【課題】ポリイミドフィルム製造時や当該フィルムを使用しての電子部品作製時において、取扱い上有利な易滑性を備えかつ接着性にも優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 （ａ）層が平均粒子径０．０５〜２．５μｍの無機微粒子を０．５質量％〜５０質量％含有する、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とする層であり、（ｂ）層が平均粒子径０．０５〜２．５μｍの無機微粒子の含有率が０．１質量％以下で含有する、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類と反応させて得られるポリイミドを主成分とする層である、（ａ）層と（ｂ）層とが積層されてなる多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、可視光領域において優れた光線全反射率を有しており、色調調整をしなくても黄色みのない自然な色調の光を反射する光反射板及びこれを用いた光反射体を提供する。
【解決手段】 本発明の光反射板は、熱可塑性樹脂１００重量部及びルチル型酸化チタン１０〜１００重量部を含有する第一光反射層の一面に、熱可塑性樹脂１００重量部及びアナターゼ型酸化チタン５〜７０重量部を含有する第二光反射層が積層一体化されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温域から高温域に渡り、優れた耐貫通性能を有する合わせガラスの中間膜として用い得る熱可塑性樹脂シートを提供する。
【解決手段】 第２のポリビニルアセタール樹脂層（Ｂ）の両面に、第１のポリビニルアセタール樹脂層（Ａ）が積層されており、第１のポリビニルアセタール樹脂層（Ａ）が、炭素数４〜６のアルデヒドによるポリビニルアルコールのアセタール化物を主体とし、第２のポリビニルアセタール樹脂層（Ｂ）が、炭素数１〜３のアルデヒドによるポリビニルアルコールの共アセタール化物を主体とし、第２のポリビニルアセタール樹脂層（Ｂ）のアセタール化度が５５モル％以上である、熱可塑性樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】クリーンルームの仕切り、壁及びカーテン、クリーンルーム内の機器等のカバー等に適した、表面固有抵抗と強度に優れた帯電防止フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも層（Ａ）と層（Ｂ）とを有する２以上の層から構成される積層フィルムであって、層（Ａ）が４０〜９０重量％のポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｘ）および１０〜６０重量％のポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体を構成成分とするポリマー型帯電防止剤（Ｙ）を含む樹脂組成物からなり、層（Ｂ）が８０〜１００重量％のポリプロピレン系樹脂および２０〜０重量％の前記ポリマー型帯電防止剤（Ｘ）及び／又は前記ポリマー型帯電防止剤（Ｙ）を含む樹脂組成物からなり、前記ポリマー型帯電防止剤（Ｘ）はイオン種としてリチウムを含有し、前記ポリマー型帯電防止剤（Ｙ）はイオン種としてリチウム以外の金属を含有する、積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】アクリレートを主成分とするモノマーもしくはオリゴマー、光重合開始剤、希釈溶剤の混合物をハードコート層として用いることにより、優れた耐ペン摺動性、及び表面硬度を有するタッチパネル基板及びそれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】フィルム１の表面を第１面、裏面を第２面とし、該フィルムの第１面および第２面の両面にハードコート層２，３を積層したハードコートフィルムにおいて、第１面のハードコート層２の鉛筆硬度が第２面のハードコート層３よりも高いことを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い硬度が得られ、かつ基材追従性に優れ、射出成形用途に適したハードコート付積層体を提供する。
【解決手段】プラスチック基材の片面または両面に、無機粒子濃度の異なる２層以上のハードコート層から構成されるハードコート層ユニットを有し、該ハードコート層ユニット上に、該プラスチック基材の面方向に対して水平方向に、組成の異なる２種以上の表層構成物から構成される表層を有することを特徴とするハードコート付積層体。 （もっと読む）

【課題】高磁束密度と高周波低鉄損の両者に優れた電磁鋼板の提供する。
【解決手段】内層の方向性電磁鋼板の両面を無方向性電磁鋼板で挟んで表層とした３層構造のクラッド型電磁鋼板とし、表層である無方向性電磁鋼板については、Si：２〜７質量％およびAl：３質量％以下を、（Si＋Al）≧４質量％を満足する範囲で含有し、残部Feおよび不可避的不純物の組成とし、一方内層である方向性電磁鋼板については、Si：５質量％以下およびAl：0.5質量％以下を含有し、残部Feおよび不可避的不純物の礎石にすると共に、さらにクラッド鋼板全体の厚みに対する表層のクラッド比Ｋ（％）について、次式
５％≦Ｋ≦30％
但し、Ｋ＝（表層片側の板厚／全板厚）×100（％）
の範囲を満足させる。 （もっと読む）

【課題】高輝度の白色ＬＥＤに耐久性を示す樹脂を用いて、光半導体の封止を一括して行うことができ、さらに、色度のバラツキが小さく、高輝度を維持することができる光半導体封止用シート、該シートで封止してなる光半導体素子パッケージ及び光半導体装置、ならびに該シートを用いる光半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】セパレーターの上に、第１樹脂層及び第２樹脂層がこの順に、直接又は間接的に積層されてなる光半導体封止用シートであって、前記第１樹脂層が波長変換機能を有する粒子を含有し、前記第２樹脂層が該粒子を含有しないか、あるいは第１樹脂層における含有量より低濃度で含有し、該第２樹脂層の150℃の貯蔵弾性率が1.0×10⁵Pa以下、200℃１時間加熱硬化後の150℃の貯蔵弾性率が5.0×10⁵Pa以上である、光半導体封止用シート。 （もっと読む）

【課題】軸受部材の性能および信頼性を低下させることなく、簡易な方法で製造することができるとともに、異種材料の接合部において優れた接合強度を有する複合軸受部材、複合軸受部材の製造方法、この複合軸受部材を備えた軸受装置、およびこの軸受装置を備えた回転電機を提供することを目的とする。
【解決手段】複合軸受部材１０は、表面が回転部と接触する軸受摺動材２０と、この軸受摺動材２０を構成する材料とは異なる材料からなる軸受基材３０と、軸受摺動材２０と軸受基材３０とを接合する接合層４０とを備える。また、軸受摺動材２０は、表面に回転部を摺動させる摺動層５０を有している。さらに、軸受摺動材２０は、摺動層５０と接合層４０との間に、接合層４０を構成する金属材料と同一の金属材料を分散して含有し、かつ金属材料の含有量が接合層４０に向かって増加する組成傾斜層６０を備える。 （もっと読む）

【課題】基材表面に水溶性アルカリ金属珪酸塩系無機塗膜を形成した表面化粧材の該無機塗膜の基材に対する密着性を改善する。
【解決手段】基材表面に水溶性アルカリ金属珪酸塩系無機塗膜を形成するに当たり、基板表面に水性樹脂エマルジョンを付着させることにより第１の下地層を形成し、この第１の下地層上に、無機粉末を含有する水性樹脂エマルジョンを付着させることにより第２の下地層を形成し、この第２の下地層上に水溶性アルカリ金属珪酸塩水溶液よりなる塗料を付着させることにより水溶性アルカリ金属珪酸塩系無機塗膜を形成する。 （もっと読む）

一般に、本開示は、低下された水蒸気透過率を有するバリアアセンブリと、このバリアアセンブリの製造プロセスとに関する。バリアアセンブリは、基材と、基材に隣接して配置された無機層とを備える。無機層は、無機層の厚さ全体にわたって変化する組成物を有する。組成物は、少なくとも第１及び第２の無機材料を含み、組成物中の第１の無機材料と第２の無機材料との相対的な割合が無機層の厚さ全体にわたって変化する。バリアアセンブリの製造プロセスは、異なる元素組成物を有する対のターゲットのデュアルＡＣスパッタリングを含む。
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【課題】 多数の突起部（キャップ）が形成されたキャップフィルムと、その底面においてバックフィルムが接合されているプラスチック気泡シートにおいて、緩衝性、断熱性、圧縮強度を高めたプラスチック気泡シート及びその製造手段に関し、特に、キャップの中の一部において一層のキャップが破れた場合でも、緩衝効果、圧縮強度、断熱性などをある程度維持できるプラスチック気泡シート及びその製造手段に関する。
【解決手段】 第１キャップフィルムとバックフィルムの間に、１層以上の第２キャップフィルムが内在し、このキャップ内で、第１キャップフィルムと第２キャップフィルムとバックフィルムのそれぞれの層間において気体層が密閉されていることを特徴とする、複層の気体密閉室を有するプラスチック気泡シート及びその製造手段に関する。
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【課題】 クラックが発生しにくく、埃が付着しにくい上に、ケチャップ等の食品で着色しにくく、洗浄性のよいＰＭＰ製の二重成形食器を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリメチルペンテン１００質量部に対しポリプロピレンを３〜１５質量部の割合で含有する組成物（Ａ）からなる樹脂製成形体を予め成形した後に、この成形体の外側をポリメチルペンテン１００質量部に対しポリプロピレン１０〜４０質量部および／または無機フィラー４０〜１２０質量部を含有する組成物（Ｂ）で成形した二重成形樹脂製食器を提供する。 （もっと読む）

【課題】高物性で易滑性多層フィルムを提供する。
【解決手段】無機微粒子を０．５質量％〜５０質量％含有する、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類とを反応させて得られるポリイミドを主成分とする層と、無機微粒子の含有率が０．１質量％以下である、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類と反応させて得られるポリイミドを主成分とする層とを、積層した長手方向の引張弾性率と幅方向の引張弾性率がいずれも６．０ＧＰａ以上である多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光反射性に優れ且つ長期間に亘って着色及び脆化が少ない優れた耐候性を有する光反射板を提供する。
【解決手段】 本発明の光反射板は、ポリオレフィン系樹脂層が複数層、積層一体化してなる光反射板であって、この光反射板は、無機充填材を５０〜２００ｇ／ｍ²含有し且つ厚みが０．２〜１．５ｍｍであり、外側ポリオレフィン系樹脂層には、上記光反射板に含有されている無機充填材のうちの６５重量％以上の無機充填材が含有されていると共に、上記外側ポリオレフィン系樹脂層は、他のポリオレフィン系樹脂層に比して各ポリオレフィン系樹脂層を構成しているポリオレフィン系樹脂１００重量部当たりの無機充填材量が多く、更に、外側ポリオレフィン系樹脂層の厚みが０．１〜０．７ｍｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ、層間密着性、導電体との密着性にも優れる非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 基材フィルム１０の片面に、硬化型難燃プライマー層（Ａ）１２、硬化型難燃樹脂層（Ｂ）１４および熱可塑性難燃樹脂層（Ｃ）１６を有し、各層の非ハロゲン系難燃剤の量及び各層の厚さが、（Ｂ）層＞（Ｃ）層≧（Ａ）層であり、（Ａ）層が、厚さ１〜８μｍであり、熱可塑性飽和共重合ポリエステル系樹脂に対し、ポリイソシアネート系硬化剤およびメラミンシアヌレートを特定量含有する組成物の硬化により形成される非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブル。 （もっと読む）

【課題】圧縮応力下においても高周波鉄損の低い材料を用いたモータコアおよびモータコア材料を提供する。
【解決手段】モータコアは、表層部が、質量％で、Ｓｉ：4〜7％Al：3％以下を含み、残部Ｆｅおよび不可避不純物である鋼板からなり、内層部が、質量％で、Ｓｉ： 4％以下、Al：3％以下を含み、残部Ｆｅおよび不可避不純物である鋼板からなる複層型材料を鉄心として用いる。そして、前記複層型材料の表層部厚みの全厚に対する比率が0.1〜0.7である。また、表層部における直径5μm以上の介在物量が30個/mm²以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】重量の増加を抑制しつつストラップ等の取付部品を取り付けることのできる積層板及びその製造方法を得る。
【解決手段】積層板１０は、２枚の熱可塑性樹脂製の板部１６，１７の間に熱可塑性樹脂発泡成形体１５が介在しているとともに、前記２枚の板部１６，１７の端部１６ａ，１７ｂ同士が溶着されおり、前記２枚の熱可塑性樹脂製の板部１６，１７のうちの一方の板部１６と、前記熱可塑性樹脂発泡成形体１５との間に、金属板２１が前記熱可塑性樹脂発泡成形体１５の外面の一部を覆うように介在している。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの透過度を向上させ、コストダウンと共に構造の薄型化を実現することが可能な、炭素ナノチューブがコートされたポリカーボネート透明伝導性フィルム、およびこれを下板透明電極として用いるタッチパネルの提供。
【解決手段】透明なポリカーボネートフィルムの少なくとも一面に、炭素ナノチューブとバインダーとを混合した炭素ナノチューブバインダー混合液のコーティングによって透明伝導性膜が形成されてなる、炭素ナノチューブがコートされたポリカーボネート透明伝導性フィルムを提供する。 （もっと読む）