【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なガラスクロス含有白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物の白色フィルム１００と、ガラスクロス４００とからなり、所定の反射特性を有するガラスクロス含有白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ低誘電正接であり、誘電率の温度変化率が小さく、しかも機械的強度、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及び樹脂成形体、並びに該積層体、さらには該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および組成式｛Ｂａ_６−３ｘ[（Ｌａ_１−ｗＲＥ_ｗ）_１−ｙＢｉ_ｙ]_８＋２ｘ｝_ｚＴｉ_１８Ｏ_{３６＋１８ｚ}（式中、０．２８≦ｗ≦０．９９、０．５≦ｘ≦０．９、０．１≦ｙ≦０．２７、０．８≦ｚ≦１．２であり、ＲＥは、Ｌａ以外の希土類元素を表す。）で表される複合誘電セラミックスを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなる樹脂成形体、前記樹脂成形体と、当該樹脂成形体及び／又は他の基体材料とを積層し、次いで硬化してなる積層体、並びに前記積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ低誘電正接であり、誘電率の温度変化率が小さく、しかも機械的強度、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及び樹脂成形体、並びに該積層体、さらには該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および一般式（Ｍ、Ｌｉ、ＲＥ）ｘＴｉＯ_３（式中、Ｍは、Ｂａ、ＳｒおよびＣａからなる群より選択される少なくとも１種であり、ＲＥは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、ＹｂおよびＤｙからなる群より選択される少なくとも１種であり、ｘは、０．９≦ｘ≦１．０５を満たす。）で示される複合誘電セラミックスを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなる樹脂成形体、前記樹脂成形体と、当該樹脂成形体及び／又は他の基体材料とを積層し、次いで硬化してなる積層体、並びに前記積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

粒子で強化されかつ繊維で強化された複合材料は、繊維領域および繊維間の中間層領域を含有する。前記繊維領域は多数の繊維を含有していて、それらの少なくとも一部は１番目の基礎重合体配合物および１番目の多数の強化用粒子を含有する１番目の重合体組成物の中に位置する。前記中間層領域は、前記１番目の多数の強化用粒子および２番目の多数の強化用粒子の中の少なくとも一方および２番目の基礎重合体配合物を含有する２番目の重合体組成物を含有する。１番目および２番目の多数の強化用粒子の例にはそれぞれコアシェルゴムおよびポリイミドが含まれ得る。前記１番目の多数の強化用粒子の濃度を高くすると当該複合材料の熱特性、例えば高温に長時間さらされた後の重量損失などの如き熱特性が維持されながら当該複合材料が示すじん性が向上し得る。更に、前記強化用粒子の相対的位置によって複合材料の機械的特性、例えば衝撃後圧縮（ＣＡＩ）強度などが影響を受けることも見いだした。
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【課題】耐熱性、耐リフロー性及び金属箔との接着性といった特性に優れるほか、折り曲げ加工性に優れ、しかも塵の発生が極めて少ないという特性が得られる絶縁性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂を含有し、（Ｃ）フェノキシ樹脂の含有割合が、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）フェノキシ樹脂の固形分の合計質量に対して５〜３０質量％である絶縁性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性に優れ、安価で加工性に優れ、多層形成時の配線埋め込み性を満足するプリプレグおよび基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグ１は芯材３と、この芯材３に含浸されたコンポジット材４とからなり、コンポジット材４は半硬化状態の樹脂体６とその樹脂体中に分散された無機フィラー５とからなり、コンポジット材４のプリプレグ１中の割合が５５体積％以上９５体積％以下であり、かつ、コンポジット材中の無機フィラー５の割合が３５体積％以上６５体積％以下であり、前記無機フィラーが、酸化マグネシウム等の無機フィラーとであって、そのメディアン径が１μｍ以上１０μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上２．０ｍ^２／ｇ以下であり、かつ、湿潤分散剤を１種類以上含んでいること、さらに望ましくは有機珪素化合物を１種類以上含んでいることで、熱伝導性と加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性及び低熱膨張性、耐熱性に優れ、半導体パッケージやプリント配線板用に好適な樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法、及びそれを用いたプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、シリカフィラー及び一次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下のコアシェル型樹脂粒子を含み、前記コアシェル型樹脂粒子の二次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下である樹脂組成物。シリカフィラーを有機溶媒に分散混合し、シリカフィラー分散液を作製する工程、前記シリカフィラー分散液に、コアシェル型樹脂粒子を添加し、前記コアシェル型樹脂粒子の二次粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下になるまで分散混合する工程、さらに熱硬化性樹脂を添加し、混合する工程を有する、樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、オーバーモールド成形ポリアミド複合構造の分野およびそれを製造する方法に関する。開示されるオーバーモールド成形複合構造は、表面ポリアミド樹脂組成物で作られた少なくとも一部分を有する表面を有し、かつマトリックス樹脂組成物で含浸された繊維状材料を有する第１構成部分と、オーバーモールド成形用樹脂組成物を含む第２構成部分とを含む。第２構成部分は、前記第１構成部分の表面の少なくとも一部分上で第１構成部分に接着される。オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の一方が、１種または複数種の半芳香族ポリアミド（Ａ）と、１種または複数種の完全脂肪族ポリアミド（Ｂ）とのブレンドを含むポリアミド組成物で作られ、オーバーモールド成形用樹脂組成物および表面ポリアミド樹脂組成物の他方が、１種または複数種のポリアミドで作られる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板において、その信頼性および耐久性を高める。
【解決手段】ガラスクロス５と、溶媒可溶性の液晶ポリエステル７と、高誘電の無機充填剤６とからプリプレグ２を構成する。このプリプレグ２を絶縁層として用い、この絶縁層の少なくとも片面に導体層を形成してプリント配線板１を製造する。これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させられる。液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現できる。液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させることにより、液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高められる。 （もっと読む）

【課題】 誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】 分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、オルト位に２つ以上の水酸基を有する芳香族化合物を有し、オルト位に２つ以上の水酸基を有する芳香族化合物が、２，３−ジヒドロキシナフタレンであることを特徴とする回路基板用樹脂組成物することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

繊維複合材料（８）は、複数の繊維と、これらの繊維を結合する樹脂とを有している。減少させられた樹脂消費での材料の高い強度と、追補的な形状変化に対する高いフレキシビリティとを可能にするために、複数の個別フィラメント（２，３）と、少なくとも一種類の物理的な量および／または少なくとも一種類の化学的な物質の作用によって架橋可能な樹脂とを有する糸（１）が使用されており、樹脂が、架橋されていない状態であるものの、ほぼ溶剤を含まずに提供されていて、糸（１）内の個別フィラメント（２，３）を結合しており、これらの個別フィラメント（２，３）が、互いに一方向に配置されており、糸（１）が、それぞれ外側の周面の接触面（１２ａ，１２ｂ）においてブリッジ（１３ａ，１３ｂ）を介して互いに付着されていることによって、糸（１）が複合材料を形成していることが提案される。さらに、架橋された状態における樹脂を備えた繊維複合材料ならびに前述した繊維複合材料を製造するための方法が提案される。
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【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び振動減衰特性を兼ね備えた制振性繊維強化樹脂成形体を提供することにある。
【解決手段】強化繊維とマトリクス樹脂とからなる繊維強化樹脂成形体において、強化繊維が少なくとも強化繊維Ａと強化繊維Ｂの２種を含み、該強化繊維Ａが、引張弾性率が５〜５０ＧＰａ、２５℃における損失正接（ｔａｎδ）が０．０４０以上のパラ型芳香族ポリアミド繊維、強化繊維Ｂが、引張弾性率が５４ＧＰａ以上の繊維であり、強化繊維Ａ：強化繊維Ｂとの体積比率が５：９５〜２８：７２であることを特徴とする制振性繊維強化樹脂成形体とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度をほとんど低下させる
ことなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、得られる成形品の外観不良、
性能不良、及び金型の不良等を抑制することができるプレス成形用プリプレグと該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量が１０，０００〜６０，０００のポ
リエーテルスルホン樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃に
おける最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓ、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，００
０Ｐａ・ｓのエポキシ樹脂組成物が繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。
また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繊維長手方向に沿った引張強度に優れた炭素繊維強化複合材料、該炭素繊維強化複合材料を与え得る取り扱い性に優れた炭素繊維束、及び炭素繊維用サイジング剤の提供を目的とする。
【解決手段】ダイマー酸型エポキシ樹脂（Ａ）と、水酸基を有するエポキシ樹脂の重合体の水酸基にアルコキシシラン化合物を導入したエポキシ樹脂（Ｂ）とを含む炭素繊維用サイジング剤。また、該炭素繊維用サイジング剤を付着してなる炭素繊維束、該炭素繊維束を用いてなる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】積層成形品には不向きであった薄型成形品にも対応でき、等方的に力学特性に優れた、複雑形状の成形品を得ることができるプリプレグ、ならびにプリフォームを提供すること。
【解決手段】強化繊維基材が繊維長１０ｍｍを越える強化繊維が０〜５０重量％、繊維長２〜１０ｍｍの強化繊維が５０〜１００重量％、繊維長２ｍｍ未満の強化繊維が０〜５０重量％から構成された、以下の特徴を有するプリプレグ、ならびに、以下の特徴を備えたプリプレグを積層単位として含むプリフォーム。
特徴：強化繊維単糸（ａ）と該強化繊維単糸（ａ）と交差する強化繊維単糸（ｂ）とで形成される二次元配向角の平均値が１０〜８０度、かつ、２３℃での厚み（ｍｍ）が０．０３〜１ｍｍ、引張強度σが０．０１ＭＰａ以上。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を有機溶媒中で反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）