【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】ゴム組成物の加工性と耐熱劣化性を改良すると共に、レゾルシンやＲＦ樹脂を配合する時に見られるブルームを極力抑制し、初期接着性と湿熱接着性とがより高度に両立するゴム−スチール複合体を提供する。
【解決手段】ゴム組成物と、スチールワイヤ又は該スチールワイヤを複数本撚り合わせてなるスチールコードと、からなるゴム−スチール複合体であって、該ゴム組成物が（Ａ）ゴム成分と（Ｂ）硫黄と（Ｃ）特定のチアゾール化合物とを含むものであり、該スチールワイヤがその周面にブラスめっき層を有し、且つ該ブラスめっき層の表面における、亜鉛及び銅を除く遷移金属の濃度が０．０１質量％以上であることを特徴とするゴム−スチール複合体及びそのゴム−スチール複合体を具備するタイヤである。 （もっと読む）

樹脂マトリックスとして熱可塑性樹脂強化シアネートエステル樹脂を含有する複合材料。該複合材料は、燃焼時に低レベルの発熱を示す。該マトリックス樹脂は、５０から８０重量パーセントまでのシアネートエステル樹脂成分からなる。該マトリックス樹脂組成物は、１０から４０重量パーセントまでの、ポリエーテルイミド及びポリアミドイミドからなる熱可塑性ブレンドも含む。該シアネートエステル樹脂組成物は、１から１０重量パーセントまでの硬化剤をさらに含むことができる。該複合材料は、航空機における一次構造体及び他の耐荷重構造体に使用することができる。
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【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性、吸湿時の耐熱性、難燃性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）無機充填材が必須成分として含有されている。前記（Ｄ）成分として、モリブデン酸亜鉛で処理されたタルク、クロライトのうちの少なくとも１種類が用いられている。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分子内にトリアジン骨格を有するトリアジン骨格含有エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部を、数平均分子量が５００〜３０００の低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基で予め反応させることによって得られた反応混合物（Ａ）と、平均分子量が６００以下で、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有し、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂（Ｂ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず、耐熱性、難燃性、クラック耐性に優れたプリプレグ、プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とからなり、前記アルコキシシラン化合物は、（Ｂ）Ｒ¹として、少なくとも１つの環状エーテル基を有するアルコキシシラン化合物と、（Ｃ）Ｒ¹として、少なくとも１つのアリール基を有するアルコキシシラン化合物と、を含み、かつ、（Ｂ）及び（Ｃ）の混合比率が特定の割合である樹脂組成物と、硬化剤と、基材と、を含有するプリプレグ。
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本発明は、（ａ）ジ−又はポリイソシアネート、（ｂ）イソシアネートに対して反応性の少なくとも２つの基を有する化合物、（ｃ）触媒、（ｄ）官能性が２以上の多塩基酸、及び任意に、
（ｅ）更なる補助剤、及び添加剤を含み、多塩基酸は沸点が、標準圧力で、少なくとも２００℃であり、及びイソシアネートに対して反応性の少なくとも２つの基を有する化合物に溶解性であることを特徴とするプルトルージョン樹脂系に関する。本発明は更に、プルトルージョン物を製造するための方法、及びこのプルトルージョン物に関する。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高充填して熱伝導性が優れ、厚みが厚く部品内蔵に好適に用いることができる樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シートである。不織布はタテ方向の引裂強度が１０００ｍＮ以下である。好ましくは、不織布は１５０℃以下の温度で軟化溶融するバインダーを用いて形成されており、また、１０μｍ径以下で２０ｍｍ長以下の繊維を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】強靭性、耐溶剤性に優れる硬化物となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネルの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａと、熱可塑性樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂Ｃがフィラーに吸着した吸着フィラーと、硬化剤とを含有し、（式１）：吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂Ｃの量（質量部）／前記熱可塑性樹脂Ｃの比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たし、硬化後の形態が、少なくとも前記エポキシ樹脂Ａが連続相を形成し、前記吸着フィラーが少なくとも前記連続相中に分散する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として強化繊維と複合させたプリプレグ、および当該プリプレグとハニカムコアとを積層させ硬化させることによって得られるハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、樹脂粉、ガラス粉、ガラス玉等の粉塵の発生を大幅に抑制しつつ切断端面の平滑度が高いガラス繊維強化樹脂フィルムを効率よく生成することができるガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るガラス繊維強化樹脂フィルムの切断方法では、レーザ加工ヘッド２００とガラス繊維強化樹脂フィルムＴＰとが一方向に相対移動されながら、レーザ加工ヘッドから断続的に照射されるレーザ光線ＬＢにより一つ前にあけた孔Ｈｎ−１の一部に重なるように新たな孔Ｈｎがあけられる処理が繰り返されることによってガラス繊維強化樹脂フィルムが切断される。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】第１の課題は、酸無水物を硬化剤として用いた系においても、耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。第２の課題は、硬化剤の気化を抑制し、作業環境を改善する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であり、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。そして、硬化剤の添加量を、エポキシ樹脂との反応当量比にて０．１〜０．５とする。好ましくは、硬化剤が、熱分解開始温度を１２０℃以上とする酸無水物である。 （もっと読む）

【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５は炭素数２〜１０のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】非石油原料であるエポキシ樹脂と没食子酸誘導体を原料としてＴｇが室温以上であり絶縁性能に優れた絶縁物を基材に含浸させたエポキシ樹脂複合材料を得る。
【解決手段】植物油由来のエポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールとを混合し、この混合物を所定の温度、圧力、時間、攪拌条件で処理することで、植物由来のエポキシ樹脂と植物由来ポリフェノールの一部とが架橋構造を形成した、液状の相溶物を得る。このようにして得られた相溶物を基材に含浸させ、加熱処理してポキシ樹脂複合材料を得る。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも下記構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］成分を含み、樹脂組成物中の全エポキシ基に対する、［Ｂ］成分と［Ｃ］成分のアミノ基の活性水素の合計の当量比が０．７〜１．２であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］３官能以上の芳香族エポキシ樹脂
［Ｂ］所定の芳香族２級アミノ基を有する化合物
［Ｃ］所定の芳香族１級アミン化合物 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４で形成される強化繊維層と硬化性透明樹脂の硬化物５，６で形成される樹脂層とから構成されており、強化繊維層は厚み方向に複数配置され、樹脂層は各強化繊維層間および最外層の強化繊維層の両外側に配置されている透明繊維強化樹脂シート１であって、最外層の樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が各強化繊維層間に配置されている樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）