【課題】 強度、弾性率、耐衝撃性、耐熱性、および振動減衰性を高い次元で兼ね備える繊維補強樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 ４００℃以上の温度で実質的に不融であり、かつ破断強度が１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である高強力繊維により補強された全芳香族ポリエステル樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】水中などの湿潤雰囲気での使用における低膨潤性及び同条件での優れた摩擦摩耗特性をそのまま生かすと共に大気中の乾燥摩擦条件下での摩擦摩耗特性を向上させた摺動面材及び該摺動面材を摺動面に備えた複層摺動部材を提供する。
【解決手段】ふっ素樹脂繊維の片撚り糸とポリフェニレンサルファイド繊維の片撚り糸を少なくとも２本引き揃え、該片撚り糸の片撚り方向と反対側の撚りを掛けて形成した双糸を経糸及び緯糸として形成した織布からなる補強基材に、四ふっ化エチレン樹脂が分散含有されたレゾール型フェノール樹脂を含浸してなる摺動面材（１２）。全体形状が平板状または円筒状でありかつ少なくとも摺動面において前記摺動面材を備えた複層摺動部材。 （もっと読む）

【課題】優れた耐高温の物理的性質を有し、0.5時間圧力釜テストした後、288℃のはんだ炉の中でその安定性が600秒以上である回路基板組成を提供すること。普通の1 oz銅箔を使っても、10 lbf/inch以上のピール強度を実現することができる回路基板を提供すること。現在一般的に使われている銅箔基板より、吸湿率がより低い回路基板を提供すること。低い臭素含量でも、UL94 V-0難燃標準に達する難燃組成回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板樹脂組成物が、(A)ハロゲンエポキシ樹脂と触媒第四アンモニウム塩とを混合し、イソシアネートと反応して得た、改質オキサゾリドンを含むハロゲンエポキシ樹脂と、(B)二つまたは二つ以上のエポキシ基を含むエポキシ樹脂と、(C)硬化剤と、(D)硬化促進剤とからなること。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有し、樹脂組成物本来の耐熱性を発現する繊維強化樹脂複合材料の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）を含んでなる樹脂組成物と繊維基材（Ｃ）とからなるプリプレグを成形する際に、６０℃〜９５℃で０．５〜１.５時間保持した後、前記樹脂組成物の硬化温度で硬化する。エポキシ樹脂（Ａ）はオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂(２)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）とからなる。 （もっと読む）

【課題】低温でもシアネート樹脂の硬化反応を進めることができ、得られる硬化物は、低線熱膨張であり、半田耐熱性、導体回路との密着性に優れるものであるシアネート樹脂組成物、並びに、当該シアネート樹脂組成物を用いた耐熱性、信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネート樹脂、および（Ｂ）アルミニウム錯体を必須成分とすること特徴とするシアネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金属板に代用でき、利用範囲が広い繊維強化プラスチック中間製品及び中間複合体を提供する。
【解決手段】中間製品は熱可塑性プラスチックの２つの層１０、１１の間に強化繊維３が配置された構成からなる。強化繊維３は単一方向に配向しており、上下の熱可塑性プラスチックは強化繊維３の間の空隙１８を通じて互いに接合されている。中間複合体は少なくとも２つの中間製品を重ねて接合することにより得られ、用いられる中間製品の強化繊維はそれぞれ配向方向が異なるように配置するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温下や高温吸湿下等の厳しい使用環境での機械強度に優れ、構造材料として好適な炭素繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供する。
【解決手段】少なくとも下記構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］成分を含み、樹脂組成物中の全エポキシ基に対する、［Ｂ］成分と［Ｃ］成分のアミノ基の活性水素の合計の当量比が０．７〜１．２であることを特徴とする炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］３官能以上の芳香族エポキシ樹脂
［Ｂ］所定の芳香族２級アミノ基を有する化合物
［Ｃ］所定の芳香族１級アミン化合物 （もっと読む）

【課題】水中などの湿潤雰囲気での使用における低膨潤性及び同条件での優れた摩擦摩耗特性を有し、大気中の乾燥摩擦条件下、とくにジャーナル揺動条件下での摩擦摩耗特性を向上させた摺動面材及びその摺動面材を摺動面に備えた複層摺動部材を提供する。
【解決手段】ふっ素樹脂繊維の片撚り糸とポリエステル繊維の片撚り糸を少なくとも２本引き揃え、該片撚り糸の片撚り方向と反対方向の撚りを掛けて形成した双糸を経糸及び緯糸として形成した織布からなる補強基材に、四ふっ化エチレン樹脂を分散含有したレゾール型フェノール樹脂を含浸してなる摺動面材（１２）。全体形状が平板状または円筒状でありかつ少なくとも摺動面において前記摺動面材を備えた複層摺動部材。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度も確保でき、熱による変色も抑制でき、さらに溶剤乾燥工程を必要としない透明複合シートを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材４に透明樹脂５が保持されている透明複合シート１において、前記透明樹脂５が、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸を含有する樹脂組成物の硬化物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを容易に製造することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグ、該プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグの製造方法は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、第１樹脂層（キャリア材料２ａ）と、第１樹脂層より厚さが薄い第２樹脂層（キャリア材料２ｂ）とを用意し、例えば真空ラミネート装置８において前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に繊維基材１を挿入し、これらを重ね合わせて接合し、その後、例えば熱風乾燥装置９で加熱処理することによりプリプレグ１０を得るものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０全体の厚さＴ０は４０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４に硬化性透明樹脂の硬化物５が保持されている中心層とその両外側に積層された硬化性透明樹脂の硬化物６からなる外層とから形成される積層体で構成される透明繊維強化樹脂シート１であって、前記積層体における外層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が中心層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】３次元織りプリフォーム、そのプリフォームを組み込んだ強化コンポジット、およびそれらの製造方法の提供。
【解決手段】織りプリフォームは、１または２以上のたて糸操りファブリック層を含む。たて糸操りファブリックの一部分を型に押し付けることにより、起立脚（２０）を形成する。プリフォームは、その起立脚および本体部分のジャグル（１５）を含む。本体部分および起立脚は、一体に織ることにより、プリフォームを横切る連続ファイバを設ける。たて糸操りファブリックの一部分には、たて糸方向にストレッチ・ブロークン・カーボン・ファイバがあり、別の部分には、一般のカーボン・ファイバがある。たて糸操りファブリックは、差動テークアップ機構を備える織機で織ることができる。たて糸操りファブリックは、単一あるいは多層のファブリックである。プリフォームあるいはコンポジットは、航空機の窓フレーム（１０）の一部分になる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数が低く、かつ水蒸気バリア性に優れた硬化物を与える透明複合材料、並びに該透明複合材料を用いた透明シートを提供する。
【解決手段】透明複合材料は、透明樹脂と、ガラス繊維と、第１の無機フィラーと、第２の無機フィラーとを含有する。第１の無機フィラーは、扁平状であり、長軸平均長さが５０μｍ以上１０００μｍ以下であり、かつアスペクト比が５以上である。第２の無機フィラーは、扁平状であり、長軸平均長さが１０μｍ以上５０μｍ未満であり、かつアスペクト比が３以上である。透明シート１は、透明複合材料を硬化させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、表面加工に耐えうる高いガラス転移温度を確保するとともに、複屈折を抑制した透明繊維強化樹脂シートを提供する。
【解決手段】透明強化繊維の基材４で形成される強化繊維層と硬化性透明樹脂の硬化物５，６で形成される樹脂層とから構成されており、強化繊維層は厚み方向に複数配置され、樹脂層は各強化繊維層間および最外層の強化繊維層の両外側に配置されている透明繊維強化樹脂シート１であって、最外層の樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物６のガラス転移温度が各強化繊維層間に配置されている樹脂層の硬化性透明樹脂の硬化物５のガラス転移温度よりも高い。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、かつ第１樹脂層２１中に回路配線部４を埋設し得る程度のものである。 （もっと読む）