【課題】インサート成形体を構成する樹脂部材に脆弱部が形成されている場合であっても、インサート成形体が温度変化のある環境に曝されることによって生じる、樹脂部材の割れの問題を解消する技術を提供する。
【解決手段】機械的強度が局所的に弱い脆弱部を有する樹脂部材とインサート部材とを備えるインサート成形体において、上記脆弱部の近傍に応力集中部を形成する。形成される応力集中部の好ましい一例としては薄肉部が挙げられる。また、脆弱部の具体例としては、ウエルド部や溶着部が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、機能性有機化合物層を有する機能性基体と、容器本体部材との、超音波溶着や射出成形などの熱及び圧力を伴う接合方法において、機能性有機化合物層の機能を維持しながら接合する技術を提供する。
【解決手段】本発明の方法の第一の実施形態は、樹脂製の容器本体部材（１０１、１０２、１０３、１０５、１０６）と、樹脂製の基材層（５０２）及び機能性有機化合物層（５０１）を備える機能性基体（１４０）とを、前記部材の表面と、機能性基体の基材層又は機能性有機化合物層の周縁部（６４０又は６１０）の表面とが接する部位において、超音波溶融、インモールド成形等の手段により、樹脂を溶融一体化して接合する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】より品質の高い成形構造体を製造することが可能な成形構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】トリムボード２０と、トリムボード２０上に成形された取付ボス３０と、を備えたドアトリム１０の製造方法であって、プレボードＰ１を成形型５０によってプレス成形することでトリムボード２０を成形する基材成形工程と、成形型５０によってトリムボード２０がプレスされた状態で、上型における下型との対向面６１Ａに形成されたランナー６７内に溶融樹脂を射出することで、取付ボス３０をトリムボード２０と接合された状態で成形する成形体成形工程と、を備え、上型における下型との対向面６１Ａには、ランナー６７に隣接する形で溝部７６，７７が形成され、基材成形工程では、成形型５０によってプレボードＰ１がプレスされた際に、プレボードＰ１を構成する熱可塑性樹脂を含む材料の一部が溝部７６，７７に入り込むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特殊な工具や作業工数を要することなく、簡易に射出成形基板とプリント配線基板とを接合することが可能な複合基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 回路導体１３を所定位置にピン等で射出成形金型である金型１９ａ、１９ｂに固定する。この際、プリント配線基板１５を所定の位置に配置し、プリント配線基板５のパット１５と回路導体１３とを接触させる。この状態で、金型１９ａ、１９ｂにより形成されるキャビティ内に樹脂１１を射出して射出成形を行う。金型１９ａ、１９ｂ内に樹脂１１を射出する際、射出温度によって回路導体１３（めっき層１７）の温度が上昇する。射出温度がめっき層１７の溶融温度よりも高ければ、射出時にめっき層１７が溶融する。したがって、回路導体１３の表面とパット１５との接触部において、めっき層１７が溶融し、その後の冷却時にろう付けされる。 （もっと読む）

【課題】アルミ基材と樹脂成形体との間において優れた接合強度を有するアルミ樹脂接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミ基材の表面の一部又は全面を、塩化銅を含有する塩化銅水溶液でエッチング処理し、次いで、水酸化アルカリ水溶液を用いてアルカリ処理し、その後、酸水溶液を用いて酸処理して、このアルミ基材の表面に凹凸構造が形成された表面処理済アルミ基材、及びこれに樹脂成形体を接合させたアルミ樹脂接合体を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】より品質の高い成形構造体を製造することが可能な成形構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】トリムボード２０と、トリムボード２０上に成形された取付ボス３０と、を備えたドアトリム１０の製造方法であって、繊維２６及び熱可塑性樹脂を含むプレボードＰ１を、上型５１及び下型６１によってプレス成形することでトリムボード２０を成形する基材成形工程と、上型５１及び下型６１によってトリムボード２０がプレスされた状態で、下型６１における上型５１との対向面６１Ａに形成されたランナー６７に溶融樹脂を射出することで、取付ボス３０をトリムボード２０と接合された状態で成形する成形体成形工程と、を備え、下型６１における上型５１との対向面６１Ａには、表面の摩擦抵抗が周囲より高い摩擦抵抗部６４が、ランナー６７に沿って形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート部品の温度が３０〜１５０℃という比較的低温の状態でも、インサート部品と熱可塑性重合体組成物とを強固に接合させ得る、インサート成形による接着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】インサート部品を保持した金型へ熱可塑性重合体組成物を充填して成形するインサート成形による接着体の製造方法であって、熱芳香族ビニル化合物単位を含有する重合体ブロックと共役ジエン化合物単位を含有する重合体ブロックとを有するブロック共重合体またはその水素添加物である熱可塑性エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、ポリビニルアセタール樹脂（Ｂ）１〜１００質量部、極性基含有オレフィン系共重合体（Ｃ）５〜１００質量部および軟化剤（Ｄ）０．１〜３００質量部とを含有する熱可塑性重合体組成物を用い、かつインサート成形時のインサート部品４の温度を３０〜１５０℃にする、接着体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を覆う樹脂の融解むらを低減するモールディング装置を提供する。
【解決手段】融解したモールディング材料が流し込まれる型と、型に設けられ、融解する前の固形のモールディング材料が設置されるセットポッドと、モールディング材料を融解させる温度に熱せられ、モールディング材料を型に押し込むプランジャと、プランジャの固体のモールディング材料に接する面から前記モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材と、を備えるモールディング装置。 （もっと読む）

【課題】突板のパターンが細かくなった場合でも、突板とベースフィルムとの接着が強固な突板インサート用フィルム及びその製造方法、並びに、突板インサート成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】突板インサート用フィルムは、ベースフィルムと、ホットメルト接着剤層を介して前記ベースフィルムの一方の面に接着された、所定のパターンを有する突板と、を備え、前記ホットメルト接着剤層は、前記ベースフィルムと前記突板との接着部分の周囲にはみ出したはみ出し部分を有する。 （もっと読む）

【課題】より品質の高い成形構造体を製造することが可能な成形構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】外部への開口を有する取付ボス成形空間Ｓ２が形成された成形型５０に対し、取付ボス成形空間Ｓ２の開口を閉塞する形でトリムボード２０を配置する基材配置工程と、基材配置工程に続いて行われ、成形型５０に設けられたゲート６２から、取付ボス成形空間Ｓ２内に溶融樹脂を射出することで、トリムボード２０と接合された状態で取付ボス３０を成形する成形体成形工程と、を備え、成形体成形工程において、取付ボス成形空間Ｓ２と連通する形で成形型５０に形成された充填確認部成形空間Ｓ３に溶融樹脂の一部が流動することで、取付ボス成形空間Ｓ２内への溶融樹脂の充填を確認することが可能な樹脂充填確認部３５が取付ボス３０と一体的に成形されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、変性ポリオレフィン系樹脂からなる接着剤（接着フィルム）と、ポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムを積層したインサート成形用積層接着フィルムに関し、ＶＯＣフリーで生産性の高い方法により金属部材上にポリフェニレンサルファイド系樹脂と接着性良好な接着層を形成しうる接着フィルムを提供することを目的としている。
【解決手段】エチレン性二重結合および極性基を同一分子内に含む単量体を用いてグラフト変性した変性ポリオレフィン系樹脂からなる接着剤（接着フィルム）と、ポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムが積層されたインサート成形用積層接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属とポリオレフィン系樹脂とを反応性接着剤を使用して接合する方法では、接着剤の保管や接着剤の塗布工程の管理のために所定の設備が必要になり、このような設備を有さない場合には製品の接合強度の安定化が得られない。
【解決手段】この発明に係る複合成形品は、金属と樹脂からなる複合成形品であって、金属は樹脂との接合面上の少なくとも一部にスズ化合物を担持し、樹脂は分子の少なくとも一部にヒドロキシル基を有するポリオレフィン系樹脂と１分子中にイソシアネート基を２つ以上有するイソシアネート化合物とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】成形体成形時に溶融樹脂が接合部の周囲に達する事態を抑制することで、意匠性の低下を抑制するとともに、基材において成形体との接合部周辺の強度を高くすることが可能な成形構造体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含むトリムボード２０と、トリムボード２０上に溶融樹脂を射出することで、トリムボード２０と接合された状態で成形されたブラケット３０と、を備えたドアトリム１０であって、トリムボード２０において、ブラケット３０との接合部２１の周囲に位置する第１周囲部２２は、第１周囲部２２の周囲に位置する第２周囲部２３に比して密度が高い高密度部とされることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート成形時における溶融樹脂のインジェクション圧力により金属インサート部材表面に積層した接着剤が押し流されるのを防止し、インサート部材と射出樹脂との良好な接着性が形成できるインサート成形用接着積層体を提供することを目的する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂に極性基を導入した変性ポリオレフィン系樹脂組成物からなるホットメルト接着フィルムを布に予め含浸させておいた接着層を金属インサート部材に積層してインサート成形を行なうことにより上記課題が解決されることを見出した。 （もっと読む）

【課題】様々な基材を用いても簡易な方法で基材と樹脂部材とを機械的結合できる複合部品の製造方法及び複合部品を提供する。
【解決手段】金属パイプ２を配置した金型１０内に、金属パイプ２の表面の少なくとも一部を覆うように溶融樹脂を射出して冷却することで、金属パイプ２と樹脂部材３が一体化された複合部品１を得る複合部品１の製造方法であって、金属パイプ２の表裏面を貫通する貫通孔２ａを設け、当該貫通孔２ａを塞ぐように金属パイプ２の表面側Ｆにシート材４を配置した状態で表面側Ｆに溶融樹脂を射出することで、射出した溶融樹脂によってシート材４を貫通孔２ａ内に押し込んで金属パイプ２の裏面側Ｒに膨出させ、貫通孔２ａの裏面側Ｒの開口径よりも大径の係合突起５となる膨出部を形成することにより、係合突起５によって金属パイプ２と樹脂部材３とが結合された複合部品１を得る。 （もっと読む）

【課題】生成した光を効率よく外部に導くことができる薄型の光電子部品を、安価に製造する。
【解決手段】基板本体１の複数の領域２に対応する光電子部品１５に、単位基板１６と、複数個の小型光素子４と、封止樹脂１２からなる平板部１７と、封止樹脂１２からなる複数個の凸状の小型レンズ部１８とを備える。光電子部品１５は、側面として、封止済基板１３から複数の領域２単位に分離されたことによって形成された分離面（分割面）ＤＦを有する。各小型レンズ部１８の光軸と各小型光素子４の光軸とが、中心線ＣＬとして一致する。 （もっと読む）

【課題】外枠に対する合成樹脂部の射出成形時に、成形圧力により外枠の外側が変形することを抑制することができる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】開閉可能な第１型２１及び第２型２２を備える。第１型２１内には金属製の外枠１２をセットするための凹部２３を形成する。第２型２２には外枠１２内に合成樹脂を注入するためのゲートを設ける。第１型２１と第２型２２とのいずれか一方には、型締め時に外枠１２の外周を押さえ可能な押さえ部材２５を、押さえ位置Ｐ１と、その押さえ位置Ｐ１から退避する退避位置Ｐ２とに移動可能に設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の破損や電極板の変形を回避できるように考慮されたモールド装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２と、その表裏両面側の電極板４，５と、枠状の絶縁体６とからなる中間組立体Ｗを、それらの電極板４，５を当接部とする上型８と下型９との型締め状態をもって形成されるモールド室Ｒ内に配置する。中間組立体Ｗをインサートとしてモールド室Ｒに樹脂材料を充填して、中間組立体Ｗをモールドして半導体装置１とする装置である。上側の電極板４の一部を直接挟持部４ａとして上下型８，９同士の型合わせ面１０で直接的に挟持するとともに、上下型８，９のうち直接挟持部４ａ以外で電極板４，５に当接する部分を揺動可能なフローティング型８ｂ，９ｂとしてある。 （もっと読む）

【課題】ボルトの取付精度を低下させずに、ねじ締付け力が低下し難いインサート樹脂成形品を提供する。
【解決手段】バスバー１７の貫通穴４１に軸部３９を挿通された第２インサートボルト２１の頭部３７が、バスバー１７の締付面４３と共に樹脂材１５によってインサート成形されるヒューズブロック１１であって、締付面４３には、貫通穴４１の開口縁４５より外周側において頭部３７と当接し、貫通穴４１の開口縁４５を囲む環状突起４７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】フィルムの端部の成形品内部への巻き込みを抑制し、かつユーザから見える成形品表面部分にウエルドラインが生じないようにした、フィルムインサート成型品の製造方法及びフィルムインサート成型品の成形型を提供する。
【解決手段】金属、木目等の材質や色調が印刷されたフィルム１００を固定型２の成形面にセットする工程と、前記フィルムがセットされた固定型に対して、移動型３を移動させ、型締めする工程と、前記型締めを行った後、前記フィルムの溶融樹脂流入側の端部１００ａを、上面に溶融樹脂が流入する流入口が形成されたフィルム押え手段１０で押える工程と、前記フィルム押え手段１０により、前記フィルムの溶融樹脂流入側の端部１００ａを押えながら、ゲートから溶融樹脂を射出し、成形する工程と、を備える。 （もっと読む）