【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および／または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、ＳｉＯ膜の０．７５倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、１５％以上、３８％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁層（ＩＩ）、イオン交換層（Ｖ）、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜（ＶＩ）、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層（Ｉ）を有する電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】外観品位に優れた透明フィルムおよび該透明フィルムを備えた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】本発明により提供される透明フィルム１０は、透明な樹脂材料からなるベース層１２と、その第一面１２Ａ上に設けられたトップコート層１４とを有する。トップコート層１４は、平均厚みＤaveが２ｎｍ〜５０ｎｍであり、かつ厚みのバラツキΔＤが上記平均厚みＤaveの４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性を有しない絶縁フィルム（ＩＩ）、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜（ＩＩＩ）、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層（Ｉ）を有する電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスを複雑化することなく、優れた防眩性、および帯電防止性を得ることができる防眩性フィルムを提供する。
【解決手段】防眩性フィルム１は、凹凸面を有する基材１１と、基材の凹凸面に形成されたハードコート層１２とを備える。ハードコート層の表面には、基材の凹凸面に倣った凹凸形状が形成され、ハードコート層は、紫外線硬化型樹脂組成物を基材の凹凸面上に塗布、硬化して得られる。紫外線硬化型樹脂組成物は、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーと、光重合開始剤と、無機酸化物フィラーと、イオン性液体とを含有する。イオン性液体の配合量が、紫外線硬化型樹脂組成物の全固形分に対して１０質量％以上２５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】帯電電圧を下げても白点や黒点などの画像欠陥の発生を抑えること。
【解決手段】軸体と、前記軸体の外周に配設された弾性層と、前記弾性層の外周に配設された、絶縁性の粒子を含有する表面層と、を有し、前記絶縁性の粒子の一部分は前記表面層中に埋め込まれ、他の部分は前記表面層の表面から突出し、該突出した部分では該絶縁性の粒子が露出し、前記突出した部分における絶縁性の粒子の表面が露出する割合が、９％以上であり、前記絶縁性の粒子の体積平均粒径（Ｄ）に対する、絶縁性の粒子が突出する高さ（Ｈ）の割合（Ｈ／Ｄ）が、７５％以下である帯電部材。 （もっと読む）

【課題】 帯電防止効果が大幅に改良され、かつ基材との接着性を維持した積層体を提供する。
【解決手段】 少なくとも１層以上の基材と以下の（Ａ）〜（Ｄ）を含むエチレン系樹脂組成物からなる表面層から構成されることを特徴とする積層体を用いる。
（Ａ）密度が８８０〜９４０ｋｇ／ｍ^３の範囲であり、メルトマスフローレートが１〜５０ｇ／１０分の範囲であるエチレン系重合体（Ａ）１００重量部、（Ｂ）モノグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（Ｃ）ポリグリセリン脂肪酸エステル０．０３〜０．７重量部、（Ｄ）アルキルスルフォン酸金属塩０．０１〜０．５重量部 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適したプリント配線板用両面処理銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、銅箔基材における一方の表面の少なくとも一部を被覆する第１の被覆層と、他方の表面の少なくとも一部を被覆する第２の被覆層とを備える。第１の被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、第１の被覆層のＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）の金属クロムの原子濃度（％）をf₁(x)とし、酸化物クロムの原子濃度（％）をf₂(x)とし、全クロムの原子濃度（％）をf(x)とし（f(x)= f₁(x)+ f₂(x)）、銅の原子濃度（％）をh(x)とし、酸素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、炭素の原子濃度（％）をj(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をｋ(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫ｈ(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が１０％以下で、∫f₂(x)dx/(∫f(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx + ∫k(x)dx)が２０％以上で、区間［１．０、２．５］において、０．１≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦１．０を満たす。第２の被覆層は、白金族金属、金、及び、銀からなる群から選択される１種以上を含む。 （もっと読む）

【課題】電子写真プロセスに使用される、抵抗ムラ、形状変化が小さく、長時間にわたって抵抗値の変化が少なく、容易に製造可能な導電性スポンジゴムローラを提供する
【解決手段】導電性軸体と、該導電性軸体の外周に導電性スポンジゴム層二層を有する、画像形成装置に使用する、二層構造の導電性スポンジゴムローラにおいて、該導電性スポンジゴム層は、ゴム成分がイオン導電性ゴムであり、スポンジゴム層の内層（導電性軸体側）と外層（最外層）の充填材の充填量を異ならせ、その充填量（ゴム成分１００質量部に対する）の差を５質量部以上３０質量部以下とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性絶縁層、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】優れた強度、成形性及び耐食性を有するアルミニウム樹脂塗装材、ならびに、これと鋼材とをメカニカルクリンチ接合して、接合強度に優れ、かつ、異種金属による接触腐食が抑制された異材積層体を提供する。
【解決手段】アルミニウム材と、その表面に形成され０．５〜１０μｍの乾燥厚さを有する塗膜とを備え、塗膜は、水性ウレタン樹脂と、０．０１〜０．０５μｍの平均粒径を有し水性ウレタン樹脂の固形分１００重量部に対して１〜１０重量部のシリカと、０．１〜０．５μｍの平均粒径を有し水性ウレタン樹脂の固形分１００重量部に対して１〜３０重量部の潤滑剤とを含み、アルミニウム材との界面から厚さ方向に０．１μｍまでの塗膜中に存在するシリカの濃度が、それよりも表面側に存在するシリカの濃度よりも高いアルミニウム樹脂塗装材及びこれと鋼材との異材積層体、ならびに、これらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗率が高く、かつ表面抵抗率の材料内での場所による均一性が高く、メッシュ細線の視認性が低い透明導電性材料を提供することにある。
【解決手段】光透過性支持体上に表面抵抗率に寄与する金属細線からなるメッシュパターンと、該金属細線よりも電気抵抗が大きく実質的に表面抵抗率に寄与しない細線とで構成されるパターンを有する透明導電性材料。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で製造できる帯電防止性、耐擦傷性及び耐汚染性を併せもつハードコートシート、フィルム等の積層体の提供。
【解決手段】基材上に、帯電防止層およびハードコート層がこの順に積層された帯電防止ハードコート積層体であって、帯電防止層は導電性高分子、帯電防止剤および導電性金属酸化物から選択される一種以上を含む層であり、ハードコート層は防汚剤を含有し、活性エネルギー線により硬化した樹脂組成物からなる層であり、ＪＩＳ Ｌ １０９４により計測した摩擦帯電圧が、１０００Ｖ以下である耐汚染性帯電防止ハードコート積層体。 （もっと読む）

【課題】透明性および導電性に優れるだけでなく、長期耐熱性に優れた導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】導電性フィルムにおける透明導電塗膜層として、カチオン性のポリチオフェンとポリアニオンとを含む導電性高分子、および特定量の水溶性ポリエステルを構成成分として含む透明度電塗膜層を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬度と耐溶剤拭き取り性を有し、帯電防止性能を長期間持続することのできる光学フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光透過性基材の一面側に膜厚１〜４０μｍのハードコート層が設けられた光学フィルムであって、前記ハードコート層にはカチオンとアニオンからなるイオン液体が含まれ、前記ハードコート層の膜厚方向において、当該ハードコート層の前記光透過性基材とは反対側の界面から５０〜７００ｎｍの領域に、当該界面から７００ｎｍまでの領域に存在する前記イオン液体の存在量のピークが存在することを特徴とする、光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】 有機成分を含有する有機珪素酸合物の撥水性連続蒸着膜を有するＦＦＣ製造用撥水性離型フィルムを提供する。
【解決手段】 プラズマ化学気相成長法（ＰＥ−ＣＶＤ法）により、プラスチック基材上に炭素含有珪素化合物膜を形成させてなるＦＦＣ製造用撥水性離型フィルムにおいて、離型層として、分子内にＳｉ−Ｏ結合を含有する有機珪素化合物を蒸着原料とし、前記有機珪素化合物ガスの蒸着時に低酸素ガス雰囲気下で、プラスチック基材上に有機成分を含有するように有機珪素酸化物の連続蒸着膜をプラズマ化学気相成長により成膜させ、有機珪素化合物中の有機成分に基づく撥水性を発現させ、離型性を付与してなるＦＦＣ製造用撥水性離型フィルムである。 （もっと読む）

【課題】
π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層が形成された電気絶縁性材料表面に、適度な厚みを有する密着性の強い金属膜が形成された電気絶縁体とその製造方法。
【課題解決手段】
電気絶縁性材料表面に近いほうから順に、i)π共役結合を持つ有機化合物がドープされたバインダー層、ii)Ni又はNi合金層、iii)Ni又はNi合金より電気伝導度の高い１層以上の金属層からなる層が累積形成された当該金属多層積層電気絶縁体とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性、耐熱密着性、耐薬品性、ソフトエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供する。更に、絶縁樹脂と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、レーザー加工によるビア形成後にも良好なソフトエッチング性を有する表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さＲｚが１．１μｍ以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にＮｉ−Ｚｎ合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．６〜１．８μｍで、アスペクト比が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する範囲で施され、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金層は、Ｚｎ含有率（ｗｔ％）が６〜３０％、Ｚｎ付着量が０．０８ｍｇ／ｄｍ^２以上である表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】表面硬度および耐熱性に優れる層間絶縁膜および／または表面保護層などの樹脂層を備えるタッチパネル部材、および該タッチパネル部材を用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】透明基板２上に、直接または間接に透明電極層４，５が形成され、上記透明電極層上に、層間絶縁膜７および／または表面保護層８などの樹脂層が形成されるタッチパネル部材１において、上記樹脂層を、感光性シロキサン樹脂により形成することにより、表面硬度及び耐熱性に優れたタッチパネルを提供する。 （もっと読む）

【課題】長手方向に二種類以上の金属材が並接されたクラッド材を効率良く製造することができ、接合強度の向上を図ると共に、生産性及び歩留まりの向上を図り、製造コストの低減化を図ることのできるクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、性質の異なる二種類以上の金属材１１，１２，３１，３２が長手方向に並接されるように接合されたクラッド材１０，３０であって、一方の金属材１１，３１の端部に凸部１３，３３が形成され、他方の金属材１２，３２に凸部１３，３３を上下から挟み込むように凹部１４，３４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）