【課題】上下両面に塗工された基材に対し、塗工部に接触することなく、より安定的に基材を走行させることができるガイド装置を提供する。
【解決手段】上下両面に塗工部５４を有する長尺状の基材１を上面から押さえるガイド装置１６であって、塗工部が形成されていない基材１の両耳部５８，５８の上面にそれぞれ配され、両耳部５８，５８を押さえる左右一対の押さえローラ７２，７６を有している。 （もっと読む）

【課題】従来のステージ装置では、ワークに対する処理精度を維持することが困難である。
【解決手段】ワークＷを支持するワークテーブル２５と、ワークテーブル２５の移動を案内する第１ガイド部８１と、第１ガイド部８１につなぎ合わされており、ワークテーブル２５の移動経路を延長する第２ガイド部８２と、つなぎ合わされた第１ガイド部８１と第２ガイド部８２との間の精度を監視する監視装置８７と、を有する、ことを特徴とするステージ装置。 （もっと読む）

【課題】片伸びが生じた支持体の全域に均一な膜厚の機能性膜を形成する。
【解決手段】長尺帯状の支持体１０を走行させる走行装置２と、支持体１０に樹脂材料（機能性膜形成用塗料としての光学膜形成用塗料）Ｒを塗布する塗布装置３とを備えて、走行装置２によって支持体１０を走行させつつ、塗布装置３によって支持体１０の一方の面１１に樹脂材料Ｒを塗布することによってハードコート膜ＨＣ（機能性膜としての光学膜）を形成する光学膜形成システ（機能性膜形成システム）１であって、支持体１０を吸引する正圧吸引装置４を備え、正圧吸引装置４は、塗布装置３による塗布処理位置に配設されて、支持体１０の他方の面１２（一方の面１１の裏面）に向けて気体を吹き付けることによって正圧吸引装置４と支持体１０との間に負圧を生じさせて支持体１０を非接触状態で吸引して保持する。 （もっと読む）

【課題】基材の左右方向の脈動を抑え、良好な両面同時塗布を行うこと。
【解決手段】基材Ｓを送出方向に搬送する送出機構２０と、基材Ｓの表面Ｓ１側に配置され、塗液Ｄを送出方向に交差する向きに塗布領域Ｓａと非塗布領域Ｓｂとを交互に形成して塗液Ｄを塗布する第１塗布ヘッド３１と、基材Ｓの裏面Ｓ２側に配置され、塗液を送出方向に交差する向きに塗布領域Ｓａと非塗布領域Ｓｂとを交互に形成して塗液を塗布する第２塗布ヘッド４１と、基材Ｓの表面Ｓ１側で且つ第２塗布ヘッド４１の基材Ｓを挟んだ対向する位置近傍に配置され、軸方向に沿った両端部に大径の第１ローラ、これら第１ローラの間に設けられた小径の第２ローラ、これら第１ローラと第２ローラを一体、かつ、同軸で連結する軸体を有する塗工ロール５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱処理プレートに基板を受け渡すときの基板の横滑りによる位置ずれが起きないようにして加熱処理の適正な処理が行われる熱処理装置（方法）を提供すること。
【解決手段】熱処理プレート６０の基板載置面と基板の裏面との間に第１の隙間距離をとるための伸縮自在な弾性部材からなる複数の第１の載置支持部材６４と、基板載置面と基板の裏面との間に前記第１の隙間距離よりも小さい隙間距離となる第２の隙間距離を設けるための複数の第２の載置支持部材６２と、熱処理プレート６０の基板載置面に設けられ前記基板の裏面との隙間の空間を吸引するための複数の吸引孔６３と、を備えて、前記吸引孔により第１の載置支持部材６４上に支持された基板を吸引することで第１の載置支持部材６４を収縮させて第２の載置支持部材６２に基板を支持させる。 （もっと読む）

【課題】ペースト塗布量の変動を抑止し、塗布対象物の表面に精度良くペーストパターンを形成する。
【解決手段】ペースト塗布装置は、ステージの上方において一方向に延伸して配置され塗布ヘッド３Ａをステージの上方に支持するヘッド支持部５と、そのヘッド支持部５を支持する脚部６Ａと、その脚部６Ａを支持しノズル３ｂが塗布対象物の表面に沿って移動するようにヘッド支持部５と共に脚部６Ａを前述の一方向と交差する方向へ移動させる移動機構７Ａとを備え、脚部６Ａは、その移動方向に並びヘッド支持部５と移動機構７Ａとをつなぐ第１のリンク部１１及び第２のリンク部１２を有しており、第１のリンク部１１及び第２のリンク部１２は、互いの間隔がヘッド支持部５側から移動機構７Ａ側に向かって広くなるように配置されてなり、ヘッド支持部５が移動するときの加速又は減速により倒れることを抑止する台形リンク機構を構成している。 （もっと読む）

【課題】塗膜の厚みを一定にできる両面塗工装置を提供する。
【解決手段】両面塗工装置は、ウェブ材Ｗを支持するバックアップローラ２と、バックアップローラ２に対向して配置され、ウェブ材Ｗの第１の面に塗料Ｐを塗布する第１塗装ヘッド１と、バックアップローラ２の下流に、下流側程間隔が広がるように配置され、多数の貫通穴９が開いた無端ベルト７と、無端ベルト７の裏側から貫通穴９を介してウェブ材Ｗを吸引する吸引チャンバ８とを備え、ウェブ材Ｗの第１の面の非塗装部分を吸着するように掛け渡された複数の吸引コンベア４と、吸引コンベア４に対向して配置され、ウェブ材Ｗの第２の面に塗料を塗布する第２塗装ヘッド３と、吸引コンベア４の間に配置され、ウェブ材Ｗの第１の面に向かってガスを噴射する多数の小孔１０を備える静圧パッド５とを有する。 （もっと読む）

【課題】支持体及び表面にパターン化された膜を有する支持体をバックロールで支持、搬送しながらの塗布において、塗布時の支持体の揺れを防止し平面性を維持することができ、これにより、安定した均一の塗膜の形成を行うことができる塗布装置、及びこの塗布装置を用いた有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】バックロールに巻回され支持された連続搬送される帯状の支持体上に、塗布手段から吐出された塗布液を塗布する塗布装置であって、前記バックロールに対向して配置され、前記バックロールの表面に気体を吹き付ける吹き付け手段を有し、前記吹き付け手段で前記支持体に気体を吹き付け、前記気体の吹き付けで前記支持体を前記バックロールに押し付け支持し、搬送しながら前記塗布を行うことを特徴とする塗布装置。 （もっと読む）

【課題】浮上する基板を確実に保持することができ、しかも、保持した基板を、簡単な構成により全体として平坦とする。
【解決手段】基板Ｗを搬送する搬送装置４０は、基板Ｗを浮上させる浮上ステージ１と、浮上させた基板Ｗの側部下面９を吸着する吸着機構３と、吸着機構３を移動させることにより当該吸着機構３が吸着した基板Ｗを所定高さｈに浮上させた状態で搬送する搬送駆動手段とを備えている。吸着機構３は、基板Ｗの側部下面９を接触させることで当該基板Ｗの側部を前記所定高さｈに位置決めする接触面１１を有しているストッパ１０と、基板Ｗの側部下面９を吸着可能であり、吸着前は接触面１１よりも上に所定寸法Ｓについて突出し吸着すると当該所定寸法Ｓについて下に収縮する吸着パッド２０とを有している。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送高さを高精度に制御し得る技術を提供する。
【解決手段】塗布ステージ４は、空気を噴出する噴出孔４０ａと、空気を吸引する吸引孔４０ｂとが設けられている。噴出孔４０ａのそれぞれには、空気を供給する供給ラインＬ１が接続されており、吸引孔４０ｂのそれぞれには、空気を吸引する吸引ラインＬ２が接続されている。供給ラインＬ１の供給流量は、流量計１４ａが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１３の開度が調整されることによって制御される。また、吸引ラインＬ２の吸引流量は、流量計１４ｂが検出する流量値に基づいて、ニードル弁１９ａの開度が調整されることによって制御される。なお、この供給流量および吸引流量の制御は、基板Ｗが塗布ステージ４上に搬送されてくるよりも前に実行される。 （もっと読む）

【課題】ウエブの塗布位置近傍における走行の安定性に優れ、塗布品質を向上させることができる塗布装置及びこれを用いた磁気テープの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエブ１１に塗料を塗布する塗布装置１であって、塗料の塗布前後のウエブ１１を搬送する駆動ローラ４０と、ウエブ１１に塗料を塗布するコーターヘッド３０と、ウエブ１１を駆動ローラ４０に当接させる当接手段４１、４０とを備えており、ウエブ１１は、当接手段４１、４０により、第１の当接位置４２及び第２の当接位置４３において、駆動ローラ４０に当接し、ウエブ１１の搬送経路において、ウエブ１１の塗布位置は、第１の当接位置４２と第２の当接位置４３との間にある。 （もっと読む）

本発明は、物８を搬送するためのコンベヤーシステムであって、特に、回転軸線４４を中心に回転され得る、少なくとも１つの耐荷重車輪４０を支持する車台２２を有した少なくとも１つのコンベヤー搬送部１８を具備する浸漬処理システム２において車体８を搬送するためのコンベヤーシステムに関する。少なくとも１つの物８が、枢動軸線３６中心に枢動可能な取付装置８４に取り付けられ得る。少なくとも１つの耐荷重車輪４０は、ガイドレール１４上を走行する。コンベヤー搬送部１８は、駆動手段６４を用いてガイドレール１４に沿って移動させられる。少なくとも１つの耐荷重車輪４０の回転軸線４４及び取付装置８４の枢動軸線３６は、互いに同軸線上に配置される。本発明は、更にこうしたコンベヤーシステム１０を具備する浸漬処理システム２に関する。
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【課題】シート状の媒体（ロールメディア）搬送の際に、板状の媒体搬送用に設けられた搬送補助部材により印字面に発生する微小な凹凸を無くし、シート状、板状の印刷媒体についてそれぞれ印刷品質を向上させたプリンタを提供すること。
【解決手段】プリンタ装置１０は、媒体支持手段１３において、複数の搬送補助部材４０を備え、搬送補助部材は、支持軸と、支持軸に対して回転自在に取り付けられた回転部材とを備えて構成されるとともに、搬送補助部材は、印刷媒体Ｓを支持する支持面に設けられた収容凹部５０に収容されることで前記媒体支持手段に取り付けられ、印刷媒体の種類に応じて、回転部材の上部が前記支持面に対して上方に突出した第一状態と、前記回転部材の上部が前記支持面に対して下方に陥没した第二状態と、の間で変更可能となされている。 （もっと読む）

【課題】移動体の移動により発生する反力を相殺する反力相殺装置を備えたペーストディスペンサーを提供すること。
【解決手段】移動体９３の移動により発生する反力を移動体９３の移動方向と同一方向へ移動される質量体８１２に伝達して質量体を移動させるための駆動エネルギーに変換して相殺させることで、反力相殺装置８０の構成を単純化させるだけでなく、移送システム９０が移動体９３の移動方向でなく他の方向へ移動する場合にも移動体９３の移動により発生する反力を相殺することができる。 （もっと読む）

【課題】スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する処理動作のタクトタイムを短縮するとともに、浮上搬送方式において基板上に処理液の塗布膜を塗布ムラのない均一な膜厚で形成する。
【解決手段】このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４０において、基板Ｇを空気圧の力で空中に浮かせるステージ７６は、基板搬送方向において分割された搬入領域Ｍ₁、塗布領域Ｍ₃および搬出領域Ｍ₅を一列に配置している。搬入領域Ｍ₁は基板Ｇのサイズを上回り、塗布処理を受けるべき新規の基板Ｇを搬入する。塗布領域Ｍ₃は、基板Ｇのサイズよりも小さく、基板Ｇはこの領域Ｍ₃を通過する際に上方のレジストノズル７８からレジスト液Ｒの供給を受ける。搬出領域Ｍ₅は基板Ｇのサイズを上回り、塗布処理を受けた基板Ｇはこの搬出領域Ｍ₅から搬出される。 （もっと読む）

【課題】 膜の厚さ精度が高く、かつ、表面が平滑で塗布ムラのない塗布膜を得ることができる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】長手方向に走行するウエブ１６を外周面で支持するバックアップローラ２０と、バックアップローラ２０と一定間隔を離れて対向配置され、塗布液をウエブに供給する塗布ヘッド１８と、塗布ヘッド１８とバックアップローラ２０とを上面で支持する一の架台３０と、架台３０の底面に設けられたアクチュエータ３３と、ウエブ１６の張力によるバックアップローラ２０が受ける力の方向を、水平に対して５０°〜７０°の角度となるよう、ウエブ１６をバックアップローラ２０に案内するパスローラ１４とを備える塗布装置。 （もっと読む）

【課題】リールツーリール方式と液滴吐出方式とを用いたパターン形成技術を確立する。
【解決手段】リールツーリール方式と液滴吐出方式により、帯状基板上にパターンを形成する。そして、液体材料を配置する空間に隣接する空間での所定処理の間、液体材料の配置を休止する。 （もっと読む）

【課題】載置台の撓みに起因する塗布精度の低下を抑えることができるペースト塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト塗布装置において、塗布対象物Ｋが載置される載置台２と、載置台２上の塗布対象物Ｋにペーストを塗布する塗布ヘッドと、載置台２を支持して平面内で回転させる回転機構８と、回転機構８による載置台２の回転を可能に載置台２の周縁部を支持する複数の撓み防止部材９とを備える。 （もっと読む）

【課題】スプレーノズルにより液体が吐出されても、板状部材の所望の部位に確実に液体が吹き付けられるスプレー処理用搬送装置を提供する。
【解決手段】平板状の板状部材２９に液体を吐出するスプレー処理工程中において板状部材２９を搬送する搬送装置３１であって、回転駆動する複数の搬送ローラ３３と、搬送ローラ３３に対して板状部材２９を挟むように対向して配置され、板状部材２９を搬送ローラ３３に向けて押さえる複数の押さえローラ３０とを具備し、各押さえローラ３０は、軸線方向の両端側に板状部材２９に当接する当接部４２が設けられ、各当接部４２の間に、板状部材２９との間に隙間があくように小径部４４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材の揺れや脱落等が防止されると共に、第２に、基板材の無接触搬送が実現され、第３に、更に処理液の乱流や液溜まりも回避される、基板材の表面処理用のスプレーユニットを提案する。
【解決手段】このスプレーユニット２は、基板材Ａの表面処理装置１で使用される。表面処理装置１は、処理液Ｂの液槽と、液槽内で基板材Ａを液中搬送するコンベア４と、基板材Ａに処理液Ｂを液中噴射するスプレーユニット２と、を有している。コンベア４は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で左右両側端部Ｅを上下で挟んで送る端面搬送ローラー１０を、備えている。スプレーユニット２は、略平板状をなし、基板材Ａの回路形成面Ｄに対向位置して処理液Ｂを噴射する多数のスプレーノズル孔１２と、スプレーノズル孔１２の各列の間および各列の前後に配設された多数の排出孔１３と、を備えている。 （もっと読む）