【課題】本発明は、大気中で簡便に接合でき、且つ接合した部材同士が１０７３Ｋという高温保持後や１０７３Ｋの水素還元雰囲気中で安定した接合気密性を有する接合体及び接合用ろう材を提供することを課題とする。
【解決手段】セラミックス（リング）４と金属（円筒）１ａ，１ｂを、Ａｇ,および非還元性金属の酸化物または非還元性金属の少なくとも一方からなるろう材でろう付けしたことを特徴とする接合体６。 （もっと読む）

【課題】 ４００℃以上の高温の酸化雰囲気でも長時間の使用に耐え、セラミック部材と金属部材との接合強度を維持させることが可能なセラミック部材と金属部材の接合体を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック部材と金属部材の接合体は、表面にメタライズ層２が形成されたセラミック部材１と、メタライズ層２にろう材５を介して接合された金属部材４とから成り、メタライズ層２とろう材５とをガラスを含む被覆材６で気密に覆ったものである。メタライズ層２とろう材５とが被覆材６により保護され、４００℃以上の高温の酸化雰囲気でもメタライズ層２とろう材５とが酸化されて劣化するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】酸素イオン伝導性と電子伝導性を併せ持つ混合伝導性固体電解質セラミックスと、金属部材とが接合された、膜式酸素分離や膜型反応器に応用可能な、信頼性の高い複合構造体を提供する。
【解決手段】固体電解質セラミックスと金属部材とが銀ろうによって接合されてなる複合構造体であって、前記固体電解質セラミックスの少なくとも銀ろう接合する部位の表面に、銀と銅とを含んでいる金属ペースト塗布層を形成した後、前記固体電解質セラミックスと前記金属部材とが前記金属ペースト塗布層を介して銀ろう接合されていることを特徴とする複合構造体とその製造方法、及びこの複合構造体を用いた酸素分離装置及び膜型反応器である。 （もっと読む）

【課題】 ハニカム集合体の端面に加熱器具を押し当てて加熱乾燥させることで、シール材ペースト層の引けを発生させることなく、ハニカム集合体の端面近傍のシール材ペースト層を乾燥させることができる端面加熱装置を提供する。
【解決手段】
複数の柱状のハニカム焼成体が、その側面に形成されたシール材ペースト層を介して一体化されたハニカム集合体の端面と略平行に配置される加熱器具、上記加熱器具を上記ハニカム集合体に対して移動せしめる加熱器具移動装置、及び、上記ハニカム集合体を保持するための保持治具を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 気密性に優れた中空構造を有するセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】 セラミックス部材の接合面同士が、該セラミックス部材よりも溶融温度の低いセラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなる中空構造を有するセラミックス接合体であって、前記接合層は、接合面に垂直な方向に０．０１〜０．２ｍｍの厚みｔを有し、一方の接合面に隣接する側壁面と他方の接合面に隣接する平面で形成される角隅部が凹状曲面の接合材メニスカスにより被覆されており、前記側壁面の角縁部から接合材メニスカス面上の最短部までの距離δと接合材厚みｔの比δ／ｔが０．５以上１０以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 使用時にシール材層がダメージを受けにくく、接着強度を維持することができる扁平形状のハニカム構造体を提供することを目的とすること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質セラミックを主成分とするハニカムユニットが、シール材層を介して複数個接着された断面が扁平形状のハニカムブロックの外周部にシール材層が設けられたハニカム構造体であって、上記ハニカムユニットは、無機粒子と無機繊維及び／又はウィスカを含んでなり、長手方向に垂直な断面におけるハニカムユニット間のシール材層が、断面の輪郭を構成する形状の長軸に対して斜め方向に形成されていることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 熱衝撃や振動に対する耐久性に優れ、高い比表面積を有するハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された柱状のハニカムユニットがシール材層を介して複数個結束されたハニカム構造体であって、上記ハニカムユニットは、無機粒子と、無機繊維及び／又はウィスカとを含んでなり、上記ハニカムユニットの長手方向に垂直な断面における断面積は、５〜５０ｃｍ^２であり、上記ハニカムユニットの側面両端部であって、それぞれの上記ハニカム構造体の長さの０．３〜５％の領域は、シール材層非形成領域であることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

この発明はペルチェ素子生成法に関し、各ペルチェ素子は少なくとも二つの基板間に配置の幾つかのペルチェ要素を含む。この基板は少なくともペルチェ要素に面する側が電気絶縁材でできているが、該表面に接触領域を備える。ペルチェ要素が生成プロセスで端末面を用いて結合される接触領域を金属領域で形成する。 （もっと読む）

【課題】接合層の弾性率が低く、熱衝撃に強い接合層を形成するための組成物、該組成物を作製されるセラミックス接合層および該接合層を有するセラミックス接合体の提供。
【解決手段】セラミックス粒子を３〜５５体積％、無機バインダーを１〜２５体積％および液状媒体を含有するセラミックス接合用組成物であって、中空粒子を含むことを特徴とするセラミックス接合用組成物。また、該組成物がセラミックス成形体の接合面上に塗布、加熱されて形成されたセラミックス接合層を有するセラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】多くの不純物酸素を含む低品位のケイ素粉末を出発原料として用いることができ、従来の成形、焼成プロセスを用いて、優れた機械特性と高熱伝導性を併せ持つ窒化ケイ素焼結体を製造し、パワーモジュール用基板に適した高熱伝導窒化ケイ素基板を提供する。
【解決手段】ケイ素粉末に、ケイ素を窒化ケイ素に換算した際の比率において、０．５〜７ｍｏｌ％の希土類元素の酸化物と、１〜７ｍｏｌ％のマグネシウム混合物とを、上記ケイ素粉末に含まれる不純物酸素とマグネシウム化合物からの酸素との総量が０．１〜１．８質量％となるように混合し、該混合物を成形して窒化し、得られた窒化体を０．１ＭＰａ以上の窒素中で加熱して相対密度が９５％以上になるように緻密化し、得られた板状の窒化ケイ素焼結体の少なくとも一方の面に、マグネシウム、チタン、ジルコニウムのうち少なくとも一種の金属元素を含むろう材を用いて金属板を接合する。 （もっと読む）

【課題】より強い接着強度をもつ接合材を提供すること。
【解決手段】本発明のＳｉＣ系接合材は、ＳｉＣ粉末を含むＳｉＣ系接合材において、ＳｉＣ粉末全体を１００ｗｔ％としたときに、平均粒径が５μｍ以下のＳｉＣ粉末を１５ｗｔ％以上の割合で含むことを特徴とする。本発明のＳｉＣ系接合材は、粒径の小さなＳｉＣよりなる微細粒子がアンカー効果を発揮することで強い接着強度を得られた。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

本発明は、チタン系金属ピースと、炭化ケイ素（ＳｉＣ）および／または炭素系セラミックピースとのろう付けされた接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって２つずつ合わせて取り付けられる次の要素、すなわち、チタン系金属ピース（１０）、金属ピース（１０）と炭化ケイ素および／または炭素系セラミックピース（２０）との膨張差に対応するために変形可能な第１のスペーサ（１１）、セラミックピース（２０）と同様の膨張率を有し、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはタングステン（Ｗ）からなる第２の剛体のスペーサ（１２）、およびセラミックピース（２０）からなる積層構造を含む。
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【課題】ネジ止め等のためにセラミックス基板に貫通孔が形成されると共に、この貫通孔を保護するために補強部材が設けられたセラミックス回路基板を製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】表裏両主面を貫通する貫通孔２を有する板厚が０．８ｍｍ以下のセラミックス基板１と、前記セラミックス基板の主面上に設けられた回路板と、前記貫通孔の前記主面側の端部に設けられた補強部材３とを具備するセラミックス回路基板の製造方法であって、前記貫通孔を有するセラミックス基板の少なくとも前記回路板が設けられる部分に金属板４を接合すると共に、前記補強部材が設けられる部分に金属板を接合した後、前記回路板が設けられる部分に接合された金属板および前記補強部材が設けられる部分に接合された金属板をエッチングすることにより前記回路板および前記補強部材とするもの。 （もっと読む）

【課題】耐プラズマ性が向上した耐プラズマ性電極埋設体を提供する。
【解決手段】本耐プラズマ性電極埋設体は、Ｙ_２Ｏ_３仮焼体の上に金属電極を置き、その上にＹ_２Ｏ_３スラリーを流し込み、このスラリー乾燥後に、その積層体を１６５０〜１９００℃のホットプレスにより接合して製造される。 （もっと読む）

固体酸化物燃料電池における絶縁接合部として特に有用である、頻繁な熱サイクルを受ける高温作動環境において気密性のままである、二つの部品の間に形成されるシール。第一の金属部品が補強材に取り付けられる。ガラス形成材料が第一の金属部品と第二の部品との間に配置され、ガラスを、ガラス形成材料を溶融させるのに適した温度まで加熱することにより、第一の金属部品と第二の部品との間にシールが形成される。ガラスは、補強材の少なくとも一部を封入および結合し、それによってシール全体に大きな強度を付与する。セラミック材料をガラス形成材料に添加して、第一の金属部品と第二の部品との間の絶縁バリヤの形成を支援し、加熱工程中のガラスの粘度を調整することもできる。

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【課題】セラミックスと金属とのろう付け接合において、セラミックス表面のろう材反応性を阻害することなく、ろう付け後における接合部の残留応力を大幅に低減することができ、接合部の厚さが薄く、しかも製造安定性及び耐ガスリーク性に優れ、繰り返し熱衝撃に強いセラミックスと金属のろう付け構造体を提供する。
【解決手段】セラミックスと金属のろう付け構造体におけるろう付け接合層にＮｉ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｉｎ及びＳｎから成る群より選ばれた少なくとも１種の添加元素を添加し、このような添加元素の含有量のピーク位置が接合層の中心よりも金属側となるようにする。 （もっと読む）

単体構造またはセグメント化構造の多孔質セラミック製ウォールフロー・フィルタ体であって、ハニカムチャンネルが、低膨張耐火性充填剤および永久的無機結合剤を含む閉塞セメントにより交互に塞がれており、その結合剤が、改善された栓の健全性および多孔質セラミック製ハニカムのチャンネル壁への栓の結合を与えるフィルタ体が開示されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を有し、方向を問わず、熱応力によるハニカム部材の熱膨張を吸収することができ、耐熱衝撃性に優れるハニカム構造体等を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設され、その外縁に外縁壁を有するハニカム部材が接着材層を介して複数個接着されたハニカム構造体であって、上記接着材層は、少なくとも無機繊維と無機バインダとを含むと共に、上記無機繊維は、繊維径６〜１００μｍの無機繊維を含んでなり、上記長手方向を配向軸とした際に、Ｓａｌｔｙｋｏｖの方法により求めた上記無機繊維の配向度Ωが、０．２≦Ω≦０．７又は−０．７≦Ω≦−０．２であることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）