【課題】耐熱性の低い電気部品又は電子部品に対する熱影響が少なく、優れた導電性を有し、堅固な接合力を有する電気伝導体を提供する。
【解決手段】金属伝導体は、金属ナノワイヤ同士が接合されて形成された電気伝導体であって、前記金属ナノワイヤ同士は、その表面の少なくとも一部を覆うカルボキシル基を有する有機化合物から成る有機層内の金属塩又は前記有機化合物と前記金属塩との金属錯体を還元して形成された金属によって金属接合されている。 （もっと読む）

【課題】回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、磁性が良好に抑制されたプリント配線板用銅箔及び積層体を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆し、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む被覆層と、銅箔基材と被覆層との間に形成された酸化層とを備えた銅箔であって、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上の原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｈ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｊ(x)とすると、ｈ(x)≧５％の酸化層と銅箔基材との境界が表層から０．５〜１０ｎｍの範囲に存在し、区間［０、１．０］において、０．０１≦∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx) ≦０．９で、区間［１．０、４．０］において、０．０１≦∫ｆ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx) ≦０．６を満たす。 （もっと読む）

【課題】形成される微細な導電性パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び導電性パターンの導電性が良好であるとともに、低コスト化を図ることが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、Ｆｅを主成分とするコア材と、このコア材の表面に形成されたＡｇ被覆層とを有する導電性粉末と、有機バインダーと、を含む。 （もっと読む）

【課題】低温焼結性の優れた金属膜の生産方法として、再現性が改善された金属ナノ粒子組成物およびそれを用いた物品の提供。
【解決手段】ディスク遠心式粒度分布測定において測定される二次凝集径（メディアン径）が２．０μｍ以下である金属ナノ粒子組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】導電材料において、５．０×１０^−２〜１．０×１０^−３Ω／ｃｍの導電性を得る場合に導電性組成物中の銀粉添加量は全固形分中の７０％〜８０％が必要となる。このため、銀粉添加量を削減しコスト低下を図ることが課題となっている。
【解決手段】（１）（ａ）石油系溶剤、（ｂ）リン酸水溶液および（ｃ）スルホン酸基を含有する界面活性剤の存在下で、（ｄ）アニリンを酸化重合することにより合成したポリアニリン、（２）導電性微粒子、ならびに（３）フェノール性ヒドロキシ基を有する化合物を含有させてなる導電性組成物において、
リン酸水溶液が、ｐＨ２〜５であり、かつポリアニリンが、重量平均分子量３００００〜６００００であることを特徴とする導電性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】メタライズ層（表層）の形成後に何ら特別な処理を施すことなしに、その表面の硫化現象による変色を好適の防止することができるとともに、メタライズ層の表面において電子部品として機能するために必要かつ十分な接合強度及びワイヤボンド強度を有するセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体３表面に，Ａｇと有機質バインダーを含むＡｇペーストを印刷塗布した後焼成してＡｇ層４を形成し、このＡｇ層４上にＡｕと有機質バインダーを含むＡｕペーストを印刷塗布してＡｕペースト層１４を形成し、Ａｇ層４上のＡｕペースト層１４を３５０〜８５０℃の温度条件下において焼成してセラミック焼結体３表面上に表層１１を形成し、この表層１１の少なくとも一部はＡｇ原子とＡｕ原子の混合層６であることを特徴とするセラミック基板による。 （もっと読む）

【課題】緻密、かつ、基板への密着性の良い焼結層の製造方法及び構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結層の製造方法は、基板１０の表面に金属粒子を含むペーストを塗布し、第１塗布層２０を形成する第１塗布工程と、第１塗布層２０を焼結し、１．０μｍ以下の厚さを有する第１焼結層３０を形成する第１焼結工程と、第１焼結層３０の表面にペーストを塗布し、第２塗布層２２を形成する第２塗布工程と、第２塗布層２２を焼結し、第２焼結層３２を形成する第２焼結工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 セラミック電子部品の外部電極の形成に使用した場合に、リフトオフ（セラミックからの剥離）の発生する可能性が低い導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性金属粉末の焼結開始温度（℃）と、ガラスフリットのガラス転移点Ｔｇ（℃）とを、
（ガラスフリットのＴｇ）−（導電性金属粉末の焼結開始温度）＜１００
の関係を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】電源及びグランドの平板構造で見られる低特性インピーダンスを維持しつつ平板に置ける共振モードを防止する構造を提供する。
【解決手段】絶縁物層とパターニングされた導体層とを含む積層体１０を有する多層配線基板において、前記積層体１０内に互いに平行となるように配置された電源用の第１導電路１及びグランド用の第２導電路２と、前記第１導電路１の上面及び前記第２導電路２の上面にまたぐように設けられ、前記第１及び第２導電路側から順次積層された第１絶縁膜３と、第１導電膜４又は第１半導体膜４とを有する第１積層膜と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シリコーンブランケットの表面から樹脂フィルムの表面に比較的容易に完全転写させることができる上、硬化後の導電パターンに所望の硬化物性を付与できる紫外線硬化型の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンブランケットを２ｃｍ角に切り出したサンプルを２３±１℃で５時間浸漬する前後の質量変化率ΔＷが３０質量％以上である溶剤に、不飽和ポリエステル樹脂、光重合開始剤、および導電性粉末を加えた導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】 ６０℃以下での低温硬化が可能でありながら、導電性や密着性に優れた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、可塑剤とを含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は銀粒子であり、前記エポキシ樹脂は三官能エポキシ樹脂であり、前記硬化剤はアミン系硬化剤であり、前記可塑剤はエポキシ化ポリブタジエンであり、前記導電性粒子を、導電性ペースト中に８５〜９５質量％含有する導電性ペーストであって、前記導電性粒子は、鱗片状銀粉であり、平均粒径が１〜３０μｍの導電性粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出することができるとともに、形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、下記式（Ｉ）で示される化合物と、下記式（ＩＩ）で示される化合物とを含むことを特徴とする。


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【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第１の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第２の被覆層とを備える。第１の被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、第１の被覆層のＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦１．０を満たす。第２の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に分散性低下剤を含むことを特徴とする。前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステル、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオールおよびエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）よりなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性ペースト内の導体粉末の二次粒子の直径に影響を受けることなく高精細な印刷が可能であり、かつ焼成時の基板反りを小さく抑えたセラミック多層回路基板を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層回路基板の製造方法は、導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程を含むセラミック多層回路基板の製造方法であって、配線を形成する工程に用いられる導電性ペーストは導体と分散剤とを含み、導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、導体に対する分散剤の含有量が０．１重量％以上３．０重量％以下であって、上記導体は、電性ペーストにおいて二次凝集体を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田喰われ現象を可及的に防止する機能を有する導電性中間層を、環境負荷が低く、かつ生産性良く形成することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストによる層間接続構造を用いて、接続抵抗が小さく電気的信頼性も高いプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性のポリイミド樹脂フィルムの基板１１に予め貼り合わされた一方の金属箔１２のランド部１２ａに対して、基板１１を挟んで、接着剤層１４により積層される他方のランド部２２ａが対面する。基板１１は、他方のランド部２２ａとの貼り合わせ時の熱プレスに対して、流動化しにくい材料から成る。各ランド部２０ａ，２２ａ間の、基板１１の表面から一方の金属箔１２のランド部１２ａまでの間隔である基板部１７の厚さが、接着剤層１４の厚さ以下の場合は、基板部１７と接着剤層１４から成る絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが３５％〜５０％とする。基板部１７の厚さが接着剤による接着剤層１４の厚さよりも厚い場合は、絶縁層１８の厚さに対して、基板部１７の厚さが６５％〜９０％とする。 （もっと読む）

【課題】形成される導体パターンに導通不良が発生するのを防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基材上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、銀粒子と、前記銀粒子が分散する水系分散媒とを含み、導体パターン形成用インク中には、鉄、ニッケル、コバルトよりなる群から選択される少なくとも１種の金属イオンを含み、前記金属イオンの含有量が、３０ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターン前駆体であって、導体パターンとしたときにパッドとなるパッド膜を有し、パッド膜は、その中央部の厚さがその周縁部の厚さより小さいものであることを特徴とする。 （もっと読む）