【課題】金属箔と金属箔上に配置される抵抗層との間の剥離を抑制し、且つ抵抗層の抵抗値のばらつきを低減可能な電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学的方法で測定した十点平均粗さＲｚが１μｍ以下であり、イオンビーム強度０．７０〜２．１０ｓｅｃ・Ｗ／ｃｍ²のイオンビーム照射により処理された表面を有する金属箔と、金属箔の前記表面上に配置された電気抵抗層とを備える。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下における接着耐久性に優れ、安価に製造可能な太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】カルボキシル基の含有量が１５当量／ｔ以下であり、示差走査熱量測定により求められる微少吸熱ピーク温度Ｔｍｅｔａ（℃）が２２０℃以下であり、温度１２５℃、相対湿度１００％ＲＨの条件下７２時間放置後の平均伸度保持率が１０％以上であるポリエステル基材と、ポリエステル基材上に設けられ、分子中に下記一般式（１）〔Ｒ^１、Ｒ^２：Ｈ、ハロゲン原子、１価の有機基（Ｒ^１とＲ^２とは同一でも異なってもよい。複数のＲ^１及びＲ^２は各々、互いに同一でも異なってもよい。）、ｎ：１以上の整数〕で表される質量割合が１５〜８５質量％のシロキサン構造単位と質量割合が８５〜１５質量％の非シロキサン系構造単位とを含む複合ポリマーを含有するポリマー層とを有する太陽電池用ポリマーシート。
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【課題】安定して高アスペクト比の凹凸パターンを連続複製することが可能であり、さらに、被転写基材上への転写を安定して行うことが可能な、光学物品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】観察者側から近い順に、透明基材６、剥離層８、一次元的に配列した複数の凸部を含む凹凸パターンが形成された凹凸パターン形成層１０、光反射被膜層１２を積層して形成され、剥離層８を透明基材６から１８０°剥離したときの剥離強度が、剥離層８にかかる熱が４０℃以下のときに２０ｇｆ／ｃｍ²以下であり、且つ剥離層８にかかる熱
が１００℃以上のときに２００ｇｆ／ｃｍ²以上である。 （もっと読む）

【課題】プライマー層に有毒なイソシアネート化合物を使用せずに、水蒸気バリア性に優れ、耐熱性、耐湿性、耐水性を有する蒸着ガスバリアフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、樹脂基材の少なくとも片面に、エポキシ基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を５〜５０モル％、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を５〜３０モル％構成要素に含有するアクリル樹脂及びアミン系硬化剤との熱硬化反応複合物からなるプライマー層と、無機酸化物からなる蒸着膜層がこの順に順次積層されたガスバリア性フィルム積層体であり、優れた水蒸気バリア性と、耐熱性、耐湿性、耐水性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性が高いハードコート層を形成する。
【解決手段】フィルム基材１１上に、アクリレートを主成分とするモノマーもしくはオリゴマー（Ａ）、チオール基を２つ以上有するポリチオール化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）を少なくとも含有する組成物からなり、該組成物中におけるポリチオール化合物（Ｂ）の重量割合が５重量％〜５０重量％の範囲であるハードコート塗液の塗布、乾燥、硬化によりハードコート層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】剥離耐性および最小ゲージを与える繊維複合材料の提供。
【解決手段】０．０８ｍｍ未満の厚さの薄肉プライを使用した繊維複合材料は向上した剥離耐性およびより薄いラミネートの最小ゲージを与える。薄肉プライは通常のプライとハイブリッド化しても、強度のために編み込んでも、また結合の強化のために接着剤と共に使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】 光学素子板の右目用画像光、および左目用画像光を出射するそれぞれの配向膜が均質に構成されていること容易に検査することができる光学素子構造体を提供する。
【解決手段】 立体画像表示装置に用いられる光学素子板と当該光学素子板と表示装置とを貼り合せるための粘着剤、および当該粘着剤に離型フィルムの離型層面が貼り合わされた構造体であり、前記離型フィルムが、配向主軸の向きが１２度以下であり、かつクロスニコルにおけるＩＳＣ−Ｓ値が７５以下である二軸配向ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層を有することを特徴とする光学素子構造体。 （もっと読む）

【課題】低誘電損失であり、かつ、機械的強度、耐熱性及びピール強度がバランス良く優れた架橋樹脂成形体及び積層体を与える重合性組成物および架橋性樹脂成形体、並びに、これらを用いて得られる架橋樹脂成形体及び積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、ラジカル発生剤、及び下記一般式（１）で表される連鎖移動剤を含有してなる重合性組成物。
Ｑ^１−Ａ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｂ−Ｑ^２ ・・・（１）
（上記一般式（１）中、Ｑ^１及びＱ^２はそれぞれ独立に、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、又はエチニル基であり、Ａ及びＢはそれぞれ独立に、ビニル基及びビニレン基を化学構造中に含まない二価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】高Ｔｇ、高耐熱性、低誘電率および高密着性を有するイミド樹脂組成物、この組成物から得られるプリプレグ、この組成物で樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスアリルナジイミド化合物と、（Ｂ）ビニル化合物とを、ビニル基：ビスアリルナジイミド化合物由来のアリル基＝１：０．３〜０．７となる配合比率で含有するイミド樹脂組成物、ならびに前記組成物から得られるプリプレグ、前記組成物によって樹脂層が形成された金属張積層板およびプリント配線板の提供。 （もっと読む）

【課題】突き板のシート貼り装置の小型軽量化、長寿命化を図り、さらにはぎ合わせた突き板とシートの貼りあわせが自動的に精度良く行え、省力化によるコストダウンが図れるつき板シート貼り装置を提供する。
【解決手段】突き板（１）との重なり面に接着剤を塗布したシートを、接着剤の水分を蒸発させる乾燥炉を通過させた後、はぎ合わせ状態に並べた突き板を吸引保持して送る搬送体上に突き板上に向けて供給されるシート（２）を突き板上に重ね合わせるガイドロールを設け、前期搬送体上で突き板とシートの積層体が移動する部分の直上に、上下に振動して積層体を加熱加圧し突き板とシートを密着させる振動プレスを設け、振動プレスの次に接着剤を硬化させる加熱加圧ロールを配置した。 （もっと読む）

【課題】複数の層４〜７を径方向に積層してなる樹脂製のチューブ本体２と、接続用のコネクタ３とを備えた燃料チューブ１において、使用燃料に対する高い耐燃料性を確保しながら、耐燃料透過性を向上させる。
【解決手段】コネクタ３に対してチューブ本体２を溶接により接合するとともに、チューブ本体２における中間層（バリア層）６の内側に少なくとも二つの層４，５を設けるようにする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と金属スパッタ膜との密着性を向上させる。
【解決手段】本発明のセラミックス基板１０は、セラミックス基板１０の表面に、Ａｌ濃度が内部よりも高い絶縁体層（=Ａｌ高濃度層１２）を構成する。そうすることでセラミックス基板１０の表面にＡｌ原子が多く存在するため、基板上に金属スパッタ膜１３を形成した場合、セラミックス基板１０の表面のＡｌ原子と金属スパッタ膜１３の金属原子とで酸素を介した強固な結合が作られる。これにより、セラミックス基板１０と金属スパッタ膜１３との密着性が向上する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム基材とポリマー層間の密着性を改善でき、かつ、ブロッキングを抑制できる樹脂フィルムの製造方法の提供。
【解決手段】樹脂フィルム基材の少なくとも一方の表面を火炎処理する工程と、前記樹脂フィルム基材の火炎処理された側の表面をドライアイスによりブラスト処理する工程と、樹脂フィルム基材の前記ドライアイスブラスト処理された側の表面にポリマーを含むポリマー溶液を塗布する塗布工程を含み、前記ドライアイスブラスト処理開始時における前記樹脂フィルム基材の表面温度を、樹脂フィルム基材のガラス転移温度Ｔｇ以下に制御することを特徴とする樹脂フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】密着層とガスバリア層とをインライン成膜で形成することで、従来よりも密着性に優れたガスバリアフィルムを高い生産効率で提供する。
【解決手段】基材であるプラスチックフィルム１上にプラズマ化学的気相成長法により形成された酸化珪素からなる密着層２とガスバリア層３とを形成する際、基材１が走行する金属ロール電極と、対向電極として、面内に、Ｓ・Ｎ極一対以上の磁石を設置した円弧状の接地電極とを備え、前記電極間に、例えばヘキサメチルジシロキサンおよび酸素を導入して、処理空間内の圧力を０．５Ｐａ以上２０Ｐａ以下として、１０ｋＨｚ以上３０ＭＨｚ以下の高周波を印加し、基材１表面に、密着層２を形成し、さらにその上に酸化珪素ガスバリア層３を形成する。 （もっと読む）

【課題】十分な剥離強度を保ちつつ、従来提供されるものに比べ、水蒸気透過度をさらに低く抑えた粘着組成物、積層体及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘着組成物は、ポリイソブチレン樹脂と水添石油樹脂との質量比が７０：３０〜９０：１０であり、このポリイソブチレン樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が３００，０００〜５００，０００である。本発明の積層体は、上記粘着組成物からなる粘着層を介して第１の透明バリアフィルムと第２の透明バリアフィルムが積層されている粘着積層体層を含む。また、本発明の画像表示装置は、上記積層体が、少なくともディスプレイの表面側に配置されており、前記積層体の端面が封止未処理である。 （もっと読む）

【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。
【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 表面の手触り等の外観のよさ及び柔らかさを維持しつつ、優れた伸縮性を有する縮性積層シート、当該縮性積層シートを備える物品、高伸縮性積層部が当該伸縮性積層シートである積層シート、及び、当該積層シートを備える物品を提供すること。
【解決手段】 エラストマーフィルムと、不織布との積層体からなる伸縮性積層シートであって、エラストマーフィルムは、１００％伸張を２回行なった後の５０％戻り荷重が０．８Ｎ／２５ｍｍ以上であり、エラストマーフィルムと不織布とが、４Ｎ／２５ｍｍ以下の接着強度で一様に接着した伸縮性積層シート。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助剤層を有する接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）