【課題】
本発明の課題は，金属とセラミックスの接合体のセラミックス側における残留応力の過度な増大を防止し、信頼性の高い接合体を得ることにある。また、信頼性の高い電力流通用開閉装置を提供することにある。
【解決手段】
上記目的を達成するための本発明の特徴は、金属とセラミックスの接合体の、セラミックス側にろう付を目的として施してあるメタライズ処理の端部が，当該メタライズ処理を施されたセラミックス面の端部より内側へずれていることにある。当該ずれ量は０.２mm以上が望ましい。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ保持面の均熱性に優れ、半導体等製造装置や液晶製造装置等に用いるのに好適なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミックス焼結体１に抵抗発熱体２が形成されていて、セラミックス焼結体外周縁１ａと実質的な抵抗発熱体領域外周縁２ａとの間のプルバック長さＬのばらつきが±０．８％以内であり、ウエハ保持面の全面における均熱性が±１．０％以下である。好ましくは、プルバック長さＬのばらつきを±０．５％以内とすることで、±０．５％以下の優れた均熱性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】２種のセラミック製部材であって、特に一方の部材が多結晶アルミナ（ＰＣＡ）セラミックである部材を接合するのにより効率的な方法を提供する。
【解決手段】２種のセラミック製部材を接合にあたり、Ａｌ_２Ｏ_３粉末とＹ（ＮＯ_３）_３溶液とのスラリーを製造し、液体、固体又は気体の形態の該スラリーと２種のセラミック製部材とを接触状態で配置し、かつ該スラリーを、２種のセラミック製部材が互いに接合する温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板に金属板を接合するに際し、比較的低温で接合することでセラミックス基板への熱応力を緩和し、厚い金属板を接合できるようにして、放熱効果に優れた半導体モジュール用セラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１と金属板７，８との間に金属ナノ粒子を含有する層６，６を介在させて、加熱処理して接合する。加熱処理温度は２００〜３００℃であり、少なくとも一方の前記金属板の厚さは１ｍｍ以上であることが好ましい。そして、前記金属ナノ粒子を、揮発性有機溶剤と混合し、ペーストとして、前記セラミックス基板又は前記金属板に塗布することが好ましい。
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接合部材の少なくとも１つがセラミックを含んだ（即ち、セラミックまたはサーメット）気密性のある強力な接合部を製造するのに利用することができるＣＴＥ改良ロウ組成物。ロウ組成物は、セラミック接合部材とロウまたは他の接合部材との間の熱膨張係数の不適合による熱応力を低下させるような配合になっている。ロウ組成物は、熱膨張係数が低い（即ち、６ｐｐｍ／Ｋ以下）か、あるいは負である一以上の粒状または繊維状充填材を混合した粉末、ペーストまたはバルク形態のロウ合金を含む。ロウ組成物は、少なくとも１つがセラミックを含んだ部材を接合するのに使用することができるほか、二以上の部材を接合することにより製造される複合部材に使用することができる。
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ハニカム構造体のセルを閉塞する方法および装置が開示されている。第１の方法は、ハニカム構造体の端面を、本体、およびあるセルチャンネルの対向するように位置した複数の同じ大きさの開口部を有するマスクで覆い、ここで、本体の外縁が、端面から外方に放射状に延在している。フイルムも端面から外方に延在しており、栓の材料がフイルム上に提供される。マスクとフイルム材料が互いに封止され、フイルムに力が加えられて、材料をマスクに押し通してセルに押し入れる。また、マスクがハニカムの外縁を超えて放射状に延在する外側部分を有するように、マスクをハニカムの第１の端面に付着させ；ある容積の閉塞材料を提供し；第１のクランプ部分と第２のクランプ部分の間で外側部分を締め付け；閉塞材料をハニカム中に移動させる各工程も開示されている。マスクと予備閉塞チャンバとの間で閉塞材料を切断して、その上に実質的に平面の表面を形成する方法および装置も開示されている。
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【課題】 隔壁で仕切られた多数の流路を有し、所望の前記流路の端部において封止部により封止された複数の略円筒状ハニカム構造体が流路方向に接合されてなるハニカムフィルタであって、ハニカム構造体同士の接合部が万一分離しても、円筒状の金属製収納容器内で相対的に回転せず、流路の断面積が縮小されることによる圧力損失の増加を抑制し、さらに、ＰＭの補集効率を維持できるハニカムフィルタを得る。
【解決手段】 ハニカム構造体の接合される側の端面の少なくとも一部が、ハニカム構造体の接合されない側の端面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】多孔質のセラミック部材を多孔体として機能させるとともに、セラミック部材の金属部材との接合部に割れなどを発生させないセラミック部材と金属部材との良好な接合体を提供する。
【解決手段】 セラミック部材１と金属部材２との接合構造は、筒状をなす金属部材２の少なくとも一端側内周面に環状の座繰部２ａを形成するとともに、金属部材２の内面に、セラミック部材１の一端面の外周に沿って座繰部２ａに連通する環状の溝部２ｂを形成し、座繰部２ａに筒状を成すセラミック部材１の一端部を挿入し、セラミック部材１の外周面と金属部材２の内面とがロウ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 アルミナセラミックスの接合方法は、大型部材や形状が複雑なものを製造する際の重要な技術的検討課題である。本発明により、アルミナセラミックス部材同士を大気炉で簡便に接合でき、高い接合強度が得られる接合方法を提供する。
【解決手段】 酸化アルミニウム１０〜３０ｖｏｌ％、酸化ケイ素３０〜５０ｖｏｌ％、酸化カルシウム３０〜５０ｖｏｌ％からなる混合粉末を含む接合材をアルミナセラミックス部材の接合面に塗布し、１３００〜１４５０℃で熱処理して接合してアルミナセラミックス接合体を製造する。この方法によれば、アルミナセラミックス部材同士を大気炉で簡便に接合でき、実用上十分に高い接合強度が得られる。 （もっと読む）

本発明は、破壊強度が高い、製造時に多孔質セラミック部材の位置ずれがない等、従来技術よりも有利な効果を有するセラミック構造体を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、反りを有する柱状の多孔質セラミック部材が、接着材層を介して複数個結束されてなり、その端部には接着材層非形成部が存在していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、金属とセラミックスとをろう付する際に使用するろう付用活性バインダーを提供する。又、該バインダーが塗布されたろう付用セラミック部品、及び、ろう付されたろう付製品も提供される。金属−セラミックスろう付製品を製造する際に使用される箔状のろう付材も開示されている。 本発明の活性バインダー中には活性金属あるいはその化合物（好ましくは水素化チタン）の粉末が添加混合されており、本発明のろう付用部品では、セラミックスより成る部品の少なくともろう付部位に、活性金属あるいはその化合物の粉末がバインダーを介して固着されている。本発明のろう付製品を製造する際には、上記のろう付用部品のろう付部位と、金属部品のろう付部位とを重ね合せた後、炉中で加熱してろう粉末を溶融させてろう付する。 （もっと読む）

【課題】 窒化物セラミックスからなる母材と接合相手部材を低い接合温度で接合することができ、しかも良好な接合部が得られる複合材を提供する。
【解決手段】 窒化アルミニウムからなる母材と接合相手部材が、Ｂ_２Ｏ_３等のボロン含有酸化物を含む接合材によって接合されている。母材と接合相手部材との間にボロン含有酸化物との反応相が形成されている。 （もっと読む）

【課題】実用に耐えうる強度を有するコージェライト接合体とその製造方法を提供する。
【解決手段】コージェライト質焼結体からなる複数の部材を、接合部を介して一体化せしめてなる接合体において、前記接合部が周期律表第３族元素から選ばれた少なくとも１種の元素を含むことを特徴とし、特に接合部がコージェライトを含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム基板にＡｌ又はＡｌ合金の回路及び放熱板が形成された、高信頼性回路基板を、安価かつ安定に提供すること。
【解決手段】窒化アルミニウム基板の一方の面に回路、他方の面に放熱板が形成されてなる回路基板において、上記窒化アルミニウム基板が、熱伝導率１３０W/mK以上で、その表面のＣuＫαによるＸ線ピーク強度比が、３≦Ｙ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃／ＡｌＮ≦１８、２Ｙ₂Ｏ₃・Ａｌ₂Ｏ₃／ＡｌＮ≦３のものであり、上記回路及び放熱板の材質が、Ａｌ及び／又はＡｌ合金であり、しかも上記窒化アルミニウム基板と上記回路及び放熱板との接合が、Ａｌ、Ｓｉ及びＭｇを含む金属粉末ペーストの熱処理によって行われているものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）