【課題】ベース樹脂としてポリオレフィン系樹脂やポリエステル樹脂に、シリカ粉体を混合しても、嵩比重がかるく均一に分散し混合できないため、乾燥剤としての効能が得られにくかった。
【解決手段】ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビ二デン樹脂、又は、それらの混合物からなるベース樹脂と、シリカ粉体と、結合剤、分散剤、滑剤を添加剤として配合し、前記シリカ粉体を、成形される混合物全体の重量１００％に対して４０％以上でベース樹脂に溶融混練したこと特徴とする吸湿又は吸放湿性樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】優れた紫外線吸収特性を有し、１００％リサイクルが可能なリサイクル用紫外線吸収性熱可塑性樹脂組成物及び成形品と、そのリサイクル方法を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂に、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｍｇ及びＣｏよりなる群から選ばれる少なくとも１種の金属元素を含む異種金属含有酸化亜鉛微粒子とヒンダードアミン系光安定剤を配合してなる熱可塑性樹脂組成物よりなるリサイクル用紫外線吸収性熱可塑性樹脂組成物。スチレン系樹脂に、無機紫外線吸収剤であるＣｏ含有酸化亜鉛微粒子等の異種金属含有酸化亜鉛微粒子を配合すると共に、ヒンダードアミン系光安定剤を配合することにより、異種金属含有酸化亜鉛微粒子により優れた紫外線吸収特性が付与されると共に、ヒンダードアミン系光安定剤により、リサイクル時のスチレン系樹脂の分解、劣化が防止され、良好なリサイクル性が付与される。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール系重合体を用いたフィルムであって、高い柔軟性および透明性を維持するとともに、滑り性に優れていてブロッキング現象が起こりにくく、ヒートシール性にも優れたフィルムおよび当該フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリビニルアルコール系重合体フィルムの表面に微小粒子を配してなるフィルムであって、フィルム表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８０〜３００ｎｍであり、ヤング率が１５０ＭＰａ以下であるフィルムおよびポリビニルアルコール系重合体フィルムの表面に微小粒子を含む塗工液をグラビアコート法により塗布する工程を含む、フィルム表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が８０〜３００ｎｍであるフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】異方性充填剤及び熱可塑性重合体を含む成形品において、異方性充填剤の配向を所望の方向に制御する方法並びに成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明における異方性充填剤の配向方向制御方法は、熱可塑性重合体（ＡＢＳ樹脂、ジエン系エラストマー等）及び異方性充填剤（炭素繊維等）を含有する溶融混練物を用いて、熱可塑性重合体からなる相に、異方性充填剤が一軸配向しつつ分散されている混合物ペレットを得る第１工程と、混合物ペレットを、混合物ペレットに含まれる異方性充填剤の一軸配向の方向を規則的に又は不規則的にしつつ、成形用型の中に配置し、熱可塑性重合体を溶融させて型成形する第２工程とを備えるである。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性及び強度を併せ持ち、建築材料分野、電気・電子分野、自動車分野、光学部品分野等において好適に用いることができるポリカーボネート樹脂組成物及びポリカーボネート樹脂成形品を提供すること。
【解決手段】構造の一部に下記一般式（１）で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を１ｍｏｌ％以上かつ７０ｍｏｌ％未満含有するポリカーボネート樹脂と、衝撃強度改質剤とを含むポリカーボネート樹脂組成物である。ポリカーボネート樹脂組成物は、該ポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体（厚さ３ｍｍ）の全光線透過率が６０％以上である。
【化１】
（もっと読む）

【課題】所望の複屈折性および優れた透明性を有する位相差フィルム、および、位相差フィルムを簡易な方法で製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】無機粒子の表面に有機基を有する有機無機複合粒子を調製し、有機無機複合粒子を樹脂に１次粒子として分散させて、粒子分散樹脂組成物を調製し、粒子分散樹脂組成物を、有機無機複合粒子が実質的に塗布方向Ａに配向するように塗布することにより、位相差フィルム１を得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度及び外観に優れ、且つ成形性に優れたスチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル樹脂組成物、並びに該組成物を用いて形成された非発泡及び発泡の押出シート及び成形品の提供。
【解決手段】スチレン単量体単位、メタクリル酸単量体単位、及びメタクリル酸メチル単量体単位の合計含有量を１００質量％としたときに、スチレン単量体単位の含有量が６９〜９２質量％、メタクリル酸単量体単位の含有量が６〜１６質量％、及びメタクリル酸メチル単量体単位の含有量が２〜１５質量％である共重合樹脂（ａ）８７〜９８質量％と、スチレン含有量が２５〜５０質量％であるスチレンとブタジエンのブロック共重合体（ｂ）１３〜２質量％とからなる、スチレン−メタクリル酸−メタクリル酸メチル樹脂組成物、並びにこれを用いて形成された押出シート及び成形品。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を含む非強化のハロゲンフリーのポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】特定の融点範囲を有する部分芳香族の部分結晶ポリアミド、部分的に又は完全に金属イオンで中和された有効量のイオノマー、及び、難燃剤（好ましくはホスフィン酸又はジホスフィン酸塩に基づく）に基づくポリアミド成形組成物を提供する。本発明の成形組成物のはんだぬれ性は、少なくとも80％であり、好ましくは85％より大きい。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐熱性、フィルム成形性、フィルム強度および位相差発現性が良好である光学フィルム用樹脂組成物、並びにフィルム欠陥が少なく、負の配向複屈折性を示す光学フィルムを提供する。
【解決手段】スチレン系単量体単位３５〜５５質量％、マレイミド系単量体単位３０〜６０質量％、不飽和ジカルボン酸無水物単量体単位０〜１５質量％、アクリロニトリル系単量体単位０〜１５質量％からなり、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００，０００〜１４５，０００であるスチレン−マレイミド系共重合体（Ａ）２０〜４０質量％と、スチレン系単量体単位６５〜７０質量％、アクリロニトリル系単量体単位３０〜３５質量％からなり、Ｍｗが１５０，０００〜２５０，０００であるスチレン−アクリロニトリル系共重合体（Ｂ）６０〜８０質量％とを含有する。 （もっと読む）

【課題】照射されたレーザー光を吸収し、均一な発熱を生じて安定したレーザー溶着をおこない、接合溶着部分が透明性を保持できるレーザー溶着用光吸収樹脂組成物、および、光吸収樹脂成形体を提供する。
【解決手段】３０℃以上のガラス転移温度を持つ高分子分散剤と、レーザー光吸収微粒子とを含有するレーザー溶着用光吸収樹脂組成物であって、当該レーザー光吸収微粒子が、一般式ＳｒＶＯ_３−Ｘ（但し、０≦Ｘ≦１）で表記されるメタバナジン酸ストロンチウム、一般式Ｓｒ（Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ_３−Ｘ（但し、０≦Ｘ≦１）で表記されるニオブチタン酸ストロンチウム、一般式ＣａＶＯ_３−Ｘ（但し、０≦Ｘ≦１）で表記されるメタバナジン酸カルシウムの群から選択される１種以上の微粒子であることを特徴とするレーザー溶着用光吸収樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン系樹脂からなる基材シートを用いた陽イオン交換膜であって、該基材シートと陽イオン交換樹脂との密着性に優れ、かつ、ピンホールを生じるおそれの少ない陽イオン交換膜を製造できる陽イオン交換膜の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるスチレンスルホン酸エステルを、ポリオレフィン系樹脂からなる基材シートに付着させた後、重合反応を行い、次いで得られた重合体中のスルホン酸エステル基を加水分解させることを特徴とする陽イオン交換膜の製造方法である。


（式中、Ｒは炭素数１〜７のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】食品容器等に用いられるプラスチックシート基材の貼合用フィルムに用いられ、延伸加工が容易で、印刷加工、ラミネート加工、蒸着加工、成形加工等の後加工の際にフィルムの破断トラブルが発生しにくいスチレン系フィルムを提供する。
【解決手段】引張破断伸度が縦横共に４０％以上、望ましくは６０％以上のスチレン系フィルム。このようなフィルムは、ポリスチレン（ａ）とビカット軟化温度が９０℃以下であるスチレン系共重合体（ｂ）を（ａ）：（ｂ）＝９０：１０〜１０：９０の比で混合し、それをフィルム状に成形、固化した後、ポリスチレン（ａ）のビカット軟化温度より０℃〜４０℃高い温度に加熱して縦横共に３〜７倍で延伸加工して得られる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】 離型フィルムが貼り合わされた状態の偏光板について、歪みやムラのような欠陥や異物の有無の検査をクロスニコル法による目視検査によって行う場合において、高度な検査の精度を実現することのできる離型フィルムのベースフィルムとして好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 フィルムヘーズが７％以下であり、１８０℃で５分間熱処理後のフィルムのヘーズが８％以下であり、フィルムの写像性値が８９％以上あることを特徴とする偏光板離型フィルム用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 離型フィルムが貼り合わされた状態の偏光板について、歪みやムラのような欠陥や異物の有無の検査をクロスニコル法による目視検査によって行う場合において、高度な検査の精度を実現することのできる離型フィルムのベースフィルムとして好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 フィルムの表面粗さ（Ｒａ）が１８〜３３ｎｍであり、写像性値が８９％以上であり、１８０℃で５分間熱処理後のフィルムのヘーズが８％以下であることを特徴とする偏光板離型フィルム用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた低温収縮性、耐熱性が得られ、高価な商品を包装する際に必要とされる高度な収縮仕上がり性を発現することが出来るスチレン系熱収縮性フィルムを提供する。
【解決手段】１種または２種以上のビカット軟化温度が６０〜９５℃であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる未延伸フィルムであって、ビカット軟化温度が８０〜９５℃のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の占める割合が７０％以下であり、かつビカット軟化温度が６０〜７５℃のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の占める割合が９０％以下である未延伸フィルムに、縦横とも延伸倍率３〜７倍の延伸加工を施し、厚みが６〜３５μｍのスチレン系熱収縮性フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムなどにおいて、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図る。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムであって、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくともフィルム表面において形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有する組成物組成物が金型内に注型されてなる組成物成形品において、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。
【解決手段】ポリ乳酸系のベース樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物が金型内に注型されてなるポリ乳酸系樹脂成形品であって、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくとも成形品表面において形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されていることを特徴とするポリ乳酸系樹脂成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れたガスバリア性を有しているとともに、柔軟性、耐キンク性、成形性及び熱融着性にも優れた組成物及び送液部材を提供すること。
【解決手段】スチレン系共重合体１００重量部に対し、ポリオレフィン系高分子材料１６〜２００重量部と、部分架橋ブチルゴム５〜１００重量部とが配合された組成物。上記スチレン系共重合体が、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体であることを特徴とする組成物。上記組成物からなる送液部材、チューブ。上記チューブについて、少なくとも２本以上が並行に連設された多連チューブ。 （もっと読む）