【課題】接合強度、耐食性、経済性に優れ、特に化学プラントや半導体製造装置などで用いられる大型セラミックス部材として好適に適用することができるアルミナ接合体、及びそのようなアルミナ接合体を作製するためのアルミナ焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミナ焼結体１ａ、１ｂ同士が接合部３を介して接合されたアルミナ接合体１Ｂである。接合部３は、厚さ３０μｍ以上のアルミナからなり、接合部３の厚さ方向における孔径が接合部３の厚さの４０〜１００％の長さである粗大独立気孔２０ｃと、孔径が５μｍ以下の微細気孔を含む未焼結領域２０ａと、相対密度が９８％以上の緻密な焼結領域２０ｂとから形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】排気ガス浄化装置に設置した場合にも、ハニカム構造体がズレることを防止することができるハニカム構造体を、容易にかつ効率良く製造することが可能な製造方法の提供。
【解決手段】場所によりその厚さが異なるコート層を形成可能な凹凸部を有する筒状体５０１を準備する工程と、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された１つのハニカム焼成体１００、縦横に並列されてなるハニカム並列体１８０、又は、接着剤層２１１を介して接合されたセラミックブロック２００を準備する工程と、前記１つのハニカム焼成体１００、並列体１８０又はセラミックブロック２００を、前記筒状体内５０１に、前記１つのハニカム焼成体１００、並列体１８０又はセラミックブロック２００の外周面と前記筒状体の内壁面とが所定間隔の空隙を有するように配置する工程と、前記空隙にシール材ペースト５２２を供給する工程とを含む、ハニカム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品を位置決めするための位置決め部材を支持した台座が反転されても、位置決め部材、電子部品が台座上から脱落することのない電子部品位置決め用治具を提供する。
【解決手段】電子部品１３を位置決めするカーボン製の位置決め部材１５と、位置決め部材１５を平面上に支持する台座１７とを備える電子部品位置決め用治具１１であって、台座１７は位置決め部材１５に係止する枠部材２１と枠部材２１を固定する本体部２３とで形成され、位置決め部材１５は、台座１７の枠部材２１を接合手段２９により台座１７の本体部２３に固定することにより台座１７の枠部材２１と台座１７の本体部２３との間で台座１７の本体部上を変位可能に挟持される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生することの少ない、信頼性の高い回路基板およびこれを用いた電子装置の提供。
【解決手段】窒化珪素を主成分とする支持基板１の第１主面に、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属を含むろう材からなる第１の接合層３ａ，３ｂを介して、銅を主成分とする回路部材２ａ，２ｂが設けられた回路基板10であって、支持基板１の第１主面の表面に、窒化珪素の結晶粒子が活性金属を含む珪化物の結晶粒子によって連結されている回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、第一の金属板２２と、第二の金属板２３と、を備えたパワーモジュール用基板２０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成されており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成されており、第二の金属板２３とセラミックス基板２１との接合界面には、Ｓｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｇｅ，Ｃａ，Ｇａ，Ｌｉのうちのいずれか１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、第二の金属板２３のうち接合界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて容易に電気抵抗率の温度変化依存性を抑制することが可能なハニカム構造体を提供する。
【解決手段】本発明では、セル壁によって区画された柱状のハニカムユニットを含んで構成されたハニカム構造体であって、前記ハニカムユニットのセル壁および／または外周壁に一対の電極が配置されており、前記ハニカムユニットのセル壁は、セラミック製の骨材および該骨材によって構成された気孔からなるとともに、前記セル壁には、前記骨材を構成するセラミックよりも電気抵抗率が低い物質が含まれていることを特徴とするハニカム構造体が提供される。 （もっと読む）

【課題】 温度が急激に上昇した場合等の熱衝撃であってもクラックが発生しにくいハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質の炭化ケイ素質ハニカム焼成体を含んで構成されたハニカム構造体であって、前記炭化ケイ素質ハニカム焼成体の表面にはケイ素を含む酸化物層が形成されており、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した前記酸化物層の厚さは、５〜１００ｎｍであるハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 腐食性の高い流体が流れる流路を備える部材において、長期間にわたって使用することのできるセラミック接合体およびこれを用いた支持体を提供する。
【解決手段】 基体２と、基体２に接合層６を介して接合された蓋３とを備えたセラミック接合体１であって、基体２と蓋３とで形成される空間が流体の流路５とされ、流体の流れる方向に流路５を断面視したとき、深さの深い領域５ａの両側に浅い領域５ｂを有しているセラミック接合体１である。流路５に、腐食性の高い流体を流したとしても、基体２と蓋３との接合層６は劣化しにくく、流体の漏洩が生じることが少ないので、腐食性の高い流体が流れる流路５を備える部材として長期間にわたって使用することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的高い熱膨張係数の部材のシールや接着に好適な高温シール材料を提供する。
【解決手段】高温シール材料は、Ａ_ｘＢ_{（１−ｘ）}Ｃｏ_ｙＦｅ_{（1−ｙ）}Ｏ_３（Ａは、Ｂａ又はＬａで、Ｂは、ＡがＢａのときＳｒで、ＡがＬａのときＣａ又はＢａであり、０＜ｘ，ｙ＜１である）で表されるペロブスカイト型酸化セラミックス粉と、溶剤と、分散剤とを含む。ペロブスカイト型酸化セラミックス粉は、粒径が１０〜４５μｍの粗粒１と、粒径が２μｍ以下の細粒２と、を有し、細粒２と粗粒１との重量比が１：２〜３．５である。 （もっと読む）

【課題】セラミックス部材と金属部材とを、ろう付けによって高い導電性を確保した状態で接合するセラミックス−金属接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス−金属接合体の製造方法は、導電性を有するセラミックス材料からなるセラミックス部材１３１の接合面１３１ａに、還元性を有する還元剤１３４を塗工して上記接合面１３１ａにおける酸化膜を還元除去し、その後、セラミックス部材１３１と金属部材１３２とをろう材１３３を介して接合する工程を備えたセラミックス−金属接合体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁性セラミックスと導電性セラミックスとの間の熱膨張率差が極めて小さく、この熱膨張差によるミスマッチが生じる虞がなく、破損やクラックや剥離や破壊等の不具合が生じる虞がないセラミック部材を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック部材１は、酸化イットリウムを主成分とし、カーボンナノチューブ等の繊維状導電性物質を０．１体積％以上かつ３体積％以下含有してなる導電性セラミックス２と、酸化イットリウムを主成分とする絶縁性セラミックス３とを、無機系接着材からなる接着層４を介して接着し一体化した。 （もっと読む）

【課題】炭化ホウ素含有セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術の提供。
【解決手段】炭化ホウ素を含有してなる各セラミックス部材同士が、接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上である炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】排ガス中の粒子状物質（パティキュレート）等を捕集するフィルタとして特に有用な、コーティング材による被覆後における小孔やクラック等の欠陥の発生が確実に抑制された、耐久性に優れたハニカム構造体を提供する。
【解決手段】複数のハニカムセグメントが接合材によって一体的に接合されてなり、かつその接合体の外周面が主成分としてセラミックスを含有するとともに粒状のフィラーと水９〜１３質量％とを含有するコーティング材によって被覆されてなり、粒状のフィラーが塗布性および延び性を前記コーティング材に付与するものであることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】セラミックス材１１と金属材１４とが積層された接合体１０であって、セラミックス材１１と金属材１４との間に、三次元網目状の金属多孔質材からなる中間層１２を備え、中間層１２は、その厚さ方向に沿って密度や孔径が異なることにより異なる変形能を有し、セラミックス材１１側の変形能が金属材１４側の変形能よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 高い電圧が印加された場合であっても、過大電流が発生し難いセラミックス体を提供する。
【解決手段】
セラミック体の表面に導電層が接合された、導電層付きセラミック体であって、前記セラミック体は、ＡｌＯ_２とＡｌ_２ＴｉＯ_５とを含み、前記導電層は、ＭｏおよびＭｎを合計で５０質量％以上の割合で含有しているとともにＴｉを含み、前記導電層と前記セラミック体との境界部分に、Ｍｎを主成分として含む第１の境界領域が形成されていることを特徴とする、導電層付きセラミック体を提供する。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

【課題】接合強度の高い単結晶ダイヤモンド工具を提供する。
【解決手段】単結晶ダイヤモンド工具は、台金１０と、台金１０上に設けられる第一ロウ材層４１と、第一ロウ材層４１上に設けられる金属層３０と、金属層３０上に設けられる第二ロウ材層４２と、第二ロウ材層４２上に設けられる単結晶ダイヤモンド層２０とを備える。金属層３０は、銅を５０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】コート層全体の強度が均一で、しかもコート層の表面強度が高いハニカム構造体を容易に実現できるハニカム構造体の製造方法及びハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のハニカム構造体の製造方法は、型枠内に複数のハニカム焼成体を固定する固定工程と、上記型枠とハニカム焼成体との隙間及びハニカム焼成体間の隙間にシール材ペーストを充填する充填工程と、上記シール材ペーストを乾燥固化させて接着材層及びコート層を形成する乾燥工程とを備え、上記シール材ペーストは、無機粒子及び／又は無機繊維を含み、上記型枠、上記型枠の内面、又は、上記型枠の内面側に配置された部材には、空気透過性を有する通気部が設けられており、上記乾燥工程では、上記シール材ペーストを上記通気部の少なくとも一部に接触させて上記シール材ペーストの乾燥固化を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができるハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設されたハニカム焼成体が接着材層を介して複数個結束されてなるセラミックブロックと、上記セラミックブロックの外周面に形成されたシール材層とからなるハニカム構造体であって、上記セラミックブロックは、長手方向に垂直な断面の形状が四角形である断面四角形ユニットが接着材層を介して複数個結束されてなる断面四角形ユニット集合体と、長手方向に垂直な断面の形状が三角形であり、外周部に外壁が形成された断面三角形ユニットとを含んでなり、上記断面四角形ユニット集合体の外周面には、凹部及び凸部が階段状に形成されており、上記凹部には、上記断面三角形ユニットが接着材層を介して存在しており、上記シール材層の厚さが部分的に異なっていることを特徴とするハニカム構造体。 （もっと読む）