【課題】 本発明の目的は、樹脂ワニス中の溶存酸素量が少なく、成形時の外観不良が少ない樹脂ワニスを提供することである。また、前記樹脂ワニスを用いた樹脂付きキャリア材料、プリプレグ、積層板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂ワニスは、絶縁層を形成するために用いる樹脂ワニスであって、前記樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂と、充填材と、溶剤と、を含む樹脂組成物で構成され、かつ樹脂ワニスの溶存酸素量が５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電波吸収特性に面内分布の存在しない、均一な電波吸収特性を有する光透過型電波吸収体を提供する。
【解決手段】光透過性支持体Ａ１と、易接着層Ａ２と、抵抗部として厚みが０．６μｍ以下の金属細線Ａ３とをこの順序で有する機能材Ａと、光透過性支持体の線膨張係数との差が５％以内である線膨張係数を有する誘電スペーサーＢ１と、反射材Ｂ２とを有する機能材Ｂとを備え、機能材Ａの光透過性支持体と機能材Ｂの誘電スペーサーとを接着剤層１２Ｂを介して貼合してなる光透過型電波吸収体である。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、電子部品の接続すべき１対の電極高さの和をＨ１、電極の幅の平均値をＷ１、電極のピッチをＷ２、粒子径をＨ２とした場合に、（（Ｗ２−Ｗ１）×（Ｈ１＋Ｈ２）^３）／（Ｗ１×Ｈ２^３）の値が９０以上の場合に、上記値が５０未満の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが低い電極側の肉厚方向の最外層に、粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、前記電子部品を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁層表面の低粗度化と欠陥防止に対応できる、層間絶縁材料用支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 共押出法により得られる、少なくとも３層からなる二軸配向積層ポリエステルフィルムの片面に塗布層を有し、下記式（１）〜（４）を同時に満足することを特徴とする層間絶縁材料支持ポリエステルフィルム。
ＳＲａＡ≦１５ …（１）
１５≦ｄＴ …（２）
ｃＢ≦１００ …（３）
Ｒ≦１．０×１０^１３ …（４）
（上記式中、ＳＲａＡは塗布層を有する面の反対側の表面の中心線平均粗さ（ｎｍ）、ｄＴはフィルムの厚さ（μｍ）、ｃＢは中間層に含有する平均粒径０．４μｍ以上の粒子量（ｐｐｍ）、Ｒは塗布層表面の表面固有抵抗率（Ω／□）を表す） （もっと読む）

【課題】フィルムなどの基材に対して透明性が高く、優れた密着性を持ち、且つパターン形状が目立たないディスプレイあるいはタッチパネルに用いられる透明導電性積層体を提供する。
【解決手段】透明基材1の一方の面又は両方の面に、金属酸化物層２ａ、酸化ケイ素層３ａ及び酸化インジウム・スズ層４ａ、粘着剤層５ａを前記透明基材側から順に設けてなる透明導電性積層体であって、前記酸化インジウム・スズ層が導電性パターン領域及び非導電性パターン領域からなり、前記金属酸化物層の屈折率が１．７以上２．６以下であり、光学膜厚が１２ｎｍ以上３５ｎｍ以下であり、前記酸化ケイ素層の屈折率が１．３以上１．５以下であり、光学膜厚が７０ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であり、前記酸化インジウム・スズ層の光学膜厚が３０ｎｍ以上６５ｎｍ以下であり、粘着剤層の厚みが１０μｍ以上２００μｍ以下である透明導電性積層体。 （もっと読む）

【課題】可撓性に優れ、かつ光透過性が高く低抵抗な導電シートを提供する。
【解決手段】可撓性を有する透明基材上に、透明導電性層を有することなく、まず開口部を有する、膜厚が０．５μｍ以下の金属膜が設けられ、少なくとも該開口部に透明導電性層を設けた光透過性導電シートであって、該開口部の中の任意の点から、最も近接する金属膜部までの距離が１００μｍ以下であるのが好ましく、また、該金属膜は、銀塩拡散転写法により形成される物理現像銀であると、より好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に銅箔接着性、低熱膨張性、高ガラス転移温度を有し、また低誘電性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性にも優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板である。
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【課題】真空成型、圧空成型、プレス成型などの延伸を伴う成型によっても、優れた低表面エネルギー性と帯電防止性を発揮する樹脂成型品及び照明カバーを提供する。
【解決手段】アクリル樹脂成型品は、アクリル樹脂からなる基材に表面機能層が積層されたアクリル樹脂シートを、延伸して成型して成ることを特徴とする。表面機能層は、撥水基を有するアクリル樹脂（Ａ）と針状の導電性金属酸化物（Ｂ）とを含み、針状の導電性金属酸化物（Ｂ）の含有量がアクリル樹脂（Ａ）の固形分１００質量部に対して１０質量部〜１５０質量部である。このアクリル樹脂成型品を照明カバーに用いる。 （もっと読む）

【課題】耐放射線性に優れたナフチレン系ポリマーを用い、しかも可とう性を有する耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】導体１上に、ナフチレン基を含むポリマーからなる内側絶縁層２と架橋ポリオレフィンからなる外側絶縁層３とを被覆した電線１０である。また前記ナフチレン基を含むポリマーが、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）またはポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）である。 （もっと読む）

【課題】電動機もしくは発電機および磁気媒体または包装材料の絶縁体として使用することができるポリマーフィルムを提供する。
【解決手段】第1層の総重量に基づいて(a)ポリエチレンテレフタレート(PET)を50〜99.9質量%およびポリエチレンナフタレート(PEN)を0.1〜50質量%含む混合物、または(b)エチレンテレフタレート単位を50〜99.9質量%およびエチレンナフタレート単位を0.1〜50質量%含むコポリマーを含む第1層を含み、PENを含む第2層およびPENを含む第3層をさらに含み、並びに第1中間層および第2中間層をさらに含むポリマーフィルムであって、前記中間層の各々が層の総重量に基づいて(a)ポリエチレンテレフタレート(PET)を50〜99.9質量%およびポリエチレンナフタレート(PEN)を0.1〜50質量%含む混合物、または(b)エチレンテレフタレート単位を50〜99.9質量%およびエチレンナフタレート単位を0.1〜50質量%含むコポリマーを含み、並びに第1中間層が第1層および第2層との間に挿入され、第2中間層が第1層および第3層との間に挿入されたことを特徴とするポリマーフィルム。本発明はさらにこのようなポリマーフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】電動機もしくは発電機および磁気媒体または包装材料の絶縁体として使用することができるポリマーフィルムを提供する。
【解決手段】第1層の総重量に基づいて(a)ポリエチレンテレフタレート(PET)を50〜99.9質量%およびポリエチレンナフタレート(PEN)を0.1〜50質量%含む混合物、または(b)エチレンテレフタレート単位を50〜99.9質量%およびエチレンナフタレート単位を0.1〜50質量%含むコポリマーを含む第1層を含み、PENを含む第2層およびPENを含む第3層をさらに含み、並びに第1中間層および第2中間層をさらに含むポリマーフィルムであって、前記中間層の各々が層の総重量に基づいて(a)ポリエチレンテレフタレート(PET)を50〜99.9質量%およびポリエチレンナフタレート(PEN)を0.1〜50質量%含む混合物、または(b)エチレンテレフタレート単位を50〜99.9質量%およびエチレンナフタレート単位を0.1〜50質量%含むコポリマーを含み、並びに第1中間層が第1層および第2層との間に挿入され、第2中間層が第1層および第3層との間に挿入されたことを特徴とするポリマーフィルム。本発明はさらにこのようなポリマーフィルムの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた熱伝導性及び絶縁性を有する複合シートを提供する。
【解決手段】 本発明の複合シートは、黒鉛化合物を薄片化してなる薄片化黒鉛を含む薄片化黒鉛層１と、層状珪酸塩を含む層状珪酸塩層２とが積層一体化してなることを特徴とするので、複合シートの厚み方向には絶縁性を有し、複合シートの面に沿った方向には高い熱伝導性を有すると共に、全体として無機成分が多いために耐熱性が高く、線膨張率も低く、更に、複合シートの機械的強度も高く且つ優れた屈曲性も有している。 （もっと読む）

【課題】優れた耐火性を有するフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】複数本の導体１と、これら導体１を挟む一対の積層絶縁体２Ａ，２Ｂとを備え、積層絶縁体２Ａ，２Ｂが、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、及びポリエステル樹脂からなる少なくとも１種を含む絶縁層３と、絶縁層３の導体１側の一方の面３ａに積層され、導体１に接着される接着層４と、絶縁体３の導体１と反対側の他方の面３ｂに直接積層されるポリイミド層５とを有することを特徴とするフレキシブルフラットケーブル１００。 （もっと読む）

【課題】被覆した物を輸送でき、その後に加熱による曇った被覆を生じることなく加熱できるような機械的耐久性を有する低放射率の被覆物の提供。
【解決手段】本発明に係る被覆された物品は、（Ａ）基体と、（Ｂ）基体上にスパッタリングにより堆積された第１の透明層であって、第１の透明層が、（ｉ）１０〜９０質量％の亜鉛および９０〜１０質量％のスズを有する第１のスズ酸亜鉛を含む第１の透明膜と、（ｉｉ）６０〜９０質量％の亜鉛および４０〜１０質量％のスズを含有する酸化亜鉛酸化スズ膜を含む、第１の透明膜上に堆積された第２の電気的性質を向上させる膜とを含む第１の透明層と、（Ｃ）第１の透明層上に位置する赤外線反射層とを含む。 （もっと読む）

【課題】互いに積層状に配置された金属板とセラミック板とを備えた積層材であって、最外側にＮｉを主成分とする金属板がＮｉ層として配置された積層材を安価に製造することができる積層材を提供する。
【解決手段】積層材1は、複数枚の金属板2,3,31と少なくとも１枚のセラミック板4とが、金属板2,3,31とセラミック板4とが隣接するように、且つ、少なくとも２枚の金属板3,31が互いに隣接するように積層されるとともに、隣り合う金属板3,31どうし、および、隣り合う金属板2,3とセラミック板4とが放電プラズマ焼結法により接合されている。前記少なくとも２枚の金属板のうち最外側に配置された金属板31が、Ｎｉを主成分とするＮｉ板である。 （もっと読む）

【課題】製造に高価な真空設備を必要とせず、よってサイズ的な制限を受けることなく、また有機物接着剤を使用することなく、且つ基材の材質に制限されることなく種々の基材を用いて、高密度、高性能、十分な薄肉化を可能とすると共に、酸化雰囲気（特に高温の酸化雰囲気）において絶縁性の基材と導電層との界面における酸化物の成長を抑制できることで、絶縁性の基材とめっき層との剥離を防止でき、更にエッチング性の良好なプリント配線板用基板及びその製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１０の表面にめっき層３０を積層してなるプリント配線板用基板１であって、前記絶縁性の基材１０とめっき層３０との界面にめっき層３０の酸化を抑制する金属粒子Ｌを分散付着させてあることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用前面フィルタに用いるときにコントラスト向上層を併用してもモアレが出ないよう、パターンの線幅をより一層微細化した電磁波シールド材であって、そのように細線化しても低い電気抵抗であり、かつパターン開口部の地汚れによる透過率の低下がない電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する電磁波シールド材であって、プライマー層のうち凸状パターン層が形成されている部分の厚さは、凸状パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、凸状パターン層の線幅は５〜１０μｍであり、導電性粒子は平均粒径が１．５〜３μｍである相対的に大粒径の粒子と平均粒径が０．５〜１μｍである相対的に小粒径の粒子との混合から成ることを特徴とする電磁波シールド材である。 （もっと読む）

【課題】 インクに対する接着性、艶消し性、耐カール性、搬送性に優れ、特に高度の隠蔽性と白色度を合わせ持ち、ＩＣカードのコアシートとして好適に使用される帯電防止性単層白色フィルムを提供する。
【解決手段】 黒色顔料を１０〜１００ｐｐｍ含有する単一層からなる白色ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面に、表面固有抵抗値が１×１０^６〜１×１０^１２Ωである塗布層を有し、当該塗布層が、分子中に３級アミノ基を有する鎖延長剤の３級アミノ基を４級化した化合物とポリカーボネートポリオールとを構成成分として含むポリウレタン樹脂と、カチオン性高分子帯電防止剤とを含有し、フィルムの透過濃度ＯＤが０．９以上であり、色相Ｌ＊値が９１以上であることを特徴とする帯電防止性白色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供する。
【解決手段】導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリブタジエン構造及びオキシラン環を有する特定のエポキシ化合物と、ラジカル反応開始剤とを含む樹脂組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）