【課題】 パターン形成性および耐熱性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】マレイミド構造を有する重合性化合物（Ａｘ）をインプリント用硬化性組成物に配合する。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術を利用して、使用する樹脂の種類に制限を受けることなく高精度の凹凸パターンを有する局在型表面プラズモン共鳴デバイスを提供する。
【解決手段】局在型表面プラズモン共鳴センサーユニットの製造方法は、I）凹凸パターン形状を有する鋳型に、樹脂溶液を塗布し、乾燥させて前記凹凸パターン形状が転写された形状転写面を有する樹脂層を形成する工程、II）樹脂層に金属イオン含有溶液を接触させて金属イオンを樹脂層中に含浸させる工程、III）金属イオンを還元し、形状転写面を含む樹脂層の表面に金属を析出させて金属析出層を形成する工程、IV）金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施すことにより金属めっき層を形成する工程、V）工程IVの後に、樹脂層を除去することにより、局在型表面プラズモン共鳴を生じる凹凸パターン形状を有する金属薄膜を形成する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】パターン転写不良やモールドの目詰まりを未然に防いで生産性を向上させる。
【解決手段】パターン転写装置１１Ａ０の制御装置２３は、離型層厚取得部５１と、離型層厚判定部５３と、供給量演算部５５と、供給量制御部５９とを備える。離型層厚取得部５１は、残留離型層３２の厚さに係る相関値を取得する。離型層厚判定部５３は、残留離型層３２の厚さに係る相関値が所定の基準を満たすか否かを判定する。供給量演算部５５は、離型層厚判定部５３の判定結果に基づいて、離型剤供給部２１における離型剤の供給量を演算する。供給量制御部５９は、モールド３１上のそれぞれの位置において、適正な量の離型剤を適時に供給する制御を行う。 （もっと読む）

本発明の対象は、２０μm未満の厚さ、２N/cm〜４０N/cmの引張強さ及び１０〜９０％のホール面積を有する穴加工されたフィルムである。 （もっと読む）

【課題】薄膜にスタンパを押し当てて凹凸パターンを形成した場合に、基板表面の隣接する凸部間に実質的に残膜が存在しない凹凸パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基板表面に形成され、硬化性材料を主成分として含む薄膜に、弾性材料から構成される凹凸型が設けられたスタンパを押し当てた状態で、加熱及び／又は光照射を付与することにより、前記基板表面に凹凸パターンを形成する凹凸パターン形成工程を含み、且つ、下式（１）を満たす凹凸パターン形成方法。
・式（１） Ｈ（薄膜）＜Ｈ（凹凸型）＜Ｈ（凸部）
〔式（１）中、Ｈ（薄膜）は、上記凹凸パターン形成工程実施前の上記薄膜の硬度、Ｈ（凹凸型）は上記凹凸型の硬度、Ｈ（凸部）は、上記凹凸パターン形成工程実施後の上記凹凸パターンを構成する凸部の硬度を表す。〕 （もっと読む）

【課題】光学部材等に用いるために充分光沢度が低い樹脂フィルムを効率よく製造することができる硬化樹脂フィルムの製造方法、光散乱性フィルム、遮光性フィルム、及び、該遮光性フィルムを備えるレンズユニットを提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物から形成される硬化性樹脂膜３の少なくとも一方の表面に、転写により表面凹凸形状を形成し、硬化性樹脂膜３を硬化させて硬化樹脂フィルムを製造する方法であって、該製造方法は、表面凹凸形状を形成するための鋳型フィルム４を用い、硬化性樹脂膜３と鋳型フィルム４とを積層した状態で加圧及び加熱をする工程を有する硬化樹脂フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】円筒状支持体上にシート状樹脂を接着し、円筒状印刷原版を生産性高く、しかも厚み精度高く製造するための円筒状印刷原版成形装置を提供すること。
【解決手段】円筒状支持体（ａ）上にシート状樹脂を接着するための円筒状印刷原版成形装置であって、
（１）前記円筒状支持体（ａ）を保持し、周方向に回転させる機構と、
（２）レーザー光透過性の板状物または円筒状物を保持し、前記円筒状支持体（ａ）の表面との間隔を変化させる機構と、
（３）前記機構（２）内に配設されるレーザー光源と、
（４）前記板状物または円筒状物と前記円筒状支持体（ａ）の間に前記シート状樹脂を挟み、前記板状物または円筒状物を通して、前記シート状樹脂とレーザー光を吸収する前記円筒状支持体（ａ）との界面に、レーザー光を照射するための光学系と、
（５）レーザー光の照射される位置を前記円筒状支持体（ａ）の長軸方向に移動させる機構と、を備える円筒状印刷原版成形装置。 （もっと読む）

【課題】太陽電池や発光装置用として好適な微細凹凸付き基板において、ポリイミド樹脂表面に凹凸パターンを形成する際に発生しやすいボイドやピンホールを抑制した凹凸付き基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る凹凸付き基板の製造方法は、ポリイミド前駆体を含有する樹脂材料を長尺状の薄板表面に塗布する塗布工程と、塗布した前記樹脂材料を加熱処理する第１の加熱工程と、前記樹脂材料に凹凸形状転写用モールドを当接して加熱押圧する工程と、加熱押圧した前記凹凸形状転写用モールドを前記樹脂材料から剥離する工程と、前記凹凸形状転写用モールドを剥離した後の樹脂材料を加熱する第２の加熱工程とを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐電圧性双方の特性を満たし、無機充填剤を使用することなく、フィルムの表面に微細な凹凸を形成し、表面摩擦抵抗値を低減して滑り性に優れるコンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂１００重量部に対して０．１〜１０．０重量部のシリコーンゴムを添加して組成物を調製し、組成物を使用してコンデンサ用のフィルムを押出成形し、フィルムを圧着ロール、金属ロール、及びこれらの下流に位置する巻取管の間に順次巻きかけるとともに、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせ、フィルムを圧着ロールと金属ロールとに挟み持たせる際、フィルムと金属ロールの表面の凹凸とを密着させ、フィルムの表面に凹凸を形成する。ＰＥＩ製のフィルムを使用するので、耐熱性と耐電圧性双方の特性を同時に満たすことができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、局所的な突起による凸部を有する被転写部材に微細パターンを高精度で転写できるインプリント用スタンパを提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、表面に凹凸形状が形成されたインプリント用スタンパであって、前記凹凸形状が形成されたパターン部と、前記パターン部の裏面に配置されたスタンパ裏面部とを有し、前記パターン部のヤング率が５００ＭＰａ以上から１０Ｇｐａ以下の範囲であり、前記スタンパ裏面部のヤング率が前記パターン部のヤング率よりも小さいインプリント用スタンパを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂をガラス転移温度以上に加熱しなくても熱転写でき、ボイドやピンホールの発生を抑制できるポリイミド樹脂への熱転写方法を提供する。
【解決手段】 金属薄板上に凹凸形状を有するポリイミド樹脂を被覆した、凹凸付金属基板の製造方法であって、金属薄板にポリアミック酸を塗布する工程と、該ポリアミック酸を加熱処理してイミド化率３０〜９６％のポリイミド樹脂とする工程と、該ポリイミド樹脂に、２００℃以下で転写用金型を押圧し、剥離して転写用金型の凹凸形状を転写する工程と、再度加熱処理によりポリイミド樹脂を硬化する工程を有する凹凸付金属基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レジストとモールドの離型性を改善するナノインプリント方法を提供する。
【解決手段】ナノインプリント方法は、加圧気体又は超臨界流体に、低分子の撥水剤を溶解する工程と、前記撥水剤が溶解した加圧気体又は超臨界流体を加圧浸透させて、前記樹脂薄膜が塗布された基板からなる被処理体の前記樹脂薄膜を柔軟にする工程と、前記被処理体の前記樹脂薄膜側に、ナノオーダーのパターンが形成されたモールドを押し付けて前記パターンを前記柔軟化された樹脂薄膜に転写する工程と、該転写後に前記加圧気体又は前記超臨界流体を減圧することにより前記樹脂薄膜を固化する工程と、を有する。 （もっと読む）

調節された可変の厚さを有する湾曲された熱可塑性複合積層部品を連続的なプロセスで成形するための製造方法である。自動化された装置または手作業のレイアップが部品またはコンポーネントを多層スタックに集積するために使用される。各スタックは位置とその配向方向を維持するために適切な位置で仮留めされるプライ集積領域を含めた全てのプライを含んでいる。プライ仮留めツーリングは全ての必要な部品特性を含み、異なる厚さの領域を潜在的に有する単一の一体化された熱可塑性複合積層を多プライスタックから形成するためカスタム化された多プライスタックに調節される。 （もっと読む）

【課題】多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れ有っての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に高低差が０．０５〜１０μｍの範囲にあるスジ状の凹凸を有し、かつスジ状凹凸の高低差の最大高さＲｙが４〜１０μｍの範囲にある、フィルム表面粗さＲｚが０．７〜８μｍであるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】有毒な薬品を用いることなく簡易な構成で表面処理を安定かつ連続して行うことができ、また環境への悪影響を防止できるとともに、さらに製造コスト及びランニングコストを低減できる大気圧プラズマ処理装置及び大気圧プラズマ処理方法を提供する。
【解決手段】気化されたエタノールと不活性ガスとが混合器３０により混合されて処理ガスが生成される。生成された処理ガスは、導管２８により印加電極１２と接地電極１４との間に供給される。また、高周波電源２６により印加電極１２と接地電極１４との間に高周波電圧が印加される。これにより、印加電極１２と接地電極１４との間の処理ガスが電離してプラズマが発生し、処理ガスが電離した励起状態となって活性化される。印加電極１２と接地電極１４との間に発生したプラズマが被処理物Ｓの表面に照射することにより被処理物Ｓの表面処理（表面改質）が行われる。 （もっと読む）

【課題】 離型性の良好な加工対象物保持具およびこれを具備する微細加工装置、微細加工用の加工対象物を提供すること
【解決手段】 所定のパターンを有する型１００と加工対象物２００とを押圧して、型１００のパターンを加工対象物２００に転写する微細加工装置において、加工対象物２００を保持する加工対象物保持具１２であって、加工対象物２００を保持する側に、Ｓｉの表面エネルギーより低い材料、例えば離型剤からなる、あるいは酸化膜処理又は窒化膜処理により形成された表面処理層１２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、宇宙飛行体の熱制御材として使用される熱制御フィルムにおいて、フィルム表面における太陽光の反射を拡散することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、フィルムの片面又は両面を粗面化処理したことを特徴とする熱制御フィルムである。
さらに本発明は、この粗面化処理をした熱制御フィルムの片面又は両面に金属層又は金属酸化物層を設けたことを特徴とする金属層を有する熱制御フィルムである。 （もっと読む）

【課題】微細な形状の構造体を形成するためのパターン転写技術であるナノインプリント法において、高精度に微細構造が形成されたモールドを複数個複製すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成されたモールドを被転写体に押し付け、形成される微細構造体および、被転写体表面に微細な凹凸パターンを形成するための微細構造転写用モールドにおいて、前記微細構造体および微細構造体転写用モールドは、末端に反応性官能基を有するモノマーまたはオリゴマーをマスターモールドの微細な凹凸形状内に充填させた後、反応させ、モールドの微細な凹凸を高精度に複製する。 （もっと読む）

【課題】銅箔との接着性が向上し、寸法安定性、水濡れ性にも優れた高接着性共重合ポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から形成されたポリイミドフィルムであって、２００℃加熱収縮率がフィルムの機械搬送方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）で共に０．０５％以下であり、フィルム表面の、触針式表面粗さ計で測定した表面粗さＲａが０．０６５μｍ以上、Rmaxが１．０μｍ以上、接触角法に基づき測定した表面自由エネルギ−が８０ｍＮ／ｍ以上である高接着性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

ナノインプリンティングにより物品上に階層パターンを形成する方法を開示する。本方法は、第１の成形型を用いて第１の温度および第１の圧力で物品上に一次パターンを形成することと（ただし、第１の温度および第１の圧力は、物品の弾性率を減少させることが可能である）、第２の成形型を用いて物品のガラス転移温度未満の第２の温度で一次パターン上に二次パターンを形成することと（ただし、二次パターンの形成は、第２の圧力で行われる）、を含む。 （もっと読む）