【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

【課題】成形性、平滑性等の各種物性に優れ、かつ、ＶＯＣ放散量が充分に抑制され、自動車室内と隔離されていないルーフやドア等の自動車外板に好適に用いられる繊維強化成形材料及びその成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）不飽和ポリエステル、（ｂ）ビニル系単量体、（ｃ）低収縮化剤、（ｄ）硬化剤、（ｅ）充填材及び（ｆ）強化繊維を含んで構成される繊維強化成形材料であって、該（ｃ）低収縮化剤は、共役ジエン単量体の重合体、及び、芳香族ビニル単量体と共役ジエン単量体とのブロック共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂を必須とし、該（ｄ）硬化剤は、ｔ−ヘキシルパーオキシアセテートを必須とすることを特徴とする繊維強化成形材料。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドとして溶媒可溶性かつガラス転移温度が400℃以上の耐熱性を有するポリイミドを用い、熱硬化工程を省略したプロセスが適用可能な繊維強化ポリイミド複合材料を提供する。
【解決手段】（１）ＢＰＤＡ１モル当量とＤＡＤＥ２モル当量とを反応させて、ＢＰＤＡの両酸無水物基にＤＡＤＥが結合した低分子量イミド化合物を生成する、（２）ＰＭＤＡ４モル当量、ＤＡＴ２モル当量を（１）の生成物に加えて反応させ、両末端にＰＭＤＡが結合した低分子量イミド化合物にする、（３）更にＢＰＤＡ１モル当量及びＤＡＴ２モル当量を加えて反応させることにより合成された、溶媒に可溶な耐熱性ポリイミドの有機溶媒溶液を、強化繊維もしくは繊維織物に含浸させて複合材料を成形させた、繊維強化ポリイミド複合材料。 （もっと読む）

第１の材料で作られた第１の層（１２）、第２の材料で作られた第２の層（１４）、及び第１の層で作られた第３の層（１６）を有する、少なくとも１つの熱成形可能な材料で作られた部品である。３つの層はシートを形成し、シートは製造する部品によって種々の形に成形される。シートは、風車羽根、自動車のバンパー、自動車のドア・パネル、ポンツーン・ボートのポンツーンなどの浮力装置等を製造するために成形することができる。第１の層（１２）及び第３の層（１６）はＳＭＣであり、第２の層、即ち「コア」は、第１の層と第３の層との間に配置され、第１の層及び第３の層のみを有しコアを有しないシートと比較して、より効率的に第１の層及び第３の層の強度を用いることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で多軸積層強化繊維シートを連続して作製可能な多軸積層強化繊維シート作製方法を提供する。
【解決手段】単糸１０００本当たりの幅が１．３mm以上になるよう開繊拡幅された強化繊維束を結合一体化して、所定の配向角度を有する強化繊維シートを作製し、該強化繊維シートとは異なる配向角度θ（−９０°＜θ＜０°，０°＜θ＜９０°）を有する傾斜強化繊維シートを、前記強化繊維シートを用いて作製し、該作製された前記傾斜強化繊維シートと、前記強化繊維シートあるいは前記開繊拡幅された強化繊維束を複数本平行に引き揃えて面状に並べた強化繊維テープのうち、異なる配向角度を有する少なくとも２種類以上を選択し、それらを積層し接合一体化して、多軸積層強化繊維シートを作製する。 （もっと読む）

本発明は、複合物品の製造のために、高分子量ポリアミドと同様の処理加工条件で使用できる低分子量ポリアミド樹脂を使用することに関する。該物品は、通常使用されるよりも短いサイクル時間で製造された場合であっても、また、該複合物品の製造中又は製造後に他の処理をすることがなくても、顕著な剛性、破壊強度、衝撃靱性及び疲労挙動などの良好な機械的性質を有する。 （もっと読む）

【課題】平衡吸湿下でも高い剛性を有し、成形上がりで表層結晶化が進行し、生産性の高い、耐熱変形性を有する構造材用ポリアミド複合材料を提供する。
【解決手段】平均３０ｍｍ以上の炭素長繊維（Ａ）１００質量部に対して、ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（Ｂ）３０〜２５０質量部、タルク、クレイ、周期表第１ａ属金属含有の有機化合物から選ばれた一種以上の結晶核剤（Ｃ）０．０１〜１０質量部を含有することを特徴とする炭素長繊維強化ポリアミド複合材料である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、保存性に優れ、かつ高い耐熱性を有する回路基板用樹脂組成物を提供することである。また、前記回路基板用樹脂組成物を用いることにより、高い耐熱性及び低熱膨張性を有するプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の回路基板用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムボレート及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とする。前記（Ｃ）一般式（１）で表される４級ホスホニウムを用いることにより、前記回路基板用樹脂組成物に、保存性、高耐熱性および低熱膨張性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平坦状の本体部の一側面に所定強度の立体形状部を容易に成形可能とし、かつ該立体形状部の成形による本体部の他側面のヒケの発生を防止する。
【解決手段】立体形状部３の外面側がプリプレグ１３ａにより成形されると共に、立体形状部３の内面側がシートモールディングコンパウンド１３ｂにより補強され、かつ立体形状部３の基端縁から本体部２の一側面２ａに沿って延びる平板部３ｂがプリプレグ１３ａ，１５のみで成形される。その製造は、立体形状部３形成用のプリプレグ１３ａにのみ、本体部２成形用のプリプレグ１２の一側面に沿って延びる平板部３ｂを設け、この平板部３ｂを本体部２成形用のプリプレグ１２の一側面に他のプリプレグ１５を介して間接的に面接触させた状態で、各素材を一体に溶着、硬化させて当該成形品１を得る。 （もっと読む）

【課題】シート状のプリプレグを賦形する際の位置ズレ及びシワの発生を効果的に抑制する。
【解決手段】シート状のプリプレグを成形型により予め、平面状の本体部と、該本体部の少なくとも一側から屈曲して延びる側面部とを有するプリフォームの製造装置及び方法であって、前記成形型の可動型が、プリプレグからなるプリフォーム基材２の本体形成部のみを固定型と共に挟圧するメイン型と、前記メイン型とは別個に作動して前記プリフォーム基材２の側面形成部をその中央側から外側へ伸ばしつつ固定型に押し付ける側面形成手段（ローラ１６）とを有し、前記メイン型が前記本体形成部を挟圧して前記本体部を形成した状態で、前記側面形成手段（各ローラ１６）が前記側面形成部をその中央側から外側へ伸ばしつつ固定型１１に押し付けて前記側面部を形成する。 （もっと読む）

【課題】可視光の反射率がきわめて高く、耐熱性や寸法安定性等にも優れたＬＥＤ照明、有機エレクトロルミネッセンス照明、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ等に用いることができる反射板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂が保持されている透明フィルムの背面に金属層を有し、４００〜７８０ｎｍの可視光領域における反射率が９５％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下での物性、低そり性、寸法安定性、耐熱性、軽量化、リサイクル特性、成形性、生産性の優れる繊維強化ポリアミド樹脂組成物およびその成形品、成形方法を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを３０モル％以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と繊維材料（Ｂ）を含む、繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

構造支柱は、円筒形コアと前記コア内の内層と外層とを含む。前記内層及び外層は、熱硬化性マトリックス中のＣＮＴ浸出繊維材料を含む。複合材料は、熱硬化性マトリックスと約２０から約５００ミクロンまでの範囲又は約０．１から約１５ミクロンまでの範囲の長さのＣＮＴを有するＣＮＴ浸出繊維材料とを含む。後者の範囲において、ＣＮＴは複合材料の約０．１重量パーセントから約５重量パーセントまで存在する。構造支柱を製造する方法は、円筒形マンドレルの周囲に第１のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることと、前記第１のＣＮＴ浸出繊維の周囲にベースライン層を前記マンドレルの軸と実質的に非平行な角度で湿式巻き付けすることと、前記ベースライン層の周囲に第２のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有し、第１樹脂層２１の厚さと第２樹脂層２２の厚さとが異なっている。第１樹脂層２１を構成する樹脂材料２と第２樹脂層２２を構成する樹脂材料２の少なくとも一方は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性、及び低誘電正接を兼備させる。
【解決手段】ポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、該構造の芳香核に、グリシジルオキシ基又はメチルグリシジルオキシ基、及び下記構造式（１）
【化１】


［構造式（１）中、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立して、メチル基又は水素原子であり、Ａｒは、フェニレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたフェニレン基、ナフチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたナフチレン基、ｎは１又は２の整数である。］で表される構造部位（α）が結合した分子構造を有しており、該分子構造中、前記ポリアリーレンオキシ構造を構成する芳香核１モルあたりの前記分子構造（α）を構成する芳香核の存在割合が０．１〜０．５モルとなる範囲であり、かつ、その軟化点が８０〜１４０℃であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】非フィブリル化繊維状セルロースとしてナノセルロースに限定されることなく、十分に特性の不均一を解消した、肉厚の薄い成形体も作製できるセルロース含有熱可塑性樹脂の製造方法、セルロース含有熱可塑性樹脂、およびその成形体を提供する。
【解決手段】バッチ式密閉型混練装置に備えられた撹拌室内部で、少なくとも熱可塑性樹脂と非フィブリル化繊維状セルロースとを、回転軸に配設された回転羽根の高速回転により溶融混練するセルロース含有熱可塑性樹脂の製造方法において、該バッチ式密閉型混練装置が、該撹拌室内部の非フィブリル化繊維状セルロースから発生する水蒸気の過剰分を外部へ解放する水蒸気の解放機構を有しており、かつ、該回転羽根が配設された該回転軸の回転トルクが最小値に達し上昇に転じた直後に、溶融混練を終了し、被混練物を取り出すことを特徴とするセルロース含有熱可塑性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノファイバー、カーボンナノファイバー集合体、カーボンナノファイバーの製造方法、炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】本発明の炭素繊維複合材料の製造方法は、第１の工程と第２の工程とを有する。第１の工程は、気相成長法によって製造された複数の第1のカーボンナノファイバー６０を圧縮処理して複数のカーボンナノファイバー８０を得る。第２の工程は、カーボンナノファイバー８０を、エラストマーに混合し、かつ、剪断力で該エラストマー中に均一に分散して炭素繊維複合材料を得る。複数の第１のカーボンナノファイバー６０は、分岐部を有する第１のカーボンナノファイバー６０を含む。圧縮処理は、第１のカーボンナノファイバー６０を分岐部から切断する。 （もっと読む）