【課題】簡便かつ低コストで作製可能であり、耐放電劣化性と機械特性とに優れた絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が３５，０００〜７５，０００であるポリアミドイミド樹脂と、平均一次粒子径が２００ｎｍ以下である絶縁性微粒子とを含む、絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが１２〜２５０μｍであり、ポリイミド約５０〜約９０重量部と、無機粒子約１０〜約５０重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約０．１μｍ〜約５μｍである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が１０ｐｐｍ／℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約４ＧＰａより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格による測定値が、０．１０％より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性で光反射体に成形することが可能であり、しかも、熱の影響による光反射率の低下が起こり難い光反射体を与えることができるＬＥＤ光反射体用の材料を提供する。
【解決手段】多環式ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位を有する環状オレフィン開環重合体を、酸化ケイ素及び／又は酸化マグネシウムを主成分として含み、酸化アルミニウム含有割合が５重量％以下である無機酸化物存在下、均一系ルテニウム触媒を用いて水素化して得られる結晶性の環状オレフィン開環重合体水素添加物１００重量部と、前記無機酸化物０．５〜８重量部とを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光学フィルムを広幅化する時に高倍率で延伸した場合のヘイズの抑制、スリット適性に優れた光学フィルムを提供することにある。また、寸法変化、反り、色ムラ発生が抑制された、正面コントラストに優れる偏光板を提供することにある。
【解決手段】少なくともセルロースエステルと、（メタ）アクリル系共重合体、またはフラノース構造もしくはピラノース構造を少なくとも１個有し該フラノース構造もしくはピラノース構造が１〜１２個結合した化合物中のＯＨ基のすべてもしくは一部をエステル化した糖エステル化合物とを含有する光学フィルムであって、前記セルロースエステル全体の平均アセチル基置換度≧１．９であり、２３℃５５％ＲＨ環境下で引張ったときの破断点伸度が、ＴＤ方向、及びＭＤ方向が共に１０％以上であり、且つ、引裂き強度が、ＴＤ方向、及びＭＤ方向共に４０ｍＮ以上であることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】柔軟性及び耐湿性に優れ、高い機械的強度を有する不燃水蒸気バリアフィルムを提供する。また、該不燃水蒸気バリアフィルムの製造方法、該不燃水蒸気バリアフィルムを用いてなる太陽電池バックシート、該不燃水蒸気バリアフィルム又は該太陽電池バックシートを用いてなる太陽電池を提供する。
【解決手段】不燃フィルム層と水蒸気バリアフィルム層とを積層してなり、前記不燃フィルム層は、非膨潤性粘土鉱物を含有し、該非膨潤性粘土鉱物の含有量が不燃フィルム層の全重量に対して３０重量％以上９０重量％以下であり、かつ、前記水蒸気バリアフィルム層は、膨潤性粘土鉱物を含有する不燃水蒸気バリアフィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張性が小さく、平滑な表面を有する成形体を得ることができるシクロオレフィン樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィン樹脂組成物を成形してなる成形体であって、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、シクロオレフィン樹脂とシリカ微粒子を少なくとも含有し、前記シリカ微粒子の平均一次粒子径は、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であり、前記シクロオレフィン樹脂組成物は、前記シリカ微粒子を１５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下含有し、前記形体の０℃から８０℃の線膨張係数が５０×１０^−６／℃以下であることを特徴とする成形体。 （もっと読む）

【課題】フィルムとした場合において引き裂き強度に優れるとともに、衝撃強度にも優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、全脂肪族ジカルボン酸単位中、コハク酸単位を５モル％以上８６モル％以下含有するポリエステル樹脂（Ａ）、全ジカルボン酸単位中、芳香族ジカルボン酸単位を５モル％以上９５モル％以下含有するポリエステル樹脂（Ｂ）、および脂肪族オキシカルボン酸を含むポリエステル樹脂（Ｃ）を含有するポリエステル樹脂組成物であって、ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリエステル樹脂（Ｂ）の合計に対して、ポリエステル樹脂（Ａ）を１０〜８９重量％、ポリエステル樹脂（Ｂ）を１１〜９０重量％含有し、且つ、ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリエステル樹脂（Ｂ）およびポリエステル樹脂（Ｃ）の合計に対してポリエステル樹脂（Ｃ）を１〜４０重量％含有する、ポリエステル樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性及び強度を有し、しかも柔軟性に優れたシリコーン樹脂シートを提供する。
【解決手段】 本発明の無機酸化物粒子含有シリコーン樹脂シートは、ポリシロキサン樹脂中に分散した無機酸化物粒子と該ポリシロキサン樹脂とが化学結合により架橋した架橋構造体を含むシリコーン樹脂組成物からなり、引張り伸び率が５〜１５％である無機酸化物粒子含有シリコーン樹脂シートを提供する。ポリシロキサン樹脂として、基本構成単位がＴ単位である縮合反応性基含有ポリシルセスキオキサンと、基本構成単位がＤ単位及びＴ単位である縮合反応性基含有ポリシロキサンとが用いられているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】成型性、特に低い温度および低い圧力での成型性に優れ、かつ耐溶剤性や耐熱性に優れ、さらに環境負荷の小さい、成型用ポリエステル系フィルムを提供する
【解決手段】。二軸配向ポリエステル系フィルムよりなる成型用ポリエステル系フィルムであって、前記フィルムは共重合ポリエステルを含有し、（１）フィルムの長手方向及び幅方向における１００％伸張時応力が、いずれも２５℃において１０〜１０００ＭＰａ及び１００℃において１〜１００ＭＰａであり、（２）フィルムの長手方向及び幅方向における貯蔵粘弾性率（Ｅ′）が、いずれも１００℃において１０〜１０００ＭＰａで、かつ１８０℃において５〜４０ＭＰａであり、（３）フィルムの長手方向における熱変形率（初期荷重４９ｍＮ）が、１７５℃において−３％〜＋３％である、ことを特徴とする成型用ポリエステル系フィルム。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂と、金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合体組成物からなる熱膨張係数が小さい成形体、光学部材を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂と、前記熱可塑性樹脂に対して５．０体積％以上６０．０体積％以下の金属酸化物微粒子を含有する有機無機複合組成物からなる成形体（０）に電子線を照射して得られた成形体（１）からなり、前記成形体（１）の熱膨張係数α_Ｃ１と、前記熱可塑性樹脂と金属酸化物微粒子の有機無機複合組成物の加成性に則る熱膨張係数α_Ｃ０とが下記の式（１）を満たし、且つ、式（１）の熱膨張変化係数βが０．７０≦β≦０．９５の範囲である成形体、および前記成形体からなる光学部材。
式（１） α_Ｃ１＝β・α_Ｃ０ （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】プロピレン系樹脂の本来の優れた特性を有効に生かし、かつ高速条件下でも溶断シール強度が２０Ｎ／１５ｍｍ以上のものを与える溶断シール用ＯＰＰフィルムを提供することを主要な目的とする。
【解決手段】溶断シール用ＯＰＰフィルム１は、プロピレン単独重合体で形成された中間層２と、中間層２を挟むように設けられた、プロピレン系ランダム共重合体で形成されたスキン層３，４を備える。上記中間層２には、プロピレン単独重合体１００重量部に対して結晶化核剤が０．００５〜０．１重量部含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物を樹脂シート材料としてＣＦＲＰ成形体の表面に設けた場合に、表面にクロス目や陥没孔のない外観意匠性に優れたＣＦＲＰ成形体が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、シリカ微粒子と、硬化剤と、を少なくとも含んでなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記シリカ微粒子が、樹脂組成物に対して、２０〜３０重量％含まれてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、透明性および耐熱性に優れた、ポリ乳酸樹脂を含む樹脂組成物からなる成形品およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリ乳酸樹脂１００重量部に対し、結晶化促進剤０．５〜５０重量部を配合してなる樹脂組成物からなり、球晶が存在せず、相対結晶化度が５０％以上であり、全光線透過率が７０％以上である成形品であり、前記結晶化促進剤が、（Ｂ）結晶核剤および／または（Ｃ）可塑剤からなり、（Ｂ）結晶核剤が、アミド化合物およびヒドラジド化合物から選択される少なくとも１種であり、前記（Ｃ）可塑剤が、２種以上を含むものであることが好ましく、さらに（Ｃ）可塑剤の少なくとも１種がポリアルキレングリコール系可塑剤であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】Ｒｅ及びＲｔｈが低く、環境湿度によるＲｅ、Ｒｔｈの変化が小さく、かつ湿熱耐久性に優れ、液晶表示装置の正面及び斜め方向の光ムラを低減できる高分子フィルムを提供すること。
【解決手段】ピリジン又はピリミジンを母核とするアミノ化合物（例えば下記化合物）を含有し、２５℃６０％ＲＨ環境下で、波長５９０ｎｍにおける面内レタデーション（Ｒｅ）が−５〜５ｎｍであり、かつ厚み方向のレタデーション（Ｒｔｈ）が−２０〜１０ｎｍである高分子フィルム。
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【課題】フィルムの長手方向と幅方向の寸法変化の差が小さく、かつそれぞれの寸法変化の絶対値が小さく、かつ平滑性に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルムの長手方向の熱膨張係数をＣＴＥＭＤ、幅方向の熱膨張係数をＣＴＥＴＤとしたとき、｜ＣＴＥＭＤ−ＣＴＥＴＤ｜が４ｐｐｍ以下であり、ＣＴＥＭＤおよびＣＴＥＴＤが８±３ｐｐｍであって、フィルム表面の突起が平均粒径１０ｎｍ〜１００ｎｍである無機粒子から形成されており、フィルムの表面粗さＲａが５ｎｍ以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】配線埋め込み性に優れ、表面粗度を小さく保ちながら、無電解めっきによる導体層を良好に形成可能なフィルム及び硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と、平均粒径が５μｍ以下であり、前記熱硬化性樹脂（Ａ）と反応可能な官能基を有する表面処理剤Ｘで予め表面処理された球状の表面処理シリカ（Ｂ）と、前記表面処理シリカ（Ｂ）よりも小さい平均粒径を有し、表面処理剤Ｘで表面処理がされていない球状の未処理シリカ（Ｃ）とを含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）シリコーンオイルを含有する組成物において、前記（Ｂ）白色顔料を、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して２０重量部以上含有させ、かつ前記（Ｄ）シリコーンオイルを、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】環境保全に配慮しつつ、高速条件での耐摩耗性の劣化がなく、高面圧下での耐クリープ性、低摩擦性、耐摩耗性などに優れる複層軸受、スラスト複層軸受、およびスラスト複層軸受装置を提供する。
【解決手段】本発明の複層軸受１は、裏金となる金属鋼板２の表面に鉛を含まない銅系焼結層３を設け、この銅系焼結層３に樹脂組成物からなる樹脂層４が形成されてなる三層構造体であり、上記樹脂組成物が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂やポリフェニレンサルファイド樹脂などの耐熱性合成樹脂と、ガラス繊維や炭素繊維などの繊維状補強材と、マイカおよびタルクから選ばれる少なくとも１つの充填材とを含むものであり、上記樹脂層４は、上記耐熱性合成樹脂の粉末と、上記繊維状補強材と、上記充填材とを含む粉末混合物を銅系焼結層３上に散布し、加熱・加圧することで該焼結層３上に被覆形成されてなる。 （もっと読む）