【課題】 封止時の電子部品に対する可塑化溶融封止材の流動圧力や熱の影響を軽減し、電子部品へのダメージをなくし得るとともに量産性を可能にした封止型電子機器を提供する。
【解決手段】 導入通路１６の空間１６ａに可塑化溶融封止材を充填するとともに収容部１２内の空間１２ａには導入通路１６から分岐開口１７を通して可塑化溶融封止材を充填し固化することで、電子部品１３をケース体１１の収容部１２内に封入する封止カバー１８を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】
表面にメッキ処理がされた樹脂メッキ部品のメッキ処理部分を損傷させることなく、インサート成形できるようにすることである。
【解決手段】
予め、表面にメッキ処理がされたメッキモール４を、成形型Ｓのキャビティ９にインサートさせた状態で上下の各型１１，１３を型閉じし、樹脂流路１４を介してキャビティ９に溶融樹脂Ａを射出し（溶融樹脂射出工程）、溶融樹脂Ａがキャビティ９の過半部を占める程度まで射出された後、ガス流路１６を介してガスを高圧で注入し（ガスインジェクション工程）、溶融樹脂Ａを膨出させて中空部Ｖを形成する。 （もっと読む）

【課題】押出成形により成形したウエザストリップの押出成形部の端部に、型成形により型成形部を成形するに際して、押出成形部の端部の見栄えを良好に成形するウエザストリップの成形方法およびその成形方法に使用する成形用金型を提供する。
【解決手段】成形用金型２０に押出成形部の端部を挟持する挟持部２０ｂと、型成形部を形成するキャビティー２０ｃを設ける。挟持部２０ｂは押出成形部の端部に当接する挟持コア２３、２４、２５を有し、挟持コアの少なくとも一部は挟持コアを冷却する冷却孔２３ｃ、２４ｃ、２５ｃが内部に形成され、その冷却孔に冷媒を循環させる。押出成形部の端部を挟持部で挟持した後、キャビティーに型成形部を構成するゴム材料を射出又は注入し、その後ゴムを架橋させて成形するウエザストリップの成形方法である。 （もっと読む）

【課題】カラーの傾きを発見しやすくして、カラーが変形することを未然に防ぐ。
【解決手段】本発明における樹脂成形品１は、一次成形品１０とカラー４０と金属平板５０とを二次成形部３０によって一体に成形したものである。カラー４０を下型６０Ｂにセットするための位置決め突部６４の上端には、金属平板５０の孔５１の内側に収容される軸部６５と、その軸部６５の外周に位置決め突部６４の側面と連続して面一となってガイド面６６Ａを有するガイド突条６６とが設けられている。カラー４０を位置決め突部６４にセットする際に、カラー４０の内周面がガイド面６６Ａに接触して傾き姿勢となったとしても、下型６０Ｂの底面から高い位置で傾き姿勢となるため、異常を発見しやすくなる。したがって、カラー４０が傾いたまま型閉じが行われて変形することを未然に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品においてインサート部材を露呈させる孔が形成されることを回避し、簡素な金型構造でインサート成形品の防水性能を確保して品質の向上を図ることができるインサート成形品の成形方法及び成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形用金型１１にインサート部材４０を装填し、前記インサート部材４０の重心を通り且つ当該インサート部材４０の装填方向に平行な重心線Ｃ上に、或いは当該重心線Ｃに関して対称位置に配置された１又は２以上のゲート１９から、当該インサート部材４０の装填方向に成形材料を射出し、前記成形材料の射出圧力によって前記インサート部材４０を前記射出成形用金型１１に固定する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】分割体どうしを接合するに際し、射出される溶融樹脂が分割体どうしの当接面のすき間を通じ、製造される中空成形品の中空部に漏れることを防止するとともに、接合強度の向上とコンパクト化を可能にした中空成形品の製造方法および中空成形品を提供する。
【解決手段】金型６、７内に配置した分割体２、３どうしの当接部Ａの外縁部２ａ、３ａに樹脂流路５を形成し、この樹脂流路５内に、互いに当接する分割体２、３の一方の分割体２から樹脂流路５での互いの当接位置Ｐよりも他方の分割体３側に突出するリブ２ｂを設け、このリブ２ｂにより樹脂流路５を互いに連通する外側の一次流路５ａと内側の二次流路５ｂとに形成し、一次流路５ａ側から溶融樹脂Ｒを射出する。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ等の薄いものや、割れやすい基板をモールド成形によりインサート成形するインサート成形体の提供を目的とする。
【解決手段】肉厚が１０μｍ〜２．０ｍｍの薄い基板と、樹脂製のベース部材とを備え、基板は、ベース部材にモールドインサート成形されたものであり、基板の表面の少なくとも一部が外部に露出し、且つ裏面が隠蔽され、基板が、光又は熱硬化性の樹脂製又は割れやすいシリコンウェハ、ガラス、セラミックス製であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム等の繰り返し連続体の狭ピッチ化に対して、樹脂成型機構のスペース的制約を受ける事なく、複数同時に連続成形を可能とする事。
【解決手段】リードフレーム５の搬送を伴った樹脂射出成型の際に、各々の射出の次に行うリードフレーム５の搬送をＮ−１回の１ピッチ送りと、次いでＮ×（ｎ−１）＋１ピッチ分搬送するまでを１サイクルとする事でスペース的制約を受ける事なく複数同時の成形を連続して行える（Ｎはリードフレーム上の成形機構配設周期、ｎは成形機構の数）。 （もっと読む）

【課題】生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の装置１は、一対の圧縮成形用金型５、即ち、三型（３３・３４・３５）構造の金型５、離型フィルム３６成形に加えて、真空引き成形を併用実施することにより、一対の金型５に対して一枚の基板１４に装着した所要複数個のチップ１５を圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型５（プレスユニット７）を所要数の連結した配置構成にすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型のゲート位置やゲート形状を改修することなく溶融樹脂の流動状体を調節して精度の高い多次成形体を提供する。
【解決手段】低次の成形体の外側に熱可塑性樹脂を一体化形成した多次成形体であって前記低次の成形体は、前記熱可塑性樹脂の層にて全体が覆われる突出部をその表面に備えており、前記突出部は、前記熱可塑性樹脂の層のゲート痕が残る位置から該熱可塑性樹脂の層のウェルドラインが形成される部位に至る複数の樹脂層形成経路であって、互いに厚みの異なる樹脂層を形成する経路の内、厚みの厚い樹脂層を形成する経路側に設けられる。 （もっと読む）

【構成】 先端が鋭角の突起３６が外表面の全周に形成された内層１８を左内型４６に装着し、内層１８に発熱体３０を装着する。そして、内層１８および発熱体３０と間隔を隔てて外層用キャビティを形成するように外層用上外型６０，外層用下外型６２等を配置して、キャビティ内に内層１８と同種の溶融樹脂を射出する。このとき、突起３６の先端が溶融樹脂の熱によって溶融する。溶融樹脂および突起３６の先端の溶融した樹脂が固化すると、内層１８の突起３６と溶融樹脂で形成された外層２０とが融着接合する。また、内層１８と外層２０との境界部分６８が融着部４２で密封されるので、受口１０内に露出する境界部分６８の縁部６８ａから浸入する水が受口１０の外表面に露出する境界部分６８の縁部６８ｂから漏出することを防止できる。
【効果】 内層と外層とを十分な強度で融着接合できるとともに、受口内の水が外部に漏出することを確実に防止できる。 （もっと読む）

【課題】伝導部材がずれて重ね合わされる場合など、伝導部材が複雑に構成されても、バリの発生を抑制することのできる、伝導部材を一体的に備えたシールの製造方法を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２１，２２，２３が互いにずれて重ね合わされるように複数備えられるシールの製造方法において、ＦＰＣ２１，２２，２３を型に配置する前に、ＦＰＣ２１，２３間に形成される隙間の一部とＦＰＣ２３，ＦＰＣ２２の表面の一部に、キャビティＣからのシール材料の漏れを防止する漏れ防止部３１，３２，３３，３４を形成しておくことで、シール部材１１を成形する際のシール材料の漏れを防止することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時における接続端子の変形を抑制することができるバルブソケットの提供。
【解決手段】接続端子３０の本体部３１に、本体部３１よりもバルブの着脱方向に突出するバルブコンタクト部３２と、インサート成形時にバルブコンタクト部３２を包囲する金型の脚部が挿入される金型挿入部３６ａ，３６ｂとを設け、インサート成形時に金型の脚部を金型挿入部３６ａ，３６ｂを介して接続端子３０内に入り込ませて本体部３１を支持させるようにした。これにより、樹脂圧によって接続端子３０の本体部３１が変形することを抑制できる。また、インサート成形時に金型によってバルブコンタクト部３２を全面から包囲させるので、バルブコンタクト部３２に溶融した樹脂材料が入り込むことがない。 （もっと読む）

【課題】インストルメントパネル等に好適な溝状模様を有する表皮一体発泡品を容易に、かつ良好に製造する。
【解決手段】成形型３０の下型３１の型面３２に表皮１５を配置した後、成形型３０内に発泡原料１９ａを注入し、発泡させることにより、表皮１５と発泡体が一体になった表皮一体発泡品を製造する方法において、表皮１５には、表皮１５の表面側から裏面側へ窪んだ有底の溝１６を予め設け、成形型３０には、表皮１５の溝１６が配置される型面３２から突出及び後退可能にスライド板３３を設け、スライド板３３を表皮１５の溝１６に挿入した状態で発泡原料１９ａの発泡を進行させ、発泡の完了前にスライド板３３を後退させて表皮１５の溝１６から抜き取る。 （もっと読む）

本発明は、内部付属品を備えた燃料タンクを製造するための方法および装置に関する。さらに、本発明は、分割されているかまたは少なくとも二部構成であるプラスチックパリソンをベースとして、内部付属品を備えた燃料タンクを製造する方法に関する。この方法では、付属品は、ダイ（２ａ、２ｂ）をも備えた成形型のコア（１）成形部を用いて、成形時にパリソン上に定置され、しかもこの方法では、前記コアは、可変速度でおよび／または可変持続時間の任意の停止位置間で、制御下で移動可能である。
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【課題】食い切り部からの樹脂漏れを防止する。
【解決手段】中子となるコネクタ２０が下型５０に組み付けられ、このとき底壁４１の後端が下型５０の凹面５５の隅部に密着される。ここが食い切り部５８となる。型閉じされると、上型５１の下面６２と、底壁４１の外面４６との間に、ケース１１を形成する充填空間６０Ｃが形成される。底壁４１の外面４６が緩やかな前上がりの傾斜面とされている。充填空間６０Ｃに矢線Ｘで示すように溶融樹脂が流入した場合に傾斜した底壁４１の外面４６を押圧し、その分力ｆによって底壁４１の内面４７が、下型５０の凹面５５に押し付けられて強固に密着する。食い切り部５８に溶融樹脂が侵入することが防がれ、ひいては端子引き出し部４３に漏れ出ることが防止される。 （もっと読む）

【課題】射出成形の際に板ばねが変形することがない対物レンズ支持装置の射出成型方法及び射出成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】下金型１１にスライドコア１４の動きを規制する溝部１９を設け、スライドコア１４の下側面に溝部１９にガイドされる突起部１８を設けることにより、スライドコア１４が後退しながら上昇するので、後退方向及び上昇方向の応力を同時にかけることが可能になり、板ばねを変形させることなく、スライドコア１４から対物レンズ支持装置１７を離型することができる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化および軽量化と、形状保持性とを満たすフィルム仮止め型高分子成形部品の提供。
【解決手段】形状保持性のあるフィルム３の表面に射出成形により所定形状の高分子成形部品４が剥離容易に固定されてなり、フィルム３の表面には微小な凹凸が多数形成され、これら凹凸に高分子成形部品４の表面層が固着することにより、剥離容易な固定が実現されているこのフィルム仮止め型高分子成形部品は、フィルム３として、その表面に微小な凹凸が多数形成されている仮止め用フィルムを用い、高分子成形部品４の射出成形金型のキャビティ内に仮止め用フィルム３の表面を露出させ、この露出面上に高分子材を射出成形することにより、高分子成形部品４の成形と仮止め用フィルム３への仮止めとを同時に実現することで得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 所定の樹脂層厚を得ることができる複合型光学部品の製造方法、及びその方法に使用する光学基材、金型を提供する。
【解決手段】 光学基材１は、凸レンズ形状部２と平板形状部３が一体となったものであり、平板形状部のうち、光学的に有効である凸レンズ形状部２の部分の外側下面に、３つの凸部４が１２０°間隔で設けられている。この凸部４は、金型や他の光学基材との間にエネルギー硬化型樹脂を挟んで押圧し、その後エネルギー硬化型樹脂を硬化させる工程において、相対する金型や他の光学基材の平面状の基準面（凸部が当接する点が同一平面上にあるような基準面）に当接したり、これらに形成された凹部に嵌合したとき、光学基材１と、これら相対する金型や他の光学基材との間の隙間の大きさを決定するものである。この光学基材１を用いることにより、エネルギー硬化型樹脂の厚さは、凸部４の高さに対応して定まり、正確な厚さとなる。 （もっと読む）