【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本発明は、２０〜８５重量％の炭素繊維フロックを含む紙から製造されるハニカムコアに関する。炭素繊維は、少なくとも１．５：１の非円形断面アスペクト比を有する。紙は、少なくとも３５％の繊維体積分率を有する。炭素繊維の算術平均繊維長は少なくとも０．５ｍｍであり、また長さ加重平均繊維長は少なくとも０．９ｍｍである。
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【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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【課題】幅が変化する形状のプリフォームの場合にも生産性を向上できるようにする。
【解決手段】移送方向Ｒへのプリフォーム１１の移送に伴い、作業幅領域Ｓ１に対応するプリフォーム１１の幅（移送方向Ｒと直交する方向のプリフォーム１１の長さ）が変化して（作業幅領域Ｓ１の幅が変化して）或るステッチ針１６が作業幅領域Ｓ１から外れた場合、第１支持ブロック１５及び第２支持ブロック２０が下動されてステッチ針１６及び第１接触プレート２１１が実線で示す作業位置から鎖線で示す退避位置に切り換え配置される。又、糸ガイド３３が実線で示す作業位置から鎖線で示す退避位置に切り換え配置されると共に、第２接触プレート４１１が実線で示す作業位置から鎖線で示す退避位置に切り換え配置される。 （もっと読む）

【課題】強靭性、耐溶剤性に優れる硬化物となる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、これを用いるプリプレグおよびハニカムサンドイッチパネルの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａと、熱可塑性樹脂Ｂと、熱可塑性樹脂Ｃがフィラーに吸着した吸着フィラーと、硬化剤とを含有し、（式１）：吸着係数＝前記フィラー１００質量部に吸着された前記熱可塑性樹脂Ｃの量（質量部）／前記熱可塑性樹脂Ｃの比重／前記フィラーのＤＢＰ吸油量（ｍＬ／１００ｇ）で定義される吸着係数が０より大きく０．８以下であることを満たし、硬化後の形態が、少なくとも前記エポキシ樹脂Ａが連続相を形成し、前記吸着フィラーが少なくとも前記連続相中に分散する繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、当該繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物をマトリックス樹脂として強化繊維と複合させたプリプレグ、および当該プリプレグとハニカムコアとを積層させ硬化させることによって得られるハニカムサンドイッチパネル。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】軽量、薄肉、高剛性に優れる繊維強化成形体の提供を目的とする。
【解決手段】芯材１１と、芯材１１の両面に積層された繊維補強材２１とから構成し、芯材１１は、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に熱硬化性樹脂が含浸して熱硬化性樹脂発泡体を圧縮した状態で熱硬化性樹脂が硬化したものであって、圧縮率が２００〜５０００％の範囲のものからなり、繊維補強材２１は、炭素繊維織物に熱硬化性樹脂が含浸して硬化したものからなり、含浸後の熱硬化性樹脂の樹脂比率が５０〜８０％であり、芯材１１と繊維補強材２１を、熱硬化性樹脂発泡体に含浸した熱硬化性樹脂と炭素繊維織物に含浸した前記熱硬化性樹脂の硬化により一体化した。 （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】金属箔積層体を製造する際に、その外観を良好にし、平面度を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂含浸基材２を一対の第１金属箔３、一対の第１スペーサー５、一対の第２スペーサー１８および一対の第１クッション材２０で順に挟み込んだ第１積層体８を、一対の金属板６および一対の第２クッション材７で順に挟み込んだ層構成を有する第２積層体９を作製する。この第２積層体９をその積層方向に一対の熱盤で加熱加圧する。第１金属箔３と金属板６との間に第１スペーサー５、第２スペーサー１８および第１クッション材２０が介在しているため、第１金属箔３に凹凸が生じたり、加圧バランスが崩れたりする事態は生じない。熱盤と金属板６との間に第２クッション材７が介在しているため、過昇温が起こらない。 （もっと読む）

硬化性の柔軟な電磁障害耐性積層体であって、積層体は、導電性金属材料の層及び熱硬化性樹脂を含み、積層体の第１の外面が、樹脂と接触する剥離可能な裏張りシートを備え、積層体の第２の外面が樹脂を備え、第２の外面が、第１の外面よりも、取り除かれる裏張りシートとの強い粘着力を有する、積層体。
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【課題】環境負荷が小さく、難燃剤のブリードアウトが無く、従来よりも少ない添加量で優れた難燃性、耐熱性及び電気特性を付与し、且つ耐熱性及び電気特性に優れた硬化物を得ることができる化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される重合性リン含有（ポリ）キシリレンアリールエーテル化合物。


（式中、Ｒ¹はジフェニルホスフィン酸誘導体残基であり、Ｗは芳香族炭化水素基である。Ｒ²はアルキル基またはアリール基を表す。また、ｏは０〜４の整数を表し、ｎは１以上の数を表す。） （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだに対応可能なプリント配線板用基材等に好適に使用することができる耐熱性と難燃性を有する高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板を提供する
【解決手段】一粒子中に、少なくともギブサイト型水酸化アルミニウムとベーマイト型水酸化アルミニウムとが存在する水酸化アルミニウム粒子であって、ＢＥＴ法による比表面積が２．０〜５０．０ｍ²／ｇであり、脱水量が３１．５〜３４．０質量％であり、熱分解開始温度が２６０℃より高い高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだに対応可能なプリント配線板用基材等に好適に使用することができる耐熱性と難燃性を有する高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】ＢＥＴ法による比表面積が２．０〜５０．０ｍ²／ｇであり、脱水量が３１．５〜３４．０質量％であり、熱分解開始温度が２６０℃より高い高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】ＵＤプリプレグの端材が発生することを防止してＦＲＰ積層体のコスト低減に寄与するとともに、擬似等方性を有するＦＲＰ積層体を容易に得ることができるＦＲＰ積層体の成形方法を提供する。
【解決手段】一定の幅ＬのＵＤプリプレグ４を生成する工程と、ＵＤプリプレグ４を裁断して、第一の形状たる一辺の長さＬの正方形の基材１を生成する工程と、基材１の四隅を、基材１の隣り合う各辺の中点を結ぶ各線分Ｘ１〜Ｘ４に沿って折り曲げて、第二の形状たる一辺の長さ（√２）×Ｌ／２の正方形の積層基材１ａを生成する工程と、一定の幅（√２）×Ｌ／２のＵＤプリプレグ６を生成する工程と、ＵＤプリプレグ６を裁断して、第二の形状たる正方形の基材２を生成する工程と、積層基材１ａと、繊維方向の位相を９０°ずらして配置した二つの各基材２ａ・２ｂと、を積層して、第二の形状たる正方形のＦＲＰ積層体１１を成形する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面物性や外観を満足しつつ、基板との密着性や不燃性を同時に満足する化粧板Ａが得られるプリプレグ２と、それを用いたジアリルフタレート系の化粧板Ａを提供する。
【解決手段】ジアリルフタレートプレポリマー及び不飽和ポリエステルの少なくとも一方を主成分とする樹脂組成物が基材に含浸されてなるプリプレグ２として、基材に表面用として含浸された表面用樹脂組成物に金属水酸化物の無機材料を添加せず、基材に裏面用としてコーティングされた裏面用樹脂組成物に、無機材料として水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムを添加させる。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰプリプレグと金属合金が強固に接着された接合体を提供する。
【解決手段】引っ張り強度４．４ＧＰａの第１ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第１ＣＦＲＰプリプレグと、引っ張り強度が６．０ＧＰａの第２ＰＡＮ系炭素繊維をベースとした第２ＣＦＲＰプリプレグとを積層して加熱し、ＣＦＲＰ部材を作成する。ＣＦＲＰ部材の表面を構成する第１ＣＦＲＰプリプレグを粗面化し、１液性エポキシ接着剤を塗布する。一方、ＮＡＴの３条件を具備する金属合金１１の表面に１液性エポキシ接着剤を塗布する。第１ＣＦＲＰプリプレグ１２と金属合金を密着させて加熱し、１液性エポキシ接着剤を硬化させてＣＦＲＰ部材と金属合金が強固に接着された接合体を得る。 （もっと読む）