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Fターム[4G026BF31]の内容

セラミックスの接合 (5,845) | 中間材(接合剤) (1,378) | 金属,合金(ろう材を除く) (159)

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【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体11及び第二の炭化珪素焼結体12を得る工程と、第二の炭化珪素焼結体12の接合面12aを表面粗さRa0.6μm以下に加工する工程と、第一の炭化珪素焼結体11の接合面11aに炭化珪素含有金属珪素層13を形成する工程と、第二の炭化珪素焼結体12の接合面12aと炭化珪素含有金属珪素層13とを当接し、真空中で熱処理する工程と、からなる。 (もっと読む)


【課題】炭化ホウ素を2質量%以上含有してなる各セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が100MPa以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術を提供すること。
【解決手段】それぞれが炭化ホウ素を2質量%以上含有してなる各セラミックス部材同士が、銅、金およびジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が100MPa以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 (もっと読む)


【課題】筒状セラミックス体にひびや割れが生じにくい熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周面に嵌合するとともに筒状セラミックス体11の外周を囲む環状のひだ部15を有する金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12と挟まれつつ筒状セラミックス体11および金属管12に接合する中間材13と、を備え、筒状セラミックス体11の内部に第一の流体を、金属管12の外周面12h側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材10。 (もっと読む)


【課題】筒状セラミックス体にひびや割れが生じにくい熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周面に嵌合する金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12との間に挟み込まれて軟質粒子を分散した金属から形成される中間材13と、を備え、筒状セラミックス体11の内部に第一の流体を、金属管12の外周面12h側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材10。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板用の導体パターン部材を提供する。
【解決手段】導体パターン部材10は、導体パターン層6とろう材箔9とを積層状態に仮固定してなり、導体パターン層6の表面にろう材箔9を溶接することにより形成された溶接部12が、導体パターン層6の外縁の少なくとも対向する二辺に沿って又は前記二辺の端部に位置するように複数設けられている。 (もっと読む)


【課題】フランジ付き金属物品を作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明はフランジ付き金属物品を作製する方法を提供する。その方法は、(a)第1のろう付け化合物を金属物品の第1の部分に付着するステップと、(b)金属物品の第1の部分をある長さの拘束用金属部材で巻くステップと、(c)金属物品、拘束用金属部材および第1のろう付け化合物の組立体を第1のろう付け化合物の固相線温度を超える温度、典型的には約300℃から約2500℃の範囲の温度まで加熱して、フランジ付き金属物品を製造するステップとを含み、その方法では金属物品が熱膨張係数CTE1を有し、拘束用金属部材が熱膨張係数CTE2を有し、CTE1がCTE2よりも大きい。本発明はさらに、高膨張金属と低膨張脆弱材料の間の熱膨張の不一致を最小化する金属フランジを提供する。 (もっと読む)


【課題】軟質のアルミニウムと他の材料とのろう付品の製造に際し、冷熱サイクルに対して接合界面の応力が緩和されて割れにくいろう付品を簡単な工程で製造する。
【解決手段】Al純度が99.9質量%以上のアルミニウム基材(10)の少なくとも一つの面の表面に、コールドスプレーによって平均粒径25μm以下のSi粒子(11)を衝突させてSi付着量が3〜10g/mのSi層(12)を形成し、さらに、物理蒸着によりMg付着量が0.3g/m以上のMg皮膜(13)を形成することによりろう付用材料(15)を作製し、前記ろう付用材料(15)と他の材料(16)とを組み付けて真空ろう付する。 (もっと読む)


【課題】過酷な条件下に耐え得る立方晶窒化硼素焼結体が強固かつ高剛性に接合されてなる立方晶窒化硼素焼結体工具を提供する。
【解決手段】本発明の立方晶窒化硼素焼結体工具は、立方晶窒化硼素焼結体が接合層を介して工具母材に接合されたものであって、立方晶窒化硼素焼結体は、30体積%以上95体積%以下の立方晶窒化硼素粒子と5体積%以上70体積%以下の結合相とを含有し、立方晶窒化硼素焼結体と接合層との接合面のうちの面積が最大となる接合面に垂直な面で立方晶窒化硼素焼結体工具を切断したときの少なくとも1つの切断面において、点Aと点Bとを結ぶ線分の長さの4分の1の長さだけ離れた点を点Dとすると、点Cと点Dとを結ぶ線分と、第1立方晶窒化硼素粒子と、第2立方晶窒化硼素粒子と、結合相とによって囲まれる領域の面積を、点Aと点Bとを結ぶ線分の長さで除したときの値が、0.14μm以上0.6μm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】セラミックス材と金属材とを簡易な手法で接合し、その接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する
【解決手段】セラミックス材と金属材とが接合されてなる接合体の製造方法であって、クロムを10wt%以上40wt%以下含有する鉄基合金もしくはニッケル基合金からなる三次元網目状の金属多孔質材を、前記セラミックス材および金属材の間に介在させるように積層し、積層方向に加圧しながら加熱する加熱処理を行うことにより、前記金属多孔質材を気孔率が60%以上95%以下である中間層として前記セラミックス材および前記金属材に接合する。 (もっと読む)


【課題】大型のセラミックス部材や被接合領域が大面積にわたるセラミックス部材の接合にも容易に適用することが可能であり、良好な接合強度が得られるセラミックス部材同士の接合方法を提供する。
【解決手段】(a)同じ無機物質主成分を含む第1および第2のセラミックス部材を準備するステップと、(b)前記第1および第2のセラミックス部材の被接合面に、前記無機物質主成分を構成する金属を、金属または合金成分として含む溶射膜を設置するステップと、(c)前記第1および第2のセラミックス部材の前記被接合面同士を密着させて、組立体を構成するステップと、(d)前記組立体を熱処理して、前記溶射膜中の前記金属または合金成分を溶融させるとともに、前記金属成分を、前記無機物質主成分と同じ物質に変化させるステップと、を有することを特徴とする方法。 (もっと読む)


【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするLEDパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサー、集光型太陽光発電素子などの冷却に有用な電気絶縁性を有する放熱基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック板3と、熱拡散率の良好な黒鉛板4を隣接させて、高圧鋳造することにより、安価で、接合強度も強く、かつ良好な熱拡散率を有する放熱基板を完成する。黒鉛として、炭素繊維の黒鉛化したものの使用も可能である。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性及び耐化学反応性を有するセラミックス接合体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】金属元素又は半金属元素と非金属元素との化合物のセラミックスからなる被接合材10A,10B間に、該化合物の微粒子を含むシート状の成形体からなる接合材12を配置し、かつ該被接合材10A,10Bと該接合材12との間に、該金属元素単体又は半金属元素単体からなる層11A,11Bを配置して積層構造体20を形成する。次に積層構造体20に荷重を加えた状態で、該非金属元素の雰囲気下又は該非金属元素を含む化合物の雰囲気下に焼成を行なって該積層構造体20を接合体1となす。この接合体1を、焼成時に加えた荷重と同等又はそれよりも低い荷重下に熱処理する。 (もっと読む)


【課題】2つの導電性接続部材を電気的に接続するように接合する接合材(焼成体)の前駆体である、焼成前の成形体であって、焼成後において接合界面に剥離が生じ難いものを提供すること。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属複合酸化物(MnCo)を構成する各金属元素(Mn,Co)の粉末が出発原料とされる。この粉末と有機成分とを含むペーストからなる成形体が2つの導電性接続部材の間に介在した状態で焼成されることにより、焼成体である遷移金属複合酸化物(接合材)によって2つの導電性接続部材が電気的に接続するように接合される。この成形体は、焼成によって膨張する。従って、焼成時にて成形体が厚さ(膜厚)方向に膨張しようとする。この結果、導電性接続部材と接合材との接合界面に圧縮応力が作用し、接合界面に上述した剥離が生じ難くなる。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置用部材などに好適なセラミックス接合体およびその製造方法に関し、簡単な接合手法によって得られ、高強度に接合されたセラミックス接合体、およびその製造方法の提供。
【解決手段】金属ケイ素を含むセラミックス焼結体からなる第1の被接合体と、セラミックス焼結体からなる第2の被接合体と、が接合層を介して接合され、接合層は金属ケイ素を主成分とするセラミックス接合体であり、その製造方法は、接合面を有し、金属ケイ素を含むセラミックス焼結体からなる第1の被接合体と、接合面を有し、セラミックス焼結体からなる第2の被接合体を準備する工程と、第1の被接合体の接合面と第2の被接合体の接合面との間に熱可塑性樹脂薄膜を配置して第1の被接合体と第2の被接合体とを重ね合わせる工程と、重ね合わされた接合面同士が押圧された状態を維持しつつ、不活性雰囲気下において所定温度で熱処理する工程と、を具備してなる。 (もっと読む)


【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板11の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板12,13が積層されて接合されたパワーモジュール用基板10であって、金属板12,13には、Zn,Ge,Mg,Ca,Ga及びLiから選択される1種又は2種以上の添加元素が固溶されており、金属板12,13のうちセラミックス基板11との界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が0.01質量%以上5質量%以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】薄いアルミニウム板21と、厚いアルミニウム31とでセラミック基板10を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品100aとした後、薄いアルミニウム板21をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板31の表面に、切り起こし法によってフィン41を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン41はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。 (もっと読む)


【課題】固体酸化物形燃料電池のセルの空気極とインターコネクタ(SUS材料)とが接合剤により接合された接合体であって、インターコネクタと接合剤との間での接合強度が十分に大きいものを提供すること。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物(MnCo)を構成する各金属元素(Mn,Co)の粉末が接合剤の出発原料とされる。この粉末の混合物を含むペーストを、空気極とインターコネクタとの間に介在させた状態で焼成することで、接合剤(焼結体)が形成されて本発明に係る接合体が得られる。この接合体では、接合剤とインターコネクタとの接合部にて、インターコネクタに近い側から順に、Crを含んで構成されるクロミア層、Mn,Co,Fe,Cr,及びOの元素を含んで構成される第1層、及び、Mn,Co,Fe,及びOの元素を含んで構成される第2層が介在する。 (もっと読む)


【課題】容易に、かつ、低コストで、金属板とセラミックス基板とが確実に接合された熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の接合面及び金属板の接合面のうち少なくとも一方にSiとCuを固着させるSi及びCu固着工程S1と、固着したSi及びCuを介してセラミックス基板と金属板とを積層する積層工程S2と、積層方向に加圧するとともに加熱して溶融金属領域を形成する加熱工程S3と、この溶融金属領域を凝固させる凝固工程S4と、を有し、Si及びCu固着工程S1において、セラミックス基板と金属板との界面に、Si;0.002mg/cm以上1.2mg/cm以下、Cu;0.08mg/cm以上2.7mg/cm以下を介在させ、加熱工程S3において、Si及びCuを金属板側に拡散させることにより溶融金属領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】電磁波照射による材料接合部の局部的加熱を利用して、複雑形状材であっても、省エネルギー、高効率かつ短時間で接合を行う。
【解決手段】接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置して自己発熱材料により加熱する方法であって、自己発熱材料がその配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有しているものとする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、十分に軽量で高精度なC/SiCハニカム複合体及びその製造方法を得ることを目的とするものである。
【解決手段】C/SiCハニカム複合体は、ハニカム構造部1と、ハニカム構造部1の一側に固定されたプレート部2とを有している。ハニカム構造部1は、炭素短繊維と黒鉛粉末と粉末樹脂とを含む混合原料を成形し炭素化してなるC/CハニカムコアをC/SiC化してなっている。プレート部2は、C/Cハニカムコアと同一の混合原料を成形し炭素化してなるC/CプレートをC/SiC化してなっている。ハニカム構造部1とプレート部2とは、C/CハニカムコアとC/Cプレートとにシリコンを含浸してC/SiC化することにより一体化されている。 (もっと読む)


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