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Fターム[4G026BF44]の内容

セラミックスの接合 (5,845) | 中間材(接合剤) (1,378) | 中間材の形態 (403) | 粉体又は粒体 (231) | ペースト (194)

Fターム[4G026BF44]に分類される特許

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【課題】接合強度に優れたセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体同士のセラミックス接合体であって、YAGと酸化アルミニウムを含む接合層を有し、前記接合層のイットリウム成分が島型に拡散した拡散層を備えることを特徴とするセラミックス接合体。前記拡散層における島型形状の最大径は100μm以下である。酸化アルミニウム62.5〜99mol%と酸化イットリウム1〜37.5mol%、好ましくは、酸化アルミニウム77〜82mol%と酸化イットリウム18〜23mol%、を含む接合材を用意し、2つの窒化アルミニウム焼結体間に、前記接合材を挟み込み、1800℃以上、荷重1MPa以上で熱処理する製造方法を用いる。 (もっと読む)


【課題】 無機繊維の生体溶解性が良好であって、かつ、ハニカム構造体用シール材の調製後に長時間が経過してもセラミックブロック等への塗布性が良好であるハニカム構造体用シール材を提供すること。
【解決手段】 生体溶解性の無機化合物からなる無機繊維と、無機粒子と、0.1重量%以上のイオン吸着剤とを含むことを特徴とするハニカム構造体用シール材。 (もっと読む)


【課題】 金属ナノ粒子を用いる接合用材料であって、金属ナノ粒子の分散安定性を損なうことがなく、250℃以下の低温でも接合可能な接合用材料を用いて接合体を得る製造方法と、その接合体を提供すること。
【解決手段】 有機化合物と銀ナノ粒子を含む接合用材料を用いて被接合物間を接合する接合体の製造方法であって、該有機化合物が、ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる有機化合物(x1)、又はポリエチレンイミン中のアミノ基に、ポリエチレングリコールと、線状エポキシ樹脂とが結合してなる有機化合物(x2)であり、かつ、被接合物の接合部位間に該接合用材料の層を設け、その後、それを100〜250℃で加熱して接合させることを特徴とする接合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 鋼板の搬送に用いられる溶融金属めっき用ロールにおいて、鋼板との摩擦熱により溶融金属めっき用ロールが胴部の表面から加熱されたときに、胴部が熱膨張して軸部との嵌合に緩みを生じにくく、かつ緩みを生じた場合にも胴部と軸部とが容易に外れることのない溶融金属めっき用ロールおよびこれを用いた溶融金属めっき装置を提供する。
【解決手段】 セラミックス製の筒状の胴部11の端部に、支持部12bと嵌合部12aとからなるセラミックス製の軸部12が接続された溶融金属めっき用ロール10において、嵌合部12aの表面および胴部11の表面に、胴部11または軸部12に用いられるセラミックスの使用時の熱膨張よりも大きい高さの凹凸部13を設け、これら凹凸部13を組み合わせる形で焼成時のセラミックスの収縮により胴部11と軸部12とを嵌合して接合した溶融金属めっき用ロール10である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、複数の柱状の多孔質セラミック部材が接着材層を介して接着されたセラミック構造体を容易に製造することができる方法を提供することを目的とする。
【解決手段】互いの間に隙間が形成されるように複数の柱状の多孔質セラミック部材を組み上げる工程と、前記隙間にペースト状の接着材を充填する工程と、前記接着材を硬化させて、接着材層を形成する工程とを備えることを特徴とするセラミック構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】酸素分離膜モジュールの使用温度域以上(例えば1200〜1300℃)の高温下においても、高い耐熱性を有して気密に接合されたシール部(接合部)が形成されてなる酸素分離膜モジュールを提供すること。また、そのようなシール部を形成するために用いるシール材を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素分離膜モジュール100は、多孔質基材12上に酸素分離膜14を備える酸素分離膜エレメント10と、セラミックス製の接続部材(ガス管20,30)とを備えており、酸素分離膜エレメント10とガス管20,30との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部40が、ガラスマトリックス中に安定化ジルコニア結晶とクリストバライト結晶および/またはリューサイト結晶とが析出しているガラスによって形成されている。 (もっと読む)


【課題】DPFに用いた場合において、フィルター再生時に隣接するセグメント間の接合部の破断が生じにくい、耐熱衝撃性に優れたハニカム構造体を提供する。
【解決手段】ハニカム形状のセグメント2の複数個が、無機粒子を含む接合材にて一体化されてなるハニカム構造体1であって、隣接する2本のセグメントを接合材で接合された状態のまま切り出して、一方のセグメントを固定し、もう一方のセグメントに対してセルの貫通方向から荷重をかけることにより測定されたせん断強度をP(単位:kPa)とし、接合材とそれにより接合されている隣接するセグメントの外壁部分とを接合された状態のまま切り出して、レーザーフラッシュ法により測定された熱拡散率をα(単位:cm/s)としたとき、Pとαとが下式(1)の関係を満たすハニカム構造体。
α>−8.08×10−6×P+0.0159 (1) (もっと読む)


【課題】 高温・高真空下で分解が生じ難い多孔質体、その製造方法、およびこれを用いた接合体を提供する。
【解決手段】 多孔質窒化珪素から成る基材12の表面22にポリシラザン由来の窒化珪素から成る被膜14が設けられていることから、その基材12の耐熱性が高められ、1400(℃)、0.1(Pa)の高温・高真空下で熱処理する際にも分解が抑制される。そのため、Si-Al合金ロウ材を用いてエンドキャップと接合する際に、基材12の分解が抑制されるので、その後に分離膜として機能する多孔質膜を容易に形成できる。しかも、被膜14は基材12の細孔を閉塞しないので、被膜14を設けない場合に遜色ない通気性が保たれる利点がある。 (もっと読む)


接着剤組成物は、組立体を形成するために、セラミックハニカム上に表皮を形成するため、より小さなハニカムを他のハニカム、又は他の材料へ接着するために使用される。接着剤組成物は、無機充填剤、及びコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、又はその両方を含有する。無機充填剤及びコロイド材料は、個別又は集合的にケイ素及びアルミニウム原子を供給する。接着剤組成物は、フッ素源の存在下で焼成される。好ましいフッ素源は、針状ムライトハニカム中に含有される残留フッ素である。残留フッ素は、焼成する工程中に放出され、接着剤組成物内でそれが焼成されるにつれてムライトの生成を促進する。
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【課題】未焼結のセラミックス成形体の接合体を焼結一体化する方法において、接合部に隙間を有しないセラミックス焼結体を得る。
【解決手段】セラミックス粉末とバインダとを含むセラミックス成形体を用意する工程と、前記セラミックス成形体の接合面に、水分を含ませてセラミックス粉末及びバインダを分散させて分散層を形成する工程と、前記分散層が形成された接合面同士を突合せて未焼結の接合体を得る工程と、前記未焼結の接合体を焼結して一体化する工程と、を含むセラミックス焼結体の製造方法。前記セラミックス成形体の接合面には、凹凸が形成されており、凹凸の高さHが5〜100μmであって、凹凸の間隔Lが0.05〜1.0mmである。 (もっと読む)


セラミック酸化物表面を有する少なくとも2つの部品を結合するためのろう付け方法が説明される。当該方法に用いられるろう材フィラーは、貴金属および第2金属を含む。ろう付け方法の間、フィラーは、空気のような酸化雰囲気を含む。加熱は、少なくとも貴金属が溶融するまで実施される。フィラーは、第2金属の安定で不揮発性の酸化物から形成される表面酸化物を含んで成り、溶融貴金属と大きく合金しない。溶融フィラーは、セラミック酸化物表面をぬらすことができ、その後に、これらを一体に結合するように冷却される。 (もっと読む)


【課題】一つの管状体と、他の管状体または中実棒の端部同士を接合してなるセラミックス管及びその製造方法において、確実に接合し、管内部の気密性を保持する。
【解決手段】管状の第一長尺体2と、管状または中実棒状の第二長尺体3と、前記長尺体の端部同士が同軸上に連結された状態で、連結部1aを含む外周面を覆う筒状体4とを備え、前記第一長尺体の端部外周面に、周方向に沿って環状に形成されると共に、前記筒状体に覆われる第一の環状凹部2bが設けられ、前記第二長尺体の端部外周面に、周方向に沿って環状に形成されると共に、前記筒状体に覆われる第二の環状凹部3bが設けられ、前記筒状体の内周面に、前記第一の環状凹部及び第二の環状凹部に沿ってそれぞれ環状に形成されると共に、前記第一の環状凹部及び第二の環状凹部にそれぞれ嵌合する第一の環状突起部5及び第二の環状突起部6が設けられている。 (もっと読む)


【課題】製造工程が簡素でコストが安価であり、剛性が高い熱処理用ヒータを提供する。
【解決手段】本発明による熱処理用ヒータ1は、炭化ケイ素の多孔体を仮焼した仮焼体3と、仮焼体3の外表面を被覆した、絶縁材料からなる被覆材5とを備えている。従って、剛性が低い多孔体の仮焼体3を絶縁材からなる被覆材5で被覆することによって、耐久性および輻射効率が高く、製造工程がシンプルで低コストの熱処理用ヒータ1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】捕集漏れのPMが増加する前に使用を停止することが可能であると共に、限界近くまで有効に使用することが可能な排ガス浄化装置を提供する。
【解決手段】ディーゼル車に搭載される排ガス浄化装置1であって、多孔質セラミックスで構成され単一の方向に延びて列設された隔壁により区画された複数のセル11,12を備えるフィルタ本体20と、それぞれフィルタ本体に当接して配設された発振子31及び受振子32を備え、発振子により発振された超音波を受振子で受振することにより、フィルタ本体内を超音波が伝播する伝播時間を計測する超音波センサ30と、超音波センサによる計測結果に基づく情報をディーゼル車の運転者に報知する報知装置41,42とを具備する。 (もっと読む)


【課題】カーボン材料、窒化ケイ素、炭化ケイ素及び石英のような耐熱材及び耐熱セラミックス用の接着剤及びコーティングを提供する。
【解決手段】本発明は、耐熱材及び耐熱セラミックスとの接着用の熱硬化性接着剤又はコーティングに関する。該接着剤又はコーティングは、25ないし50質量%のシリコン粉末、5ないし20質量%のSiC粉末、20ないし60質量%のホルムアルデヒド樹脂又はポリフルフリルアルコール及び10ないし30質量%の有機溶媒を含有する。 (もっと読む)


【課題】複雑な形状の耐高温部材でも容易に得ることができる耐高温部材の製造方法を提供する。
【解決手段】耐高温部材の製造方法は、炭化タンタル等のいずれか一種以上の炭化物粉末のペーストからなる接着層23を介して第1基材21と第2基材22とを連結した組立体とする組立工程と、この組立体を加熱して第1基材21と第2基材22との間を焼結させる結合工程とを備える。また耐高温部材の製造方法は、耐高温基材の表面に炭化タンタル等のいずれか一種以上の炭化物粉末からなるスラリーを塗布する塗布工程と、塗布工程後の耐高温基材を乾燥する乾燥工程と、乾燥工程後の耐高温基材を加熱して該耐高温基材の表面に炭化物被膜を焼結させる成膜工程とを備え、複雑な形状の耐高温部材も容易に得ることができる。 (もっと読む)


【課題】接合ボイドの発生が少なく且つ耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】5〜30質量%のCuと、0.5〜3.0質量%の活性金属と、0.05〜0.35質量%のBi系ガラス(好ましくは65質量%以上のBiを含むガラス)と、残部としてAgを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】金属部材とセラミッ部材との信頼性の高い接合が可能で、かつセラミック部材にクラックが発生することのない接合構造体、及びそのような接合構造体を備えた高信頼性の半導体素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】金属からなる第1の部材11と、この第1の部材11に接合される、表面に金属層12aを有するセラミックからなる第2の部材12と、第1の部材11上から第2の部材12の金属層12a上に跨って配置される金属からなる第3の部材13と、第1の部材11および第2の部材12の金属層12aと、第3の部材13との間に配置されるろう材14と、第3の部材13の周囲にろう材14により形成されるフィレット15,16とを具備し、第3の部材13は、第1の部材12と対向する部分にのみろう材14の溜まり部となる面取部17を備える接合構造体、及びこのような接合構造体を有する半導体素子収納用パッケージ。 (もっと読む)


【課題】高温で動作する半導体チップの使用温度に耐える耐熱性を有するとともに接合温度を低くできるろう材の接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るろう材の接合方法は、回路板11と半導体チップ13との間にAg−Alのろう材12を配置し、前記ろう材12を200℃〜500℃の温度に加熱することにより、回路板11と半導体チップ13を接合するろう材の接合方法であって、前記ろう材12の金属成分は、Al粉末が5〜65mass%含有され、残部に平均粒子径が50nm以下のAg粉末が含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】銅板表面にムラが発生することを防止できる金属セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属セラミックス接合基板の製造方法は、セラミックス基板10上にろう材12を形成する工程と、前記ろう材の上に、無酸素銅板表面のX線回折積分強度比I(220)/I(200)が0.5以下である前記無酸素銅板14を配置する工程と、前記無酸素銅板、前記ろう材及び前記セラミックス基板を加熱することにより、前記セラミックス基板10に前記無酸素銅板14を接合する工程と、を具備する。 (もっと読む)


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