【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板１は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物（Ｉ）を繊維基材１４に少なくとも１層以上含浸してなるプリプレグ１１と、プリプレグ１１の片面に積層される金属箔１３と、プリプレグ１１の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ１１と金属箔１３との間に介在してプリプレグ１１と金属箔１３とを密着させるプライマー樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性の低下やコストアップになることがなく、プリプレグの内部に残留するボイドや未含浸部を従来よりも減少させることができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】縦糸１と横糸２で織られた基材３にワニス４を含浸させた後、これを乾燥させることによってプリプレグを製造する方法に関する。前記縦糸１と前記横糸２のいずれとも平行とならないように前記ワニス４を前記基材３に接触させて含浸させる。 （もっと読む）

【課題】品質低下を伴わずに容易に製造できるフィルム光導波路、これに用いる基材、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】コア部２０と、該コア部２０を覆うクラッド部３０とを備えるフィルム光導波路１に用いられるフィルム光導波路用の基材１０であって、エポキシ樹脂組成物を含浸したシート状の紙を硬化してなるベースシート１４と、該ベースシート１４の一方の面に設けられた第一のエポキシ樹脂層１２とを備えることよりなる。前記シート状の紙にエポキシ樹脂組成物を含浸させる含浸工程と、エポキシ樹脂組成物を含浸した前記シート状の紙を硬化させ、ベースシート１４を得るベースシート硬化工程と、前記ベースシート１４の一方の面に新たにエポキシ樹脂組成物を塗布するエポキシ塗布工程と、前記ベースシートに塗布したエポキシ樹脂組成物を硬化する樹脂層硬化工程とを有することよりなる。 （もっと読む）

【課題】硬化物における耐熱性と難燃性に優れた性能を発現し、更に、プリント配線基板用途における層間密着強度に優れる硬化性樹脂組成物、該組成物における主剤として好適に用いることのできるエポキシ樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、並びに、耐熱性、難燃性、及び密着性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】ナフトール系化合物とホルムアルデヒドとの重縮合体のポリグリシジルエーテル（ａ１）とグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）とを必須成分としており、かつ、組成物中のグリシジルオキシナフタレン系化合物（ａ２）のＧＰＣ測定におけるピーク面積基準での含有率が１〜１０％となる割合であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を熱硬化性樹脂の主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性および可撓性に優れた、繊維とシルセスキオキサンとから形成される繊維複合体を提供する。
【解決手段】繊維径が３０ｎｍ以下である繊維と、シルセスキオキサンまたはシルセスキオキサンの重合体を含む組成物とを含む混合物を硬化させて得られる繊維複合体。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れたＣＡＩ、ＩＬＳＳ及び曲げ破壊靱性を高次元で同時に達成でき、且つ樹脂材料のガラス転移温度も高く維持しうる繊維強化複合材料、それに用いるプリプレグ及びベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂組成物は、(A)分子中に式(1)で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物と、(B)エポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)靭性向上剤と、(E1)平均粒径１μｍ以上１５μｍ未満のポリアミド１２粉末又は(E2)平均粒径１５μｍ以上６０μｍ以下のポリアミド１２粉末とを特定割合で含み、(D)成分が溶解している。


(Ｒ₁：C１〜１２の鎖状アルキル基等、式中の芳香環の酸素原子が結合している炭素原子のO位とP位の少なくとも一方のCにはHが結合） （もっと読む）

【課題】効率よく耐熱特性、放熱特性および寸法安定性に優れた樹脂組成物からなるプリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素ナノチューブ不織布状多孔体１〜９９質量部と熱硬化性樹脂９９〜１質量部からなる熱硬化性樹脂組成物であり、該多孔体の空隙に熱硬化性樹脂が充填して結合されていることを特徴とする熱伝導性に優れるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れると共に、強度及び寸法安定性も高い繊維強化透明樹脂組成物を提供する。
【解決手段】最大繊維径が１００ｎｍ以下であり、かつ平均繊維径に対する平均繊維長の比が２０００以上である植物由来のセルロース繊維と、透明樹脂とを組み合わせて繊維強化透明樹脂組成物を調製する。前記セルロース繊維の平均繊維長は１００〜５００μｍであってもよい。前記セルロース繊維は、平均繊維径が１５〜８０ｎｍであり、かつ繊維径分布の標準偏差が８０ｎｍ以下であってもよい。前記透明樹脂は、アクリル系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群から選択された少なくとも一種の硬化性樹脂であってもよい。この繊維強化透明樹脂組成物で形成された透明シートは、タッチパネルの表示部を構成するシートであってもよい。 （もっと読む）

【課題】十分な配線−基板間の接着性と十分な耐熱性とを有するプリント配線板及び折れや割れを十分に抑制したプリプレグを形成可能な硬化性樹脂組成物を用いた樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物からなる樹脂膜と、当該樹脂膜の少なくとも一方面上に設けられた金属箔と、を備える樹脂付金属箔であって、硬化性樹脂組成物は、（ａ）成分：グリシジル（メタ）アクリレート由来のモノマー単位を有するアクリル重合体と、（ｂ）成分：エポキシ樹脂と、（ｃ）成分：フェノール樹脂と、（ｄ）成分：硬化促進剤と、を含有し、（ｅ）成分が、アルキルチオール、フェニルチオール及びチオール系カップリング剤からなる群より選ばれる１種以上のチオール化合物である、樹脂付金属箔。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性および誘電特性等に優れ、特に基板を加熱した時のそり量が極めて小さい特性を有する樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、下記一般式（I）で表される酸性置換基を有するアミノ化合物（ｂ）を反応させて製造される、Ｎ−置換マレイミド基と酸性置換基を有する硬化剤（Ａ）と、ビスフェノールＦ型フェノールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料の製造を可能とするプリプレグを提供すること。
【解決手段】炭素繊維に樹脂組成物が含浸されたプリプレグであって、樹脂組成物が少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、少なくとも一部が結晶化したポリカーボネート樹脂を含むプリプレグ。ガラス転移温度が８０〜２５０℃、結晶化度が５０％以下、結晶融解に伴う吸熱温度範囲が１７０〜３００℃、結晶融解熱量が５〜５０Ｊ／ｇであり、Ｄ５０が０．１〜５００μｍ、Ｄ９０が１０００μｍ以下の粉末状である、水酸基、カルボン酸基または炭酸エステルを末端基に有するポリカーボネート樹脂を、エポキシ樹脂又は変性エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂に対して１〜５０重量部含むプリプレグを用いることで、剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料が得られる。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、下記化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、フェノール性水酸基を２個以上有し、該有機基の分子量が１９０以上である。
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【課題】シリカ等の無機充填材と水酸化アルミニウムとを併用しているにもかかわらず、無機充填材が均一に分散しており、加工性に優れ、かつ低熱膨張率である金属張積層板を得ることが可能なプリプレグ、金属針積層板及び印刷配線板とを提供する。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグにおいて、前記樹脂組成物が、平均粒径２．５〜４．５μｍの水酸化アルミニウムと、平均粒径１．０〜３．０μｍ、比重２．３〜２．６ｇ/ｃｍ³かつＳｉＯ₂の含有量が５０〜６５質量％のガラスフィラーとを含んでおり、前記樹脂組成物の固形分総量中における前記水酸化アルミニウムと前記ガラスフィラーの配合量の合計が３０〜５０質量％であるプリプレグ。このプリプレグを用いた金属張積層板及び印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、化学式（２）、（３）、（４）、（５）、及び（６）から選択される構造の１種又は２種以上を有し、フェノール性水酸基を２個以上有する。
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【課題】木材資源保護のために木質材料を使用せず、非木質植物繊維を材料とする基板を使用して、表面平滑な優れた外観を有する化粧パネルを提供する。
【解決手段】基板２として非木質植物繊維をフェノール系樹脂で結着したものを使用し、上記基板と化粧シート３との間には上記基板の表面凹凸性を解消するために繊維シートに擬似熱可塑性樹脂と最低造膜温度（Minimum Film Forming Temperature、ＭＦＴ）が４０℃以下の熱可塑性樹脂との１００：０〜７０：３０質量比の樹脂を含浸した下地シート４を介在させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維の含有量を増加することなく強度を高めることができ、良好な外観を得ることができる繊維強化樹脂の成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラス繊維を含む繊維強化樹脂の成形品１であって、繊維束であるガラス繊維３を含む表面層２と、モノフィラメント化したガラス繊維５を含む裏面層４とを備え、ガラス繊維の全含有量が１０〜３０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】劣化加速試験後の強度および外観の両方に優れた繊維強化樹脂の水廻り用成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラス繊維を含む繊維強化樹脂の水廻り用成形品１であって、成形品１の水と接する側の層であり、モノフィラメント化したガラス繊維３を含む表面層２と、繊維束であるガラス繊維５を含む裏面層４とを備え、ガラス繊維３、５の含有量が１５〜３０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定のシロキサンイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を使用すること。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物に求められる基本特性を悪化させることなく、難燃性を付与した樹脂組成物、及びこれを用いた接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル系硬化剤、活性エステル系硬化剤から選択される硬化剤の１種又は２種以上と、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含有する接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線板。 （もっと読む）