【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）

【課題】 着色および比重コントロ−ルが自由にでき、長期に使用しても錆びが発生しない安価なペタンクボールを提供し、広くペタンクゲームを普及させることにある。
【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂と金属または金属化合物粉末および着色剤からなる材料を成形加工する。 （もっと読む）

【課題】 低摩擦係数、耐摩耗性、耐焼き付け性を付与しその効果が長期間持続するような摺動部材用組成物及びこれを用いた摺動部材を提供する。
【解決手段】 式１及び／又は式２で示される化合物を共重合したポリアミドイミド樹脂に固体潤滑剤を含有されてなることを特徴とする摺動部材用ポリアミドイミド樹脂組成物。
【化８】


（Ｒ₁、Ｒ₂は２価のアルキル基又はアリール基を表し、Ｘは水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、チオール基、メタクリル基、フェノール性水酸基を表す。ｎは１以上の整数である。）
【化９】


（Ｒ₃は１価のアルキル基又はアリール基を示す。Ｒ₄は２価以上５価以下のアルキル基又はアリール基である。ＹはＲ₄に含まれる炭素に結合しており、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、チオール基、メタクリル基、フェノール性水酸基から選ばれる官能基を表す。ｎは１以上の整数であり、ｋは１以上４以下の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】基材への貼付可能で、かつ汚れの除去性に特に優れたフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基Ｘを含有する合成樹脂と（Ｂ）防汚成分が直接または（Ｃ）硬化剤で結合されている硬化物からなるフィルムであって、防汚成分（Ｂ）が（Ｂ１）官能基Ｘおよび／または硬化剤（Ｃ）と反応し得る官能基Ｙ¹を有する液状のポリジアルキルシロキサン、または（Ｂ２）官能基Ｘおよび／または硬化剤（Ｃ）と反応し得る官能基Ｙ²を有する液状のフルオロポリエーテルであり、かつ該フィルムの一方の表面に防汚成分（Ｂ）が偏在しているフィルム。 （もっと読む）

樹脂含浸フレキシブルグラファイト材料から複合体を調製する。含浸材料を高温加圧下で圧縮して硬化させ、電子・熱マネイジメント（ＥＴＭ）装置、スーパーキャパシタ、及び二次電池などで使用するのに適する構造に形成する。 （もっと読む）

少なくとも、成分（Ａ）（メタ）アクリル系モノマー、成分（Ｂ）分子内に少なくとも１個の架橋反応可能な官能基を有する（メタ）アクリル系重合体、成分（Ｃ）架橋反応可能な官能基を分子片末端に有する（メタ）アクリル系低分子量重合体、成分（Ｄ）架橋反応可能な官能基を有する架橋剤、成分（Ｅ）光重合開始剤及び／又は熱重合開始剤、並びに成分（Ｆ）熱伝導性充填剤、を含有する重合性組成物が開示されている。また支持体上に、この重合性組成物が重合、架橋されてなる粘着剤層を有する（メタ）アクリル系熱伝導性シートが開示されている。本発明の重合性組成物を用いて製造された熱伝導性シートは、柔軟性、密着性、耐ブリード性に優れ、電子機器等の発熱体から発生する熱を効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】反応して熱硬化性材料となり、しかも、熱可塑性樹脂の加工技術で加工が可能な、優れた耐衝撃性を有する材料と、この材料の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物。 （もっと読む）

本発明は、カーボンナノチューブ(CNT)〔特に、単層カーボンナノチューブ(SWNT)〕を有機シラン化学種で官能化する方法に関し、このような官能化によって先端ポリマー複合材料の製造が可能となる。本発明はさらに、官能化CNT、このような官能化CNTを使用して製造される先端CNT-ポリマー複合材料、およびこのような先端CNT-ポリマー複合材料の製造法に関する。
（もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 （もっと読む）

【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 （もっと読む）