本発明は、薄い膜厚でも高い表面凹凸を有する透明導電膜を有する透明基体を提供する。本発明の製造方法は、透明基体上に金属化合物、酸化原料および塩化水素を含有する原料ガスを供給し、熱分解酸化法によって透明基体上に結晶性金属酸化物を主成分とする透明導電膜を形成する工程を含み、上記工程が、原料ガスにおける金属化合物に対する塩化水素のモル比が０．５〜５である第１工程と、上記モル比が２〜１０であって第１工程における上記モル比より大きい第２工程とを、この順に含む。本発明によれば、透明導電膜の厚さが３００ｎｍ〜７５０ｎｍで、ヘイズ率が１５％以上である透明導電膜付き透明基体を提供できる。
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巻き線箔中のカーボンブラックの濃度が少なくとも５ｐｈｒ、好ましくは少なくとも１０ｐｈｒであることを特徴とする難燃性でハロゲンを含まないポリオレフィン巻き線箔が開示されている。 （もっと読む）

本発明は、遮断機序を有するバッテリー、特にリチウムバッテリーのための電気セパレータ並びに該電気セパレータの製造法に関する。電気セパレータは、バッテリー、及び、電極が例えばイオン伝導性の保持下に互いに分離されねばならない他の装置において使用されるセパレータである。安全性はリチウム−バッテリーにおいて極めて重要な役割を果たしており、それというのも、別のバッテリータイプ（Ｐｂ、ＮｉＣｄ、ＮｉＭｅＨ）とは異なり、電解質のための溶剤として水ではなく可燃性の溶剤、例えば有機カーボナートが使用されるためである。この理由から、リチウム電池のためのセパレータが適当な遮断機序（シャットダウン）を有し、かつ同時に焼き切れ（メルトダウン）不可能であることが絶対に必要である。この課題は、多孔質平面構造物から形成される遮断層を有する本発明による電気セパレータにより解決される。このセパレータは更に多孔質無機（セラミック）層及び支持体を有しているため、完全に溶融されたセパレータの結果としてのセルの焼き切れは生じ得ない。 （もっと読む）

周辺端部がヒートシールされた可撓性ポリマー材料から製造された多区画パッケージであって、互いから分離して貯蔵され、ついで加熱後に組合わされる製品で満たすためのパッケージが開示される。ポリマーパッケージ材料のシート間の温度依存性易壊シールが、このパッケージの区画を形成する。同様に、これらのパッケージに用いるのに適したフィルムも開示される。同様に、これらのパッケージを含むインスタント食品も開示される。 （もっと読む）

本発明は、３つの銀層（Ａｇ₁，Ａｇ₂，Ａｇ₃）そして、交互に二酸化チタン層（２１）、金属酸化物層（２２）、銀層（Ａｇ₁，Ａｇ₂，Ａｇ₃）のうちの１層及び被覆層（２３）を含み、これらの層すべてが基板（１０）上に配置されている、薄膜積層体（２０）から成る、例えばガラス製の透明な基板に関する。本発明は、（ｉ）金属酸化物が酸化亜鉛であること、（ｉｉ）被覆層（２３）が犠牲金属であること、（ｉｉｉ）少なくとも１つの金属酸化物を含む反射防止層（２４）が、基板から最も遠い銀層（Ａｇ₃）の被覆層（２３）上に配置されていることを特徴とする。
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耐衝撃性の改善されたポリアミドから製造したフィルム。
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例えば自動車用ヘッドライトに有用な反射性物品（１０）は、基材（２０）、反射金属層（３０）及び基材と反射金属層との間にヘイズ防止層（４０）を含んでいる。この基材（２０）は、約１４０℃以上の熱変形温度、１．７ｇ／ｍＬ未満の密度、及び
ＡＳＴＭ Ｄ４５２６に従って測定して１０００ｐｐｍ未満の有機揮発分含量を有する非晶質熱可塑性樹脂を含んでいる。また、ヘイズ防止層（４０）は、１×１０^−４Ω−ｃｍ以上の体積抵抗率及び約３×１０^５ｐｓｉ以上の引張弾性を有する物質を含んでいる。この物品は高温で反射層のヘイズ発生に対して耐性である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造時に、絶縁基板との間の接着力が大きく、また接着の安定性も確保することができ、放熱特性や大電流通電が要求されるプリント配線板の製造に用いて好適な厚銅シートを提供する。
【解決手段】純ＣｕまたはＣｕ合金から成る圧延シートと、圧延シートの片面または両面に形成され、粒径２μｍ未満の金属粒子（１）および粒径２μｍ以上の金属粒子（２）が混在した状態で付着して成る粒子付着面とを備えている厚銅シート。 （もっと読む）

内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性接着フィルムが提供される。熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤を必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

静電気拡散性であり、光学材料中に埋設された静電気拡散層を備える光学構造物。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】酸素や水蒸気によって劣化して寸法安定性が変化したり抵抗値が不安定になったりすることを防止するようにした放熱シートあるいは面状発熱体を提供する。
【解決手段】グラファイトシート１６をそれぞれ液晶ポリマから成る上下一対の絶縁フィルム２１、２２によって包囲し、しかも歯付きリング２５と受金２７とによって所定の位置に端子を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】 良好な寸法精度を有し、輸送中の振動又は落下等の衝撃に対する耐衝撃強度に優れ且つ優れた帯電防止性を有し、特に重量の大きな電子部品等の包装用成形体及びその基材となる発泡シートを提供する。
【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂発泡層（Ａ）の少なくとも片面に、帯電防止剤を配合した未発泡のポリプロピレン系樹脂層（Ｂ）を有した積層発泡シートで、比較的低発泡で且つデュポン衝撃強度が０．６J以上であり、更に表面抵抗率が１０¹²Ω／□未満である帯電防止性ポリプロピレン系樹脂積層発泡シート。発泡層としては高溶融張力のポリプロピレン系樹脂を主成分としたもので気泡径を調整し、未発泡層と共押出法により積層するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性に優れた低コストで製造可能なグラファイトシートを提供する。
【解決手段】ポリイミド系樹脂またはその前駆体をグラファイトシート表面に直接塗布後乾燥し、グラファイトシート表面を0.1μｍ以上10μｍ未満の厚さで被覆することにより、絶縁性に優れた低コストなグラファイトシートが得られる （もっと読む）

【課題】 優れた加工性と高い比誘電率を併せ持ち、かつ絶縁層の電気的絶縁性が充分に確保された薄型の積層板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物と基材とから構成される誘電体層の両面に導体層を積層成形した積層板に関する。誘電体層中に無機充填材としてチタン酸ジルコン酸バリウムを含有する。誘電体層全体の厚みが１０〜６０μｍであり、５００Ｖの電圧を印加した際の体積抵抗率が、誘電体層の厚みが４０〜６０μｍの場合に１０¹²〜１０¹⁶Ω・ｃｍであり、誘電体層の厚みが１０〜４０μｍの場合に１０¹⁰〜１０¹⁶Ω・ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性、柔軟性を維持しながら、表面からのグラファイト粉末の脱離を防止し、絶縁性に優れかつ化学的に安定で、熱抵抗の少なくなるような表面を持つ熱伝導シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、グラファイトシートの表面に絶縁膜層を５μｍ以下に薄く設けることにより、電気的絶縁性、柔軟性に優れ、グラファイト粉末が脱離しにくく、熱抵抗が小さいといった特性を持つ良品質の熱伝導シ−トを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシート表面にポリウレタンあるいはポリウレタン誘導体プライマー層を設けることによりシリコーン組成物と強固に接着する接着構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトシート表面にポリウレタンあるいはポリウレタン誘導体プライマー層を設けることによりシリコーン組成物と強固に接着させる。例えば、グラファイトシートにポリエステルポリウレタン樹脂を溶剤で希釈して塗布し、乾燥した後、加熱硬化させ、このグラファイトシートにシリコーンゴムコンパウンドを圧延によって塗工し、加熱加硫する。 （もっと読む）

【課題】放熱性と剛性に優れたアルミニウム板ベース銅張り積層板とその製造方法ならびにそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】アルミニウム板と、アルミニウム板の一部に埋め込まれた剛性の高い金属部と、絶縁層と、銅箔からなるアルミニウム板ベース銅張り積層板と、アルミニウム板の一部に凹部を形成し、その凹部に剛性の高い金属を埋め込み、絶縁層と銅箔をはり合わせるアルミニウム板ベース銅張り積層板の製造方法と、そのアルミニウム板ベース銅張り積層板を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 低比誘電率でフィルム形成能を有し、かつ金属への接着性に優れると同時に層間の絶縁性に優れる低誘電性接着剤組成物及び該接着剤組成物を接着剤層とした回路積層材。
【解決手段】 （Ａ−１）成分：スチレン、ブタジエン、イソプレンのモノマー群から選択される２成分以上からなるエポキシ化共重合体と、（Ｂ）成分：アリル基又はメチルアリル基を有する化合物と、（Ｃ）成分：硬化性樹脂成分とを含有する組成物。比誘電率が低く、十分なピール強度を有し、耐熱性及び電気的信頼性に優れるので、多層プリント配線板等の回路積層に好適なものである。 （もっと読む）