【課題】改善された化学気相堆積炭化ケイ素物品および該物品の部品を結合する方法が求められている。
【解決手段】化学気相堆積炭化ケイ素物品および化学気相堆積炭化ケイ素物品を製造する方法が開示される。化学気相堆積炭化ケイ素物品は、焼結セラミック結合部１１６によって結合された複数の部品１１２、１１４で構成されている。結合部が強化され、物品の結合部における公差を維持する。物品は、半導体処理で使用され得る。 （もっと読む）

少なくとも１つの箇所でその表面がメタライズ部で覆われているセラミックボディを有するコンポーネントの場合、金属被覆部の耐久性および接着強度の問題が起こり得る。従って本発明により、セラミックボディの表面上の材料がメタライズ部の箇所で面全体または面の一部分で化学的プロセスまたは物理的プロセスによって化学的および／または結晶学的および／または物理的に、適した反応物質の添加によりまたは添加なしに変質されており、かつセラミックボディと接合される少なくとも０．００１ナノメートルの同じまたは同じでない厚さを有する少なくとも１つの緻密な層または多孔性の層を形成し、前記層は少なくとも１つの均質なまたは不均質な新規の材料から成ることが提案される。
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【課題】セラミックスとしての十分な強度を有しつつ、半導体プロセスにおける腐食性ガスやそのプラズマに曝される環境下において極めて耐食性に優れた静電チャック、ヒータ、サセプタ等の半導体製造装置用のセラミックス部材を製造コストを大幅に高騰させることなく提供する。
【解決手段】 イットリア部材２とアルミナ部材１との接合面同士が、両部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層４を介して接合されてなるセラミックス接合体と、該セラミックス接合体に埋設された金属部材３と、を備えるセラミックス部材であって、少なくとも腐食性ガスに曝される部位がイットリア部材からなることを特徴とするセラミックス部材。前記セラミックス接合材からなる接合層が、主結晶相であるゲーレナイトを９５重量％以上含む複合酸化物により構成される。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】接合面に、シール性とともに通電性が付与されるセラミックス体同士の接合方法を提供し、これにより配線形態を簡素化する。
【解決手段】それぞれ組成の異なる第１のセラミックス体１０と第２のセラミックス体４を接合する方法であって、前記第１のセラミックス体と前記第２のセラミックス体の接合面に貴金属ペースト１３を塗布して両者を貼り合わせ、次いで、この接合体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】二つ以上の被接合物が、接合材組成物によって形成される接合材層を介して一体化されてなる接合体であって、熱歪による被接合物の変形を接合材層で抑え込むことができるとともに、応力による接合材層の破断が生じにくく、優れた耐熱衝撃性を有するものを提供する。
【解決手段】二つ以上の被接合物が、接合材組成物によって形成される接合材層９を介して一体化されてなる接合体であって、前記接合材組成物が、板状粒子、非板状粒子及び無機接着剤を主成分とするものであるとともに、前記接合材層９のヤング率が３ＧＰａ以上である接合体。 （もっと読む）

【課題】高純度な接合部によりセラミックス焼結体が接合されてなる、接合強度が高く耐食性に優れたセラミックス接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体１０は、同じ材料からなる２個のセラミックス焼結体１２ａ，１２ｂと、これらを接合する接合部１４とを有する。セラミックス焼結体１２ａ，１２ｂと同じ材料の、不純物含有量が合計で１００ｐｐｍ以下であり粒径が３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるセラミックス粒子のみを固形分として含むスラリーを、セラミックス焼結体１２ａ，１２ｂの接合面に塗布してこれらの接合面を接着し、その後、所定温度に加熱し、セラミックス焼結体１２ａ，１２ｂの接合面に挟まれたセラミックス粒子を焼結させることで、接合部１４を形成するとともにセラミックス焼結体１２ａ，１２ｂを接合する。 （もっと読む）

【課題】応力の発生ないし部分的集中が抑制された、各部材の接合強度が高い接合構造体の提供する。
【解決手段】第１部材と、第２部材と、この第１部材と第２部材との間に介在した中間部材とからなり、これらの各部材が接合材によって接合された接合構造体であって、前記中間部材が空間を形成する複数の孔もしくは溝を有することを特徴とする、接合構造体。 （もっと読む）

【課題】フィレットの幅を自由に変更することができ、繰り返しヒートサイクルに対してより高い信頼性の金属−セラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】活性金属含有ろう材１２を介して接合されたセラミックス基板１０と金属板１６とからなる金属−セラミックス接合体の製造方法において、セラミックス基板上の所定の領域に活性金属含有ろう材を塗布し、セラミックス基板上の活性金属含有ろう材を取り囲む領域に、セラミックス基板と反応しない非活性ペースト材１４を塗布した後に、活性金属含有ろう材よび非活性ペースト材の上に金属板を配置して、セラミックス基板と金属板とを接合し、その後、金属板上における活性金属含有ろう材に対応する領域にレジスト１８を塗布して、金属板の不要部分を除去することにより、セラミックス基板上に金属回路を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン−炭化ケイ素複合材料を利用して複数のセラミックス部材間を連結するにあたって、連結部の強度等の機械的特性を再現性よく高めることを可能にする。
【解決手段】セラミックス複合部材は、第１のセラミックス部材と第２のセラミックス部材とを、連結部４を介して一体化した構造を有する。連結部４は、平均粒径が0.1μm以上0.1mm以下の範囲の炭化ケイ素粒子５の隙間に、平均径が0.05μm以上10μm以下のシリコン相６を網目状に連続して存在させた組織を有する。 （もっと読む）

【課題】短い焼成時間で、クラックの発生を抑制することが可能な栓詰めハニカム成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも原料粉末と水とバインダとを混練してなるセラミック原料を押出成形することにより、外皮１１と、外皮１１内にハニカム状に配設された隔壁１２と、隔壁１２内に区画され軸方向に沿って形成された多数のセル１３とを有するハニカム成形体１を成形する押出成形工程と、ハニカム成形体１を乾燥させる乾燥工程と、ハニカム成形体１中のバインダを除去し、ハニカム成形体１がコーディエライト化するまで焼成を行う本焼成工程と、ハニカム成形体１に栓詰め用スラリーを配置する栓詰めを行う栓詰め工程と、ハニカム成形体１を本焼成工程での焼成温度よりも低い焼成温度で焼成する栓焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】接合体の機械的強度を向上させることができると共に、接合されるＳｉＣ多孔体内部へのＳｉ浸透長さを制御し、ＳｉＣ多孔体表面における余剰Ｓｉの析出を抑制したＳｉＣ多孔体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ多孔体１と、ＳｉＣ基材にＳｉが含浸されたＳｉＣ−Ｓｉ複合体２のいずれかあるいは両方に、ＳｉＣ粉体及びバインダー成分からなる粘着性ペースト３を塗布し、これらを密着させる工程と、前記ペースト３の揮発成分を蒸発させることで、前記ＳｉＣ多孔質体とＳｉＣ−Ｓｉ複合体の間に多孔質ＳｉＣからなる接着層３を形成させる工程と、前記工程の後、熱処理により、ＳｉＣ−Ｓｉ複合体中のＳｉを前記接着層３に浸透させることで、前記接着層３を緻密化する工程とを含む。 （もっと読む）

活性鑞材（３２）によってセラミック基板（１２）に直接接合されたビード（２６）の形態の熱接点即ち測定接点を有する熱電対（１６）を備えたセラミック加熱器（１０）が提供される。別法としては、セラミック基板（１２）上に金属化層（４２）が形成され、通常の鑞材によって熱電対のビード（２６）が金属化層（４２）に直接接合される。セラミック基板にビードが直接接合されるため、ビードの温度はセラミック加熱器の温度をほぼ瞬時に反映し、したがって熱電対はセラミック加熱器の温度をより正確に測定することができる。
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【課題】均熱性が良好で純度の高い炭化ケイ素焼結体ヒータ及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】かさ密度３．０ｇ／ｃｍ³以上、熱伝導率２００ｗ／ｍ・ｋ以上の炭化ケイ素焼結体からなる加熱体と、加熱体に通電して前記加熱体を昇温させる、かさ密度２．２ｇ／ｃｍ³以下、熱伝導率１００ｗ／ｍ・ｋ以下の炭化ケイ素焼結体からなる１対の電極と、を備え、加熱体と電極は、接合材を加熱焼結して得られる炭化ケイ素焼結体を介して一体に接合されている炭化ケイ素焼結体ヒータ。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体のセット位置のばらつきを低減できるハニカム構造体のセット装置を提供すること。
【解決手段】隔壁により仕切られた複数のセルを有するセラミック製の構造体本体８６をその一方の端面８６２を下に他方の端面８６１を上にして載置するための載置台７１を備え、当該載置台７１を、構造体本体８６を載置した状態で構造体本体８６の載置側面８６２の周縁部又はその付近が接触し中央部が非接触となるように構成する。これによると、端面８６２の中央部分が膨らんでいるような場合でも、その影響を受けることなく、構造体本体８６を載置台７１上に載置することが可能となる。その結果、構造体本体８６の端面８６１，８６２における平面度のばらつきに起因して構造体本体８６のセット位置にばらつきが生じることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】接合部における不具合を抑制又は回避できる無機粉末成形体の接合体及び焼結体を提供する。
【解決手段】２以上の無機粉末成形体の接合体の焼結体を、前記接合体における２以上の前記無機粉末成形体に対応する第１の構成部分と、前記接合体における接合部に対応する第２の構成部分と、を備えるようにするとともに、以下の特徴（ａ）及び（ｂ）のいずれかあるいは双方を有するようにする。
（ａ）前記第２の構成部分は前記第１の構成部分以下の表面粗さを有する。
（ｂ）前記第２の構成部分は、その幅中心近傍において前記第１の構成部分以上の透光度を有する。 （もっと読む）

【課題】塗布時の作業性にすぐれた接合材を提供すること。
【解決手段】本発明のＳｉＣ系接合材は、溶媒と、溶媒に分散したＳｉＣ粒子と、シリカ、アルミナの少なくとも一種よりなり、溶媒に分散したＳｉＣ粒子の粒径より小さな粒径をもつ微細粒子と、溶媒に分散した粘度調整材と、を有するＳｉＣ系接合材であって、微細粒子は、ＳｉＣ系接合材全体の質量を１００ｍａｓｓ％としたときに、３０ｍａｓｓ％以下で含まれることを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、塗布時に微細粒子がＳｉＣ粒子の流動性を上昇させることにより塗布時の作業性が向上した。 （もっと読む）

【課題】捕集フィルタ等のセラミックスハニカム構造体の製造に用いることができるＳｉＣ系接合材を提供する。
【解決手段】ＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粒子と、ケイ酸カルシウム粒子と、を有することを特徴とする。また、該ＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粒子と、針状結晶粒子および／または短冊状結晶粒子と、を有することを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、ケイ酸カルシウム粒子や針状結晶粒子および／または短冊状結晶粒子が分散性にすぐれており、これにより被接合材を強い接着強度で接合することができた。 （もっと読む）

３０から９０％の炭化ケイ素（ＳｉＣ）含有量を有し、特に自動車の内燃機関の排気ガス粒子フィルターのフィルタリング体の複数のフィルターブロックを共に固定するための接着セメント。本発明によるセメントは、少なくとも０．０５％であって５％未満の熱硬化性樹脂を含み、前記百分率は、存在し得る水は別として前記熱硬化性樹脂と前記無機材料との総重量に対する重量％による百分率である。
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本発明は、窒化物結合シリコン窒化物（ＮＢＳＮ）から作られる半導体グレードのシリコンのインゴットの製造用の再利用可能な坩堝に関する。この坩堝は、シリコン窒化物粉末をシリコン粉末と混合し、坩堝のグリーン体を形成し、次いで、窒素を含有する雰囲気において前記グリーン体を加熱し、前記シリコン粉末が窒化されてＮＢＳＮ坩堝を形成することによって形成されてもよい。前記坩堝は、正方形の断面の坩堝の下部（１）及び壁（３、５）であるＮＢＳＮ材料のプレート要素によって組み立てられてもよく、及び、シリコン粉末及び任意にシリコン窒化物粒子を含むペーストを付け、続いて窒素雰囲気で第２の熱処理を行うことによって任意に固定部を密閉することによって組み立てられてもよい。
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