【課題】高い耐熱性及び耐化学反応性を有するセラミックス接合体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】金属元素又は半金属元素と非金属元素との化合物のセラミックスからなる被接合材１０Ａ，１０Ｂ間に、該化合物の微粒子を含むシート状の成形体からなる接合材１２を配置し、かつ該被接合材１０Ａ，１０Ｂと該接合材１２との間に、該金属元素単体又は半金属元素単体からなる層１１Ａ，１１Ｂを配置して積層構造体２０を形成する。次に積層構造体２０に荷重を加えた状態で、該非金属元素の雰囲気下又は該非金属元素を含む化合物の雰囲気下に焼成を行なって該積層構造体２０を接合体１となす。この接合体１を、焼成時に加えた荷重と同等又はそれよりも低い荷重下に熱処理する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置用部材などに好適なセラミックス接合体およびその製造方法に関し、簡単な接合手法によって得られ、高強度に接合されたセラミックス接合体、およびその製造方法の提供。
【解決手段】金属ケイ素を含むセラミックス焼結体からなる第１の被接合体と、セラミックス焼結体からなる第２の被接合体と、が接合層を介して接合され、接合層は金属ケイ素を主成分とするセラミックス接合体であり、その製造方法は、接合面を有し、金属ケイ素を含むセラミックス焼結体からなる第１の被接合体と、接合面を有し、セラミックス焼結体からなる第２の被接合体を準備する工程と、第１の被接合体の接合面と第２の被接合体の接合面との間に熱可塑性樹脂薄膜を配置して第１の被接合体と第２の被接合体とを重ね合わせる工程と、重ね合わされた接合面同士が押圧された状態を維持しつつ、不活性雰囲気下において所定温度で熱処理する工程と、を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】直接ボンディングプロセスにより、単純で経済的に実施可能な方法で、両面が金属とされた金属−セラミックの基板を製造する。
【解決手段】第１及び第２の金属板１，３と、第１の金属板と第２の金属板との間に配置されたセラミック基板２と、からなる構成体を保持体４の上に置き、構成体を加熱によって接合し、両面が金属とされたセラミック基板を得る。保持体４は、構成体に面する上面に、構成体が保持体上に置かれる接触点４Ｂが複数個形成されるように構成され、保持体４は、構成体に面する上面に、構成体に向けて先細りする形状の、複数の突状集合体４Ａを有している。 （もっと読む）

【課題】接合強度の高い単結晶ダイヤモンド工具を提供する。
【解決手段】単結晶ダイヤモンド工具は、台金１０と、台金１０上に設けられる第一ロウ材層４１と、第一ロウ材層４１上に設けられる金属層３０と、金属層３０上に設けられる第二ロウ材層４２と、第二ロウ材層４２上に設けられる単結晶ダイヤモンド層２０とを備える。金属層３０は、銅を５０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化物の接合に対して優れた接合強度および気密封止性を達成できる、低融点の酸化物接合用はんだ合金ならびにこれを用いた酸化物接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｍｇを０．００５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下とＹを０．０００５ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下をそれぞれ含み残部実質的にＳｎからなる酸化物接合用はんだ合金であり、好ましい組成は、Ｍｇが０．０３〜０．２ｗｔ％、Ｙが０．００１〜０．０５ｗｔ％、残部が実質的にＳｎである。本発明は、ガラス同士等といった酸化物の接合に用いることができ、安価な酸化物接合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合において、大きな接合面積、および高温環境下においても、接合界面の剥離を防止する。
【解決手段】セラミックス材１１と金属材１２との間に配置された三次元網目状の金属多孔質材からなる中間層１３を備え、この中間層１３に、セラミックス材１１との接合面１３ａまたは金属材１２との接合面１３ｂに対して略垂直方向に延びるスリット１３ｃが設けられているセラミックス材と金属材との接合体１０。 （もっと読む）

【課題】製造効率を低下させることなく、薄く、高く、微小ピッチで放熱性に優れたフィンを有する、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を効率的に製造できる方法を提供する。
【解決手段】薄いアルミニウム板２１と、厚いアルミニウム３１とでセラミック基板１０を、アルミ合金系ロウを介して挟んでロウ付けして、接合体仕掛品１００ａとした後、薄いアルミニウム板２１をエッチングにより所定のパターンの回路用金属層に形成し、その後、厚いアルミニウム板３１の表面に、切り起こし法によってフィン４１を形成して、セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体を製造する。ロウ付け過程では、フィン４１はないから、それに座屈等の変形を生じさせることなく、薄く、微小ピッチのフィン付きの接合体が得られる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料を気密に封止可能であり、かつ熱サイクルや腐食性物質に対する信頼性の高い構造を提供する。
【解決手段】脆性材料−金属構造体は、脆性材料からなる管状支持体１４、この管状支持体１４の内側または外側に設けられており、脆性材料からなり、管状支持体１４よりも短いパイプ状支持体２３、および管状支持体１４とパイプ状支持体１２との間に挟まれている板状金属片１３を備える。管状支持体と板状金属片とが直接接触しており、板状金属片とパイプ状支持体とが直接接触しており、更に管状支持体とパイプ状支持体とが直接接触している。 （もっと読む）

本発明の一実施形態は、一体型航空機用エンジン流路構造である。別の実施形態は、一体型航空機用エンジン流路構造の製造方法である。別の実施形態には、航空機用エンジン流路構造のための、装置、システム、デバイス、ハードウェア、方法および組み合わせが含まれる。本記述、および、本明細書と共に提出される図により、本出願のさらなる実施形態、形態、特徴、態様、利益および利点が明らかとなる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】金属−セラミックス接合回路基板の断面形状を少ない工数または低コストで容易に制御することができ、且つ耐熱衝撃性または絶縁性に対してより高信頼性を有する金属−セラミックス接合回路基板を製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の両面にろう材１２を介してＣｕ板１４を接合した後、 Ｃｕ板１４の表面の所定の部分にＵＶ硬化アルカリ剥離型レジスト１６を塗布してＣｕ板１４の不要部分をエッチングすることにより金属回路部を形成し、レジスト１６を維持したまま、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し（あるいは、不要なろう材１２およびろう材１２とセラミックス基板１０との反応生成物を除去し、金属回路部の側面部をエッチングし）、その後、レジスト１６を剥離し、 Ｎｉ−Ｐ無電解メッキ１８を施す。 （もっと読む）

【課題】接合強度が大きく、且つセラミックス材料と金属材料とを簡便に接合することが可能なセラミックス−金属接合体を提供する。
【解決手段】本発明のセラミックス−金属接合体１００は、骨材としての炭化珪素粒子、及び炭化珪素粒子を結合させる結合材としての珪素を含有する多孔質のセラミックス材料からなるセラミックス部材３１と、金属部材３２とが、ろう材３３を介して接合されたものであり、セラミックス部材３１を構成するセラミックス材料が、セラミックス材料１００質量％に対して、結合材としての珪素を、３０〜８０質量％含有するものである。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】 接合強度が高い、金属層付きセラミックス部材を提供する。
【解決手段】 ＡｌおよびＯを含むとともに、第３遷移元素（Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ）および第４遷移元素（Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｄ）から選ばれた少なくとも１種以上の特定遷移元素の酸化物を含むセラミックス体と、前記セラミックス体の表面に設けられた金属層と、を備える金属層付きセラミックス部材であって、前記金属層が、前記セラミックス体表面に接合した、前記特定遷移元素を主成分として含む第１の層と、前記第１の層と接合した、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｖ、Ｈｆ、Ｖのうち少なくとも１種と前記特定遷移元素とを含む第２の層と、を有し、前記第１の層における前記特定遷移元素の含有割合（質量％）は、前記第２の層における前記特定元素の含有割合（質量％）に比べて高いことを特徴とする金属層付きセラミックス部材を提供する。 （もっと読む）

【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板１の熱膨張係数をα（×１０^−６／Ｋ）、応力緩和板２の熱膨張係数をβ（×１０^−６／Ｋ）、金属ベース板３の熱膨張係数をγ（×１０^−６／Ｋ）とした時、（α＋γ）／２−４＜β＜（α＋γ）／２＋４を満たす熱膨張係数を有し、板厚が０．５〜３．０ｍｍで温度２５℃の熱伝導率が１００Ｗ／(ｍ・Ｋ)以上、３点曲げ強度が５０ＭＰａ以上の応力緩和板２の表面に金属層を形成した後、セラミックス回路基板１と金属ベース板３との間にはんだ付け又はロウ付けしてなるパワーモジュール構造体。 （もっと読む）

セラミックのハニカム構造物と同の製法が開示される。該構造物は、重合体で被覆されて重合体のバリヤー被膜を形成され、そして無機繊維と、非晶質シリケート、アルミナイトまたはアルミノシリケート・ガラスおよびその他の無機粒子よりなる結合相とを含むセメントと一緒に接着された、少なくとも二種の別々の比較的小型のセラミックのハニカムよりなることができる。該重合体は、それがハニカム構造物の孔中に浸透性であるか、または孔を覆って、その上に薄いバリヤー層を形成して、無機繊維、結合相および水の、孔中への移行を軽減するように選択される。該重合体は、セメントとハニカムスキンの燃焼温度以下、または適用中のハニカム操作温度以下で焼却または分解されて、排気フィルターに形成される時に、セメントの移行によるどんな望ましくない圧力低下の増大をも伴わないハニカム構造物を形成するようになっている。 （もっと読む）