説明

Fターム[4F100AK57]の内容

積層体 (596,679) | 高分子材料 (104,134) | 有機高分子材料 (103,355) | 炭素−炭素不飽和結合以外の基が関与する重合体 (41,628) | ポリスルフィド(−S−) (396)

Fターム[4F100AK57]に分類される特許

141 - 160 / 396


【課題】基材と高分子物質層との間の界面で起こる干渉縞現象が抑制され、経時的に、特に、光分解に対して安定である、眼用レンズ等の光学製品を提供する。
【解決手段】有機またはミネラルガラス基材1と透明高分子物質層3とを有する光学製品であって、基材の一つの主面に直接接触する少なくとも一つの中間層2と、高分子物質層とを有し、中間層が少なくとも一つのコロイド状ミネラル酸化物の粒子と、任意にバインダとを有し、中間層が初期空隙を有し、中間層の初期空隙が高分子物質層からの物質または基材が有機ガラスである場合には基材の物質で充填され、バインダが存在する場合には部分的にバインダで充填されてもよく、中間層が初期空隙の充填の後に、400〜700nm、好ましくは450〜650nmの範囲の波長で、それぞれ四分の一波長板2となる光学製品。 (もっと読む)


【課題】水蒸気バリア性に優れるとともに、電池の部材との密着性にも優れ、シール性にも優れるガスケット、及びこのガスケットを用いた密閉型二次電池を提供する。
【解決手段】ガスケットは、絶縁体層1、絶縁体層2の2層と、水蒸気低透過性であるバリア層3からなる。バリア層3は、絶縁体層1と絶縁体層2間に挟持されている。バリア層3は、シリカ蒸着層又はアルミナ蒸着層である。シリカ蒸着層又はアルミナ蒸着層は、絶縁体層の形成に用いられる基材上に、シリカもしくはアルミナを蒸着させることにより形成される。蒸着させる方法としては、物理蒸着法(PVD)でも化学蒸着法(CVD)でもよい。シリカ蒸着層又はアルミナ蒸着層は、シリカとアルミナが二元蒸着されたものでもよい。アルミナ蒸着層又はシリカ蒸着層の厚さは、0.1〜1μmが好ましい。 (もっと読む)


【課題】アラミド紙とPPSフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びPPSフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】
アラミド繊維とアラミドパルプとからなるプラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ表面処理されたPPSフィルムとを積層し、30℃〜50℃未満のロール温度で一対の鉄系金属加圧ロールによる線圧500kgf/cm以上の圧力下、或いは50℃〜100℃未満のロール温度で一対の鉄系金属加圧ロールによる線圧200kgf/cm以上の圧力下で無接着剤により積層接着する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接合強度に極めて優れた(イ)ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物と(ロ)金属とを接合させた複合体およびその製造方法の取得を課題とする。
【解決手段】(イ)ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物と(ロ)金属とを接合させた複合体であって、(イ)ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の塩素含有量が1000ppm以下であることを特徴とする複合体。(イ)ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物に含まれるポリフェニレンサルファイドの塩素含有量は1500ppm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】アラミド紙とPPSフィルムとを接着剤無しで接着して、アラミド紙及びPPSフィルムの特性を損なわずに環境適合型の積層体を製造すること。
【解決手段】アラミド繊維とアラミドパルプとからなるプラズマ表面処理されたアラミド紙と、プラズマ表面処理されたPPSフィルムとを積層し、30℃〜100℃未満の温度で一対の加圧ロールによる線圧500kgf/cm以上の圧力下或いは50℃〜100℃未満の温度で一対の加圧ロールによる線圧200kgf/cm以上の圧力下で無接着剤により積層接着することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】寸法安定性(特に線膨張係数が2×10−5/℃以下である)、軽量剛性、成形加工性に優れ、更に安価な製造加工性、品質安定性を可能とする自動車内装材用発泡シ−トの製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂を基材樹脂とする発泡層11の両面に、非結晶性熱可塑性樹脂からなる非発泡層12,13を積層する自動車内装材用発泡積層シートであって、非発泡層11,12の少なくとも一方が、非結晶性熱可塑性樹脂への有機繊維不織布14,15および結晶性熱可塑性樹脂フィルム層16,17を積層される該発泡積層シートの製造方法において、押出ラミネート法により非発泡層に有機繊維不織布を積層する工程にて挟圧ロールの少なくとも一方として用いられる、反発弾性ロール31での反発弾性素材の被覆厚さを特定厚さとすることにより、該非発泡層の押出溶融状態を維持しつつ、有機繊維不織布の包含および該非発泡層との積層が連続安定的にできる。 (もっと読む)


【課題】LCD等のディスプレーに配置されても、問題のない透明性を有し、静電防止や電磁波遮断機能を有する導電性の偏光板用保護フィルムでかつ安価な偏光板用保護フィルムを提供すること。
【解決手段】高分子フィルムの表面に導電性高分子を付着させた導電性高分子層を有する導電処理された高分子フィルムであって、導電性高分子がポリチオフェンもしくはその誘導体であり、高分子フィルムがアセチルセルロース系フィルムまたはノルボルネン系フィルムであり、導電性高分子層は、導電性高分子を1〜95重量%と、バインダー樹脂としてアクリル樹脂、ウレタン樹脂及びポリビニルアルコールを1:1:1の重量比で混合したものを5〜99重量%含み、導電性高分子層の厚みが3μm以下、可視光線の透過率が78%以上、かつ表面固有抵抗値が、10〜1012Ω/口である導電処理された高分子フィルムを有することを特徴とする偏光板用保護フィルム。 (もっと読む)


【課題】
ファインパターン形成・COF実装に適した2層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る2層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する2層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を3.1〜3.8原子%固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 グラファイトが層間剥離を起こすことなく電子機器の筐体などから引き剥がすことが可能なグラファイト複合フィルムを提供することを課題としている。
【解決手段】 グラファイトフィルムの少なくとも片面に、少なくとも粘着層を有するグラファイト複合フィルムであって、(1)前記粘着層の粘着力を1N/20mm以上11N/20mm以下とし、グラファイトフィルムの表面粗さRaが0.2μm以上3.0μm以下とする。前記グラファイトフィルムにおけるフィルム面方向の熱伝導度が200W/mK以上であり、フィルム面に垂直方向の熱伝導度が20W/mK以下であることが好ましい。 (もっと読む)


流体又はガスを移送するための可撓性ホースは、補強層のいずれかの側面を囲む2つのエラストマー層を含む。
(もっと読む)


【課題】優れた機械的強度と、優れた耐候性(耐光性)及び防塵性とを有し、長期間の屋外展張に耐え得る、農業用フィルムを提供する。
【解決手段】基体樹脂フィルムの少なくとも片面に、アクリル系単量体とパーフルオロアルキル基含有アクリル系単量体との共重合体からなる含フッ素アクリル系重合体(A)とフッ化ビニリデン系樹脂(B)の2成分を主成分とする組成物の被膜が形成されてなり、該被膜と該基体樹脂フィルムとの間に、アクリル系単量体と、紫外線吸収性単量体と、シクロアルキル基を有するアクリル系単量体と、紫外線安定性単量体とを重合させてなる重合体(C)を含有する接着性アクリル樹脂層を設けた農業用樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】導電膜としての十分な電気伝導性を有し、しかも高い透明性を有する有機透明導電膜を備えた基材を提供すること。
【解決手段】本発明の有機透明導電膜付き基材1は、スルホン基を表面に有するポリスチレン基材11と、前記スルホン基を介して担持されたポリエチレンジオキシチオフェン層12と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性ポリマーの凝集が起こらず、光耐久性、透明性及び導電性に優れた導電性膜を形成し得る導電性ポリマー組成物、導電性ポリマー材料、及び導電性ポリマー材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ポリマー組成物は、導電性ポリマーと、3価のリン化合物とを含む。前記3価のリン化合物としては、下記一般式(I)〜(IV)で表される化合物が好適である。一般式(I)〜(IV)中、R〜R12は各々独立に、水素原子、アルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表す。本発明の導電性ポリマー材料は、前記導電性ポリマー組成物を用いて形成された層を備える、又は導電性ポリマーを含む層と3価のリン化合物を含む層を別層として備える。
(もっと読む)


【課題】接着剤を介さずに、ポリアリーレンスルフィドの優れた特性を低下させることなく、かつ接着性に優れたポリアリーレンスルフィドに挟まれた電気回路構造体を提供する。
【解決手段】導電体からなるエレメントが接着剤を介することなくポリアリーレンスルフィドフィルムの間に挟まれて固定化することを特徴とする構造体。また、共重合ポリフェニレンスルフィド層(AC)の融点(Tm)−20℃以上、ポリアリーレンスルフィドフィルム(A)の融点(Tm)以下の温度で熱圧着して積層されることを特徴とする構造体の製造方法であり、また、共重合ポリフェニレンスルフィド層(BC)の融点(Tm)−20℃以上、ポリアリーレンスルフィドフィルム(B)の融点(Tm)以下の温度で熱圧着して積層されることを特徴とする構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】成形性、特に熱成形性に優れたPPS積層フィルムを提供すること。
【解決手段】最外層が二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムからなる積層フィルムであって、最外層以外の少なくとも1層が二軸配向共重合ポリアリーレンスルフィドフィルムからなり、最外層の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムと二軸配向共重合ポリアリーレンスルフィドフィルムが隣接し、積層フィルムの室温破断伸度(Er)と200℃破断伸度(E200)が下記式を満足する積層フィルム。
1≦E200/Er≦1.5 (もっと読む)


【課題】柔軟性に優れ、屈曲部分やハーネス・電線に貼り付けても、クラックが入ったり、剛直化したりすることなく、電子機器の軽薄短小化を可能とする電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】IEC−62333に準拠して測定した反射損失(S11)の値が電磁波周波数300MHz〜18GHzの全域にわたり−1dB以下であり、かつ、伝送損失(S21)の値が電磁波周波数300MHz〜18GHzの全域にわたり−1dB以下である電磁波吸収性能を有する電磁波吸収樹脂層(I)と該電磁波吸収樹脂層(I)の一面に樹脂層(II)を有するか、又は、一面に樹脂層(II)及び他面に樹脂層(III)を有し、織物、編物又は組紐に供されることを特徴とする電磁波抑制フラットヤーン及びこれを用いた電磁波抑制製品並びにそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】塗装前処理としてクロムフリーの化成処理を適用することによって製造可能な、テンパーカラーの生じていない耐熱非粘着クリア塗装ステンレス鋼板を提供する。
【解決手段】BA仕上げステンレス鋼板のBA皮膜を、最表層にBA皮膜成分、例えば少なくともSiを取り込んだクロムフリー化成処理皮膜が存在するように皮膜中間の深さまで改質して、それより深い領域には元のBA皮膜の状態が残る「改質層+残存BA皮膜層」からなる複層構造の改質BA皮膜とし、その改質BA皮膜の上に耐熱非粘着クリア塗膜を形成してなるテンパーカラーが生じていない耐熱非粘着クリア塗装ステンレス鋼板。改質BA皮膜は、フッ化水素チタン酸(H2TiF6)を配合するpH1.7以下の化成処理液によりBA皮膜の中間の深さ領域までを改質することによって調製される。 (もっと読む)


【課題】物性の低下がなく、微細炭素繊維を少量添加した場合でも効率よく導電性を発現できる低コストの樹脂成形体を提供する。
【解決手段】表面に制電層を蓄積しようとする目的樹脂板に別の微細炭素繊維を含有する樹脂板を接触させて、100〜400℃で加熱処理し、1〜60分間加熱状態を保持させ、ついで、両樹脂板を相互に剥離することにより、該目的樹脂板の表層に微細炭素繊維を移行させて製造したことを特徴とする樹脂成形体及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐擦傷性、密着性(特に、チオウレタン系、チオエポキシ系樹脂への密着性)および耐衝撃性に優れた熱硬化性ハードコート剤組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記の成分(A)〜(D)を含有し、成分(A)〜(C)の合計100重量部中、成分(A)が15〜70重量部、成分(B)が15〜70重量部および成分(C)が15〜70重量部、成分(D)が成分(A)〜(C)の合計100重量部に対して0.01〜10.0重量部であることを特徴とする熱硬化性ハードコート剤組成物。
成分(A):ポリ(メチル)グリシジルエーテル化合物
成分(B):カチオン重合性基含有シルセスキオキサン化合物
成分(C):シラン化合物あるいはそれが部分的に縮合した化合物、または、それらの混合物
成分(D):金属キレート化合物
さらに、成分(E)として金属酸化物微粒子、成分(F)としてシリケート化合物、成分(G)としてジメチルシロキサン骨格を有する化合物を含有することを特徴とする熱硬化性ハードコート剤組成物。 (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなる成形基材と配向層が接着剤を用いることなく一体化させた成形体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の成形フィルムは、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物からなる成形基材(A)とポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を主成分とする配向層(B)が接着剤を介することなく一体化されてなる成形体であり、p−フェニレンスルフィドを主成分とする二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムの少なくとも片側に、p−フェニレンスルフィド以外の少なくとも1種以上の共重合成分を有する共重合ポリフェニレンスルフィド層が積層された積層二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムである配向層(B)をあらかじめ賦形したのち金型に配置し、配向層(B)の共重合ポリフェニレンスルフィド層側にポリアリーレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物からなる成形基材(A)を射出成形により一体化する成形方法である。
(もっと読む)


141 - 160 / 396