【課題】金属箔張積層板を製造する際に、溶剤を用いずに金属箔張積層板の断裁された端面に被覆樹脂層を形成することができる金属箔張積層板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】金属箔３とプリプレグ４を含む複数の素材を積層して積層基材２を形成する工程と、積層基材２を所定の寸法に断裁する工程と、積層基材２の断裁された端面２ａに、基材フィルム７上に半硬化状態の転写樹脂層６が設けられた転写材５を配置する工程と、積層基材２の断裁された端面２ａに接する転写樹脂層６を形成する樹脂６ａを硬化させる工程と、基材フィルム７を剥離する工程とを少なくとも含み、これらの工程を順に実施することによって、端部に被覆樹脂層８が設けられた金属箔張積層板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブを用いない大気圧下のオーブン成形であっても、樹脂枯れ、ピンホールの発生、未含浸部分の発生が抑えられたスキン材を形成できる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】補強繊維からなる基材（Ａ）１１と、基材（Ａ）１１の一方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム（Ｂ）１２と、基材（Ａ）１１の他方の面に貼り合わされた熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルム（Ｃ）１３とを有し、樹脂フィルム（Ｂ）１２および樹脂フィルム（Ｃ）１３の熱硬化性樹脂の一部が基材（Ａ）１１に含浸したプリプレグ１０であって、基材（Ａ）１１への熱硬化性樹脂の含浸率が、１０〜６０％であり、樹脂フィルム（Ｂ）１２の重さＸ（ｇ／ｍ²）と樹脂フィルム（Ｃ）１３の重さＹ（ｇ／ｍ²）とが、下記式（１）の関係を満足するプリプレグ１０をスキン材に用いる。０．３≦Ｘ／Ｙ≦０．７・・・（１） （もっと読む）

【課題】接合部が十分に接合した繊維強化熱可塑性樹脂成形品と、その製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材が接合部で接合された繊維強化熱可塑性樹脂成形品１０であって、各接合部が、被接合面２２ａ，３２ａを含む内側繊維強化樹脂層２４，３４と、前記内側繊維強化樹脂層２４，３４の外側に設けられた外側繊維強化樹脂層２３，３３とからなり、前記外側繊維強化樹脂層２３、３３は、少なくとも１層以上からなり、そのうちの少なくとも１層の強化繊維は、前記内側繊維強化樹脂層２４、３４の強化繊維よりも数平均の繊維長が長い。 （もっと読む）

【課題】酸性のめっき浴を用いても加熱圧縮工程後に剥離し易く、かつプリント配線板の基材側に残渣が残りにくい複合金属箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔からなるキャリア２の表面に、キャリア２を構成する金属原子への金属の拡散を防止するための拡散防止層３と、物理的成膜法により形成された金属層からなる剥離層４と、めっき法により形成された転写層５とを有し、剥離層４と転写層５を同種の金属原子により構成する。 （もっと読む）

【課題】誘電特性に優れ、導体層との密着性及び回路埋め込み性に優れ、ボイドの発生がなく、スジ状のムラ等の外観不良がない絶縁層を作製することができる樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】表面に多様な柄が形成され、しかも基材層の加飾層への滲み出し防止も可能な簡単な構成な加飾成形品を実現する。
【解決手段】加飾成形品４０において、基材層２の上面に構成される目止め層３と加飾層４は、特定の形状に切り欠きされており、基材層２、目止め層３及び加飾層４が加圧成形により一体化された際に、この切り欠きされた切欠部５に、基材層２の成形材料６が押し出されて充填され、基材層２の成形材料６が表面に露出した基材表面部７と、切り欠きされていない加飾層４の加飾表面部８とによって柄が形成され、しかも基材表面部７と加飾表面部８は段差なく形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のガラス転移温度を改善し、ボイドを含まぬ、均一な膜厚を有する金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】特定の真空積層方法と特定の硬化方法を組み合わせることにより、上記課題が達成できる。金属箔又は金属膜付きフィルムの間に、プリプレグを配置して真空積層する金属張積層板の製造方法において、積層時の真空度が０．００１〜０．４０ｋＰａ、積層時の加圧が１〜１６ｋｇｆ／ｃｍ２、積層時の加熱温度が６０〜１６０℃、加熱時間が１０〜３００秒であり、プリプレグを熱硬化させる温度が１５０〜２５０℃、熱硬化時間が３０〜３００分であり、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材を含有し、硬化性樹脂組成物含有が３０質量％以上７５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シート間の密着性に優れる金属箔付き樹脂含浸シート積層体を与える樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂が繊維シートに含浸されてなり、２２５℃で３０分熱処理したときの減量割合が６．８〜１０質量％である樹脂含浸シートとする。熱可塑性樹脂としては、液晶ポリエステルが好ましく用いられる。樹脂含浸シートは、熱可塑性樹脂と溶媒とを含む液状組成物を、繊維シートに含浸した後、溶媒を除去することにより得ることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂ベース基板の製造に使用された際に、樹脂ベース基板から容易に剥がすことが可能な剥離性に優れた樹脂ベース基板用離型材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂ベース基板の製造に用いられる離型材１Ａであって、アルミニウム箔２と、アルミニウム箔２の片面または両面に形成され、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂およびシリコーンとからなる樹脂塗膜３とを備え、樹脂塗膜３の樹脂ベース基板に対する接着強度が１〜２００ｇ／ｃｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムを高充填させても粘度の増加が起こらない、難燃性およびハンドリング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらに、この組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエステル基と２つ以上の不飽和二重結合とを有するラジカル重合性化合物と、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｃ）ケイ素化合物及びアルミニウム化合物の一方または両方からなる被覆層を表面に有する水酸化マグネシウムとを含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるＸ粒子と、平均粒子径が０．１μｍより大きく５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル加工性及び難燃性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】織布または不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにおいて、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂１００体積部に対して無機充填材８０〜２００体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）０．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化マグネシウムを含み、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と酸化マグネシウム（Ｂ）の配合比（体積比）が、１：０．３〜３であるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、難燃性の高い絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、臭素含有量が２５〜４５％であって、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の臭素化エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物を用いる。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−キシレノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】強度を維持したまま高い熱伝導率を実現し、かつ絶縁信頼性を確保できる積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリプレグを樹脂シートで挟んだ構成、又は前記構成を複数層重ねた構成で、最表層に金属箔を貼り合わせ、加熱成型して得られる積層板であって、前記プリプレグが、ガラス基材に熱硬化樹脂を含浸してなるプリプレグであって、ガラス基材の経糸と緯糸の空隙に樹脂が充填されていない部分があるプリプレグであること、並びに、前記樹脂シートが、熱硬化樹脂に無機フィラーを６０〜９５質量％含有させたフィラー高充填樹脂を、金属箔又は有機フィルム上に塗布し乾燥して形成される高熱伝導性樹脂シートであることを特徴とする、積層板。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
低線膨張性、自己成膜性、ハンドリング性を満足できるエポキシ樹脂の提供。
【解決手段】
下記一般式1で示されるエポキシ樹脂（ａ）を５０重量％以上含有する２官能性エポキシ樹脂類（Ａ）と１分子中に２つのフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）とを溶媒中で反応して得られる、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（以下ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３０，０００以上８０，０００以下である高分子量エポキシ樹脂（Ｃ）。
【化１】


（ｎは繰り返し単位を表し、ｎは０以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、２種以上の無機フィラーを合計で６０〜９５質量％含むこと、少なくとも第１の無機フィラーのモース硬度が４以上であり、かつ第２の無機フィラーのモース硬度が３以下であること、及び前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーの割合が１：１〜０．０１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）