【課題】十分な透明性を有しながらも、耐薬品性および耐衝撃性に優れた成形品、および該成形品を製造可能な溶融成形用ペレット混合物を提供すること。
【解決手段】少なくとも非晶性ポリアリレート樹脂、およびテレフタル酸成分と１，４−シクロヘキサンジメタノール成分とを主成分とするポリエステル樹脂ｐを溶融混練してなるペレット（Ｉ）、およびテレフタル酸成分と１，４−シクロヘキサンジメタノール成分とを主成分とするポリエステル樹脂ｑのペレット（II）を含む溶融成形用ペレット混合物であって、ペレット（Ｉ）中におけるポリエステル樹脂ｐの配合量Ｗｐが非晶性ポリアリレート樹脂１００質量部に対して１０〜５００質量部であり、ペレット（Ｉ）とペレット（II）との配合比率が質量比（Ｉ／II）で１０／９０〜８０／２０であることを特徴とする溶融成形用ペレット混合物。上記溶融成形用ペレット混合物を用いて成形されたことを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】難燃性及び耐着火性に優れたポリカーボネート樹脂組成物又はポリカーボネート樹脂成形物の提供。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂に対して、下記（Ａ）成分、及び（Ｂ）成分としてポリカルボジイミドを配合してなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物、又は、該組成物を成形してなる成形物。
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【課題】 マット層を有する艶消し樹脂フィルムと熱可塑性樹脂シートとを貼合成形後に、マット層表面に凹凸が観測されない艶消し樹脂フィルムを提供することである。
【解決手段】 透明樹脂及び透明微粒子を含むマット層を有する艶消し樹脂フィルムは、前記透明微粒子１００００個のうち体積平均粒径の２倍以上の粒子径を有する粒子の割合が５個以下である。この艶消し樹脂フィルムの表面に加飾が施され、この加飾表面に熱可塑性樹脂シートを積層すれば加飾シートが得られ、この加飾表面に熱可塑性樹脂を射出成形すれば加飾成形品を得ることができる。さらに前記加飾シートの熱可塑性樹脂シート側に、熱可塑性樹脂を射出成形すれば加飾成形品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系やリン系の難燃剤を用いないで、難燃性、耐熱性及び耐衝撃性を維持しながら、摺動性に優れたポリカーボネート樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）８５〜９７質量％、ポリオルガノシロキサンゴム成分５５〜８０質量％とポリアルキル（メタ）アクリレート成分４５〜２０質量％からなる複合ゴムに少なくとも１種類以上のビニル系単量体がグラフト重合された複合ゴム系グラフト共重合体（Ｂ）３〜１５質量％からなる樹脂成分１００質量部に対し、有機アルカリ金属塩及び／又は有機アルカリ土類金属塩（Ｃ）０．０５〜０．５質量部、フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（Ｄ）０．０５〜１質量部を含むことを特徴とする摺動性ポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】中空フィラーの破損を十分抑制し得る液晶性ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液晶性ポリエステルをマイカ及び中空フィラーと混合して、液晶性ポリエステル樹脂組成物とする。マイカの含有量は、液晶性ポリエステル、マイカ及び中空フィラーの合計質量に対して、１〜２０質量％であるのがよく、中空フィラーの含有量は、液晶性ポリエステル、マイカ及び中空フィラーの合計質量に対して、３〜２５質量％であるのがよい。液晶性ポリエステルの流動開始温度は、３６０℃以上であるのがよい。マイカの体積平均粒径は、４０μｍ以下であるのがよく、マイカの比表面積は、６ｍ²／ｇ以下であるのがよい。 （もっと読む）

【課題】薄肉で、耐落下衝撃性、流動性及び耐熱性に優れる携帯型電子機器筐体を提供する。
【解決手段】ポリカーボネートブロック及びポリオルガノシロキサンブロックを有するブロック共重合体であって、ポリオルガノシロキサンブロック部分の含有量が１〜３０質量％であり、かつ、シロキサン単位の平均繰り返し単位数が７０〜１０００で、粘度平均分子量が１３０００〜２６０００であるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１）１０〜１００質量部及び（Ａ−１）以外の芳香族ポリカーボネート（Ａ−２）０〜９０質量部を、合計量が１００質量部になるように含むポリカーボネート樹脂組成物を成形して得られる携帯型電子機器筐体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、導電性領域内に、成形品の表面抵抗率と帯電圧半減衰時間を制御することで、成形品表面に塵やほこりが付着するのを防ぎ、成形品表面から発生するスパーク電流を抑制し、加えて成形品の樹脂表面からの導電性炭素材料の脱落が少なく、更には流動性、外観等にも優れた、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品に適した導電性樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。
【解決手段】即ち本発明は、芳香族ポリカーボネート樹脂７５〜９５重量％（Ａ成分）およびポリエチレンテレフタレート樹脂５〜２５重量％（Ｂ成分）からなる樹脂成分１００重量部に対し、導電性炭素材料（Ｃ成分）を１〜２０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる成形品であって、該成形品が下記（１）および（２）を満たす、カメラシャッター部等を含む電気電子部品、ＯＡ機器部品、半導体関連部材、ガラスコンテナ及び自動車外装部品よりなる群より選ばれる成形品であることを特徴とする導電性樹脂組成物からなる成形品である。
（１） 表面抵抗率が１０^０〜１０^５Ω／ｓｑである。
（２） １０ｋＶを印加したときの半減衰時間が１０秒以下である。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下においても長期使用に耐えうる耐加水分解性および耐久性に優れた樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】本発明のポリ乳酸系樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂１００質量部に対して、モノカルボジイミド化合物０．１〜１０質量部および雲母０．１〜２０質量部を含有することを特徴とする。また、本発明のポリ乳酸系樹脂組成物はさらにホホバ油が含有されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐候性を損なわずに漆黒性、衝撃性の優れた成型品が得られる、樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明のゴム変性アクリル系樹脂組成物は、３ｍｍ厚の成形体の全光線透過率が８５％以上である透明性を有するゴム変成アクリル系樹脂（Ａ）にカーボンブラック（Ｂ）を配合してなる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物中に分散した該カーボンブラックの粒径が１０〜４０ｎｍであることを特徴とする漆黒のゴム変性アクリル系樹脂組成物であり、その樹脂組成物の成型品は、高級な外観が必要とされる外観部材として好適であり、そのような車両用部材、家電製品部材、又はフイルムに使用出来る。 （もっと読む）

発明は互いに連結された２つの反応装置の別々の反応装置中でメタロセンを含む触媒系の存在下で製造される、コモノマーを実質的に含まない低分子量、高密度のポリエチレン画分と高分子量、低密度のポリエチレン画分とから成る分子量分布（ＭＷＤ）が少なくとも３．５、好ましくは４．０以上であるビモダルな高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂に関するものである。メタロセンはビスインデニルまたはビステトラ水素化インデニル成分である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有し、複屈折値が小さく、成形加工性、及び表面平滑性に優れる透明プラスチック基板を提供する。具体的には、液晶タッチパネル用プラスチック基板、透明導電性基板、レンズアレイを提供する。
【解決手段】下記、アクリル系共重合体、及びそれからなる透明プラスチック基板。
（ｉ）メタクリレート単量体由来の繰り返し単位、（ｉｉ）ビニル芳香族単量体由来の繰り返し単位、及び（ｉｉｉ）酸無水物繰り返し単位からなる共重合体。 （もっと読む）

【課題】外側表面の全部または一部がマイクロ結晶性ポリアミドから成る特定の表面状態を有する物品を得るためのマイクロ結晶性ポリアミドの使用。
【解決手段】マイクロ結晶性ポリアミドのＴ_gとＴ_mとの間で高温で物品を製造する段階を含み、マイクロ結晶性ポリアミドの透明度が、標準的な加工方法、例えば射出成形およびシート押出／カレンダ加工で得られる厚さ1mmの物品を560ナノメートル波長で測定した時の光透過係数が80%以上である（透明度は標準的な加工法、例えば射出成形やシート押出／カレンダ加工で得た物品で測定）。マイクロ結晶性ポリアミドの結晶化度（ISO11357、40℃／分、DSCの第1回目の加熱)10%以上、30%以下であり、溶融エンタルピー(ISO11357、40℃／分、DSCの第1回目の加熱)が25J/g以上かつ75J/g以下であり、T_gが40〜90℃で、T_mが150〜200℃で、50重量%以上が≧C9モノマーの連鎖で得られるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、可視光領域（特に波長４７０ｎｍ）において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下、ＵＶ環境下における反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用反射体として利用可能である反射体等を提供すること。
【解決手段】結晶融解ピーク温度が２６０℃以上の結晶性ポリアリールエーテルケトン樹脂（Ａ）と、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）とを含有してなる樹脂組成物１００質量部に対し、無機充填材５〜１００質量部を含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性に優れ、かつ夏場の炎天下車内環境下における使用状況においても、製品内部からのブリードアウトに起因する白濁化を生じない自動車内装部品用成形体が得られるポリプロピレン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ポリプロピレン系重合体を主成分とし、組成物の総量に対してステアリルジエタノールアミンモノステアレートを０．２〜１．５質量％含み、かつメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ−７２１０：温度２３０℃、荷重２．１６Ｋｇｆで測定）が５〜１５０ｇ／１０分であるポリプロピレン系樹脂組成物、及びその組成物を射出成形して得られるインスツルメントパネル、パッケージトレイ、リアトレイ、ピラーガーニッシュ、ドアトリム、コンソールボックスなどの自動車内装部品用成形体。 （もっと読む）

【課題】多量の植物繊維を含有させることができ、且つ射出成形等に用いたときに、十分な流動性を有する熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（ポリプロピレン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂と酸変性ポリプロピレン系樹脂との併用等）及び植物繊維（ケナフ繊維等）を含有し、合計を１００質量％とした場合に、植物繊維が５０〜９５質量％である熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、原料繊維を裁断する裁断工程と、熱可塑性樹脂と裁断繊維とを混練し、混合する混合工程と、を備え、裁断繊維は、裁断装置が有する目開き０．５〜２ｍｍのスクリーンを通過し、且つ真直状である。 （もっと読む）

【課題】 少量の導電性物質を添加した場合でも、より高い導電性を有するポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 二種類以上の熱可塑性樹脂と導電性付与剤とを含有する導電性熱可塑性樹脂組成物であって、該熱可塑性樹脂が、主としてペンタメチレンジアミンを含むジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として用いる重縮合反応により得られる重縮合体に相当する構造を有するポリアミド樹脂（ポリアミド５Ｘ）を少なくとも含み、上記ポリアミド５Ｘの中で、最も配合量の多いポリアミド５Ｘを「熱可塑性樹脂ａ」とし、該導電性熱可塑性樹脂組成物に用いられる、上記熱可塑性樹脂ａ以外の熱可塑性樹脂の中で、最も配合量の多い熱可塑性樹脂を「熱可塑性樹脂ｂ」としたとき、前記熱可塑性樹脂ａの溶解度パラメータ値と、前記熱可塑性樹脂ｂの溶解度パラメータ値との差の絶対値が、０．２以上、３．７以下である導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来にない、著しく絶縁破壊強度の高い高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成分として少なくともポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂成形品であって、ＩＥＣ６０２４３に準拠して、下記試験条件で測定された絶縁破壊強度が８５ｋＶ／ｍｍ以上であることを特徴とする高絶縁性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品。
＜試験条件＞
電極：φ２５ｍｍ円柱／φ２５ｍｍ円柱
試料厚み：０．５ｍｍ
試験方法：短時間法
試験温度：２３℃ （もっと読む）

【課題】引張強力や引張弾性率等の機械特性に優れ、かつ弾性変形率が低く、透湿性にも優れ、さらには光沢度を低くすることにより、ラミネートした布帛がアパレル用途として商品価値の高いポリエステル系エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】エステル結合を介してヘッド・トゥ・テール型で結合された多数の反復長鎖エステルユニット（Ｉ）および短鎖エステルユニット（ＩＩ）を有する１以上のコポリエーテルエステルエラストマーを含むポリエステルブロック共重合体（Ａ）９９〜８５質量％と、ガラス転移温度が１２０℃以上のポリアミド（Ｂ）１〜１５質量％との混合物からなることを特徴とする二軸延伸ポリエステル系エラストマーフィルム。 （もっと読む）

本発明は、オーバーモールド成形ポリアミド複合構造の分野およびそれを製造する方法に関する。開示されるオーバーモールド成形複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつマトリックス樹脂組成物で含浸された繊維状材料を有する第１構成部分と、オーバーモールド成形用樹脂組成物を含む第２構成部分とを含む。第２構成部分は、前記第１構成部分の表面の少なくとも一部分上で第１構成部分に接着される。オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の一方が、１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物で作られ、オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の他方が、１種または複数種のポリアミドで作られる。 （もっと読む）

【課題】 ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル、及び無機フィラーを含む樹脂組成物において、要求高まる軽量薄肉化を実現しつつ、十分な寸法安定性を有する成形体となりうる成形加工性に優れた樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂４０重量部以上、９５重量部未満、ポリエステル系樹脂５重量部以上、６０重量部未満、及び数平均長径が０．１〜４０μｍの板状フィラー５〜１００重量部を含む樹脂組成物であって、ゲルマニウム原子を５重量ｐｐｍ以上、２０００ｐｐｍ以下含む樹脂組成物である。 （もっと読む）