【課題】炭素繊維強化プラスチックからなるＣＦＲＰ構造体に、その表面に取り付けられた電子機器についてアースを取るという二次的な機能を付加する手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るスパー２は、炭素繊維プリプレグ２３１に積層して形成された導電層２３３と、この導電層２３３及び炭素繊維プリプレグ２３１を貫通する導電体製のジャンパー２４と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供すること。
【解決手段】プリプレグ連続体４０は、繊維基材２と、繊維基材の両面にそれぞれ形成された第１の樹脂層３および第２の樹脂層４と、第１の樹脂層３上に形成された金属層１２とを備え、その長手方向の途中で切断されて、切断されたものがプリプレグ１となるものである。このプリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４および金属層１２の一部がそれぞれその幅方向にわたって欠損した欠損部４０１が長手方向に沿って周期的に複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形型に形成されている排気口を塞ぐことのないプリプレグ等のシート状の成形材料とその成形方法との提供。
【解決手段】合成樹脂成分と強化繊維成分とを含むシート状の成形材料１における上面１ｂと下面１ａとのうちの一方の面が成形材料１とともに変形して成形型１２の表面１２ａに密着可能な第１の熱可塑性合成樹脂フィルム２で被覆され、成形材料１がそのフィルム２との複合体３を形成する。複合体３はフィルム２が成形型１２の表面１２ａに密着するようにして成形される。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】アルミ箔上で２００℃、２時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記（i）〜（iii）を満たす、エポキシ樹脂組成物。
（i）１ＧＨｚにおける誘電率（ε）が２．０以上３．５以下
（ii）１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以上０．０２以下
（iii）２５℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_１とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_２としたとき、Ｉ_１／Ｉ_２が２以上 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ハロゲンフリーでありながら、炭酸ガスレーザー加工穴形状が良好であるプリント配線板の提供並びに、その材料となるプリプレグおよび金属箔張積層板の提供。
【解決手段】
無機充填剤としてベーマイトを含有し、かつベーマイト以外の金属水酸化物と含ハロゲン化物を含有しない熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸または塗布し乾燥してなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型薄型化のプリント配線板に用いられる材料であって、低熱線膨性、めっき密着性に優れ、微細配線に対応し高度な電気的信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。また当該エポキシ樹脂組成物を用いた電気的信頼性に優れるプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、および（Ｃ）トリアジンチオール基を有するシロキサン化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシートを提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシートを提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシートである。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、該チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】風車のヨー制御用ブレーキパッドのような高負荷がかかる摺動部品に用いることが可能な強度を有し、なおかつ耐摩耗性に優れるとともに、低コストである摺動部材を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂繊維集合体と繊維集合体とマトリックス樹脂を含む摺動部（Ａ）と繊維集合体とマトリックス樹脂を含む基盤部（Ｂ）から構成される耐圧摺動部材であって、摺動部（Ａ）のフッ素樹脂繊維集合体と繊維集合体が交互に積層して構成される耐圧摺動部材及びそれからなるブレーキパッド。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】特に高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離を十分に抑制するプリント配線板を製造することができる導体張積層板を提供する。
【解決手段】上記目的を達成するため、本発明は、絶縁層２と、該絶縁層２に対向して配置された導体層６と、絶縁層２及び導体層６に挟まれた接着層４とを備え、接着層４は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂と、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂と、（Ｃ）成分；ポリアミド樹脂とを含む樹脂組成物の硬化物からなるものである導体張積層板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び耐衝撃性、振動減衰特性を兼ね備えた繊維強化樹脂複合材料を提供することにある。
【解決手段】有機繊維からなる繊維構造体と、無機繊維からなる繊維構造体とが積層され、これらに樹脂が含浸されてなる繊維強化樹脂複合材料であって、該繊維強化樹脂複合材料全体における有機繊維：無機繊維の体積比が１０：９０〜５０：５０であり、該繊維強化樹脂複合材料の少なくとも一方の表面から、該繊維強化樹脂複合材料の厚みの１／３に相当する外層部分には、有機繊維からなる繊維構造体のみ、もしくは、無機繊維からなる繊維構造体および有機繊維からなる繊維構造体が配されており、該外層部分に含まれる有機繊維の体積比率が、該外層部分に含まれる有機繊維および無機繊維の全体積を基準として１０％以上であることを特徴とする繊維強化樹脂複合材料とする。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属材同士、または金属材と他の構造部材とを樹脂硬化層を介して複合化した金属複合体の製造方法であって、金属材の複雑形状への加工性と短時間での複合化とを容易に達成し、且つ、接着強度に優れる金属複合体を製造可能な、製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有するシート状基材２と該シート状基材に接するように配置または積層された金属材１、３とを備えるプリフォーム１０を加熱および加圧により成形して、金属材と該金属材に沿って設けられた樹脂硬化層とを備える金属複合体を製造する方法であって、成形金型１１、１２内に配置された該プリフォームにおける該金属材を、１８０℃を超える温度に加熱するとともに、該シート状基材を加熱して該熱硬化性樹脂を半硬化させる第１の工程と、該第１の工程で加熱された該プリフォームを、加圧により複合体に成形する第２の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属箔張積層板を製造する際に、溶剤を用いずに金属箔張積層板の断裁された端面に被覆樹脂層を形成することができる金属箔張積層板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】金属箔３とプリプレグ４を含む複数の素材を積層して積層基材２を形成する工程と、積層基材２を所定の寸法に断裁する工程と、積層基材２の断裁された端面２ａに、基材フィルム７上に半硬化状態の転写樹脂層６が設けられた転写材５を配置する工程と、積層基材２の断裁された端面２ａに接する転写樹脂層６を形成する樹脂６ａを硬化させる工程と、基材フィルム７を剥離する工程とを少なくとも含み、これらの工程を順に実施することによって、端部に被覆樹脂層８が設けられた金属箔張積層板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）