【課題】巻回状態にしたときの巻き皺の発生を防止できるプリプレグ複合テープ、プリプレグ複合テープを巻回してなるプリプレグテープ巻回体の提供。
【解決手段】光硬化性プリプレグテープ１１の片面のみに光透過性を有する剥離性のフィルム１２が貼着され、このフィルム１２の光硬化性プリプレグテープ１１に接する貼着面１２ｂとは反対の表面１２ａ側にシリコーン処理が施されているプリプレグ複合テープ１０、このプリプレグ複合テープを巻回してなるプリプレグテープ巻回体２１を提供する。 （もっと読む）

【課題】アンダーコート層、或いは、セラミックス粒子が食い込んだトップコート層を設けることなく、良好な接着強度を有する溶射皮膜が形成された耐摩耗性の繊維強化複合材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】最外層に溶射皮膜層４を有する耐摩耗性の繊維強化複合材１であって、繊維強化プラスチック基材層２と、繊維強化プラスチック基材層２の表層に積層されたガラス繊維強化プラスチック層３と、ガラス繊維強化プラスチック層３の表層に溶射により被覆された溶射皮膜層４とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、剛性を保持したままで、軽量かつＸ線透過性に優れた厚みが薄い繊維強化樹脂製サンドイッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材と、該芯材の両面に配される強化繊維にマトリックス樹脂が含浸された繊維強化樹脂を含む表皮材とから構成されるサンドイッチパネルの製造方法において、前記表皮材中の強化繊維が引張弾性率が２００〜８５０ＧＰａの範囲内の強化繊維を含み、該表皮材中の強化繊維含有率が４０〜８０重量％の範囲内であり、前記芯材に見かけ密度が０．２３〜０．４６ｇ／ｃｍ^３の範囲のポリプロピレンまたは見かけ密度が０．０３〜０．１２ｇ／ｃｍ^３の範囲内のポリメタクリルイミドのいずれかの発泡性樹脂を使用するとともに、表皮材と芯材とを積層後、加熱、加圧同時成形することにより、サンドイッチパネルの全体厚みが０．５〜５ｍｍの範囲内となるように製造することを特徴とする繊維強化樹脂製サンドイッチパネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】軽量、薄肉、高剛性を有し、かつ塗装した場合の外観が良好で塗膜が剥がれるおそれのない繊維強化成形体の提供を目的とする。
【解決手段】芯材１１と、芯材１１の両面に積層した繊維補強材２１と、芯材１１の少なくとも一側の繊維補強材２１に積層した表面材２５とで構成し、芯材１１は、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に熱硬化性樹脂が含浸して熱硬化性樹脂発泡体を圧縮した状態で熱硬化性樹脂が硬化したものであって、圧縮率が２００〜５０００％の範囲であり、繊維補強材２１は、炭素繊維織物に熱硬化性樹脂が含浸して硬化したものからなり、含浸後の熱硬化性樹脂の樹脂比率が５０〜８０％であり、表面材２５は、多孔性シートに熱硬化性樹脂が含浸し、かつ熱硬化性樹脂が多孔性シート表面に付着して硬化したものからなり、芯材１１と繊維補強材２１及び表面材２５を熱硬化性樹脂の硬化により一体化した。 （もっと読む）

【課題】硬化後の繊維強化複合材料の表面に、空気等の流体の流れを制御できる形状を賦型できる離型シートを提供する。
【解決手段】前記流体移動制御形状賦型用離型シートのエンボス賦型層上に、インキ組成物を塗布して、塗布膜を設け、前記塗布膜が設けられた前記流体移動制御形状賦型用離型シートを、前記塗布膜と繊維強化複合材料とが対向するようにして、前記繊維強化複合材料の表面に貼りつけて、前記塗布膜と前記繊維強化複合材料とを接着し、前記繊維強化複合材料から、前記流体移動制御形状賦型用離型シートを剥離して、前記繊維強化複合材料の表面に、流体の流れを制御できる凹凸模様を有する塗布層を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、及びドリル磨耗性、打ち抜き性等の加工性に優れる回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、並びに、それを用いた中間層プリプレグ、コンポジット積層板及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤及び／又は（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）異方的形状の無機充填材、（Ｅ１）５μｍ以上５０μｍ以下の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材、並びに（Ｅ２）０．５μｍ以上５μｍ未満の平均粒子径を有する等方的形状の無機充填材を、少なくとも含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。繊維基材２には、その厚さ方向全体にわたって、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した樹脂含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与することができ、かつ、優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、この繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第１の樹脂組成物と異なる組成の第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。第１の樹脂層３は、繊維基材２の厚さ方向の一部に第１の樹脂組成物が含浸した第１の含浸部３１を有している。第２の樹脂層４は、繊維基材２の第１の樹脂組成物が含浸されていない残りの部分に第２の樹脂組成物が含浸した第２の含浸部４１を有している。そして、繊維基材２内において、第１の含浸部３１と第２の含浸部４１が接触している。 （もっと読む）

【課題】容易に、品質の優れた積層シートを連続的に製造することができる積層シートの製造方法および積層シートを提供すること。
【解決手段】連続的に供給され、一方の面側に固形または半固形の第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３を有する薄板状の支持体５と、連続的に供給される薄板状の繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して接合して積層シート１を製造する積層シートの製造方法であって、前記支持体５と、前記繊維基材２とを前記第１の樹脂層３を介して圧着する第１の工程と、前記繊維基材２の前記第１の樹脂層３と反対側の面に、液状の第２の樹脂組成物を供給する第２の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の放熱性及び耐熱性に優れた熱伝導シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導シートは、繊維状基材と、該繊維状基材に含浸された樹脂組成物、又は該繊維状基材に含浸されておりかつ該樹脂組成物の反応を進行させた反応組成物とを含む。上記樹脂組成物は、重量平均分子量が１０００以下であり、かつ炭素−炭素二重結合を有するラジカル重合性化合物（Ａ）と、光ラジカル発生剤（Ｂ）と、重量平均分子量が６００以下であり、炭素−炭素二重結合を有さずかつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ｃ）と、熱硬化剤（Ｄ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｅ）とを含む。上記樹脂組成物中の全樹脂成分の合計１００重量％中、上記ラジカル重合性化合物（Ａ）の含有量は２０〜６０重量％、かつ上記硬化性化合物（Ｃ）の含有量は１０〜６０重量％である。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的強度や耐久性を有するプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。また、繊維基材２には、その厚さ方向の一部に、第１の樹脂層３からの第１の樹脂組成物が含浸した含浸部３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造されるプリプレグの機械的強度が均一となるプリプレグ、このプリプレグを備える基板、およびかかる基板を用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】プリプレグ１は、平板状の繊維基材２と、繊維基材２の一方の面側に位置し、第１の樹脂組成物で構成された第１の樹脂層３と、繊維基材２の他方の面側に位置し、第２の樹脂組成物で構成された第２の樹脂層４とを備えている。このプリプレグ１は、第１の樹脂組成物および第２の樹脂組成物は、いずれも、繊維基材２への含浸が阻止されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性成分と無機充填材とを含有するプリプレグと金属層との密着性を向上させた金属張積層板を提供する。
【解決手段】金属張積層板１は、熱硬化性成分と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物（Ｉ）を繊維基材１４に少なくとも１層以上含浸してなるプリプレグ１１と、プリプレグ１１の片面に積層される金属箔１３と、プリプレグ１１の膜厚よりも膜厚が薄く、プリプレグ１１と金属箔１３との間に介在してプリプレグ１１と金属箔１３とを密着させるプライマー樹脂層１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂とする積層板の補強用に特に好適に使用でき、該マトリックス樹脂との接着性に優れた有機繊維織物を提供する。該有機繊維は、好ましくは、アラミド繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維及びポリアリレート繊維から成る群から選択される１種以上である。
【解決手段】ポリカルボジイミド樹脂を含有する表面処理剤が繊維表面に付着してなる有機繊維を含む、積層板補強用有機繊維織物。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、薄肉であっても優れた外観と優れた強度を両立した成形品を提供することである。
【解決手段】本発明は、強化繊維（ａ１）及び熱硬化性樹脂（ａ２）を含有する繊維含有率１質量％〜３０質量％の成形材料（Ａ）を用いて形成される層（I）と、繊維織物（ｂ１）及び熱硬化性樹脂（ｂ２）を含有する繊維含有率４０質量％〜９０質量％のプリプレグシート（Ｂ）を用いて形成される層（II）とが積層された、厚み０．５ｍｍ〜５ｍｍであることを特徴とする成形品を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】金属箔を除去するという余分な工程を経ずに、ガラス転移温度と引っ張り弾性率を維持しつつ、平滑な絶縁層表面に剥離強度に優れる導体層が形成される積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層のガラス転位温度が１５０℃以上２７０℃以下、引っ張り弾性率が１０ＧＰａ以上３５ＧＰａ以下の硬化性樹脂組成物に、無機充填材を４０質量％以上８０質量％以下含有するプリプレグを支持体の間に配置し、減圧下で加熱及び加圧して硬化させた後、支持体を除去し、絶縁層表面を粗化処理し、無電解めっきにより絶縁層表面に金属膜層を形成する積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 単純形状部と複雑形状部との界面を起因とした強度低下を抑制する。
【解決手段】 この繊維強化樹脂複合材は、強化繊維に樹脂を含浸させた少なくとも一枚のシート状のプリプレグ材からなる単純形状部と、単純形状部に対して一体的に形成され、強化繊維に樹脂を含浸させてなる複雑形状部とを備えている。プリプレグ材に用いられる樹脂と、複雑形状部に用いられる樹脂とが同じ成分である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）