説明

Fターム[4F100AR00]の内容

積層体 (596,679) | 機能、物性のみで特定された材料 (6,553)

Fターム[4F100AR00]に分類される特許

81 - 100 / 6,553


【課題】接着剤からガスが発生したり、フィルムに含まれる水分が蒸発したりしても、金
属薄膜層と接着剤層とが剥離しないプリント配線板用シールドフィルム及びその製造方法
を提供する。
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム1は、絶縁層2の片面に透気性金属箔か
らなる金属薄膜層3と、接着剤層4とを順次設けてなるものである。 (もっと読む)


【課題】吸音性能及び遮音性能を発揮する積層構成に工夫を凝らし、騒音に対する吸音及び遮音の各性能を十分に確保するようにした自動車用防音シート及びその製造方法並びに当該防音シートを用いた自動車用ダッシュサイレンサーを提供する。
【解決手段】ダッシュサイレンサーDSは、多孔質材料からなる前側層60、フィルム構成体からなる中間層70及び後側層80を積層して構成されている。ここで、後側層80は、多孔質材料からなる上側層部80a及び遮音材料からなる下側層部80bを有している。上側層部80a及び下側層部80bは、中間層70の上側層部及び下側層部に積層されており、下側層部80bは、その上縁部82にて、上側層部80aの下縁部81に重畳されている。 (もっと読む)


【課題】ドライラミネーション法により積層された積層体において、金属箔層とヒートシール層の接着強度を保持しながら生産性、低温シール性、密封シール性、耐内容物性に優れる電池用包装材料を提供する。
【解決手段】最外層である基材層12、アルミニウム箔からなるバリア層13、化成処理層13a、フッ素系樹脂層8、最内層であるヒートシール層14が少なくとも順次積層された電池用包装材料において、ヒートシール層14を少なくとも第1ポリプロピレン層と第2ポリプロピレン層で構成し、第2ポリプロピレン層を第1ポリプロピレン層より最内層側に配し、融点が低く、メルトインデックスが高いものとした。 (もっと読む)


【課題】基材上に消臭剤含有樹脂層が形成されており、優れた消臭性能及び臭気成分分解性能を有し、且つ耐汚染性の高い積層シート及び発泡積層シートを提供する。
【解決手段】基材1上に、少なくとも発泡剤含有樹脂層3及び消臭剤含有樹脂層6が順に形成されており、前記消臭剤含有樹脂層は、無機物を担持した若しくは無機物で被覆された酸化物半導体及び/又は無光触媒、臭気成分を吸着する有機系吸着剤、並びに樹脂成分を含む層である積層シート、並びに、当該積層シートの前記発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより得られる。 (もっと読む)


【課題】充分に高い光透過性を有し、かつ反射防止層側に高い粘着力で他の部材を接着できる反射防止体、ならびに該反射防止体を備える静電容量式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル付き表示装置の提供を目的とする。
【解決手段】透明基材12と、透明基材12上に設けられたハードコート層14と、ハードコート層14上に設けられた反射防止層16とを有し、反射防止層16における透明基材12と反対側の表面16aの水接触角が90°以下であり、かつESCAによって測定される前記表面16aの元素組成における無機系ケイ素含有化合物由来のSi含有率が3〜30atom%である反射防止体10。また、反射防止体10を備える静電容量式タッチパネルおよび静電容量式タッチパネル付き表示装置。 (もっと読む)


【課題】スリット金銀糸を使用している撚り金銀糸や繊維製品を染色加工した際に、染色加工後も、スリット金銀糸が染色されず、染色加工前の外観や金属光沢を維持することができるスリット金銀糸を提供する。
【解決手段】本発明の難染性スリット金銀糸は、プラスチックフイルムの片面に、少なくとも金属薄膜層、難染層が順次積層された積層フイルム2枚を、プラスチックフイルムを内側にして貼り合せた積層体のスリット金銀糸であって、難染層が、少なくともフッ素樹脂と硬化剤からなり、硬化剤の添加量が、フッ素樹脂の完全硬化当量未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】軽量化を図ることができ、充分な機械的強度を有するシェル型の基材を有する車両用シートを提供する。
【解決手段】シートシェル2と背もたれシェル3とが連結部材6により連結されており、シートシェル2及び背もたれシェル3は、基材7と、基材7の搭乗者側の面に積層されているクッション材23とを有し、基材7が、熱可塑性ポリエステル系樹脂系シートを一軸延伸することにより得られた延伸熱可塑性ポリエステル系樹脂系シートからなる網状体11と、網状体11に積層されている合成樹脂シート21とを有する、車両用シート1。 (もっと読む)


【課題】絶縁層として液晶ポリエステルを用いて形成したものを備え、耐熱性、導体回路及び絶縁層間の密着強度、並びに放熱性に優れた金属ベース回路基板を、絶縁層形成時に不活性ガス雰囲気下での液晶ポリエステルの高分子量化を行わずに製造できる、金属ベース回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】金属ベース2上に、絶縁層3を介して導体回路4が設けられた、金属ベース回路基板1の製造方法であって、溶媒及び液晶ポリエステルを含む液晶ポリエステル液状組成物を、導体回路4とするための導電箔上に塗工し、前記溶媒を除去して絶縁層3を形成する工程と、前記絶縁層3上に金属ベース2を重ね、得られた積層体を真空下又は不活性ガス雰囲気下で加熱プレスすることにより、前記絶縁層及び金属ベースを熱圧着させる工程と、を有し、前記液晶ポリエステルの流動開始温度が300〜340℃であることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性に優れた加飾シート及びその製造方法、並びに加飾成形品を提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも着色層、プライマー層及び表面保護層をこの順で有する加飾シートであって、該表面保護層が、電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物であり、かつ、該プライマー層が、ポリオール及びイソシアネートを含有するプライマー組成物の硬化物であり、さらに、該ポリオールのガラス転移温度Tgが55℃以上であり、その標準ポリスチレンで換算された重量平均分子量が1,000〜100,000であることを特徴とする加飾シート及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】良好な光学補償能を示すとともに、連続生産においても安定的に製造可能な薄型の光学フィルムの提供。
【解決手段】ハイブリッド配向に固定されたディスコティック液晶を含有する光学異方性層14と、配向制御能を有さない接着層12と、基板10とをこの順に有し、
前記ハイブリッド配向が、接着層側界面近傍のディスコティック液晶のダイレクターとフィルム法線とのなす角度と比較して、空気界面側のディスコティック液晶のダイレクターとフィルム法線とのなす角度が大きいハイブリッド配向であり、フィルム全体の厚さが0.1μm〜70μmである。 (もっと読む)


【課題】良好な配向性を有すると共に、比較的高い耐熱性を有するポリエチレンテレフタレート製の網状体を提供する。
【解決手段】スプリットウェブ1(縦ウェブ)とスリットウェブ6(横ウェブ)とは、各々が、第1の熱可塑性樹脂からなる層(主層)の両面に第2の熱可塑性樹脂からなる接着層を付与して形成された3層構造を有する。第2の熱可塑性樹脂は、第1の熱可塑性樹脂の融点より低温でヒートシール性を有する。不織布8は、縦ウェブの配向軸と横ウェブの配向軸とが交差するように各ウェブの接着層を介して経緯積層されて形成される。ここで、第1の熱可塑性樹脂はポリエチレンテレフタレート(PET)である。また、第2の熱可塑性樹脂は非晶性ポリエチレンテレフタレート共重合体である。縦ウェブと横ウェブとを経緯積層する前には、各々の表面(接着層)に対してコロナ処理が施される。 (もっと読む)


【課題】意匠性に優れるとともに、汚染防止効果を発揮し、汚染物質の付着に起因する不具合を抑制し、それを維持することができる積層体を得る。
【解決手段】基材の上に、着色粒子による模様を有する装飾層及びシリカ及び合成樹脂を特定重量比で含む透明層を積層する。 (もっと読む)


【課題】サーマルラミネート法によって表面層と熱接着層とを強固に接着した積層フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の積層フィルム1は、表面層10と熱接着層20とがサーマルラミネート法により接着され、表面層10は、基材11と、基材11の、熱接着層20側の面に設けられたインキ層12とを備え、インキ層12の少なくとも一部が無色インキ層とされている。 (もっと読む)


【課題】制御可能な画像光沢度を与える電子写真式デバイス用の表面コーティングおよびプロセスを提供する。
【解決手段】第1の弾性率および第1の粗さをもつ、ポリマーバインダーと、その中にフィラー30が分散している内側層28と、第2の弾性率をもつ表面層29とを備えるコーティング24を備え、第1の弾性率は、第2の弾性率より大きく、コーティング24にニップ圧がかけられると、コーティング表面は、第1の粗さにほぼ等しい表面粗さを示す。 (もっと読む)


【課題】高ガスバリア性を有し、ガスバリア性の湿度依存性が小さいガスバリア紙状体及びそれを用いた包装体の提供。
【解決手段】紙状体1の少なくとも片面に、少なくとも1種以上の水分散性又は水溶性の樹脂を乾燥後の樹脂固形分が0.5から20g/m2となるようにプレコートして、べック平滑度が200,000秒以上であり、水滴100mgを滴下した後、5秒間放置後に、紙上体を垂直角度にした場合には該水滴が移動又は落下し、60秒放置後に、傾斜角度が25度以下では落下しない表面特性を有し、コッブ吸水度が0.03から15g/m2であって、且つ水滴接触角が5から60度である表面特性を兼備する紙状体のプレコート層2上に、コーティング法で結晶性ポリビニルアルコール系樹脂を75重量%以上含有するガスバリア性樹脂層3を設け、酸素ガス透過度が23℃、65%RHにおいて20cc/m2・24hr・atm以下であるガスバリア紙状体。 (もっと読む)


【課題】100℃を超える作動温度で高い比導電率を有し、かつ特にカソードでより低い過電圧を示す燃料電池の高分子電解質膜用高分子膜を提供すること。
【解決手段】A)有機ホスホン酸無水物に(ヘテロ)芳香族ジアミノカルボン酸及び/もしくは芳香族テトラアミノ化合物と2つ以上のカルボキシル基を有する芳香族カルボン酸またはその誘導体を混合し、B)これを支持体または電極に塗布し、C)不活性ガス中で350℃以下の温度まで加熱し、D)さらに工程C)で得た膜を自己支持性になるまで湿熱処理することにより得られるプロトン導電性高分子膜。 (もっと読む)


【課題】加工適性、使用適性及び意匠性の全てを高い水準で兼ね備える化粧シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、少なくとも着色層、接着層、電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化物からなる表面保護層、及び転写用フィルムをこの順に有する化粧シートであって、該基材の厚さが100〜350μmであり且つ該基材の弾性率が800〜8000MPaであり、該表面保護層の厚さが2〜20μmであり、該転写用フィルムの厚さが15〜200μmであり且つ該転写用フィルムの濡れ指数が30〜55mN/mであることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】EMIシールドされた半導体パッケージ及びEMIシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のEMI(electromagnetic interference)シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたEMIシールド層と、を有し、EMIシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第1シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 (もっと読む)


【課題】折り曲げ加工をしても最表層の表面保護層にクラックが発生せず、耐汚染性、自己修復性、及び耐候性の高い化粧シート及び化粧鋼板を提供すること。
【解決手段】表面保護層が下記の(1)〜(3)を満足する化粧シート。
(1)以下に記載するウレタンアクリレート(A)及びウレタンアクリレート(B)が、ウレタンアクリレート(A)とウレタンアクリレート(B)の配合質量比を25:75〜75:25で配合されてなる電離放射線硬化性樹脂を架橋硬化したものであり、
・ウレタンアクリレート(A);炭素数13〜25の長鎖アルキル基と電離放射線硬化性官能基を有し、かつポリカプロラクトン変性されてなるウレタンアクリレート。
・ウレタンアクリレート(B);1分子中に2個以上のイソシアネート基を有する有機イソシアネートと、ヒドロキシ変性(メタ)アクリレート及びポリカプロラクトン含有多官能アルコールとを反応させることによって得られるウレタンアクリレート。
(2)塗膜厚みが10〜50μm、及び
(3)(1)の電離放射線硬化性樹脂による塗膜を所定の条件の引張試験により測定した引張り伸度が50〜90%である。 (もっと読む)


【課題】風ムラが抑制され、ヘイズが低く、かつ適度な防眩性と高いコントラストを有する防眩フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材上に、表面に凹凸を有する膜厚が2μm以上5μm以下の防眩層を有する防眩フィルムであって、該防眩層は、少なくとも平均粒径が1.0μm以上3.0μm以下の透光性樹脂粒子とバインダー樹脂とを含有し、該防眩層の全固形分中に占める前記透光性樹脂粒子の割合は5質量%以上12質量%以下であり、前記透光性樹脂粒子の平均粒径に対する該防眩層の膜厚の比は1.0以上2.0以下であり、前記透光性樹脂粒子と前記バインダー樹脂との屈折率差は0.01以下であり、該防眩層における前記透光性樹脂粒子の凝集度が2.0以上5.0以下であり、該防眩フィルムのヘイズ値が0.5%以上5.0%以下である、防眩フィルム。 (もっと読む)


81 - 100 / 6,553