【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】繊維長手方向の引張強度に優れた炭素繊維強化複合材料を得ることができる炭素繊維用サイズ剤とその水分散液、サイジング処理炭素繊維とこれを使用したシート状物、および炭素繊維強化複合材料の提供。
【解決手段】２価フェノール類（Ａ１）と、ポリアルキレングリコール骨格および／またはシクロアルカン骨格を含有するジビニルエーテル類（Ａ２）とが反応した変性多価フェノール類をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂（Ａ）を３０質量％以上含む炭素繊維用サイズ剤とその水分散液、該炭素繊維用サイズ剤が付着したサイジング処理炭素繊維とこれを使用したシート状物、および炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）２５℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素（Ｃ）トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ７０℃における粘度が、０．００１〜１Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】解じょ性に優れたラジカル重合性プリプレグを形成できる繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びラジカル重合性プリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型ビニルエステル樹脂（Ａ）、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）、マイクロカプセル型エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）、ラジカル開始剤（Ｄ）を含み、前記液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）と前記マイクロカプセル型エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の質量比が２／１〜４／１であることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物、及びこれを強化繊維に含浸させたラジカル重合性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ加速環境試験後の導体との密着強度が優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤、及び(Ｄ)硬化促進剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、低吸湿性、熱膨張特性、金属箔との接着性、成形性に優れた印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー、（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であり、（Ｂ）成分が、式（２）：


（Ｒ_２は、−Ｃ（Ｘｃ）_２−又は−Ｏ−、ｐは０〜１０の整数し、ｑは２〜１０の整数）で表される化合物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。
（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。
（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを提供する。
【解決手段】［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。
（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。
（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）メラミン系難燃剤が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】構造材料として好適な繊維強化複合材料を与える樹脂組成物とそのプリプレグを提供すること。
【解決手段】少なくとも下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、硬化剤と、熱可塑性樹脂を含むエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の所定条件（オートクレーブ成形、圧力０．４９ＭＰａ、温度１８０℃、時間１２０分）下で硬化したときの硬化物の、室温条件（２５℃、５０％ＲＨ）下で測定した曲げ弾性率が３．０ＧＰａ以上で、かつ、曲げ強度が１３０ＭＰａ以上となるような物性を有するエポキシ樹脂組成物である。


（上記式（１）中、Ａｒは炭素数６〜２０の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化性、耐熱性および力学特性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明はまた、航空機用途、船舶用途、スポーツ用途およびその他一般産業用途に好適な炭素繊維強化複合材料を得るためのプリプレグとその製造方法、およびそのプリプレグから得られる炭素繊維強化複合材料とその製造方法に関するものである。
【解決手段】構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐リフロー性及び金属箔との接着性といった特性に優れるほか、折り曲げ加工性に優れ、しかも塵の発生が極めて少ないという特性が得られる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂を含有し、（Ｃ）フェノキシ樹脂の含有割合が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂の固形分の合計質量に対して５〜３０質量％である絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性に優れ、安価で加工性に優れ、多層形成時の配線埋め込み性を満足するプリプレグおよび基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグ１は芯材３と、この芯材３に含浸されたコンポジット材４とからなり、コンポジット材４は半硬化状態の樹脂体６とその樹脂体中に分散された無機フィラー５とからなり、コンポジット材４のプリプレグ１中の割合が５５体積％以上９５体積％以下であり、かつ、コンポジット材中の無機フィラー５の割合が３５体積％以上６５体積％以下であり、前記無機フィラーが、酸化マグネシウム等の無機フィラーとであって、そのメディアン径が１μｍ以上１０μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上２．０ｍ^２／ｇ以下であり、かつ、湿潤分散剤を１種類以上含んでいること、さらに望ましくは有機珪素化合物を１種類以上含んでいることで、熱伝導性と加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】エチレン・α−オレフィン共重合体と有機過酸化物とを含有し、太陽電池封止材、遮水シート、ターポリンなどの生産性に優れ、耐熱性、透明性、柔軟性に優れる押出成形用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記（ａ１）〜（ａ５）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）及び有機過酸化物成分（Ｂ）を含有することを特徴とする押出成形用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めたＺ平均分子量（Ｍｚ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｚ／Ｍｎ）が８．０以下
（ａ３）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０ｓ^−１での溶融粘度が９．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以下
（ａ４）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０^２ｓ^−１での溶融粘度が１．８×１０^４ｐｏｉｓｅ以下
（ａ５）ポリマー中のコモノマーによる分岐数（Ｎ）が、シートの引張弾性率（Ｅ）との関係式（ａ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】割付治具の複数枚とその通糸方法によって、複数本の繊維束の開繊を行うことで、耐振れ性に優れた、軽量の搬送用シャフト製品の製造方法を提供する。
【解決手段】ボビン２から巻きだされた複数本の繊維束に、レジン浴４中で熱硬化性樹脂組成物を含浸させた後、繊維束を均等に割り付けるための割付治具５を介して金型６を通過させながら硬化させる引抜成形品の製造方法であって、割付治具５を複数枚用い、それぞれの割付治具５（５ａ〜５ｄ）により繊維束が異なる方向から開繊されるように通糸する引抜成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

繊維複合材料（８）は、複数の繊維と、これらの繊維を結合する樹脂とを有している。減少させられた樹脂消費での材料の高い強度と、追補的な形状変化に対する高いフレキシビリティとを可能にするために、複数の個別フィラメント（２，３）と、少なくとも一種類の物理的な量および／または少なくとも一種類の化学的な物質の作用によって架橋可能な樹脂とを有する糸（１）が使用されており、樹脂が、架橋されていない状態であるものの、ほぼ溶剤を含まずに提供されていて、糸（１）内の個別フィラメント（２，３）を結合しており、これらの個別フィラメント（２，３）が、互いに一方向に配置されており、糸（１）が、それぞれ外側の周面の接触面（１２ａ，１２ｂ）においてブリッジ（１３ａ，１３ｂ）を介して互いに付着されていることによって、糸（１）が複合材料を形成していることが提案される。さらに、架橋された状態における樹脂を備えた繊維複合材料ならびに前述した繊維複合材料を製造するための方法が提案される。
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【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）