【課題】セラミックス層にクラック等の欠陥が発生せず、接合強度が良好で耐久性および信頼性に優れたセラミックス−金属接合部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス体２ａと金属体３ａとの間に熱膨張差による残留応力の発生を抑制するための軟質材料から成る中間層４ａを介してセラミックス体２ａと金属体３ａとを一体に接合したセラミックス−金属接合部品１ａであり、上記セラミックス体２ａと金属体３ａとの接合領域のうち、接合外周縁から内側に３ｍｍ以内の領域を少なくとも含む接合領域において、上記中間層４ａの厚さが、上記接合領域の中央部から接合外周縁に向かって厚く形成されていることを特徴とするセラミックス−金属接合部品１ａである。 （もっと読む）

【課題】焼結体の割れ及び未接合部分がなく、確実に炭化珪素焼結体の接合を行うことができる炭化珪素焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】本炭化珪素焼結体の接合方法は、第１の炭化珪素焼結体１の遊嵌凹部１ａに第２の炭化珪素焼結体２を遊嵌して形成される空隙ｇに介在する溶融Ｓｉを凝固させて、両炭化珪素焼結体１、２を接合するとともに、空隙ｇに水平方向空隙ｇ_ｈと垂直方向空隙ｇ_ｖを形成し、この垂直方向空隙ｇ_ｖを０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下にし、第１及び第２の炭化珪素焼結体１、２を水平方向と垂直方向を同時に接合する。 （もっと読む）

【課題】 ４００℃以上の高温の酸化雰囲気でも長時間の使用に耐え、セラミック部材と金属部材との接合強度を維持させることが可能なセラミック部材と金属部材の接合体を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミック部材と金属部材の接合体は、表面にメタライズ層２が形成されたセラミック部材１と、メタライズ層２にろう材５を介して接合された金属部材４とから成り、メタライズ層２とろう材５とをガラスを含む被覆材６で気密に覆ったものである。メタライズ層２とろう材５とが被覆材６により保護され、４００℃以上の高温の酸化雰囲気でもメタライズ層２とろう材５とが酸化されて劣化するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】酸素イオン伝導性と電子伝導性を併せ持つ混合伝導性固体電解質セラミックスと、金属部材とが接合された、膜式酸素分離や膜型反応器に応用可能な、信頼性の高い複合構造体を提供する。
【解決手段】固体電解質セラミックスと金属部材とが銀ろうによって接合されてなる複合構造体であって、前記固体電解質セラミックスの少なくとも銀ろう接合する部位の表面に、銀と銅とを含んでいる金属ペースト塗布層を形成した後、前記固体電解質セラミックスと前記金属部材とが前記金属ペースト塗布層を介して銀ろう接合されていることを特徴とする複合構造体とその製造方法、及びこの複合構造体を用いた酸素分離装置及び膜型反応器である。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置用部材として、より熱膨張係数の低い、高強度な窒化珪素製中空接合体の要求が高まっていた。
【解決手段】窒化珪素を主成分とし、酸化エルビウム（Ｅｒ_２Ｏ_３）およびアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む窒化珪素質焼結体からなる一対の基体１，４がガラスを主成分として、窒化珪素から成る微細結晶およびＥｒ成分とを含む接合層を介して接合されていることから、部材の熱膨張を極力抑え、加熱による部材の形状変化が起こることを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 低熱膨張セラミックス部材の接合不良を解消し、気密性に優れた中空構造を有する低熱膨張セラミックス接合体を提供することを目的とする。
【解決手段】 低熱膨張セラミックス部材の接合面同士が、該部材よりも溶融温度の低い低熱膨張セラミックス接合材からなる接合層を介して接合されてなる中空構造を有する低熱膨張セラミックス接合体であって、前記接合層は、接合面に垂直な方向に５〜６０μｍの厚みｔを有し、一方の接合面に隣接する側壁面と他方の接合面に隣接する平面で形成される、中空部に面した角隅部が凹状曲面の接合材メニスカスにより被覆されており、前記側壁面の角縁部から接合材メニスカス面上の最短部までの距離δと接合材厚みｔとの比δ／ｔが０．５以上５．０以下となっている。 （もっと読む）

【課題】イットリア部材とアルミナ部材とを接合層を介して接合することにより安価で、機械的強度に優れ、耐蝕性に優れたセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】 イットリア部材とアルミナ部材との接合面同士が、主結晶相であるゲーレナイト相を９５重量％以上含む複合酸化物からなる接合層を介して接合されてなるセラミックス接合体であって、少なくともプラズマに曝される部位がイットリア部材からなることを特徴とするセラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】異種金属を添加しないアルミニウム部材を窒化アルミニウム基板や酸化アルミニウム基板などのセラミックス基板にろう材を介さずに直接接合することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．５％以上のアルミニウム板１２をセラミックス基板１０の少なくとも一方の面に接触させ、不活性ガス中において６２０℃〜６５０℃の温度に加熱することにより、アルミニウム板１２をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素からなる多数の連通孔を有し、流体透過が可能な多孔質セラミックスをろう付けする際に、多孔質部分の気孔内へのろう材の浸入を抑制し、通気性、透水性等の多孔質セラミックスの特性を損なうことなく、均一に接合させる炭化ケイ素多孔質セラミックスの接合方法およびその方法により得られる接合部材を提供する。
【解決手段】７５０℃以上１７００℃以下で熱処理することにより、炭化ケイ素多孔質セラミックス内外表面を酸化膜とし、該酸化膜形成面を他の炭化ケイ素セラミックス材に、シリコン系ろう材を用いて接合させる。 （もっと読む）

本発明は、金属部分、セラミック部分、およびろう付けにより上記部分の各々に組み立てられる少なくとも１つの接続用スペーサーを含む接続部に関する。前述の接続用スペーサー（１０’）は、上述の部分にそれぞれろう付けされる少なくとも２つの平坦な領域（１１、１２）を有する変形可能な層からなる。更には、上記２つの平坦な領域（１１、１２）は、金属部分とセラミック部分に向かって交互に配向されている少なくとも２つの非ろう付け波状形（１９、２０）を有する、変形可能な領域（１３’）により相互接続される。
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本発明は、チタン系金属ピースと、炭化ケイ素（ＳｉＣ）および／または炭素系セラミックピースとのろう付けされた接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって２つずつ合わせて取り付けられる次の要素、すなわち、チタン系金属ピース（１０）、金属ピース（１０）と炭化ケイ素および／または炭素系セラミックピース（２０）との膨張差に対応するために変形可能な第１のスペーサ（１１）、セラミックピース（２０）と同様の膨張率を有し、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはタングステン（Ｗ）からなる第２の剛体のスペーサ（１２）、およびセラミックピース（２０）からなる積層構造を含む。
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本発明は、金属ピース（１）と、ＳｉＣおよび／またはＣ系セラミック材料からなるセラミック部品（７）との接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって、次の順に２つずつ取り付けられる次の要素、すなわち、金属ピース（１）、第１のスペーサ（３）、第２のスペーサ（５）およびセラミック部品（７）からなる積層構造を含むことを特徴とする。本発明によれば、第２のスペーサ（５）は、ＳｉＣまたはＣより金属と化学的に反応性でなく金属ピース（１）を形成する材料より低い膨張係数を有する他のセラミック材料からなる。さらに、第１のスペーサ（３）は金属であり、金属ピース（１）と第２のスペーサ（５）との膨張差に対する補償を行うために変形可能である。本発明は、また、ターボ機械における上記接合部の使用に関する。
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【課題】 珪素系セラミックスを高い耐熱性を以て相互に接合できる接合材料、および高い耐熱性を有する珪素系セラミック接合体並びにその接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 封着材５６の主成分である珪素は窒化珪素の主構成元素であることから、この封着材５６を用いて窒化珪素から成る多孔質円筒１２およびエンドキャップ１８を相互に接合するに際して、その相互間に介在させられた封着材５６は、珪素および窒素の相互拡散によって、被接合体と一体化する。しかも、珪素は融点が高いことから、単独で接合材料として用いることは困難であるが、それよりも低融点であって珪素と固溶するゲルマニウムと共に用いると、封着材５６の融点がその混合割合に応じて低下する。この結果、窒化珪素から成る両部材が高い気密性を以て接合される。 （もっと読む）

【課題】陶磁器又は陶器の本体の表面に宝石を装着させてその装飾効果を高め、陶磁器又は陶器の商品価値を高めると共に、これを量産することのできる宝石を装着した陶磁器又は陶器の製造方法を提供する。
【解決手段】本体１の表面の所望の箇所に宝石取付け用窪み３を形成した状態で所定形状に成形して量産した本体１を素焼きし、素焼きした後に本体１に形成された上記宝石取付け用窪み３に宝石２を接着剤４を使用して取り付け、本体１の表面に釉薬５を塗り、その後本焼きして製造される。 （もっと読む）

【課題】隣接するセラミックス製タイル同士が直接に連結されているタイル連結体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】タイル連結体１１は１０個のタイル１〜１０が融着により連結されて一体化されたものである。タイル連結体１１を製造するには、通常のタイル用原料坏土に発泡剤を添加しておき、焼成時にタイルが発泡するようにしておく。発泡剤入りの坏土をプレス成形装置等を用いて各タイル１〜１０の外形を有した成形体１’〜１０’を成形する。焼成過程において、成形体が焼結すると共に、発泡剤からのガスにより焼結体が膨張する。これにより、タイル同士が融着する。 （もっと読む）

【課題】珪素とホウ素を含有するアルミニウム合金からなる部材がセラミックス基板に接合したアルミニウム−セラミックス接合基板において、アルミニウム合金の結晶粒を微細化して粒界を増加させるとともに、アルミニウム−ホウ素化合物の析出を抑制し、良好にエッチングを行うことができ且つめっき性を向上させることができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】珪素０．１〜１．５重量％とホウ素０．０２〜０．１重量％を含有するとともに、鉄０．００５〜０．２重量％と、亜鉛、銅、銀およびマグネシウムからなる群から選ばれる１種以上の元素０．００５〜０．３重量％と、チタン、バナジウムおよびマンガンからなる群から選ばれる１種以上の元素０．００１〜０．０５重量％とのうちのいずれかを含有するアルミニウム合金からなるアルミニウム合金板１２を、溶湯接合法によりセラミックス基板１０に接合する。 （もっと読む）

【課題】高精度な寸法精度を求められるセラミック部材と樹脂部材の接合体に関するものである。
【解決手段】表面に三次元網目構造の多孔質領域を部分的に有するセラミック部材と、突起部を有する樹脂部材とを備え、上記多孔質領域と上記突起部とを接合してなる接合領域を有する樹脂−セラミック接合体であって、上記接合領域は、上記突起部を形成する樹脂の一部を上記セラミック部材の多孔質領域中に含浸して形成されていることから、多孔質領域と突起部との接合領域は、突起部を形成する樹脂の一部を上記多孔質領域中に含浸して形成されていることにより、接合強度の強い樹脂−セラミック接合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 均一で、気泡のない接着層で接合され、２００℃以上の高温下での接着強度にも優れ、半導体・液晶製造装置等、特に、プラズマ処理装置用の部材として好適に使用することができるセラミックス複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基材とイットリアセラミックス焼結体との間に、熱分解温度が３００℃以上、ガラス転移温度が１８０℃以上である熱融着型ポリイミドフィルムを挟んで加圧・加熱し、接着面の２５０℃以下での引張強度が０．３ＭＰａ以上であるセラミックス複合部材を得る。 （もっと読む）

【課題】機械的特性がすぐれ、実装信頼性が優れたセラミックス基板およびセラミックス回路基板の提供。
【解決手段】セラミックス基板にスクライブ加工を施す工程、スクライブラインまたはスクライブドットに沿ってセラミックス基板を分割する工程、分割したセラミックス基板の側面に研磨加工を施しＲａ０．３〜０．７μｍかつＲｍａｘ３．０〜７．０μｍにする工程を具備するセラミックス基板の製造方法、およびこのセラミックス基板の両面に金属板を接合するセラミックス回路基板の製造方法。 （もっと読む）