【課題】環境ホルモン物質を含有しない安全性の高く、延伸用自動包装機用フィルムとして要求される解反力、延伸性、そして透明性、フィルム同士が重なり合うオーバーラップ性に優れ、さらに、破れがなくしっかりと包装することができるなどの特性を有する塩化ビニル系樹脂ストレッチフィルムを提供する。
【解決手段】成分（Ａ）の塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し、成分（Ｂ）のグリセリン脂肪酸エステル３０〜４５質量部及びエポキシ化植物油１０〜２０質量部、成分（Ｃ）のオレイン酸のカルシウム塩とリシノール酸及び／又は安息香酸のカルシウム塩の混合物に、オレイン酸及び／又はリシノール酸の亜鉛塩を加え、これにさらにエポキシ化大豆油又はエポキシ化アマニ油を加えて加熱して得た加熱溶解物とトリデシルポリオキシエチレン（４〜１０）リン酸に、リン酸又は亜リン酸を加えて加熱して得た加熱溶解物との混合物０．０５〜１．５質量部配合する塩化ビニル系樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

【課題】基材に樹脂組成物を塗工し、乾燥させることによって、電子・電気材料分野等において好適に用いられる厚膜の樹脂シートを作製するに際し、厚膜でも反りやワレのない平板な樹脂シートを簡便に作製することができる樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】重合体、フィラー及び溶媒を必須成分として含み、粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である樹脂組成物から厚みが０．４ｍｍ以上である樹脂シートを製造する方法であって、該樹脂シートの製造方法は、樹脂組成物を多孔質の基材上に塗布する工程及び該樹脂組成物を乾燥させる工程を含む樹脂シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、高レターデーションかつ低透湿性を維持し、かつセルロースエステルフィルムの製造工程での揮発成分を低減できるセルロースエステル改質用樹脂組成物及びそれを含むセルロースエステルフィルムの提供にある。
【解決手段】 （Ａ）芳香環を２個以上有するエポキシ化合物、（Ｂ）芳香族一塩基酸またはその誘導体、（Ｃ）芳香族二塩基酸またはその誘導体、（Ｄ）グリコール、前記（Ａ）と（Ｂ）、あるいは前記（Ａ）と（Ｂ）と、（Ｃ）及び／又は（Ｄ）とを反応して得られる酸価３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下で、エポキシ価１５０００以上の生成物であり、数平均分子量１５００未満のエポキシエステル樹脂を含むことを特徴とするセルロースエステル改質用樹脂組成物およびこれを含むセルロースエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】透湿性に極めて優れた透湿性フィルム、抗菌性及び抗黴性の高いコーティング剤と塗膜用フィラー及び塗装シートを提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂と、架橋された再生コラーゲンからなるコラーゲン粉末を含む透湿性フィルムであって、前記コラーゲン粉末による連通度が１〜９５％であることを特徴とする透湿性フィルムである。また、マトリックス樹脂と、フィラーを含むコーティング剤であって、前記フィラーは、有機樹脂とアルミニウム塩を含み、前記アルミニウム塩は、前記有機樹脂に化学的に結合され、粉末化したフィラーである。本発明の塗装シートは、前記のコーティング剤を基布シートに塗装したものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、耐熱性、絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有し、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有する絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】成形時の応力を低く保ち、特定の屈折率を有する有機粒子を含有することによって、透明性、工程通過性に優れる成形用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルム全体を１００質量％として、屈折率が１．５〜１．６５である有機粒子を０．００１〜１質量％含有し、下記（１）（２）式を満たす成形用ポリエステルフィルム。１≦Ｆ１００_ＭＤ≦５０…（１）１≦Ｆ１００_ＴＤ≦５０…（２）ただし、Ｆ１００_ＭＤ：１５０℃での長手方向の１００％伸長時応力（単位：ＭＰａ）Ｆ１００_ＴＤ：１５０℃での幅方向の１００％伸長時応力（単位：ＭＰａ） （もっと読む）

二つのプラスチック表面を接着するための方法であって、前記接着が一つの熱活性化型接着剤によって行われ、ｉ）少なくとも一つの、軟化温度または溶融温度が９０〜１２０℃の範囲にある熱可塑性材料が使用され、その際、接着すべき複数のプラスチック表面の少なくとも一つが、接着に必要な前記熱活性化型接着剤の活性化エネルギを伝達するのに十分な大きさの熱伝導性を有する基材に属することを特徴とする方法。
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【課題】溶液製膜法によるフィルム生成時に、加熱温度を上げて脱溶媒時間の短縮を行っても、フィルムの品質が低下しない添加剤を提供する。
【解決手段】本発明は、下記一般式（１）
【化１】


（Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、ｍは１〜６の数を表し、ｎは３〜５００の数を表し、Ａは炭素数２〜４のアルキレン基を表す。ただし、（ＡＯ）_ｎ中のオキシエチレン基の割合は２０〜９０質量％である。）で表されるポリエーテル化合物であって、該化合物の重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であることを特徴とする溶液製膜法用の平滑剤である。 （もっと読む）

【課題】安定かつ低い静摩擦係数および動摩擦係数を有するとともに、すべりを必要とするときに、的確かつ効果的な低摩擦すべりが行なわれる、二つの摺動部材を組み合わせた摺動構造および該摺動構造を用いたすべり支承装置を提供すること。
【解決手段】摺動構造は、摺動面１４が熱硬化性合成樹脂製の潤滑被膜１３からなる平面部材２と、摺動面２４が合成樹脂からなる対向部材３とからなり、潤滑被膜１３が、エポキシ樹脂、硬化剤、エポキシ基を有する反応性シリコーンオイルおよびトリアジンチオールとからなる組成物の被膜である。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少ないと共に難燃性及び保存安定性が共に優れ、可撓性に富む硬化皮膜を形成できる難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性光硬化性樹脂組成物は、（Ａ）室温で液状のホスファゼン化合物、（Ｂ）カルボキシル基含有樹脂、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。好ましくは、上記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）はカルボキシル基含有ポリウレタン樹脂である。好適には、さらに（Ｄ）光重合性モノマーを含有し、あるいはさらに（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する。このような難燃性光硬化性樹脂組成物、特に熱硬化性樹脂（Ｅ）を含有する難燃性の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、ソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂スペーサとしての形状保持機能に優れ、かつ現像性にも優れた樹脂組成物およびそれを用いた樹脂スペーサ用フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基板と、半導体素子との間に空隙部を形成するための樹脂スペーサとして用いるための樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、光重合性樹脂と、光重合開始剤と、粒子状の充填材とを含み、前記充填材の平均粒径が０．０５〜０．３５μｍ以下であり、前記充填材の含有量が１〜４０重量％である。また、本発明の樹脂スペーサ用フィルムは、上記に記載の樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーをアルミナ粒子のみに限定し、高充填率の樹脂成形体とした場合に柔軟性を損なうことなく高熱伝導性を発揮できるようにアルミナ粒子の配合を検討し、72体積%超と高充填した場合においても、樹脂成形体が硬くならず、圧着により被付着物の凹凸を十分に埋めるという形状追従性を得るように柔軟性を担保することができる配合粒子やこれを用いた樹脂成形体を提供する。
【解決手段】粒度分布が30μm超〜100μm、5μｍ超〜30μｍ、5μｍ以下の範囲でそれぞれピークを持つアルミナ配合粒子であって、粒度分布が30μm超〜100μmの範囲のアルミナ粒子が60〜85体積％、5μm超〜30μm以下の範囲のアルミナ粒子が5〜15体積％、5μm以下の範囲のアルミナ粒子が10〜25体積％含まれ、該粒度分布が30μｍ超〜100μｍの範囲のアルミナ粒子が球状粒子、30μｍ以下の範囲のアルミナ粒子が非球状粒子であることを特徴とする、アルミナ配合粒子および樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】比較的低温（４０〜５０℃）領域において、ヘーズ値（％）の変化量が大きくなることによって、光遮蔽性を発揮し、実用温度領域（２５〜５０）において効果を発揮する調光性シートを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対して、平均粒径が３μｍ以上５０μｍ以下の粒子が、５０重量部を越えて２００重量部以下配合された樹脂組成物を成型してなり、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠して測定した２５℃におけるヘーズ値をａとし、５０℃におけるヘーズ値をｂとしたときのヘーズ値の変化量ｂ−ａが、３５％以上である調光性シート。 （もっと読む）

【課題】輝度保持率が良好な光半導体装置を提供することができる光半導体素子封止用シートを提供すること。また、光半導体素子に接続されたワイヤーを断線することがない低い封止可能温度と、封止後の高温下でのシート伸び率が小さい、すなわち、良好な耐リフロー性とを有する光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】官能基を有するアクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂又は酸無水物からなる架橋剤とを含有してなる光半導体素子封止用シート。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂マトリクス中に、充填材を均一に微分散させてなる耐摩耗性に優れた熱硬化性樹脂複合材料、このものを効率よく製造する方法、および上記複合材料を用いた摩擦材を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）フラーレン粒子とを含み、かつ上記（Ｂ）成分のフラーレン粒子が、サイズ５００ｎｍ以上の凝集塊を含まず、分散状態で存在している熱硬化性樹脂複合材料、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒溶液と、フラーレンの有機溶媒溶液ないし有機溶媒分散液を混合し、次いで溶媒を留去させる前記熱硬化性樹脂複合材料の製造方法、および前記熱硬化性樹脂複合材料を用いて得られた摩擦材である。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂の硬化物で形成されているにもかかわらず、着色が抑制され、高い透明性を有する樹脂成形体を提供する。
【解決手段】磁場及び／又は電場を印加しながら、流動状態で芳香環を含む硬化性樹脂又はその樹脂組成物を硬化させる。前記芳香環は、特に、フルオレン環であってもよく、代表的な前記硬化性樹脂には、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂などが含まれる。このような成形体は、着色が抑制され、かつ高い透明性を有しているため、レンズや光学材料などに有用である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成するための、プリプレグにより構成される絶縁樹脂シートとして、プリプレグに含まれるシート状繊維基材が絶縁層表面に露出しない絶縁樹脂シートを提供する。
【解決手段】硬化プリプレグ層、及び該硬化プリプレグ層の両面に形成された熱硬化性樹脂組成物層からなる絶縁樹脂シート。 （もっと読む）