【課題】従来提供されているポリマレイミド化合物よりも、より一層耐熱性に優れ、長期間高温条件下においた場合の熱重量減少の少ない硬化物を実現し得るポリマレイミド化合物を提供する。
【解決手段】（Ａ）；ポリマレイミド化合物と、（Ｂ）；芳香族液状反応性希釈剤と、（Ｃ）；アニオン重合促進剤と、（Ｄ）；ラジカル重合促進剤とを含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対する（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の合計の含有量が０．００１重量部以上１重量部以下であるポリマレイミド系組成物。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、無機充填剤と、カップリング剤とを含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】溶融樹脂の取扱いや樹脂反応制御などの作業性を向上し、かつ架橋樹脂組成物の耐熱性、疲労特性を向上することである。
【解決手段】ビス（２−オキサゾリン）化合物と芳香族アミンを反応させる架橋樹脂組成物にマレイミド化合物としてモノマレイミドのみを添加する。好ましくは、ビス（２−オキサゾリン）化合物は、２，２’−（１，３フェニレン）ビス−２−オキサゾリンであり、モノマレイミドは、Ｎ−フェニルマレイミドである。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、およびイミダゾールシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物を用いた場合に、熱分解温度等の耐熱性、接着力、所要の難燃性を確保するとともに、ガラス転移温度の低下を有効に防止することができるプリプレグとその製造方法を提供する。
【解決手段】分子内に窒素および臭素を含むエポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、分子内にイミダゾール基とアルコキシシリル基とを含むイミダゾールシラン化合物、および溶剤を含有し、樹脂固形分の臭素含有量が１０質量％以上であるエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し加熱乾燥して得られ、揮発成分含有量が０．７質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、不定形の無機充填剤を用いた場合であっても流動性を損なうことなく無機充填剤の高充填化が可能な樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述した樹脂組成物を用いて性能に優れるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、不定形の第１無機充填剤と、前記第１無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が１０〜１００ｎｍである第２無機充填剤と、を含む。また、本発明のプリプレグは、上記に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸してなる。また、本発明の多層プリント配線板は、上記に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなる。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【課題】電気デバイス用の酸素バリア組成物およびそれに関連する方法を提供する。
【解決手段】特定の態様例では、酸素バリア組成物は、メタ置換芳香族樹脂および添加された芳香族エポキシ樹脂を含む。いくつかの態様例では、組成物は、約１０００ｐｐｍ未満の塩素含量を有する。組成物は、ほぼ０％の相対湿度および約２３℃にて、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・日の酸素透過性を有し得る。特定の実施例では、酸素バリア組成物を硬化させる方法は組成物を部分的に硬化させることを含んでおり、その部分的硬化は紫外線照射または熱によって達成される。 （もっと読む）

【目的】耐熱性に優れ、かつガラス転移温度が高いプリント配線板用材料として好適な樹脂組成物、ならびにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板、およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤を含む樹脂組成物において、前記無機充填剤の配合量が前記樹脂組成物中の全固形分に対して１５〜３５質量％であり、前記無機充填剤中の８０質量％以上がシリカであり、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−エチル−イミダゾールの環状縮合物を含む樹脂組成物、その樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなるプリント配線板用プリプレグ、当該プリプレグと金属箔を積層し、加熱加圧成形して得られる金属張積層板、当該金属張積層板を用いてなるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性、熱伝導性、摺動性、制振性を兼備し、低比重で灰分も少ないポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、（ｂ）解繊されたセルロース繊維１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜３重量部及び（ｄ）アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物０．０１〜３重量部を含有させてなるセルロース繊維強化ポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐リフロー性及び金属箔との接着性といった特性に優れるほか、折り曲げ加工性に優れ、しかも塵の発生が極めて少ないという特性が得られる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂を含有し、（Ｃ）フェノキシ樹脂の含有割合が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂の固形分の合計質量に対して５〜３０質量％である絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、液体モノベンズオキサジンモノマー及び非−グリシジルエポキシ化合物を含み、ここでモノベンズオキサジンモノマー対非−グリシジルエポキシ化合物の重量比が約２５：７５〜約６０：４０の範囲内である液体樹脂系を提供する。液体樹脂系は、低い粘度及び長時間に及ぶ例外的な安定性を示し、多様な複合材料製造方法におけるその使用を高度に有利にしている。 （もっと読む）

【課題】いわゆる部分含浸プリプレグの欠点である、マトリクス樹脂本来の耐熱性が成形品において得られないという不具合を解決する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）、繊維基材（Ｃ）からなるプリプレグであり、エポキシ樹脂（Ａ）中に含まれるエポキシ基のモル数に対し塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）中のホウ素のモル数比が４〜７モル％であること、エポキシ樹脂（Ａ）が（Ｉ）で表されるオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、（ＩＩ）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】非常に耐衝撃性が高く、外観性に優れ、難燃性が極めて高く、押出時の操業性に優れ、成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂６０〜９０質量％、（Ｂ）ハロゲン元素を含まない難燃剤４０〜１０質量％からなる難燃性樹脂組成物１００質量部に対し、（Ｃ）偏平ガラス繊維ロービング６０〜２１０質量部、（Ｄ）リン系酸化防止剤を、０．０１〜０．５質量部からなる難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアミド樹脂が結晶性ポリアミド樹脂（ａ１）と非晶性ポリアミド樹脂（ａ２）を含み、（Ｂ）ハロゲン元素を含まない難燃剤がホスフィン酸塩（ｂ１）および／またはジホスフィン酸塩（ｂ２）、およびリン酸とメラミンとの反応生成物（ｂ３）からなり、０．１≦（ａ２）／（Ａ）≦０．５であることを特徴とする難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工に優れ、かつ、樹脂の脱落が極めて少なく、ＸＹ方向の熱膨張率が大幅に低減したプリプレグ及び同プリプレグを用いた金属張り積層板、並びに、接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を有するアクリル系ゴム、（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、（Ｃ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、（Ｄ）ビスマレイミドとアミノフェノールとの付加反応物及び（Ｅ）溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布又は不織布を基材として用いることとを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】結晶化速度が速く優れた成形性を有し、収縮異方性が小さく、表面特性に優れる成形品を得ることのできる強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂１００質量部に対して、
（Ａ）成分として、無機充填剤を０．０１〜４００質量部、
（Ｂ）成分として、下記一般式（１）、


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は各々独立して、水素原子等を表し、Ｒ^１とＲ^２が連結して環状基を形成してもよく、ｎは１又は２の数を表し、ｎが１の場合、Ｍはアルカリ金属原子等を表し、ｎが２の場合、複数あるＲ^１とＲ^２は各々異なっていてもよく、Ｍは２価の金属原子、連結基を表し、Ｍが連結基の場合はＲ^１、Ｒ^２のいずれかがアルカリ金属である）で表される構造を有するスルホンアミド化合物の金属塩を０．００１〜１０質量部を含有することを特徴とする強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性の高い樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、積層板、配線板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂及び発泡剤を含有する樹脂組成物であって、発泡剤の配合量が、芳香環を有する樹脂１００質量部に対し、０．４から１０質量部である、樹脂組成物。更に水酸化アルミニウムを含有する該樹脂組成物。発泡剤のガス発生量が５０ｍｌ／ｇ以上である該樹脂組成物。発泡剤から発生するガスが、不燃性ガスである該樹脂組成物。発泡剤がアミノ基を有する化合物である該樹脂組成物。 （もっと読む）