【課題】吸湿、吸水性を大幅に低減し、高温耐熱性、高温信頼性に優れ、線膨張率を下げた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次式（１）


で表され、示差熱・熱重量測定によって測定される溶け始め温度が２８０℃以上であり、かつ融点が２９１℃以上である高融点難燃剤結晶を得ることができる高融点難燃剤結晶の製造方法、および未硬化のエポキシ樹脂に、該高融点難燃剤結晶からなる難燃剤粉末を分散させた難燃剤含有エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


（ｎは１以上の整数）と芳香族モノ及び／又はジカルボン酸のエステル樹脂（Ａ）および、（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 （もっと読む）

【課題】耐食性をより向上させると共に、さらに軽量化を図ることが可能な、自動車部品に好適に用いられるクラッド材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼板２と、ステンレス鋼板２の上層として設けられたＴｉ層３と、Ｔｉ層３に接するように設けられたＴｉ−Ａｌ系金属間化合物層４と、を備えることを特徴とするクラッド材。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの損傷を防止しつつ、ガラスフィルムの取扱い性を向上させる。
【解決手段】ガラスフィルム積層体１は、支持フィルム２と、粘着層３と、粘着層３を介して支持フィルム２と接合されたガラスフィルム４と、ガラスフィルム４の長手方向に沿ってガラスフィルム４の長手方向端部に連接された端部フィルム５と、支持フィルム２とガラスフィルム４および端部フィルム５との間に介在され、且つ、ガラスフィルム４および端部フィルム５に粘着された第１のテープ部材６と、を備える。支持フィルム２の長手方向端部は、第１のテープ部材６上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明が解決しようとする課題は、回路基板が薄くとも、パッケージ反りを抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】
（Ａ層）耐熱フィルム層、（Ｂ層）封止層用樹脂組成物層、（Ｃ層）回路基板層を含有する特定の半導体パッケージ前駆体を熱硬化し、Ａ層を剥離することにより、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】曲げられたり又は振動が付与されたりしても、欠け及び割れが生じ難く、曲げ特性に優れている金属箔付き絶縁フィルム及び金属箔付き絶縁フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体１２に積層されて用いられる。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａに積層された金属箔３とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１の製造方法は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２を用いて、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａに、金属箔３を積層する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 自動車の内装材料等として有用な難燃性や炎遮蔽性を有する材料を提供する。
【解決手段】 難燃性紙材１は、目付量が１０ｇ／ｍ^２〜１００ｇ／ｍ^２のパルプ繊維からなる紙材が１００質量部に対して、フェノール系樹脂を８質量部以上添加したものであって、燃焼した場合に炭化層を形成するものであり、難燃性紙材１の片面または両面に不織布２を積層することで難燃性積層材料４が得られ、難燃性積層材料４によって基材５の片面または両面または全面を被覆することで難燃性構造材料６Ａ，６Ｂ，６Ｃが得られ、難燃性構造材料６Ａ，６Ｂ，６Ｃを所定形状に成形することで難燃性構造材料成形物が得られる。 （もっと読む）

【課題】高硬度かつ環境配慮型である上、電離放射線硬化型樹脂の硬化収縮による反りや割れなどを防止した化粧板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材の一方の面に、接着剤層を介して強化紙を貼付する工程、（ｂ）前記強化紙表面に熱硬化性シーラー層を設け、熱プレス処理して原板を形成する工程、（ｃ）賦型シートの剥離層上に電離放射線硬化型樹脂組成物層を設け、電離放射線硬化型シートを形成する工程、及び（ｄ）前記（ｂ）工程で得られた原板と、前記（ｃ）工程で得られた電離放射線硬化型シートとを、それぞれ熱硬化性シーラー層と、樹脂組成物層とを対面させてラミネートしたのち、電離放射線を照射して、前記樹脂組成物層を硬化させ、熱硬化性シーラー層上に保護層を形成させる工程を含み、基材／接着剤層／強化紙／熱硬化性シーラー層／保護層／賦型シートからなる層構成を有する化粧板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】積層体の微細構造形成層に形成される微細構造が、より細かくそして深い構造になっても「版取られ」不良の発生しない離型性を持ち、しかも反射層や接着層などの層間剥離も起こらない密着性を持った積層体及びその積層体を製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも基材、剥離層、微細構造形成層がこの順で積層され、前記微細構造形成層には、微細構造が形成されており、前記微細構造形成層は微細構造を形成するための、微細構造が形成されたエンボス版に対して離型性を示す離型剤を含有しており、前記離型剤が、前記微細構造形成層の主成分に対して親和性が高いアンカーセグメントと親和性が低い離型セグメントとが加水分解されやすい化学結合により結合したブロックコポリマーからなることを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板（１００）の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη１としたとき、η１が２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】応力破断の問題が発生しにくく、かつ超軽量アブレータＰＩＣＡと同レベルの密度を持ちながらＰＩＣＡと同等又はより優れた耐熱性能を達成することができる積層型アブレータを簡便な手法で製造する方法を提供すること。
【解決手段】樹脂が含浸した強化繊維からなる熱防御複合材の製造方法において、強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させてなる複合シートを複数枚準備し、当該複数枚の複合シートを積層して、電気炉を用いた焼結による一体成形を行うことによって前記熱防御複合材を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材１１、１２、１３及び１４の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材１１、１２、１３及び１４を重ねて加熱プレスし、絶縁基材１１の表面に金属層１５を、絶縁基材１４の表面に金属層１６をそれぞれ設けて、積層体１とする。金属層１５及び１６のいずれか一方は設けなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】防水性フィルムと織物とを接着する際の目曲がりの発生を抑制すると共に、防水性フィルムと織物との接着力が確保され、軽量化を図ることが可能な積層体、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】積層体１は、第１の布帛２と第２の布帛３との間に防水性フィルム４を介在させた積層体とする。第１の布帛２は、単位面積当たりの質量が３ｇ／ｍ^２〜３０ｇ／ｍ^２の織物である。この織物は、樹脂Ａによって経糸と緯糸とが目止め処理されている。第１の布帛２と防水性フィルム４とは、ドット状の樹脂Ａ５と、樹脂Ｂ６によって接着する。第２の布帛３と防水性フィルム４とは、樹脂Ｃ８によって接着する。樹脂Ａとして、融点が８０℃〜１６０℃の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を使用し、樹脂Ｂとして、樹脂Ａの融点より５℃〜４０℃低い融点の熱可塑性樹脂を使用する。 （もっと読む）

【課題】容易に再生することが可能であり、また発泡樹脂層の表面平滑性に優れ、さらに樹脂層を連続操業で形成することができる壁紙を提供する。
【解決手段】基材と発泡樹脂層とを含む発泡壁紙であり、基材は不織布層とフィルム層とを含み、不織布層とフィルム層とはいずれも、融点が２５０℃以上のポリエチレンテレフタレートによって構成され、発泡樹脂層が基材のフィルム層上に形成されていることを特徴とする発泡壁紙。 （もっと読む）

【課題】繊維基材に供給された液状状態または半固形状態の樹脂組成物を加熱して積層シート連続体を製造する際に、積層シート連続体をできる限り小さいものとしてその加熱を行なうことができる積層シート連続体の製造方法、かかる積層シート連続体の製造方法により製造された積層シート連続体、かかる積層シート連続体から得られたプリプレグおよび積層板、かかるプリプレグを用いて得られたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】積層シート連続体の製造方法は、繊維基材２と、繊維基材２の両面にそれぞれ形成された第１の樹脂層３および第２の樹脂層４とを備え、欠損部４０１で切断可能な積層シート連続体４０を製造する方法である。この方法は、繊維基材２の両面にそれぞれ、樹脂組成物を半固形状態で供給する供給工程と、欠損部４０１で折り曲げて畳んで、その折畳み状態で、半固形状態の樹脂組成物を加熱する加熱工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物を樹脂シート材料としてＣＦＲＰ成形体の表面に設けた場合に、表面にクロス目や陥没孔のない外観意匠性に優れたＣＦＲＰ成形体が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、シリカ微粒子と、硬化剤と、を少なくとも含んでなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記シリカ微粒子が、樹脂組成物に対して、２０〜３０重量％含まれてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】敷設面の見栄えが良く、蓄熱しにくく、大きな荷重が加わっても変形しにくく、且つ腐食しにくいインターロッキングブロック及びその製造方法を提供する。
【解決手段】インターロッキングブロック１は、上面に滑り止め用凹凸からなるリブ２２を有するとともに下面に嵌合用凹部からなる蟻溝２１を有する、無垢木材から成る木質部２と、上面に嵌合用凹部からなる蟻溝２１に対応する嵌合用凸部３１を有する透水性コンクリートから成るコンクリート部３とから成り、嵌合用凹部からなる蟻溝２１及び嵌合用凸部３１が、下部断面積よりも上部断面積の方が大きくなるように構成される。インターロッキングブロック１は、木質部２を嵌合用凹部からなる蟻溝２１が存在する面を上にして型へ挿入する挿入工程と、透水性コンクリート材料を混練して木質部２の嵌合用凹部からなる蟻溝２１が存在する面を覆うように型に投入する投入工程とで製造される。 （もっと読む）

【課題】コート層を設けた熱可塑性樹脂フィルムと他方の熱可塑性樹脂フィルムとを接着剤を使用せずに接着した積層体であって、異物や残留溶剤等が滲出することがなく、かつ、密着性、ガスバリア性、強度に優れる積層体を提供する。
【解決手段】第一の熱可塑性樹脂フィルムと、第二の熱可塑性樹脂フィルムおよび前記第二の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に設けられたコート層を備えた積層フィルムとが、前記第一の熱可塑性樹脂フィルムと前記コート層とが対向するように積層した積層体であって、前記第一の熱可塑性樹脂フィルムと前記コート層との界面の少なくとも一部で、前記第一の熱可塑性樹脂フィルム中の原子と、前記コート層中の原子との間に結合が形成されており、第一の熱可塑性樹脂フィルムおよび前記積層フィルムが、接着剤を介さずに接着されている。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとを接着剤を使用せずに接着した積層体であって、異物や残留溶剤等が滲出することがなく、優れた強度、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、各種電気特性、ヒートシール性を有する積層体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが積層した積層体であって、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリフェニレンサルファイド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されている。 （もっと読む）