【課題】少ない工程数で大面積基板に微細な形状を有する配線を形成する方法、及びそれにより形成された配線基板を提供する。また、少ない工程数及び原料の削減により、コスト削減及びスループットの向上が可能であり、かつ微細構造の半導体素子を有する半導体装置、及びその作製方法を提供する。
【解決手段】金属粒子と有機樹脂とで形成される組成物１０２をインクジェット法で基板１０１上に描画し、それにレーザ光１０３を照射し、金属粒子の一部を焼成して、配線、電極等に代表される導電層１０５を基板上に形成することを特徴とする。また、上記焼成された導電層を配線又は電極として有する半導体装置を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、電子モジュールの製造方法、及び２つのシート（２，９）と電子素子（３）の組み付けを含むこの方法により作製されるモジュールに関する。モジュールの面のうちの１つを構成する第１絶縁シート（２）は、電子素子（３）が収納される少なくとも１つのウィンドウ（４）を含み、前記素子（３）の１つの面は前記第１シート（２）の表面と同じ高さにあり、モジュールの外面上に現れる。第２シートはモジュールの他方の面を構成する。モジュールは、素子（３）のウィンドウ（４）の少なくとも周囲を覆う領域内に広がり第１シート（２）と第２シート（９）の間に含まれる領域内にある接着フィルム（５）を備えることを特徴とする。モジュールは、２つの絶縁シート（２，９）の間に設置され素子（３）の内面上にある接続用導体範囲（１３）上の素子（３）に接続された少なくとも１つの電子回路（６）を含むこともできる。本発明の目的は、望ましくない残渣が素子（３）の近傍のモジュールの外面上に出現するのを防止することである。これらの残渣は、ウィンドウ（４）を通して、及び／又はウィンドウ内に収納されている素子（３）を通して充填物質（８）が侵入することに由来する。
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【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離できるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めっきにより形成された極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔、及び極薄銅箔の表面が粗化処理されているキャリア付き極薄銅箔である。本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】地球磁界のような微弱磁界を精密に検出するための微弱磁界感知用センサを備えたプリント回路基板およびその製作方法を提供する。
【解決手段】両面に第１励磁回路および第１検出回路がそれぞれ形成された原板と、前記原板の両面にそれぞれ積層され、所定の形の軟磁性コアが形成された第１積層体と、前記第１積層体上にそれぞれ積層され、前記軟磁性コアを巻線する形となるように、前記第１励磁回路および前記第１検出回路とそれぞれビアホールを介して導通する第２励磁回路および第２検出回路が形成された第２積層体とを含んでなり、前記軟磁性コアが磁性体コアおよび前記磁性体コアの両面の非磁性金属層を含み、前記原板の一面に形成された軟磁性コア、磁回路および検出回路と前記原板の他面に形成された軟磁性コア、励磁回路および検出回路とがそれぞれ互いに直交する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉめっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料である。また、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましく、光沢面に施したＮｉめっきは６０度鏡面光沢度が４０％以上の表面を有し、光沢Ｎｉめっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】寸法精度が高い配線回路を狭小なピッチであっても浮き上がりや剥離が生じないように可撓性絶縁基材に埋設した回路基板及びそのような回路基板を容易に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材１に埋設された配線回路２を、線幅及び材質が互いに異なる第１導電性金属層２２と第２導電性金属層２１とを積層して形成すると共に、第１導電性金属層２２の線幅Ａを第２導電性金属層２１の線幅Ｂよりも大きく、かつ第２導電性金属層２１の一面を可撓性絶縁基材１の一面に露出させている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の製造プロセスに適合し、高周波用途に適し、かつ電子機器の更なる小型化に貢献できる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基材およびその厚さ方向に並列して延在し、電気的に相互に独立する少なくとも２つの導電体１１０を有して成る、電気信号を伝送する配線基板であって、電気信号の伝送に際して、該少なくとも２つの導電体は電磁気的に共振する。 （もっと読む）

【課題】 集積度の高い電子回路基板でも、隣接する電極パターン間の短絡問題を解消でき、互いの電子回路間の電気伝導性、または、隣接電極パターン間の絶縁性を向上させ得る電子回路の電極構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に形成された電極パターン１と、金属と化学的結合力を有する官能基を有して電極パターン１上にコーティングされて官能基を介して化学的に結合されたコーティング層と、官能基４を介してコーティング層に化学的に結合された導電粒子３と、を含んで構成した。 （もっと読む）

【課題】 配線の設計ミス等の配線の変更を電子素子を含む回路基板に行う際に、インクジェット法を用いて容易に配線の変更することができる配線構造を提供することにある。
【解決手段】 第１の導電性液状材料１１ａが、液滴吐出装置１によって吐出形成され、その後、熱及び／又は光処理後に良質の導電膜としての第１の導電配線２３が得られる。回路基板１０Ａの配線の一部としての導体パターン２１ｂに、第１の導電配線２３の一部としての配線接続部２３ａが電気的に接続されている。また、回路基板１０Ａの他の配線としての導体パターン２１ｊの一部と第１の導電配線２３の他の一部としての配線接続部２３ｂによって電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉１３００〜２４００重量部、（Ｃ）硬化剤０．５〜４０重量部、及び（Ｄ）フラックス０．３〜１１０重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。 （もっと読む）

導電構造（１００）のある実施態様は、第１の導電層（１１０）および第２の導電層（１２０）を有する。第２の導電層は、第１の導電層のほぼ全長にわたり、第１の導電層に接触している。第２の導電層は第１の導電層の上方にある。非導電層（１３０）は、第１の導電層および第２の導電層に接触している。電流は第１の導電層および第２の導電層を通じて伝搬する。
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【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導体パターンとの間の密着性の向上を図ることができ、しかも、金属薄層における層間剥離を防止することのできる、配線回路形成用基板、それが用いられる配線回路基板、その金属薄層を形成するための金属薄層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層１の表面に、第１金属３５が飛散する第１金属飛散領域３７と、第２金属３６が飛散する第２金属飛散領域３８とが重複するように、第１金属３５および第２金属３６をスパッタリングすることにより、金属薄層２を形成する。金属薄層２は、これによって、第１金属３５が偏在し、ベース絶縁層１に隣接する第１金属偏在部分４と、第２金属３６が偏在し、導体パターン６に隣接する第２金属偏在部分５と、それら第１金属偏在部分４と第２金属偏在部分５との間に介在され、第１金属３５および第２金属３６が共存する金属共存部分３とが、境界なく連続して存在するように形成される。 （もっと読む）

【課題】AlN基板を850℃以上の高い温度に曝すこと無くビアを形成する方法及び該方法で使用する金属ペーストを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム基板１に、サンドブラストによって、ビア用の孔４を形成する工程、該孔内に金属ペースト３をスクリーン印刷する工程、次いで、充填された金属ペーストをピーク温度350〜750℃で焼成する工程、を含むことを特徴とするビアの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 粗化された導電性基材の表面に均一な厚さ分布で抵抗層が形成された抵抗層付き導電性基材及びそれを用いた抵抗回路基板材料を提供すること。
【解決手段】 本発明は、粒状晶を持つ電解銅箔の少なくとも片面にＲｚで２．５μｍ以下となる租化処理が施されており、その上に少なくともＰを８〜１８ｗｔ％含有するＮｉ合金層が形成されている薄膜抵抗層を有する抵抗層付き導電性基材及び該抵抗層付き導電性基材を用いた抵抗回路基板材料である。 （もっと読む）

積層板の減少したカールを有する銅張り積層板は４７ｋｓｉ（約３３０４．１ｋｇ／ｃｍ^２）未満の引っ張り強さを有する銅箔を包含する。 （もっと読む）

本発明は、２個の対称電極（２、３）を備える第１の信号入出力（１）、１個の電極（５）を備える第２の信号入力（４）、第１の信号入力（１）の２個の電極（２、３）と接地（７）との間に位置する数個の導体ループ領域（６、９、１０）及び、数個の導体ループ領域（１２、１３）の第２の直列接続（１１）を含む平衡不平衡変成器（バラン）に関連し、第２の直列接続の第１の端子（１４）は第２の信号入力（４）の電極（５）と接続されている。２個の第２の導体ループ領域（１２、１３）はそれぞれの導体ループ領域（６、９）と電磁的に結合される。数個の第２の導体ループ領域（１２、１３）の第２の直列接続（１１）の第２の外部端子（１５）は、第１の信号入力（１）の対称電極（２）を接地（７）に接続する数個の第１の導体ループ領域（９、１０）の第１の直列接続（８）の中間端子（１６）と電気的に接続されている。
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ＲＦ−４に対する積層引き剥がし強さを少なくとも８０．４グラム／ミリメートル（４．５ポンド／インチ）にする効果があり１．０ミクロン未満の平均表面粗さ（Ｒｚ）と１．２ミクロン未満の平均ノジュール高さを有するレーザーアブレーション防止層（１００）によって、誘電基板（９２）に積層されるための銅箔（９６）が被覆される。被覆後の箔（９６）は少なくとも４０の反射率の値を有する。被覆後の箔（９６）は通常、ガラス強化エポキシ又はポリイミドのような誘電基板（９２）に積層され、画像形成されて複数の回路トレースとなる。誘電体（９２）を貫通し箔（９６）と誘電体（９２）との境界で終わるブラインドビア（９８）を、穴あけ加工することができる。本発明の被覆後の箔（９６）はレーザーアブレーションに耐えるので、穴あけ加工中レーザーによって箔（９６）に穴（１０２）があかないようにする。
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電流容量を確保しつつ微細なパターンが形成可能な混成集積回路装置およびの製造方法を提供する。本発明の混成集積回路装置１０は、回路基板１６の表面に形成された導電パターン１８と、導電パターン１８と電気的に接続された回路素子１４とを具備し、導電パターン１８は、第１の導電パターン１８Ａと、第１の導電パターンよりも厚く形成された第２の導電パターン１８Ｂとから成る。そして、第２の導電パターン１８Ｂは、パターンの厚み方向に対して突出する凸部２２が設けられている。 （もっと読む）