であって、主要な表面の一つ以上の方向に延びる。突出導電性フィルム（２２０）は、これが主要な表面の少なくとも一部分に沿って誘電体要素（２１０）に接触するように、また金属相互接続パターン（２０８’）の少なくとも一つのパターンの外側表面に導電的に接触するように、主要な表面によって画定された平面に平行な少なくとも一つの方向に主要な表面上で延びる。
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【課題】伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性金属めっきポリイミド基板の製造方法は、ポリイミド膜の表面をＫＯＨ、エチレングリコール及びＫＯＨの混合溶液、または無水クロム酸及び硫酸の混合溶液によりエッチングする段階と、前記エッチングされたポリイミド膜の表面をカップリング剤によりカップリングする段階と、前記ポリイミド膜に触媒を吸着させる段階と、前記触媒が吸着されたポリイミド膜に電流を付加することなく、第１の伝導性金属膜を形成する第１のめっき段階と、前記第１のめっきされたポリイミド膜に電流を付加して第２の伝導性金属膜を形成する第２のめっき段階と、を含む。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
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【課題】 電極構造を多層化することにより腐食等による信頼性の低下を抑えるとともに、各層間の接続抵抗（コンタクト抵抗）を抑える。
【解決手段】 接続端子部Ｔは、２層以上の導体層（第１導体層２及び第２導体層３）が積層された構造を有し、積層された積層構造部分の面積が拡大されている。例えば、積層構造部分の面積を、接続端子部Ｔ上に接続されるバンプＢの接触面積の２倍以上とする。接続端子部Ｔが所定のピッチｐで配列される場合、積層構造部分の面積を、ピッチｐを１辺とする正方形の面積よりも大とする。あるいは、積層構造部分を長方形とする。 （もっと読む）

【課題】 強度、密着性に優れる半田パッド構造にすることによって密着性、電気接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田パッド７７Ｕは、Ｎｉ層７２、Ｐｄ層７３からなる複合層の間に形成され、該複合層上の半田７６αは、鉛が含有されていない半田からなる。Ｐｄ層（パラジウム層）が半田をハジク現象などを低下させるために、半田との密着性を向上させることができる。Ｐｄ層は、金層と比較して剛性に優れているために、熱応力がＰｄ層内で吸収されて、緩衝され、熱応力により半田バンプもしくは半田層への応力を伝達させることを低減させる。 （もっと読む）

【課題】 1GHzを超える高周波数下での使用が可能であり、低製造コストの高周波回路用圧延銅箔を得る。
【解決手段】 圧延銅箔の再結晶焼鈍後の圧延面でのＸ線回折で求めた(200)面の積分強度（I₍₂₀₀₎）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた(200)面の積分強度（I_o(200)）に対し、I₍₂₀₀₎／I_o(200)>40であり、該圧延面に電解めっきによる粗化処理を行った後の粗化処理面の算術平均粗さ（以下、Raとする）が0.02μm〜0.2μm、十点平均粗さ（以下、Rzとする）が0.1μm〜1.5μmであることを特徴とする高周波回路用粗化処理圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてのＮｉ−Ｐ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板との密着性に優れる電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、例えば配線基板内に内蔵されるセラミックコンデンサである。このセラミックコンデンサ１０は、主面１１７，１１８を有する誘電体部１４０と、第１主面１１７上に設けられた金属電極である第１ニッケル電極１１と、第２主面１１８上に設けられた金属電極である第２ニッケル電極３１とを備える。第１主面１１７の一部及び第２主面１１８の一部は、それぞれ連通部１５１，１５２により露出している。その露出部分には複数の凸部５１からなる凹凸層１４１，１４２がそれぞれ形成されている。凹凸層に１４１，１４２には樹脂絶縁層が入り込む。 （もっと読む）

【課題】発熱体側の熱を効率よく放熱体側に伝導させて放熱し、温度サイクルなどの作用によって熱変形を受けても、安定した性能を長期にわたって発揮することができる絶縁伝熱構造体及びパワーモジュール用基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体セラミックス１１と、Ａｌで形成されて絶縁体セラミックス１１の一方の面に設けられた回路層１２と、Ａｌで形成されて絶縁体セラミックス１１の他方の面に設けられた金属層１３とを備え、回路層１２の上面に、導電性を有する母材１５と、内部にダイヤモンド粒子１９が混入されたダイヤモンド粒子層１６とを少なくとも１層ずつ積層した電気伝導層１４が設けられ、回路層１２と、電気伝導層１４の回路層１２から離間する一端に配置された母材１５とのいずれか一方の厚みが、０．８ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線幅及び配線間隔が０. ２μｍ以上１０μｍ以下の微細な配線パターンを容易に精度よく均一に且つ再現性よく得ることのできる導電性微細パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を主体とする加熱消滅性材料と導電性金属ナノ粒子よりなる加熱消滅性組成物を、所定の微細パターンが形成されている型に塗布し、加熱消滅性組成物層を積層する工程、リバーサルインプリント法により、微細パターンに応じた加熱消滅性組成物層を基材上に転写する工程及び加熱して加熱消滅性材料を除去し、基材に導電性微細パターンを形成する工程からなることを特徴とする導電性微細パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層及び配線層の剥離やクラックの発生を防止すると共に、表皮効果に基づく高周波伝送損失を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】
絶縁層及び配線層を有する配線基板において、前記配線層２、４、６、８は金属部からなり、金属部の厚さ方向の中間部位（第二の金属層２ｂ、４ｂ、６ｂ、８ｂ）が、絶縁層との界面部位よりも気孔率が大きい多孔質金属からなる。 （もっと読む）

【課題】 ＰＤＰ等の表示装置における表示のコントラストや色調に悪影響を及ぼさない上、導電性に優れた配線を形成することができる金属微粒子分散液と、この金属微粒子分散液を使用して形成される配線と、当該配線の形成方法とを提供する。
【解決手段】 金属微粒子分散液は、平均粒子径Φｍが１００ｎｍ以下である金属微粒子と、平均粒子径Φｉが３００ｎｍ以下である黒色の無機微粒子とを含有する。配線は、金属微粒子の連続体組織に無機微粒子が分散した構造を有する。配線の形成方法は、金属微粒子分散液を、基板上に印刷または塗布した後、加熱処理するか、またはレーザー照射して焼き付ける。 （もっと読む）

本発明は、金属箔の表面に比誘電率が１０〜２０００でかつ膜厚が０．０５〜２μｍの誘電体薄膜が設けられたことを特徴とするコンデンサ内蔵多層配線板用材料、多層配線板用基板および多層配線板と、これらの製造方法に関する。本発明によると、高密度配線化に優れ、かつ経済性に優れたコンデンサ内蔵多層配線板を提供することができる。
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【課題】 シート抵抗の異なる抵抗素子を同一の抵抗皮膜から精度よく形成することが可能な抵抗素子内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 同一のめっき抵抗層からなる抵抗皮膜１１を有する複数の抵抗素子２，２Ａを内蔵する抵抗素子内蔵基板において、少なくとも一つの抵抗素子２の有する抵抗皮膜１１のシート抵抗は、他の抵抗素子２Ａの有する抵抗皮膜１１ａのシート抵抗と異なる抵抗素子内蔵基板を用いる。このような抵抗素子内蔵基板は、少なくとも一つの抵抗素子２の有する抵抗皮膜１１を覆う保護層２０を設け、他の抵抗素子２Ａの有する抵抗皮膜１１ａに抵抗値変化処理を施すことにより製造することができる。 （もっと読む）