【課題】意匠性に優れるとともに、汚染防止効果を発揮し、汚染物質の付着に起因する不具合を抑制し、それを維持することができる積層体を得る。
【解決手段】基材の上に、着色粒子による模様を有する装飾層及びシリカ及び合成樹脂を特定重量比で含む透明層を積層する。 （もっと読む）

【課題】 印刷再現性がよく意匠性に優れ、両側の温湿度環境に大きな差がある場所に用いても、また、長期間使用された場合や、不可抗力的に外力が加わった場合にも、反りを防止すると共に、剥がれや浮きが生じることがなく、また、木質系基材に容易に積層することができる防湿化粧シートおよびそれを用いた化粧板を提供することである。
【解決手段】 合成樹脂製基材層の一方の面側に蒸着層が積層された印刷基材の前記合成樹脂製基材層の他方の面に印刷層、表面保護層が順に積層されてなり、前記蒸着層側の面に接着剤層を介して紙層が積層されていることを特徴とする防湿化粧シート。 （もっと読む）

【課題】真空成形により凸部と該凸部に続く鍔状部とを形成した加飾シートの不要部分である鍔状部のトリミングによってインサート加飾成形品の表面にバッカー層を露出させることがなく、美感に優れるインサート加飾成形品を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】加飾層とバッカー層とを有するインサート成形用加飾シートであり、該成形用加飾シートは凸部と該凸部に続く鍔状部を有し、かつ該鍔状部の長さが、該加飾シートの厚さの１〜３倍である、インサート成形用加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】電子レンジ用包装袋に用いることで、その内容物の風味の劣化を抑制することができ、かつ、輸送時や保管時に加わる圧力や衝撃によって剥離することなく、電子レンジでの加熱時に内圧により容易に剥離するシーラント、それを用いた積層体および電子レンジ用包装袋を提供する。
【解決手段】少なくとも非鉄系酸素吸収性樹脂層と、食品接触層と、を有するシーラントである。シーラントの食品接触層同士を熱接着したとき、２３℃におけるシール強度が２３〜１００Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、９０℃におけるシール強度が５〜２５Ｎ／１５ｍｍである。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＣ層と、ＰＶＣを除く極性高分子材料で形成される層（以下「余極性高分子層」）とが溶着乃至接着されてなる高分子積層体の処理に際して、物理的層剥離が容易となり、各層の分別回収の生産性を格段に向上させることができる高分子積層体の処理方法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性で異種の極性高分子材料からなる内装シート等の高分子積層体１１を、物理的層剥離により各層に分離後、分別して、適宜、再生処理をする高分子積層体の処理方法。高分子積層体が、可塑剤入りのＰＶＣ層１３と余極性高分子層１５との溶着体である。ラッカーシンナー等の非極性溶剤を主体とする有機溶剤に、高分子積層体１１を浸漬させて、ＰＶＣ層１３から、ＰＶＣ層１３のＰＶＣを実質的に溶解させずに可塑剤を溶出させた後に、物理的層剥離を行なって、ＰＶＣ層１３と余極性高分子層１５とに分別する。 （もっと読む）

【課題】高速剥離時における粘着力が小さく、かつ、浮きや剥がれといった問題を生じない程度に低速剥離時の接着力が高く、特に透明性が高い再剥離用粘着剤組成物、再剥離用粘着剤層および再剥離用粘着シートを提供する。
【解決手段】再剥離用粘着剤組成物は、ガラス転移温度が０℃未満のポリマ−（Ａ）１００質量部と、重量平均分子量が１０００以上３００００未満であり、下記一般式（１）で表される、脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーをモノマー単位として含む（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）０．０５質量部〜３質量部と、を含むことを特徴とする。ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）ＣＯＯＲ^２ （１）
［式（１）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２は、脂環式構造を有する脂環式炭化水素基である］ （もっと読む）

【課題】取扱性に優れ、高い耐水性や耐ブロッキング性を有する皮膜を得ることができるコーティング剤を用いて得られる塗工物、感熱記録材、インクジェット記録材及び剥離紙原紙、並びに塗工物の製造方法を提供する。
【解決手段】式（１）で表される基を有する単量体単位を含み、式（Ｉ）を満たすビニルアルコール系重合体（Ａ）、及びポリアミドポリアミンエピクロロヒドリン系樹脂（Ｂ）を含有し、（Ｂ）の含有量が（Ａ）１００質量部に対して０．２質量部以上１５０質量部以下とする。


３７０≦Ｐ×Ｓ≦６，０００・・・（Ｉ）。Ｐ：粘度平均重合度。Ｓ：上記単量体単位の含有率（モル％）。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】高ガスバリア性を有し、ガスバリア性の湿度依存性が小さいガスバリア紙状体及びそれを用いた包装体の提供。
【解決手段】紙状体１の少なくとも片面に、少なくとも１種以上の水分散性又は水溶性の樹脂を乾燥後の樹脂固形分が0.5から20g/m²となるようにプレコートして、べック平滑度が200,000秒以上であり、水滴100mgを滴下した後、5秒間放置後に、紙上体を垂直角度にした場合には該水滴が移動又は落下し、60秒放置後に、傾斜角度が25度以下では落下しない表面特性を有し、コッブ吸水度が0.03から15g/m²であって、且つ水滴接触角が5から60度である表面特性を兼備する紙状体のプレコート層２上に、コーティング法で結晶性ポリビニルアルコール系樹脂を75重量％以上含有するガスバリア性樹脂層３を設け、酸素ガス透過度が23℃、65％ＲＨにおいて20cc/m²・24hr・atm以下であるガスバリア紙状体。 （もっと読む）

【課題】ヘイズが低く、良好なブロッキング耐性と脆性とを有する光学フィルムを提供する。
【解決手段】アセチル基の総置換度が２．０以上２．６以下であるセルロースアセテートを含有する光学フィルムであって、前記セルロースアセテートが、Ａ）およびＢ）の要件を満たし、
Ａ）セルロースアセテート１０質量部を、メチレンクロライド９２質量％とエタノール８質量％の混合溶媒１７１質量部に溶解させた後、濾過精度７μｍの濾紙で濾過して得られるセルロースアセテート溶液の濁度が０．３以上４．０以下である
Ｂ）セルロースアセテートが下記式を満たす
２９．５≦ＤＳ６／ＤＳｔ×１００≦３４．０
（式中、ＤＳｔはアセチル基の総置換度を表し、ＤＳ６は６位のアセチル基の置換度を表す）
かつ、前記セルロースアセテート１ｋｇ相当のフィルムに含まれるアルカリ金属イオンとアルカリ土類金属イオンの総量（Ａ）が３５ｍｇ以上２５０ｍｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって分散安定性が良好であり、長期保存後でも優れた熱線遮蔽性能を有する熱線遮蔽材を形成することができる分散物の提供。
【解決手段】金属平板粒子と、メルカプト基を有する含窒素芳香族環構造を有する化合物の少なくとも１種を含み、前記金属平板粒子が、少なくとも前記メルカプト基を有する含窒素芳香族環構造を有する化合物を含む分散媒に分散されていることを特徴とする分散物。 （もっと読む）

【課題】可視光透過性、遮熱性能（日射反射率）、面状およびこすり耐性の良好な熱線遮蔽材の提供。
【解決手段】 少なくとも１種の金属粒子を含有する金属粒子含有層を有し、前記金属粒子含有層の厚みが１０ｎｍ〜８０ｎｍであり、前記金属粒子が、六角形状乃至円形状の平板状金属粒子を６０個数％以上有し、前記六角形状乃至円形状の平板状金属粒子の平均厚みが１４ｎｍ以下であることを特徴とする熱線遮蔽材。 （もっと読む）

【課題】制御可能な画像光沢度を与える電子写真式デバイス用の表面コーティングおよびプロセスを提供する。
【解決手段】第１の弾性率および第１の粗さをもつ、ポリマーバインダーと、その中にフィラー３０が分散している内側層２８と、第２の弾性率をもつ表面層２９とを備えるコーティング２４を備え、第１の弾性率は、第２の弾性率より大きく、コーティング２４にニップ圧がかけられると、コーティング表面は、第１の粗さにほぼ等しい表面粗さを示す。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を、良好な製造効率で製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＭｏからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が６５０μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が４００μｇ／ｄｍ²以下、Ｍｏの付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下であり、所定幅及び所定ピッチの回路を形成し、塩化第二銅濃度が２．０Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜４．５Ｍの塩化第二銅水溶液、又は、塩化第二鉄濃度が３．２Ｍ、且つ、塩酸濃度が０〜１．０Ｍの塩化第二銅水溶液を、５０℃で０．２Ｐａの圧力で噴射してエッチングしたとき、回路のボトム幅が回路ピッチの半分となるまでの時間が、前記被覆層が形成されていない場合よりも１ｓ以上短いプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】白色等の有色の外観を有し、且つ、優れた耐候性を備える太陽電池モジュール用裏面保護シートを、最外層に耐候性のコーティング層を形成する方法により、低コストで提供する。
【解決手段】太陽電池モジュール用裏面保護シート６において、裏面保護シート６の基材層６０上に形成するコーティング層６１を、基材層樹脂との接着性に優れる中間コーティング層６１１と、特に耐溶剤性、耐候性に優れる最外コーティング層６１２を順次重ねて形成する。尚、そのようなコーティング層は、各層のＮＣＯ量や水酸基価をそれぞれ異なる範囲に最適化することにより製造する。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第１の硬化塗膜の層とを備え、前記第１の硬化塗膜が、（Ａ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｂ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第２の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第２の硬化塗膜の層と、前記第２の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第１の硬化塗膜とを備え、前記第２の硬化塗膜が、（Ｃ）多分岐構造を有するポリイミド樹脂および（Ｄ）多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第１の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 （もっと読む）

【課題】充填剤層との接着面に空気等が残存するのを防止し、充填剤層との接着性を向上することができる太陽電池モジュール用バックシート及びこれを用いた太陽電池モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本発明の太陽電池モジュール用バックシートは、最表面に表面側樹脂フィルムを備え、この表面側樹脂フィルムの表面に複数の凸部を有している。当該太陽電池モジュール用バックシートは、上記表面側樹脂フィルムの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．８５μｍ以上２．６５μｍ以下であることが好ましい。当該太陽電池モジュール用バックシートは、上記表面側樹脂フィルムの表面の最大谷深さ（Ｒｖ）が１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。当該太陽電池モジュール用バックシートは、上記表面側樹脂フィルム中に顔料を分散含有しているとよい。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩシールドされた半導体パッケージ及びＥＭＩシールドされた基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）シールドされた半導体パッケージは、半導体パッケージと、その表面の少なくとも一部に形成されたＥＭＩシールド層と、を有し、ＥＭＩシールド層は、マトリックス層と、マトリックス層の上部に配置された金属層と、マトリックス層と金属層との界面に配置された第１シード粒子と、を含む。これにより、半導体パッケージ及び基板モジュールは、従来デバイス単位で行われたシールディング工程を、実装基板のレベルで進められるように拡張可能なため、短時間で高い生産性をもって廉価で製造することができる。 （もっと読む）