【課題】外部からの衝撃に強く、さらには使用環境の変化、具体的には温度変化や繰り返し負荷などの疲労特性に優れた、航空機一次構造などの部材に最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも以下の構成要素［Ａ］フィラメント数が６，０００〜７０，０００本である炭素繊維束、［Ｂ］所定の熱硬化性樹脂硬化物、［Ｃ］体積平均粒子径が１〜５００ｎｍであるコアシェルポリマー粒子および［Ｄ］所定の非晶性熱可塑性樹脂から構成されてなる繊維強化複合材料であって、少なくとも構成要素［Ａ］、［Ｂ］および［Ｃ］から構成される複合層１と、少なくとも構成要素［Ｂ］、［Ｃ］および［Ｄ］から構成される複合層２が交互に層形成されており、複合層１には構成要素［Ｄ］を実質的に含まない領域があり、複合層２の平均層厚みが１０〜５０μｍであることを特徴とする繊維強化複合材料。 （もっと読む）

本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１，２−ジヒドロキノリン構造を含有する化合物（Ｂ）とを含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

ある組成物は、その合計質量に対して、ポリ（エチレンテレフタレート）成分から誘導された変性ポリ（ブチレンテレフタレート）共重合体を含むポリエステル成分を２０〜９０質量％と；ホスフィネート難燃剤およびまたはジホスフィネート難燃剤を５〜３５質量％と；ポリリン酸メラミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、およびまたはリン酸メラミンを１〜２５質量％と；断面が非円形のガラス繊維を０超〜５０質量％と；添加剤を０〜５質量％と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ非ハロゲン系での難燃性、耐加水分解性及び耐酸性に優れた積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、充填剤及びホスフィン酸塩を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及びこのプリプレグと、該プリプレグまたは他の材料とを積層し、硬化することにより得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】高いレベルでの耐熱性および電気特性に加え、難燃性を有する新規のフェノキシ樹脂、組成物及びその成形物を提供すること。
【解決手段】縮環構造骨格を有する特定のフェノキシ樹脂が提供される。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン含有化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつコストパフォーマンスに優れたコンポジット積層板の中間層に用いられるコンポジット積層板用樹脂組成物およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板の中間層に用いられる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と、リン系難燃剤と、無機充填材とを含み、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基数と、前記トリアジン変性フェノールノボラック樹脂のＯＨ基数との比が、エポキシ基／ＯＨ基＝１．２〜２．０であることを特徴とするコンポジット積層板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械強度や靭性に優れ、かつ耐酸化性にも優れた積層体を生産効率良く製造するのに有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】ノルボルネン系モノマー、第１０族遷移金属化合物、及びラジカル発生剤を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

強化硬化性組成物が説明される。かかる硬化性組成物は、硬化性樹脂、表面修飾ナノ粒子、及びゴムナノドメインを含む。自己集合性ブロックコポリマーより生じるコア−シェルゴムナノドメイン、及びナノゴムドメインの両方が開示される。強化硬化樹脂組成物、及びかかる硬化組成物を含む物品も論じられる。
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【課題】 従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、１枚又は２枚以上の積層体を硬化させた基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主にポリアミド系樹脂の補強に際し、親和性に優れ且つ取り扱い性が良好でドライブレンド時にも良好な集束性（バラけのない）を維持し、均一に分散する芳香族ポリアミド短繊維集束体を提供することにある。
【解決手段】ポリウレタン樹脂とカチオン活性剤からなる繊維集束剤によって集束された芳香族ポリアミド短繊維集束体であって、下記要件を満足する芳香族ポリアミド短繊維集束体とする。
ａ）該ポリウレタンの１００％モジュラスが０．１〜１０．０ＭＰａであること。
ｂ）該ポリウレタン樹脂とカチオン活性剤からなる繊維集束剤固形分が、芳香族ポリアミド短繊維の全重量に対して１〜２０重量％付着され、その固形分配合比が、ポリウレタン／カチオン活性剤＝８５／１５〜９９／１であること。 （もっと読む）

【課題】プリプレグに形成されている樹脂層の厚さを迅速に、かつ、正確に測定する測定方法、プリプレグの製造方法、積層板、および、回路板を提供すること。
【解決手段】基材１に樹脂成分を塗布して樹脂層２を得る工程と、樹脂層２にエックス線４を照射し、基材１および樹脂層２のいずれか一方または両方から発生する蛍光エックス線５の強度の測定値を測定する工程と、予め、蛍光エックス線５の強度と樹脂層２の厚さとの関係を取得し、測定値および関係に基づいて、樹脂層２の厚さを算出する工程と、樹脂層２の厚さを判別する判別工程と、樹脂層２の厚さが規格外であれば報知するとともに、基材に塗布する樹脂成分の量を調整する工程と、を含む工程からなっている。 （もっと読む）

【課題】 高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。
前記重合体（Ａ）が脂環式オレフィン重合体であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない絶縁膜用硬化性樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである脂環式オレフィン重合体（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、および、エポキシ基、カルボキシル基または酸無水物基と反応して共有結合を生成する官能基を有し、ＣＨ_２＝ＣＨ−結合を有しないホスファゼン化合物（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物（１）を、難燃性がＵＬ９４規格においてＶ−１又はＶ−０であり、かつ線膨張係数が１０×１０^−６／℃以下の有機高分子からなる基材（２）に、含浸及び／又は積層してなる絶縁膜用硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】タック・ドレープ性などの作業性に優れたプリプレグを提供し、さらに、これを硬化した際に、引張強度および圧縮強度などの機械物性に優れた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】下記［Ａ］〜［Ｅ］の構成成分を少なくとも含んで構成されてなり、かつ、該構成成分の［Ｂ］成分が、［Ａ］成分と［Ｂ］成分とを合計したエポキシ樹脂１００重量部中に２５〜４５重量部含まれているプリプレグ及びかかるプリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料。［Ａ］分子内に３個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂、［Ｂ］グリシジルアニリン、グリシジルｏ−トルイジン、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルｏ−トルイジンから選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂、［Ｃ］グリシジル基と反応性を有する官能基を持った熱可塑性樹脂、［Ｄ］エポキシ樹脂硬化剤、［Ｅ］実質的に断面が真円状である炭素繊維 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、Ｚ方向の熱膨張係数、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン繊維とガラス繊維と低熱膨張性樹脂組成物を複合化したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。両繊維の複合化により、基材の軽量化、加工性の改善、低コスト化が図れ、高周波信号を利用する各種電子機器の配線材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れた積層板を作成することができるガラスクロスを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される第一のブロックイソシアネートシランカップリング剤、及び下記一般式（２）で示されるアミノシランカップリング剤で表面処理されたガラスクロス。
【化１】


【化２】
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【課題】 プリント配線板材料用シアン酸エステル樹脂系組成物において、耐熱性および吸湿耐熱性を改善し、弾性率などの機械特性に優れ、ハロゲンフリーで難燃性を有する樹脂組成物の提供を目的とするものであり、併せてこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定構造のシアン酸エステル化合物および／またはそのオリゴマーからなるシアン酸エステル樹脂成分A、およびエポキシ樹脂およびマレイミド化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分Ｂとを含有する樹脂組成物、および成分Ｂとして少なくともエポキシ樹脂を含有する成分Ｂと成分Ａとを含有する樹脂組成物を用いたプリプレグおよび積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、加]牲および耐圧縮永久歪み性に優れ、有機繊維を劣化させにくいゴム組成物を提供する。
【解決手段】クロロスルホン化ポリエチレンと、酸化マグネシウムと、水酸化カルシウムと、マレイミド化合物とを含有し、前記酸化マグネシウムおよび前記水酸化カルシウムの合計の含有量が、前記クロロスルホン化ポリエチレン１００質量部に対して１７〜３０質量部であり、前記水酸化カルシウムと前記酸化マグネシウムとの質量比が、１５／８５〜４５／５５であるゴム組成物。 （もっと読む）