【課題】高いハードコート性を有する防眩フィルムを形成可能な、防眩層用硬化性樹脂組成物、及び当該防眩層用硬化性樹脂組成物を用いた防眩フィルムを提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が５００ｎｍよりも大きい透光性微粒子Ａ、（２）平均粒子径が２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、少なくとも表面の一部を有機成分で被覆され、当該有機成分により導入された反応性官能基ｂを表面に有する反応性無機微粒子Ｂ、及び（３）前記反応性無機微粒子Ｂの反応性官能基ｂとの架橋反応性を有する反応性官能基ｃを有するバインダー成分Ｃを含み、系内における硬化反応性も有する硬化性バインダー系、を含有することを特徴とする防眩層用硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 十分な成型加工性を有するとともに精彩な印刷が可能であり、転写箔の基材樹脂として好適に利用することのできる成型転写用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 主たる構成成分以外の共重合成分を１種以上含有し、かつ主たる構成成分の含有量が９０モル％以下であるポリエステルからなるフィルムであって、フィルム表面の中心線平均表面粗さＲａが７０ｎｍ以上であることを特徴とする成型同時転写用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 例えば偏光板製造用の離型フィルムとして用いた際に、クロスニコル法による検査において精度ある検査を実施できるような優れた特性を有する離型フィルム用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 配向主軸の傾きが１５度以下であり、かつクロスニコルにおけるＩＳＣ−Ｓ値が４５以下であることを特徴とする離型フィルム用ポリエステルフィルム、および当該ポリエステルフィルムの片面に離型層を有することを特徴とする離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】帯電防止コーティングを施すことなく、摩擦帯電性、傷付き性、滑り性が良好で、且つ、接着性にも優れており、封筒窓材用途、食品包装容器用ラミネート材用途等に適した二軸延伸スチレン系フイルムの提供。
【解決手段】スチレン系樹脂に粒子を添加することにより、該フイルム表面の１表面には、最大高さ１．５〜１０μｍの表面突起が形成され、且つ、１．５〜１０μｍの高さの突起の数が１〜５００個／ｍｍ²存在することを特徴とする二軸延伸スチレン系樹脂フイルム。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテルおよびピロメリット酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、静摩擦係数が１．０以下、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、易滑性、寸法安定性、水濡れ性にも優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物から形成され、かつ無機粒子を含有するポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、静摩擦係数が１．０以下、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサ製造工程において熱負け、マージン精度等の工程問題を解決し、生産性よく加工することを可能とするポリエステルフィルムロールを提供する。
【解決手段】
フィルムをコアに巻いてなるポリエステルフィルムロールであり、原反巻芯から全長に対して、５％から２５％長間の内層硬度ｈ１が９０以上、３０％から８０％長間の内層硬度ｈ２が９５以下で、８５％から９５％長の内層硬度ｈ３が下記（１）式を満たし、さらに空気含有量が５％以上２５％以下であることを特徴とする二軸延伸ポリエステルフィルムロール。
０≦（ｈ１−ｈ３）≦５ （もっと読む）

【課題】巨大配線を有する半導体装置において下地の段差に応じて発生する絶縁膜の段差を軽減する。
【解決手段】平坦な基材上に形成された高さＨの下部段差上に形成された貫通孔を有する半導体装置用絶縁膜において、基材上の膜厚Ｄ１が１０μｍ以上２０μｍ以下であり、下部段差上の膜厚に該下部段差の高さを加えた値をＤ２とし、表面粗さを（Ｄ２−Ｄ１）／Ｄ１×１００で表したときに、表面粗さが１０％以下であることを特徴とする半導体装置用絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】特定のポリエステル層を積層することによって軽量性と遮光性に優れた遮光性積層フィルムを得る。
【解決手段】カーボンブラック粒子を含有するフィルムであって、該フィルムの密度が０．６０ｇ／ｃｍ³〜１．３０ｇ／ｃｍ³の範囲にあり、さらにフィルムの色調Ｌ値が３０以下、かつ光学濃度が０．５〜６．５である遮光性積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、強靭性、フレキシブル性をより高いレベルで保持したポリイミドフィルムであって、太陽電池基板などに使用できる表面凹凸構造を付与したポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理及び／又はイミド化して得られるポリイミドフィルムであって、該フィルムの少なくとも片方の面が、Ｒｔが０．３〜５０μｍ、ＲＳｍが０．５〜４０μｍである凹凸構造を有しているポリイミドフィルムであり、太陽電池基板などに有用なポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 低い温度および低い圧力下での成型性、透明性、耐溶剤性、耐熱性、に優れ、かつロール状に巻取った長尺のフィルムを巻き出す際にブロッキングやフィルムの破れが発生せず、かつ、フィルムの加工、成型時、成型後の高温環境下において、析出物が少なく、透明性の低下が小さい、成型用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 共重合ポリエステルを含む二軸配向フィルムであって、（１）フィルムの長手方向及び幅方向における１００％伸張時応力が２５℃において４０〜３００ＭＰａ及び１００℃において１〜１００ＭＰａ、（２）フィルムの１５０℃での長手方向及び幅方向の熱収縮率が０．０１〜５．０％、（３）ヘーズが０．１〜３．０％、（４）少なくとも片面のフィルムの表面粗さ（Ｒａ）が０．００５〜０．０３０μｍ、（５）面配向度が０．０９５以下、（６）フィルムを１７０℃で１０分間熱処理した後のヘーズの増加が０．３％以下、であることを特徴とする成型用ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 巻き取り時に巻き瘤の発生やフィルム同士のブロッキングが起こらない、表面保護フィルム用の基材フィルムであって、しかも透明性の優れた表面保護フィルムを得ることができる基材フィルムを提供する。
【解決手段】 表面保護フィルム用基材フィルムであって、該基材フィルムの一方の表面は平滑面であり、他方の粘着剤が塗布される表面はＪＩＳ−Ｂ０６０１による表面粗さ（Ｒａ）が０．２〜２．０μｍであることを特徴とする表面保護フィルム用基材フィルム。 （もっと読む）

【課題】支持体の表面に汚れが発生するのを抑制しながら長時間連続してフィルムを製造する。
【解決手段】セルロースアシレート、溶剤等を攪拌混合してドープ２７を調製する。ドープ２７の中にマグネシウム塩を含む捕捉剤溶液４７ａを添加する。ここで、セルロースアシレートの質量Ｍ１とマグネシウムの質量Ｍ２との比であるＭ２／Ｍ１が、１×１０^−６以上１×１０^−３以下となるように捕捉剤溶液４７ａの添加量を調整する。マグネシウムイオンによりセルロースアシレート等に起因するカルシウムイオンと脂肪酸イオンとの結合を阻害し、脂肪酸マグネシウムを生成させる。これにより、プレートアウトの原因である脂肪酸カルシウム塩の生成が抑制される。濾過装置４９でドープ２７中の脂肪酸マグネシウム塩等を捕捉し、不溶解物を除去する。このドープ２７を用いると、支持体の表面に不溶解物の析出によるプレートアウトの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】透明部分を有する大型複合成形品であって、高い寸法安定性と外観要求を両立する複合成形品及び製造方法を提供する。
【解決手段】２種類以上の熱可塑性樹脂組成物より形成される複合成形品であって、複合成形品の意匠面の一部を形成する熱可塑性樹脂組成物（Ａ）の線膨張係数が５×１０^−５／℃未満、表面粗さが２．０μｍ未満であり、好ましくは熱可塑性樹脂（Ａ）以外の熱可塑性樹脂組成物が、光線透過率２０％以上である熱可塑性樹脂組成物（Ｂ）から形成される複合成形品。及び、第１型部により１次成形品を成形し、前記１次成形品を保持した可動型部を第２型部に型合わせし、１次成形品をインサートした第２型部により２次成形品を成形する方法をもちいて、熱可塑性樹脂組成物を成形する複合成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱寸法安定性に優れ、フィッシュアイが少なく、適度な透明性を有し、保護フィルムの基材フィルムとして好適であるポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともエチレン含有量が５．５〜９．９質量％よりなるポリプロピレン系ブロック共重合樹脂８５〜９６質量部とエチレン含有量が５質量％以下のポリプロピレン系ランダム共重合樹脂またはポリプロピレン樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリプロピレン系樹脂４〜１５質量部よりなる樹脂組成物１００質量部に対して、結晶核剤を０．０１〜０．１質量部、アクリレート系酸化防止剤０．０１〜０．１質量部、リン系酸化防止剤およびフェノール系酸化防止剤の中から選ばれた少なくとも１種を０．０５〜１．０質量部配合した組成物をダイから溶融して薄膜状に押し出し、冷却ロールで冷却、固化するポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】面状が良好で異物数が極めて少なく、且つ、液晶表示装置に組み込んだときに発生する表示画面での画像ムラや湿度による視認性の変化を抑えることができるセルロースアシレートフィルムを提供する。
【解決手段】一般式（II）のラクトン系化合物を所定の置換度を有するセルロースアシレートに対して０．０１〜３質量％含有する組成物を、溶融流延することによってセルロースアシレートフィルムを製造する。
一般式（II）


（Ｒ¹〜Ｒ⁴は、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数７〜２０のアラルキル基または炭素数６〜１５のアリール基を示す。） （もっと読む）

【課題】滑り性に優れ、かつ炭酸カルシウム粒子を含んでいても熱履歴による色目悪化が抑制され、耐熱変色性に優れた二軸配向ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】炭酸カルシウム粒子およびホスホネート化合物を含有する二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、該ホスホネート化合物が下記一般式（Ｉ）で表されるホスホネート化合物であり、


（Ｒ_１およびＲ_２は１〜４個の炭素原子を有するアルキル基を表し、Ｘは、−ＣＨ_２−または−ＣＨ（Ｙ）−を表す（Ｙはフェニル基を示す））かつ炭酸カルシウム粒子とホスホネート化合物との含有比およびホスホネート化合物の含有量がそれぞれ特定の値を満たす二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】易滑性の向上を図りながらも、切断刃の長寿命化と製造コストの低減を達成するポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂および硫酸バリウム粒子を含有することを特徴とするポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】飲料容器ラベルとしての加工適性を有し、滑り性不足による問題を解決する熱収縮性ポリエステル系フィルムロールおよびその製造方法を提供。
【解決手段】フィルムロールであって、フィルムから１０×１０ｃｍの正方形状に切り出した複数の試料を８５℃の温水中に１０秒浸漬して引き上げ、次いで２５℃の水中に１０秒浸漬して引き上げたときの最大熱収縮方向の熱収縮率が２０％以上、長尺フィルムから所定の要件で切り出したフィルム試料の面同士の動摩擦係数（μｄ）が全ての試料において０．２７以下。且つ、フィルムを８０℃の温水中で主収縮方向に１０％熱収縮させつつ２０秒間浸漬してから引き上げ、２３℃、相対湿度６５％の雰囲気中で２４時間自然乾燥させた後の、少なくともフィルム片面同士の動摩擦係数が全て０．３０以下であると共に、全ての試料のμｄがこの平均値±０．０６の範囲に収まっている。 （もっと読む）

【課題】 塗布を行う際に塗布はじきや塗布ムラが少ない二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】 少なくとも一方の表面にポリジメチルシロキサンを有する二軸配向ポリエステルフィルムであって、質量分析計により測定される、ポリエステル基本骨格に由来するフラグメントのピーク強度（Ｋ）に対する、ポリジメチルシロキサンに由来するフラグメントのピーク強度（Ｐ）の比（Ｐ／Ｋ）が０．０５〜０．２５である二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）