【課題】容易な製造方法で、かつイオン伝導性の高いフレキシブルな樹脂の提供。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるエポキシ化合物、


（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有する化合物、および
（Ｃ）下記式（２）で表される化合物


を反応させてなる樹脂。
（上記式（１）において、Ｘはエポキシ基を有する基を示し、Ｙはイオン性官能基を示し、Ｒ¹は炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｎは１〜１００の整数である。上記式（２）において、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の置換もしくは非置換アルキル基を示すが、Ｒ²〜Ｒ⁵の少なくとも３つは水素原子であり、Ｒ⁶およびＲ⁸は、それぞれ独立に、メチレン基、または炭素数２〜２０の置換もしくは非置換アルキレン基を示し、Ｒ⁷は、炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｍは９〜１００の整数である。） （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が１１８〜２００重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物、並びに該エポキシ樹脂組成物を用いたＢステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】現像によるパターニング後でも透明性及び導電性が両立可能な導電性組成物、並びに該組成物を用いた耐溶剤性、耐水性、耐アルカリ性等に優れた透明導電膜、該透明導電膜を用いた表示素子、及び集積型太陽電池の提供。
【解決手段】バインダーと、感光性化合物と、金属ナノワイヤーと、溶媒とを含有する導電性組成物であって、前記溶媒のＳＰ値が３０ＭＰａ^１／２以下である導電性組成物とする。更に架橋剤を含有する態様、含水率が３０質量％以下である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子含有高分子フィルムとその製造方法、およびその用途を提供する。
【解決手段】フィルム内部に金属微粒子が含有されている高分子フィルムであって、非積層状態のフィルム内部において片方の表層部分に金属微粒子が密集して含有されていることを特徴とする金属微粒子含有高分子フィルムであり、例えば、金属微粒子の水分散液と高分子を溶解した有機溶媒液を混合して水相と有機相に分離した分離溶液を形成し、次いで該分離溶液中の液液界面に金属微粒子を薄膜状に凝集させた後に有機相に含まれる高分子をフィルム化することによって液液界面に形成された金属微粒子凝集体を該フィルム表層部分に取り込ませてなる金属微粒子含有高分子フィルムとその製造方法。 （もっと読む）

【課題】摺動抵抗と強度のバランスがとれた摺動部材を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂膜を含む摺動部材であって、多孔質フッ素樹脂膜の孔に熱硬化性樹脂および潤滑剤を保持させたものを構成する。多孔質フッ素樹脂膜にエンボス加工を施してもよい。 （もっと読む）

【課題】薄膜化や折り曲げ変形が可能で設計自由度が高く、高い光反射率を有するフィルムベース白色基板を提供すること。
【解決手段】有機絶縁性フィルムの少なくとも片面に樹脂層および金属層をこの順に有し、樹脂層を構成する樹脂組成物が、少なくとも１種の（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）白色粒子を含むことを特徴とするフィルムベース白色基板。 （もっと読む）

【課題】各層間の接着性が良好で、特に、凹凸部に対する形状追従性に優れ、カバーレイ開口部での接着剤にじみ出し低減効果が高く、より安価な離型フィルムを提供する。
【解決手段】第三成分としてジオール化合物を共重合させたポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ａ）と、ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ）の質量比が１００：２０〜１００：５である樹脂組成物からなる２層の離型層の間に、樹脂成分１００質量部に対し、融点が５０〜１１０℃であるエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂（Ｅ）を８０〜５０質量部、融点が５０〜１１０℃であるエポキシ化ポリオレフィン樹脂（Ｆ）を５〜２０質量部、および曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂（Ｇ）を１５〜３０質量部含む樹脂組成物からなる中間層を有する多層構造であって、離型層：中間層＝１：１０〜１：３であり、総厚が２０〜１６０μｍの離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】生産性やコスト面において有利であり、且つ熱伝導性及び電気絶縁性に優れた熱伝導性樹脂シートを与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂中に無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、平均長径が８μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ａ）と、平均長径が８μｍを超え２０μｍ以下の窒化ホウ素の一次粒子からなる二次凝集体（Ｂ）とを４０：６０〜９８：２の体積比で含み、且つ前記無機充填材の含有量は４０体積％以上８０体積％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】常温で液状もしくはゲル状の封止材料をトランスファー成形に供することを可能とする半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】トランスファー成形の際に用いられる、常温で液状もしくはゲル状の樹脂組成物の冷却固化体からなる半導体封止用樹脂組成物である。そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。ついで、ポット内にて、上記投入した樹脂組成物を解凍した後、プランジャーにて解凍された液状もしくはゲル状の樹脂組成物を圧縮しポット内から押し出すことによりキャビティ内に流入させる。この流入させた樹脂組成物によってキャビティ内の半導体素子を樹脂封止することにより半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高効率の光拡散高分子フィルム及びこの製造方法を提供し、さらに詳細には、高い水準の光透過率と光拡散性とを両立して得ることができ、かつコーティングや押出しのような比較的簡単な方法により得られることのできる高効率の光拡散高分子フィルム及びこの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高効率の光拡散高分子フィルムは、０．００１〜０．５の低い屈折率値の差を有する２種の相違なる非相溶性高分子として、光透過媒質である第１高分子と光散乱粒子である第２高分子とを含み、第１高分子１００重量部に対して３０〜７０重量部の第２高分子を含むことを特徴とし、また、高効率の光拡散高分子フィルムの製造方法は、コーティング又は押出しにより第１高分子は連続相をなし、第２高分子は分散相をなすように高分子フィルムを製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さが６〜５００μｍであり、低コストで製造でき、優れた電気絶縁性を有し、電気絶縁体、特に太陽電池の裏側積層体用フィルムとして好適に使用できるポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
ポリエステルを主成分とする二軸延伸ポリエステルフィルムであって、銅塩およびハロゲン化物の少なくとも１つを有し、２３℃で５０Ｈｚにおける交流絶縁耐圧が１００ｋＶ／ｍｍ以上である。 （もっと読む）

提供されているのは、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面改質六方晶窒化ホウ素粒子とを含む、厚み５００μｍ未満のフィルムである。ポリマーは、ポリイミドまたはエポキシであり得る。フィルムを流延により製造する方法が提供されている。
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【課題】薄膜化して熱抵抗を低減し効率的に放熱することができると共に電気的絶縁性を付与したシート材を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラー、（Ｄ）表面処理剤、及び（Ｅ）溶剤を含有する樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し半硬化状態に乾燥して形成された熱伝導性エポキシ樹脂シート材に関する。フィラーが平均粒径１μｍ以下かつ粒子数９９％以上の粒子の粒径が１０μｍ以下であるアルミナからなる。該アルミナの含有量が樹脂組成物の固形分全量に対して６０〜８５重量％である。シート厚が１５〜５０μｍである。樹脂組成物が、目開き７５μｍ以下のフィルターでろ過されたもの、又は、アルミナを有機溶剤に分散して目開き７５μｍ以下のフィルターでろ過したアルミナ分散液を配合して調製されたものである。 （もっと読む）

【課題】タンパク質等の目的物を溶液から分離する際に有用な、破過後の目的物の漏出が抑制され、塩溶液等の通液による伸長変形が抑制された、新規多孔膜を提供することを目的とする。
【解決手段】官能基を有するグラフト鎖が固定された多孔膜であって、前記グラフト鎖の少なくとも３０％以上が、前記多孔膜の表面に固定されている、多孔膜を提供する。また、最大細孔径０．１μｍ〜１．０μｍ、空孔率５０％〜９５％の多孔膜に、−１０℃〜２０℃でグラフト鎖の重合反応を行うことにより、グラフト鎖を導入する工程；およびグラフト鎖に官能基を導入する工程；を含む、官能基を有するグラフト鎖が固定された多孔膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、ポリビニルアルコールからなる偏光子に対する易接着処理が施された、液晶表示素子の外面側に配置される新規な偏光子外面保護フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、液晶表示素子の外面側に配設される偏光子外面保護フィルムであって、透明な合成樹脂製の基材層と、この基材層の内面側に積層される親水性樹脂層とを備えることを特徴とする偏光子外面保護フィルムである。基材層を構成する合成樹脂は、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂及びポリエチレンテレフタレート系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であってよい。親水性樹脂層を構成する親水性樹脂の主鎖は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種によって形成されていてよい。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便に上部クラッド層の厚さを制御し得る光導波路の製造方法、光導波路及び光電気複合配線板を提供すること。
【解決手段】（Ｉ）第１のクラッド層を形成する工程、（II）第１のクラッド層上にコア層を形成する工程、（III）コア層をパターニングして光導波路のコアパターンを形成する工程、（IV）該コアパターン上に第２のクラッド層を形成してコアパターンを埋め込む工程を有する光導波路の製造方法であって、前記（III）工程において、コアパターンの数及び形状によって第２のクラッド層の厚さを制御することを特徴とする光導波路の製造方法、該製造方法で得られる光導波路、該光導波路を電気配線板に積層した光電気複合配線板である。 （もっと読む）

非ハロゲン化ポリマーへ金属基材を結合する方法であって、特に、ポリオレフィンオーバーコートを金属性のチューブまたはパイプに結合する方法であって、金属基材の表面の標準還元電位よりも、より正の標準還元電位Ｅ^０_Ｍを有する、酸化状態における、少なくとも１種の金属イオンＭの塩を含むエポキシ系接着剤を用いる方法；本方法により互いに結合した金属基材および非ハロゲン化ポリマーを含有する物品；非ハロゲン化ポリマーの層が硬化したエポキシ系接着剤で結合した金属基材製のチューブまたはパイプ。 （もっと読む）