【課題】アルミニウム化成箔シートに電解コンデンサ部と配線パターンをコンデンサの電気特性を劣化させずに分離独立に形成することができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミ化成箔シート上に固体電解コンデンサ２２を形成する前に、予めアルミ化成箔の片面をレーザー装置や金型等の乾式機械工にて分離分割用溝３を形成し、更に同一面に保護用絶縁材料４をシートの補強材を兼ねて形成した後に、固体電解コンデンサ２２を形成し、次に裏面表面からアルミ化成箔を溝３の底部が露出するまで削り、固体電解コンデンサ２２と配線パターン２１を電気的に分離独立させてアルミ化成箔シート上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。錫めっき層６表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗な配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】基板と、基板上において、高表面エネルギー領域と、低表面エネルギー領域とが形成されている濡れ性変化層と、高表面エネルギー領域上の一部又は高表面エネルギー領域と接し、濡れ性変化層上に形成された多孔質導電層と、多孔質導電層と接し、濡れ性変化層の高表面エネルギー領域上において導電性材料により形成された導電層とを有することを特徴とする配線基板を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属接合層上に配設された配線導体が、絶縁性基板から剥がれる可能性を低減することができる配線基板、プローブカード、または配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、主面２ａを有する絶縁性基板２と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２と接合する第１金属接合層３ａと、第１金属接合層３ａ上に配設された配線導体４と、絶縁性基板２の主面２ａ上に配設され、絶縁性基板２ａと接合する第２金属接合層３ｂと、第２金属接合層３ｂ上に配設された金属体５と、絶縁性基板２に形成され、第１金属接合層３ａと第２金属接合層３ｂとを接続する接続配線６とを備え、金属体５を構成する主成分は、第１金属接合層３ａおよび第２金属接合層３ｂを構成する主成分よりもイオン化傾向が小さく、配線導体４を構成する主成分は、金属体５を構成する主成分よりもイオン化傾向が小さい。 （もっと読む）

【課題】 伸縮可能であり、伸張時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜を提供する。また、柔軟なトランスデューサおよびフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 導電膜１００を、エラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する導電層１０１と、導電層１０１を被覆するように配置されているエラストマー製の保護層１０２と、を備えて構成する。また、トランスデューサにおいて、電極および配線の少なくとも一方を、該導電膜から形成する。また、フレキシブル配線板の配線の少なくとも一部を、該導電膜から形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、優れた屈曲特性を有しかつ低コストな圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔であって、前記圧延銅箔は、Cuを主成分とし、Ag，Sn，Zr，Fe，Co，Ni，Mg，Zn，Ti，Si，B，Bi，Sb，MnおよびCrからなる元素群の中から選択される１種以上の添加元素と不可避不純物とを含有する銅合金組成を有し、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、極点図測定のα角度＝45°におけるβ走査で得られる銅結晶の{２２０}_Cu面回折ピークがβ角度の少なくとも90±５°毎に存在して４回対称性を示す結晶粒が存在する特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐久性並びに抵抗特性に優れた可変抵抗内蔵形配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【解決手段】本配線基板は第１絶縁基板２の一主面に第１配線層３が形成された第１配線基板１と、第２絶縁基板６の一主面に第２配線層７が形成された第２配線基板５と、第１、第２配線基板を各一主面を向かい合わせ相互間に空間部を形成して平行にする支持部１０と、第１配線基板の一主面に配置され一端部が第１配線層の第１ランド部に接続された長矩形状の第１抵抗層４と、第１抵抗層の長手方向に沿って対面配置された第２配線層を含む通電路層９とを備え第１、第２絶縁基板は可撓性フィルムからなり、第１抵抗層の長手方向に沿う任意の位置において可撓性フィルムの外面から押圧子Ｐによる押圧操作を加えて、前記第１抵抗層と通電路層とを部分的に接触させて回路抵抗長を任意に設定する。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子分散体に関し、分散体の安定性とこの分散体を用いて形成した金属薄膜の低抵抗を両立できる金属微粒子分散体を提供するとともに、これを用いた金属薄膜の製造方法及び金属薄膜を提供する。
【解決手段】 平均粒径が５００ｎｍ以下の金属微粒子（Ａ）及び分散媒からなる金属微粒子分散体であって、分散媒が分子中にスルフォン酸塩基を含有するポリマー（Ｂ）と溶媒（Ｃ）を含むことを特徴とする金属微粒子分散体。 （もっと読む）

【課題】配線全体の抵抗を小さくすることが可能な導電性ペーストからなる配線、配線の製造方法、及び、配線基板を提供する。
【解決手段】配線１０は、樹脂１２及び該樹脂１２中に含まれる導電性フィラー１３を有し、基材２上に所定の配線幅Ｗ１０で形成され、導電性フィラー１３は、短径Ａ１４が配線幅Ｗ１０よりも小さいとともに、長径Ｂ１４が配線幅Ｗ１０以上となる第一のフィラー１４を含む。 （もっと読む）

【課題】 コールドスプレー法によってガラス基板の貫通孔または凹部に導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線を形成した、ガラス基板と電極または配線との密着力が高いガラス回路基板及びその製造方法を実現する。
【解決手段】 ガラス基板１１の凹部１３に、ガラス基板１１よりも硬質または弾性率が高い、例えば、チタン系材料である純Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＣ、ＴｉＣＮ、ＴｉＡｌＮなどにより中間層１４を形成し、コールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて金属配線１６を形成する。導電性金属粒子が中間膜１４に衝突した際のエネルギーが、導電性金属粒子の塑性変形に有効に利用されるので、導電性金属粒子を十分に塑性変形させることができ、ガラス基板１１に対する金属配線１６の密着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有する導電パターンを基板に直接印刷して形成するためのペースト組成物、ＦＰＣＢ（フレキシブルプリント回路板）を製造するために半田付け可能な導電性回路を形成するためのペースト組成物、及びＲＦＩＤチップと接合可能な印刷アンテナを形成するためのペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性粒子、ポリアミド酸、及び溶媒を備えるペースト組成物。前記ポリアミド酸を、以下の化学式１で定義し


Ｒ１及びＲ２を其々、Ｎ、Ｏ、及び／又はＳを有する炭化水素鎖又はヘテロ原子鎖とし、或いはＲ１及びＲ２で、ベンゼン環間の架橋又は溶融を示す。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、搭載性が良く、配線基板の層間導通用途に適した配線基板用金属球を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、Ａｇおよび／またはＣｕを合計で２０質量％以上８０質量％以下含み、残部Ｂｉおよび不可避的不純物からなり、粒径が０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の球状に凝固されてなる配線基板用金属球であって、該金属球の真円度が粒径の５％以下である、配線基板用金属球である。
また、本発明の配線基板用金属球中には、Ａｇを４５質量％以上７５質量％以下含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層１２と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面に亜鉛とクロムとを含有する防錆層４０が形成され、この防錆層４０の表面から７ｎｍの厚さの範囲内に存在する平均Ｃｒ量に対して、平均Ｃｒ量が１．５倍以上２．５倍以下の範囲内である高Ｃｒ濃度層を防錆層４０の表面から所定の厚さＤ２で有しており、防錆層４０の全体の厚さをＤ１との間に、０．１Ｄ１≦Ｄ２≦０．４Ｄ１の関係が成り立つ金属箔を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性と耐熱性を両立し、耐屈曲性に優れたシールド層を形成可能な導電性ペースト、及びそれを用いた電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 導電性金属粉末、ウレタン変性ポリエステル樹脂、及びブロックイソシアネートを含有する導電性ペーストであって、前記ウレタン変性ポリエステル樹脂は、酸成分、アルコール成分、及び芳香族イソシアネートを含むイソシアネート成分を反応させて得られ、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分に含まれる芳香族成分の合計が、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分の合計に対して、５モル％以上５０モル％以下であることを特徴とする、導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】容易に製造することができながらも、絶縁性基板と配線導体とを接合する金属層の、薬液に触れることによる腐食の可能性を低減する配線基板を提供する。
【解決手段】金属接合層５及び配線導体７よりも耐腐食性の高い真空成膜層である真空成膜層９により、金属接合層５及び配線導体７が被覆されている。このように、メッキ液などの薬液に対しては、真空成膜層９のみが触れるため、真空成膜層９と、金属接合層５及び配線導体７との間の電位差に起因する金属接合層５及び配線導体７のガルバニック腐食の発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】穴部内の配線層上に形成された金属層の厚みの差が小さい配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１）は、穴部（４）が形成された絶縁基板（２）と、穴部（４）の内壁面に形成された配線用の導体層（３）と、導体層（３）上に形成された金属層（５）とを有する。金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来の方法によって形成された膜パターンよりも厚い膜パターンを形成する。
【解決手段】本発明の膜パターン２１５形成方法は、基板１０１の表面及び第１の膜パターン１１２の表面に、感光することで撥液化し、第２の膜パターン２１４の構成成分を含む機能液に対して撥液性を示す感光膜Ｂを形成する表面処理工程と、基板１０１の裏面から基板１０１を露光することにより、感光膜Ｂを撥液化する撥液化工程と、撥液化工程後、第１の膜パターン１１２上に上記機能液の液滴を吐出して、第２の膜パターン２１４を形成する膜パターン形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。
【解決手段】最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上の平板状の金属フィラーと、樹脂バインダまたはその硬化物とからなり、その厚み方向の断面において、金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、前記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下とされた配線回路である。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、アミノ基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）