【課題】射出圧力を上げないで、樹脂の充填不足を解消することができる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】キャビティ３３へ溶融樹脂を射出する。突起３１と金属モール２２Ｃとの間の隙間３４が他より小さいため、溶融樹脂の流速は小さくなる。その代わりに、溶融樹脂は、隙間３４の図左側では、矢印（１）、（２）のようにガラス基材２１の周囲に十分に流れ込む。これらの矢印（１）、（２）の流れにより、溶融樹脂をガラス基材２１に密着させることができる。また、隙間３４の図右側では、矢印（３）、（４）のようにリップ形成凹部３５に溶融樹脂が流れ込む。これらの矢印（３）、（４）の流れにより、充填密度の高いリップを成形することができる。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品においてインサート部材を露呈させる孔が形成されることを回避し、簡素な金型構造でインサート成形品の防水性能を確保して品質の向上を図ることができるインサート成形品の成形方法及び成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形用金型１１にインサート部材４０を装填し、前記インサート部材４０の重心を通り且つ当該インサート部材４０の装填方向に平行な重心線Ｃ上に、或いは当該重心線Ｃに関して対称位置に配置された１又は２以上のゲート１９から、当該インサート部材４０の装填方向に成形材料を射出し、前記成形材料の射出圧力によって前記インサート部材４０を前記射出成形用金型１１に固定する。 （もっと読む）

【課題】フィルムを用いたモールドにおいて静電破壊を防止し、かつ封止部の外観品質および製品の信頼性の向上を図る。
【解決手段】上型１１および下型１２と、チップ組み立て体７をフレーム整列部１６にセットするローダ部１３と、モールド樹脂の充填後の型開き完了後、チップ組み立て体７を把持して下型１２上の下側フィルム９からチップ組み立て体７を剥離させ、かつチップ組み立て体７をフレーム収納部１４まで搬送するフレーム取り出し部１７と、モールドを終えたチップ組み立て体７を収納するフレーム収納部１４と、上側フィルム８および下側フィルム９の除電を行うフィルム除電部２５と、モールド金型１０の除電を行う金型除電部と、モールド後のチップ組み立て体７を除電する製品除電部２７とからなり、フィルム、モールド金型１０および製品を除電してモールドを行って静電破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の内部に空間が形成されて取り付けられる組立部品を備えた被成形品を損傷させることなく樹脂封止金型を用いて樹脂封止可能とする。
【解決手段】回路基板１２との取り付け位置に内部空間を形成して組立部品２０が取り付けられた電子部品を、樹脂封止金型によりクランプし、前記回路基板１２を樹脂封止して製造する樹脂封止型電子部品の製造方法において、前記内部空間に樹脂１８ａ、１８ｂを充填し、樹脂１８ａ、１８ｂを硬化させることにより、前記回路基板１２と組立部品２０の取り付け部分を前記樹脂封止金型を用いる樹脂封止工程における樹脂圧に対する耐久構造とする工程と、該耐久構造に形成した電子部品を前記樹脂封止金型によりクランプして前記回路基板を樹脂封止する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】車両本体開口部と車両窓用板状体の間の隙間を閉塞する熱可塑性樹脂製隙間閉塞部材付き車両窓用板状体の製造方法に関して、従来のＭＡＷ（登録商標）方式の一体成形方法は、射出成形時の樹脂からガラス板に加わる応力で車両窓用板状体が割れることがあり、周縁部の強度の低い合わせガラスなどでは、車両窓用板状体の割れの問題により適応できなかった。
【解決手段】隙間閉塞部材付き車両窓用板状体を一体成形するＭＡＷ方式の製造方法であって、使用する前記金型は熱可塑性樹脂材料のキャビティ空間への射出口を複数備え、車両窓用板状体の周縁部より面外側に位置し、前記樹脂を車両窓用板状体の周縁部の小口面方向へ向け面外方向から面内方向に斜方より射出することを特徴とする隙間閉塞部材付き車両窓用板状体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 モールド成型時に半導体チップが静電破壊されるのを防止することを目的とする。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、表面に複数の半導体チップ４１０と複数の半導体チップに供給された液状樹脂４３４とを含む基板４００を、電気的に絶縁されるように下部金型２００により支持させる。複数の型形成部（キャビティ）１１２が形成された上部金型１１０を可撓性リリースフィルム３００を介して下部金型２００に対して押圧し、基板上の液状樹脂４３４をモールドする。 （もっと読む）

【課題】上下方向に積層配置した二つの樹脂封止成形用型110（一の型111 ・二の型112 ）を用いて、基板400c・400dの厚さに対応して基板400に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、前記した二つの型110 の型面をラック・ピニオン機構を有する型開閉機構120にて閉じ合わせる時、前記した二つの型110 の夫々の両型面間の間隔を効率良く調整する。
【解決手段】前記型開閉機構120を、前記ピニオンギヤ122の軸600 の軸受部601 を前記した型開閉機構の本体121に弾性体602 にて遊着させて構成すると共に、前記した型開閉機構120による二つの型110 の閉じ合わせ時に、前記した型開閉機構本体121を前記した弾性体602にて弾性上下動させた状態で前記した型面と基板表面とを均等な圧力で接合させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロチップ等の薄いものや、割れやすい基板をモールド成形によりインサート成形するインサート成形体の提供を目的とする。
【解決手段】肉厚が１０μｍ〜２．０ｍｍの薄い基板と、樹脂製のベース部材とを備え、基板は、ベース部材にモールドインサート成形されたものであり、基板の表面の少なくとも一部が外部に露出し、且つ裏面が隠蔽され、基板が、光又は熱硬化性の樹脂製又は割れやすいシリコンウェハ、ガラス、セラミックス製であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確定された細孔寸法を有し、必要に応じては確定された外殻厚さを有し、かつ低密度の、金属製、プラスチック製、又はセラミック製の、開放孔を有するコンポーネントを製造しうる方法を提供する。
【解決手段】微細なキャリア材料、好ましくはケイ砂又は石英粉末を、成形法に従い、できるだけ均一なボールに成形し、所望の外型内に配置した状態で、硬化法により、各接点を接着し、各接点に粘結剤の架橋を形成し、粘結剤の架橋または融着により互いに接続されたボールをその型から外して、所望の外型または永久型内に配置し、ボール間のキャビティに、液体金属または金属合金または液体プラスチックまたはセラミック化合物を、鋳造プロセスで公知の方法、好ましくは低圧法で充填し、前記金属または前記化合物の固化後、ボール材料を、固化金属または固化化合物から、振動および／または水洗によって除去および／または洗い出す。 （もっと読む）

【課題】ブッシングの疲労寿命を長くし、性能を高める。
【解決手段】本発明は、半径方向に柔軟性をもつブッシングを提供し、外側の環状要素と、外側の要素によって囲まれる内側の剛体要素と、内側の剛体要素と外側の要素を粘着で取り付けるエラストマ体とを備える。エラストマ体は、内側の剛体要素から外側の要素まで半径方向に及ぶ、複数の離間したアームを備える。エラストマ体はさらに、内側の剛体要素の半径方向における変位を制限するための、少なくとも１つの半径方向の阻止部を備える。半径方向の阻止部は、アーム間で外側の要素に配置され、外側の要素に結合される端部及び剛体要素に向いた頂部を有するアーチを備える。このアーチが外側の要素とともに管状中空部を規定する。 （もっと読む）

【課題】比較的硬質な材料を切削するための切削ワイヤ用の環状研磨素子を製造する方法において、各ビードに支持素子の存在を必要としない方法を提供する。
【解決手段】本発明は、比較的硬質な材料を切削するための切削ワイヤ用の環状研磨ビード素子を製造するための方法に関し、金属材料粉末と粒状研磨材料との混合物を第１の金型の少なくとも１つの環状座部に入れる工程と、前記金型内の前記混合物を成形して、内部貫通孔（５）を有する少なくとも１つの成形された環状素子を得る工程と、成形された各環状素子を焼結して、完成した環状研磨素子を得る工程という一連の工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 表面硬度（鉛筆硬度、耐擦傷性）と、柔軟性（曲げ性）を兼ね揃えたフィルムを得る。
【解決手段】透明プラスチックフィルム上に硬化被膜層を設けたハードコートフィルムであって、前記硬化被膜層が、アミノトリアジン化合物、パラホルムアルデヒド、および水酸基含有（メタ）アクリレートから１工程で合成され、平均分子量２００〜２００００のトリアジン環含有（メタ）アクリレートプレポリマーを含む硬化物からなることを特徴とするインサート成型用ハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリカード実装方法の提供。
【解決手段】本考案のフラッシュメモリカード実装方法は、保護膜を形成する手順を含まれ、該保護膜は電気回路を保護し、移動（ｍｏｖｅｍｅｎｔ）および後工程の射出成型における熱源の影響を受けないためである。射出成型によって、フラッシュメモリカードを実装するとき、該保護膜は電気回路板に備える電気回路に保護を提供する。射出成型の手順は基板を本体に実装するためのである。該保護膜は卵殻の内膜に似っており、射出によって成型するため、本考案の実装方法を卵殻インサート成型（ｅｇｇｓｈｅｌｌ ｉｎｓｅｒｔ ｍｏｄｌｉｎｇ， ＥＳＩＭ）をいう。本考案は公知技術のチップオンボードと面実装技術の実装方法を確実に改善できる。 （もっと読む）

【課題】２枚の外板間を中間桁で保持した繊維強化樹脂複合材製の中空パネルをＲＴＭ法により成形し、品質及び生産効率を向上することができる成形方法及び成形治具を提供する。
【解決手段】一端が開口し収縮膨張可能なゴムバッグ４ａ〜ｅが挿入された筒状織物体８ａ〜ｅをキャビティ１０内に側面同士を隣接させて敷き、ゴムバッグの開口端を下型１の相対する両側面に交互に配設されたバッグ挿通孔から外に出し、ゴムバッグとバッグ挿通孔との間を封止し、中間桁を形成するゴムバッグ間に向けて樹脂導入孔３ａ及び排気孔１ｄが配された状態にて、ゴムバッグ４内に加圧空気を導入して、樹脂導入孔３ａから樹脂を導入し、その後樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 反応射出成形でも、樹脂基材の表面から端末の裏面まで至る表皮材を成形することができる端末被覆樹脂製品の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基材２の裏面２ｂ側の第２金型８に、喰切部を形成する耐熱弾性シール部材１１を備え、樹脂基材２の射出空間１５に表面２ａ側から反応射出成形材料１６を注入することにより、樹脂基材２を耐熱弾性シール部材１１側に押付けて耐熱弾性シール部材１１を圧縮させるため、耐熱弾性シール部材１１によるシールが確実となり、反応射出成形材料１６の粘性が低くても、耐熱弾性シール部材１１と樹脂基材２との間から反応射出成形材料１６が漏れ出すことはない。従って、反応射出成形でも、樹脂基材２の表面２ａから端末４の裏面２ｂまで至る表皮材６を成形することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を用意し、前記基板上に発光チップを実装するステップを含む発光ダイオードの製造方法が開示される。
【解決手段】
前記基板上に中間板が配置される。前記中間板は、発光チップを収容する貫通孔及びその上部面上に前記貫通孔を連結する溝を有する。前記溝を湯道として透明成形材料でトランスファー成形することにより、前記貫通孔を充填する第１のモールド部が形成される。その後、前記中間板が除去され、個別の発光ダイオードに分離される。これにより、トランスファー成形により形成された第１のモールド部が基板の切断面の内部に位置する発光ダイオードを提供することができ、また、前記第１のモールド部が基板の切断面の内部に位置するので、前記第１のモールド部の側面上に対称的な第２のモールド部を多様に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエルドライン及びバリの発生を押えることができる、モール付きガラスの製造技術を提供することを課題とする。
【解決手段】モール成型金型に永久磁石、電磁石等からなる吸着保持装置を埋設し、樹脂モールの表皮の一部を構成する金属製モールを吸着する。
【効果】図６（ｂ）において、吸着保持装置２４の吸着作用と溶融樹脂３９の押し付け作用との総合作用で固定型２０に金属製モール３６は強固に固定される。そのため、溶融樹脂３９の流れや圧力により、金属製モール３６がずれたり、浮き上がることはない。そして、金属製モール３６が固定型２０に密着するため、金属製モール３６の下に溶融樹脂３９が回り込む心配はない。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用基板に対する個片基板の取れ率を向上することができて、個片基板のコスト並びに生産効率向上による生産コストの低減化を図ることが可能となり、ひいては半導体装置のコスト低減を図ることができる半導体装置用基板、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターン及び半導体素子搭載部を設けた複数の個片基板２をマトリックス状に配置してなる回路基板領域部３を形成した半導体装置用基板１であって、回路基板領域部３が、半導体装置用基板１の外周まで形成され、回路基板領域２を外周から囲むとともに半導体素子搭載部を有しない外周フレーム部が形成されていないことを特徴とする。この構成により、半導体装置用基板１内に対する個片基板２として使用する有効領域が拡大し、個片基板２の取れ率が向上する。 （もっと読む）

【課題】 過剰な樹脂の量がキャビティ部から流出するのを防止することができる樹脂封止用金型を提供することを課題とする。
【解決手段】 上金型と、下金型と、前記下金型に設けられるキャビティ部と、前記キャビティ部の周囲に設けられる余剰樹脂の収容凹部と、キャビティ部と収容凹部とを連通して樹脂を前記収容凹部に流入させる連通溝と、を備え、前記連通溝を上流側から下流側に向けて上方に傾斜させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】芯取り用にレンズを構成する光学素子を大きく成形する必要がなく、成形難易度を下げることができ、しかも光学素子の素材の重量管理を厳しく行なう必要がない光学素子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下型１６上にガラスプリフォーム３５をセットした状態で上型１５と下型１６とを閉じ、成形温度まで加熱して光学レンズ４５を成形する。そしてこの後に上型１５および下型１６を冷却し、枠素材を成形できる温度に達した段階で、射出成形用ノズル４０によって上型１５と下型１６の周囲に形成されたキャビティ３１、３２内に溶融樹脂を射出し、これによって光学レンズ４５と一体に結合された状態で枠体４６を成形する。 （もっと読む）